用于密封电子设备外壳的密封系统和方法技术方案

技术编号:15656005 阅读:103 留言:0更新日期:2017-06-17 15:39
本发明专利技术涉及用于密封电子设备外壳的密封系统和方法。在一个示例中,所述用于密封电子设备外壳的密封系统包括一体式密封构件,所述一体式密封构件密封被布置在电子设备外壳内的电子设备基板的外周表面。所述一体式密封构件包括:外周密封部,所述外周密封部与外周基板接合;第一密封部,所述第一密封部与第一基板表面接合;和第二密封部,所述第二密封部与电子设备基板的第二基板表面接合。所述一体式密封部件还包括凹进部,所述凹进部接合并密封与电子设备基板相邻的输入输出组件,诸如音频连接器或通用串行总线连接器。一体式密封构件的外周密封部还可包括半透明部分,所述半透明部分允许来自发光二极管的光通过一体式密封构件出射。

【技术实现步骤摘要】
用于密封电子设备外壳的密封系统和方法
本专利技术涉及用于密封电子设备外壳的密封系统和方法。
技术介绍
电子设备,例如,移动电话、双向无线电、笔记本电脑和音乐播放器,包括保持和保护电子设备的电路、电子器件和其它内部组件的外壳(“电子设备外壳”)。常常希望密封外壳以减少或防止诸如灰尘和湿气的环境因素污染内部部件。然而,实现适当的密封,可以是具有挑战性的,因为电子设备通常包括各种连接器、显示器和致动器,所述致动器可以接近外壳的外侧,但仍然与外壳内的内部组件相互作用。一些常规的外壳设计使用双壁或厚单壁,结合径向压缩密封构件,以便密封电子设备外壳来隔绝环境要素。当试图保持电子设备的特定总体尺寸时,双或厚壁的使用消耗了宝贵的空间。其结果是,在某些情况下,需要减少在外壳内的印刷电路板、电子设备基板和其它组件的尺寸,使得电子设备的总体尺寸保持在设计要求范围内。在其他情况下,容纳这样的密封布置增大了电子设备的整体尺寸。此外,这些密封布置并非总是有效地保护内部组件免受环境因素影响。一些常规的密封机构还有其它缺陷和缺点。在一些情况下,实现利用常规的密封机构的适当的密封需要在电子设备的制造过程中加入大量的步骤。在其它情况下,常规的密封机构是复杂的,特别是相对于要处理连接器和致动器的密封的方式。在一些情况下,电子设备的组件被包覆注塑,并且随后将单独的密封件组装于外部连接器、显示器和致动器。此外,一些传统的密封机构对一些显示器和致动器的放置加以限制。因此,需要改善用于电子设备外壳的密封方法和密封系统。
技术实现思路
一个示例性实施例提供了一种用于布置在电子设备外壳中的电子设备基板的密封结构。在一个实例中,所述密封结构包括一体式密封构件,所述一体式密封构件被构造成接合电子设备基板的外周表面。一体式密封构件具有外周密封部,所述外周密封部被构造成接合电子设备基板的外周表面。一体式密封构件还包括第一密封部,所述第一密封部被构造成接合电子设备基板的第一基板表面,和第二密封部,所述第二密封部被构造成接合电子设备基板的第二基板表面。附图说明附图与下面的详细描述一起,并入并构成说明书的一部分,并且用于进一步说明包括所要求保护的专利技术的概念的实施例,并解释这些实施例的各种原理和优点,其中,相同的附图标记在各个视图中表示相同或功能相似的元件。图1是结合一个示例性实施例的电子设备的第一透视图。图2是图1的电子设备的第二透视图。图3是根据一些实施例的密封系统的分解视图。图4示出了根据一些实施例的一体式密封构件和电子设备基板。图5是图1的电子设备沿图1的线5-5截取的横截面。图6是图1的电子设备沿图1的线6-6截取的横截面。图7是根据一些实施例的一体式密封构件、电子设备基板和第二外壳部的端视图。本领域技术人员将理解,附图中的元件是为了简单和清楚而示出,并且不需要按比例绘制。例如,附图中一些元件的尺寸可能相对于其它元件被放大,以帮助改善对本专利技术的实施例的理解。已经在附图中通过常规的符号在适当地方表示了所述设备和方法组件,仅示出那些与理解本专利技术的实施例有关的具体细节,以便不再使本公开细节模糊,这对已经得益于本文说明书的本领域技术人员将是显而易见的。具体实施方式一个示例性实施例提供了一种用于布置在电子设备外壳中的电子设备基板的密封结构。在一个实例中,密封结构包括一体式密封构件,所述一体式密封构件被构造成接合电子设备基板的外周表面。一体式密封构件具有外周密封部,所述外周密封部被构造成接合电子设备基板的外周表面。一体式密封构件还包括第一密封部,所述第一密封部被构造成接合电子设备基板的第一基板表面,和第二密封部,所述第二密封部被构造成接合电子设备基板的第二基板表面。图1和2描绘并入示例性实施例的电子设备2。在图1和图2中,电子设备2为双向无线电,但它能够是任何的各种各样的设备,包括移动电话、平板计算机、音乐播放器、诊断或测试设备、或其他设备。参照图1,图2和图3,电子设备2具有电子设备外壳3以及多个输入输出组件,其中的一些邻近一体式密封构件40布置(图3中所示)。输入输出组件可以包括,例如,各种致动器、按钮、开关、连接器,天线以及发光二极管。连接器可以包括,例如,音频连接器、通用串行总线(USB)连接器和诸如视频图形阵列(VGA)和高清晰度多媒体接口(HDM1)连接器的视频连接器。也能够使用其它的输入输出组件。应当理解的是,在本文中使用的术语“输入输出组件”指下述设备或组件:其为或输入设备或组件(即,接收进入电子设备2的输入),输出设备或组件(即,提供从电子设备2的输出),或上述两者,“输入输出组件”不限于执行输入和输出这两种功能的设备或组件。如可以通过参考图1和2看出的,输入输出组件可以包括第一按钮7、第二按钮8、第三按钮9和即按即通(PTT)按钮12,分别与致动器凹进部4a(图4中示出)和柔性致动器部4b、4c和4d(也在图4中示出)相邻设置。一体式密封构件40还包括柔性致动器部4e、4f和4g(图4中也示出),其与相应的按钮相邻。柔性致动器部4e、4f和4g与一体式密封构件40的外周密封部130集成地形成。当被按压时,柔性致动器部4b到4g用作力集中器,这会导致它们相应的致动器被激活并且同时从环境密封致动器。多个输入输出组件还包括按钮5a、5b、5c(图1中示出)。电子设备2还包括发光二极管14(图2中示出),所述发光二极管14被布置在与一体式密封构件40集成地形成的导光凹进部16(图4中示出)中。导光凹进部16用作发光二极管14的光线引导装置。在一些实施例中,导光凹进部16可以是完全是或部分是半透明的。另外,一体式密封构件40可以具有半透明部分17(图2所示),以部分地漫射来自如发光二极管的点光源的光线。图3是根据一个实施例的密封系统10的分解视图。在图3中,密封系统10包括第一外壳部20、第二外壳部30、一体式密封构件40和电子设备基板90。第一外壳部20和第二外壳部30是电子设备外壳3的组件(图1)。在图3中,第一外壳部20包括第一内表面60。第二外壳部30具有第二内表面80。在一些实施例,出于美化目的,可以用不同于第一外壳部20和第二外壳部30中的至少一个外壳部的颜色来形成一体式密封构件40。电子设备基板90被布置在第一外壳部20和第二外壳部30之间。电子设备基板90具有外周表面100、第一基板表面110和与第一基板表面110相对的第二基板表面120。一体式密封构件40具有接合电子设备基板90的外周表面100的外周密封部130。图4描述了包括一体式密封构件40的密封结构140。如图4所示,一体式密封构件40具有围绕电子设备基板90的外周表面100布置并与之接合的外周密封部130。一体式密封构件40还包括集成地形成的、延展的缓冲器部150,其被构造成:如果掉落,则在对电子设备2产生冲击期间吸收振动。再次参照图4,一体式密封构件40还包括第一凹进部160、第二凹进部170和第三凹进部180,所述第一凹进部160、第二凹进部170和第三凹进部180密封位于邻近电子设备基板90的位置的输入输出组件90。第一凹进部160被构造成围绕第一输入输出组件162布置并将其密封(图1)。第二凹进部170被构造成围绕第二输入输出组件172布置并将其密封(图1)。第三凹进本文档来自技高网...
用于密封电子设备外壳的密封系统和方法

【技术保护点】
一种用于被布置在电子设备外壳中的电子设备基板的密封结构,包括:一体式密封构件,所述一体式密封构件被构造成与所述电子设备基板的外周表面接合,所述一体式密封构件包括:外周密封部,所述外周密封部被构造成与所述电子设备基板的所述外周表面接合;第一密封部,所述第一密封部被构造成与所述电子设备基板的第一基板表面接合;和第二密封部,所述第二密封部被构造成与所述电子设备基板的第二基板表面接合。

【技术特征摘要】
2015.10.19 US 14/886,5681.一种用于被布置在电子设备外壳中的电子设备基板的密封结构,包括:一体式密封构件,所述一体式密封构件被构造成与所述电子设备基板的外周表面接合,所述一体式密封构件包括:外周密封部,所述外周密封部被构造成与所述电子设备基板的所述外周表面接合;第一密封部,所述第一密封部被构造成与所述电子设备基板的第一基板表面接合;和第二密封部,所述第二密封部被构造成与所述电子设备基板的第二基板表面接合。2.根据权利要求1所述的密封结构,其中,所述第一密封部和所述第二密封部中的至少一个朝向所述外周密封部而形成角度。3.根据权利要求1所述的密封结构,其中,所述第一密封部包括第一压缩构件。4.根据权利要求3所述的密封结构,其中,所述第二密封部包括第二压缩构件。5.根据权利要求1所述的密封结构,其中,所述一体式密封构件进一步包括:凹进部,所述凹进部被构造成与输入输出组件接合。6.根据权利要求5所述的密封结构,其中,所述凹进部包括被构造成与连接器接合的唇部。7.根据权利要求5所述的密封结构,其中,所述凹进部包括凹进部密封体,所述凹进部密封体被布置为从所述外周密封部径向地向内。8.根据权利要求1所述的密封结构,其中,所述一体式密封构件还包括:柔性致动器部,所述柔性致动器部被与所述外周密封部集成地形成。9.根据权利要求1所述的密封结构,其中,所述外周密封部包括半透明部分。10.根据权利要求1所述的密封结构,其中,所述一体式密封构件包括至少一个延展的缓冲器部。11.一种用于密封电子设备外壳的密封系统,包括:第一外壳部,所述第一外壳部具有第一内表面;第二外壳部,所述第二外壳部具有第二内表面;电子设备基板,所述电子设备基板被布置在所述第一外壳部和所述第二外壳部之间,所述电子设备基板具有外周表面、第一基板表面和与所述第一基板表面相对的第二基板表面;一体式密封构件...

【专利技术属性】
技术研发人员:约尔格·L·加西亚帕特里克·S·克拉埃
申请(专利权)人:摩托罗拉解决方案公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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