一种中型高过载记录装置的灌封方法制造方法及图纸

一种中型高过载记录装置的灌封方法，涉及中型高过载记录装置的工艺设计方法,所述中型高过载记录装置包括印制电路板组件、电池单元和外壳；其特征在于包括如下步骤：1）根据印制电路板组件的结构，设计控制电路单元壳体；2）根据电池结构，设计电池单元壳体；3）采用聚氨酯发泡材料将印制电路板组件灌封于控制电路单元壳体中；4）采用聚氨酯发泡材料将电池灌封于电池单元壳体中；5）采用聚氨酯发泡材料将控制电路单元壳体、电池单元壳体灌封在外壳中。通过对传统方法的改进，减少发泡反应时间，降低发泡反应温度，降低对印制电路板上电子元器件产生的应力作用及损伤，提高中型高过载记录装置的可靠性和成品率，使记录装置具有承受高过载性能的能力。

【技术实现步骤摘要】
一种中型高过载记录装置的灌封方法
本专利技术涉及一种中型高过载记录装置的工艺设计方法,具体涉及一种中型高过载记录装置灌封的方法。
技术介绍
进入21世纪以来，国际形势日益严峻，弹箭控制技术广泛应用在航空、航天等领域，为了实现对高过载产品的试验轨迹和试验数据进行实时跟踪、记录和分析，高过载记录装置就成为记录高过载产品的理想设备，随着嵌入式计算机在高过载产品中的应用，高过载记录装置中关于记录、分析的要求日益增多，记录装置的体积也相应增大，于是中型高过载记录装置就应运而生。中型高过载记录装置的特点：（1）体积较大；（2）具有承受很高的过载能力；（3）具备数据储存和较多的数据分析、回收能力；（4）具有独立供电能力及长时间待机储存能力。在以上中型高过载记录装置的四个特点中，“体积较大”容易实现，在嵌入式领域“具备数据储存和较多的数据分析、回收能力”和“有独立供电能力及长时间待机储存能力”也比较容易实现，但是中型高过载记录装置的抗高过载能力则与产品电路设计、产品结构设计、电子元器件质量、灌封材料、灌封工艺等有着密切的联系，如果其中一项达不到要求，就有可能导致记录装置在高低温及高过载环境下不能实现既定的电气功能，在以上诸多因素中，产品结构设计、灌封工艺对产品的可靠性起着至关重要的作用。对于记录装置的灌封，人们普遍的做法是将调试、试验合格的记录装置放入密闭的结构体中，灌入双组份聚氨酯发泡材料，但是由于双组份聚氨酯发泡材料的特点，其在固化过程中会因灌封量及灌封工艺的影响，对印制电路板及电子元器件产生水平或垂直方向的应力，损伤印制电路板上的电子元器件、焊点，从而降低记录装置的可靠性。即使检验合格的产品也存在质量风险，有可能在高过载环境下使用时出现电气功能异常，不能记录、分析数据。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述问题，提供一种中型高过载记录装置的灌封方法。本专利技术所述的中型高过载记录装置的灌封方法，所述中型高过载记录装置包括印制电路板组件、电池单元和外壳；其特征在于包括如下步骤：（1）根据印制电路板组件的结构，设计制作用于放置印制电路板组件的控制电路单元壳体；（2）根据电池结构，设计制作用于放置电池的电池单元壳体；（3）采用双组份聚氨酯发泡材料将印制电路板组件灌封于控制电路单元壳体中；（4）采用双组份聚氨酯发泡材料将电池灌封于电池单元壳体中；（5）采用双组份聚氨酯发泡材料将控制电路单元壳体、电池单元壳体灌封在前述外壳中。中型高过载记录装置结构采用控制电路单元结构、电池单元结构组合的方式，即记录装置壳体内包含控制电路单元壳体、电池单元壳体两个独立壳体，整个装置内出现控制电路单元空腔、电池单元空腔及电路板组件壳体、电池单元壳体与记录装置壳体之间的空腔，共三个空腔，每个空腔逐一进行灌封，使得各组成结构及整个记录装置更加稳定可靠。根据控制电路组件设计合理的控制电路单元壳体结构。根据电池形状设计合理的电池单元壳体结构。根据控制电路单元壳体结构、电池单元壳体结构及用户对记录装置的要求，设计合理的记录装置壳体结构。经过第一步：采用双组份聚氨酯发泡材料，将印制电路板组件灌封到控制电路单元壳体中；第二步：采用双组份聚氨酯发泡材料将电池灌封在电池单元壳体中。第三步：采用双组份聚氨酯发泡材料将控制电路单元壳体、电池单元壳体灌封在外部壳体中。在确保产品达到高过载的基础上，减少灌封材料在固化过程中对印制电路板上电子元器件的影响，提高产品可靠性和成品率。本专利技术所述的中型高过载记录装置的灌封方法，所述控制电路单元壳体的上部和下部均设置有出线孔；所述上部出线孔用于引出印制电路板组件的数据线；所述下部出线孔用于通过引线将印制电路板组件与电池单元进行电气连接。本专利技术所述的中型高过载记录装置的灌封方法，所述控制电路单元壳体、电池单元壳体与外壳固定连接，控制电路单元壳体位于外壳中央位置。本专利技术所述的中型高过载记录装置的灌封方法，所述印制电路板组件垂直于控制电路单元壳体设置。本专利技术所述的中型高过载记录装置的灌封方法，所述外壳的上部设置有出线孔，前述印制电路板组件的数据线通过出线孔引出。本专利技术所述的中型高过载记录装置的灌封方法，所述双组份材料其配方为聚氨酯树脂与固化剂以1:1的重量比配比组成。本专利技术所述的中型高过载记录装置的灌封方法，所述固化剂为异氰酸酯固化剂。本专利技术所述的中型高过载记录装置的灌封方法，通过对传统灌封方法的改进，减少灌封材料的发泡反应时间，降低灌封材料的发泡反应温度，降低灌封材料对印制电路板上电子元器件产生的应力作用及损伤，提高中型高过载记录装置的可靠性和成品率，使记录装置具有承受高过载性能的能力。附图说明图1为反应温度与反应时间示意图；图2为不同体积下反应温度与反应时间示意图。具体实施方式实施例本专利技术所述的中型高过载记录装置的灌封方法，所述中型高过载记录装置包括印制电路板组件、电池单元和外壳；其特征在于包括如下步骤：（1）根据印制电路板组件的结构，设计制作用于放置印制电路板组件的控制电路单元壳体；（2）根据电池结构，设计制作用于放置电池的电池单元壳体；（3）采用双组份聚氨酯发泡材料将印制电路板组件灌封于控制电路单元壳体中；（4）采用双组份聚氨酯发泡材料将电池灌封于电池单元壳体中；（5）采用双组份聚氨酯发泡材料将控制电路单元壳体、电池单元壳体灌封在前述外壳中。本专利技术所述的中型高过载记录装置的灌封方法，所述控制电路单元壳体的上部和下部均设置有出线孔；所述上部出线孔用于引出印制电路板组件的数据线；下部出线孔用于通过引线将印制电路板组件与电池单元进行电气连接。控制电路单元壳体、电池单元壳体与外壳固定连接，控制电路单元壳体位于外壳中央位置。印制电路板组件垂直于控制电路单元壳体设置。外壳的上部设置有出线孔，前述印制电路板组件的数据线通过出线孔引出。所述双组份材料其配方为聚氨酯树脂与异氰酸酯固化剂以1:1的重量比配比组成。高过载记录装置的一般灌封方法是采用双组份聚氨酯发泡材料一次将控制电路板组件、电池灌封在记录装置中，实践证明该方法的成品率较低。对于中型高过载记录装置，由于其体积增大，在灌封时还存在以下问题：1）灌封时灌入的双组份聚氨酯发泡材料量增多，灌封作业时间较长，存在灌封未完成但聚氨酯材料已经发泡的问题；2）由于灌封量增大，双组份聚氨酯发泡材料固化时发泡反应温度过高，对印制电路板上电子元器件造成损伤；3）双组份聚氨酯材料固化时对印制电路板上电子元器件产生应力作用。为了提高中型高过载记录装置的可靠性和成品率，采用本专利技术所述的中型高过载记录装置的灌封方法，即将灌封过程分解为单元组合灌封方法。具体分析如下：1）反应时间分析双组份聚氨酯材料固化时，假设V为一次灌封壳体体积，M为聚氨酯材料发泡速率，I为一次灌封聚氨酯材料发泡反应时间，一次灌封发泡反应时间与灌封体积存在函数关系如下：I=V/M假设V1为控制电路单元壳体体积，M为聚氨酯材料发泡速率，I1为控制电路单元灌封时聚氨酯材料发泡反应时间，控制电路单元灌封发泡反应时间与灌封体积存在函数关系如下：I1=V1/M假设V2为电池单元壳体体积，M为聚氨酯材料发泡速率，I、、为电池单元灌封时聚氨酯材料发泡反应时间，电池单元灌封发泡反应时间与灌封体积存在函数关系如下：I2=V2/M假设V3为控制电路单元壳体、电池单元壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中型高过载记录装置的灌封方法，所述中型高过载记录装置包括印制电路板组件、电池单元和外壳；其特征在于包括如下步骤：（1）根据印制电路板组件的结构，设计制作用于放置印制电路板组件的控制电路单元壳体；（2）根据电池结构，设计制作用于放置电池的电池单元壳体；（3）采用双组份聚氨酯发泡材料将印制电路板组件灌封于控制电路单元壳体中；（4）采用双组份聚氨酯发泡材料将电池灌封于电池单元壳体中；（5）采用双组份聚氨酯发泡材料将控制电路单元壳体、电池单元壳体灌封在前述外壳中。

【技术特征摘要】
1.一种中型高过载记录装置的灌封方法，所述中型高过载记录装置包括印制电路板组件、电池单元和外壳；其特征在于包括如下步骤：（1）根据印制电路板组件的结构，设计制作用于放置印制电路板组件的控制电路单元壳体；（2）根据电池结构，设计制作用于放置电池的电池单元壳体；（3）采用双组份聚氨酯发泡材料将印制电路板组件灌封于控制电路单元壳体中；（4）采用双组份聚氨酯发泡材料将电池灌封于电池单元壳体中；（5）采用双组份聚氨酯发泡材料将控制电路单元壳体、电池单元壳体灌封在前述外壳中。2.根据权利要求1所述的中型高过载记录装置的灌封方法，其特征在于：所述控制电路单元壳体的上部和下部均设置有出线孔；所述上部出线孔用于引出印制电路板组件的数据线；所述下部出线孔用于通过引线将印制电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘升，孟庆飚，张凤仪，
申请(专利权)人：西安奇维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61