一种一体化的微波波导耦合器制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种一体化的微波波导耦合器
本技术属于电子通讯
，特别是涉及一种一体化的微波波导耦合器。
技术介绍
微波波导耦合器广泛的应用于微波点对点通信系统中。其支架一般作为天线和ODU的挂架使用。为了便于在各种场合方便安装ODU和天线，往往需要带极化设计。目前带框架设计的微波耦合器技术已经很成熟，以及可以很方便的将耦合器和框架加工成一体，但是目前世界范围内还未见有报道能将极化器和耦合器设计成一体加工生产的。因此目前通常设计的用于微波点对点通信的耦合器主要包括带支架的腔体两个零件，还有三个极化器单独加工，然后重新将这五个零件安装在一起，组成一个完整的微波耦合器。整个耦合器一共有5个零件组成。但是由于极化器单独安装，必然会带来安装误差，影响耦合器的性能，增大电磁泄漏的隐患，导致电磁兼容性问题。同时增加防水的难度，单独安装极化器必然会需要额外的安装空间，增加产品的重量，不利于小型化。极化器单独加工，也会有较高的成本。由于微波波导耦合器在点对点通信系统中用量极大，产品的成本也是一个非常关键的指标。因此设计一种新型高性能，低成本、小型化，高可靠性的微波波导耦合器是一个非常迫切的需求。
技术实现思路
本技术目的在于针对现有的微波波导耦合器的缺陷，提供一种结构简单、组装贴合紧密的一体化的微波波导耦合器。本技术为实现上述目的，采用如下技术方案：一种一体化的微波波导耦合器，包括多个波导极化器，波导腔体之间具有耦合孔，所述微波波导耦合器包括耦合器腔体和耦合器盖板，所述耦合器腔体和耦合器盖板配合形成微波波导耦合器腔体，其特征在于：所述耦合器腔体和耦合器盖板沿着微波波导耦合器的E面剖分，...
【技术保护点】
一种一体化的微波波导耦合器，包括多个波导极化器，波导腔体之间具有耦合孔，所述微波波导耦合器包括耦合器腔体和耦合器盖板，所述耦合器腔体和耦合器盖板配合形成微波波导耦合器腔体，其特征在于：所述耦合器腔体和耦合器盖板沿着微波波导耦合器的E面剖分，在波导极化器的波导口接触面处，所述耦合器腔体和耦合器盖板具有相同倾斜角度向内的斜面，所述耦合器腔体和耦合器盖板之间的多个斜面同时贴合。
【技术特征摘要】
1.一种一体化的微波波导耦合器，包括多个波导极化器，波导腔体之间具有耦合孔，所述微波波导耦合器包括耦合器腔体和耦合器盖板，所述耦合器腔体和耦合器盖板配合形成微波波导耦合器腔体，其特征在于：所述耦合器腔体和耦合器盖板沿着微波波导耦合器的E面剖分，在波导极化器的波导口接触面处，所述耦合器腔体和耦合器盖板具有相同倾斜角度向内的斜面，所述耦合器腔体和耦合器盖板之间的多个斜面同时贴合。2.根据权利要求1所述的一体化的微波波导耦合器，其特征在于：所述耦合器腔体低压压铸成型或重力压铸成型。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：江顺喜，彭海璐，殷实，梁国春，梁文超，赵媛媛，周方平，项显，
申请(专利权)人：江苏贝孚德通讯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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