散热机箱及具有散热机箱的电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种散热机箱及具有散热机箱的电子设备，散热机箱包括底座、前面板、后面板及可拆卸的上盖，所述上盖、前面板、后面板及底座之间围成容纳腔，所述容纳腔内设有主板和电源，所述主板和电源均固定在底座上，所述主板与电源电连接；所述主板上设有至少一个散热器；所述前面板上设有若干个第一通风孔；所述后面板上设有至少一个风扇孔位，所述的风扇孔位处设置有风扇，所述风扇与电源电连接；所述上盖的内侧设有风道约束机构。本发明专利技术结构简单，制造成本低廉，内部空间利用率高，可靠性较高，散热性能好。

【技术实现步骤摘要】
散热机箱及具有散热机箱的电子设备
本专利技术涉及电子设备
，特别涉及一种散热机箱及具有散热机箱的电子设备。
技术介绍
现在电子设备性能日益增强，设备中设置在PCB(印刷电路板)板上的各种元器件的功耗越来越高，如何增强电子设备的散热能力也成为难题。尤其是对于大型机箱设备来说，散热系统自身的可靠性、有效性就关系到整个机箱设备的可靠性。因此，在满足外形尺寸、安装规格等设计要求后，设计意图完备的散热系统对于整个机箱设备的运行十分重要。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种散热能力较佳的散热机箱，来解决现有技术的问题。具体地，本专利技术是通过如下技术方案实现的：根据本专利技术实施例的第一方面，提出了一种散热机箱，包括底座、前面板、后面板及可拆卸的上盖，所述上盖、前面板、后面板及底座之间围成容纳腔，所述容纳腔内设有主板和电源，所述主板和电源均固定在底座上，所述主板与电源电连接；所述主板上设有至少一个散热器，所述的散热器用于给主板的芯片散热；所述前面板上设有若干个第一通风孔，所述第一通风孔用于风的进入；所述后面板上设有至少一个风扇孔位，所述的风扇孔位处设置有风扇，所述风扇与电源电连接，所述风扇用于将容纳腔内的热风抽出；所述上盖的内侧设有风道约束机构，所述风道约束机构用于压低风道以使风从散热器处通过。作为优选，所述容纳腔内还设有背板，所述背板固定在底座上，背板通过连接器与电源、主板电连接。作为优选，所述上盖包括盖板、第一侧板、第二侧板，所述的第一侧板、第二侧板分别与盖板连接，风道约束机构设于盖板的内侧。作为优选，所述的第一侧板和第二侧板上分别设有若干个第二通风孔。作为优选，所述的风道约束机构为条状结构件。作为优选，所述的风道约束机构与前面板平行。作为优选，所述的风道约束机构为钣金件或泡棉。作为优选，所述风道约束机构位于散热器的上方。作为优选，所述容纳腔内设置有至少一个槽位，所述槽位内设置有拉手条，所述前面板上设有与槽位一一对应的槽位开口，所述拉手条包括相连接的拉手条面板和拉手条主板，所述拉手条面板容纳于槽位开口，所述拉手条主板通过连接器与主板相连接。作为优选，所述拉手条面板上设有若干个第三通风孔。作为优选，所述拉手条主板上设有风扇组件，所述风扇组件所形成的风向与风扇所形成的风向一致。作为优选，所述风扇外设置有防尘网。作为优选，所述前面板上设有若干个接口，所述接口通过连接线与主板电连接。根据本专利技术实施例的第二方面，提出了一种具有散热机箱的电子设备，包括如上所述的散热机箱。本专利技术结构简单，制造成本低廉，内部空间利用率高，可靠性较高，散热性能好。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。附图说明图1是本专利技术散热机箱的一种结构示意图；图2是本专利技术散热机箱未组装上盖的结构示意图；图3是本专利技术散热机箱中上盖的结构示意图；图4是本专利技术散热机箱中前面板的结构示意图；图5是本专利技术散热机箱中后面板的结构示意图。图中，1-底座，2-前面板，3-后面板，4-上盖，5-主板，6-电源，7-散热器，8-第一通风孔，9-风扇孔位，10-风道约束机构，11-背板，12-盖板，13-第一侧板，14-第二侧板，15-第二通风孔，16-拉手条，17-第三通风孔，18-接口。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本专利技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解，尽管在本专利技术可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本专利技术范围的情况下，第一侧板也可以被称为第二侧板，类似地，第二侧板也可以被称为第一侧板。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。如图1至图2所示，一种散热机箱，包括底座1、前面板2、后面板3及可拆卸的上盖4，所述上盖4、前面板2、后面板3及底座1之间围成容纳腔。所述容纳腔内设有主板5和电源6，所述主板5和电源6均固定在底座1上，所述主板5与电源6电连接；所述主板5上设有至少一个散热器7，所述的散热器7用于给主板5上的芯片散热。如图3所示，所述上盖4的内侧设有风道约束机构10，所述风道约束机构10用于压低风道以使风从散热器7处通过。如图4所示，所述前面板2上设有若干个第一通风孔8，所述第一通风孔8用于风的进入。如图5所示，所述后面板3上设有至少一个风扇孔位9，所述的风扇孔位9处设置有风扇(未图示)，所述风扇与电源6电连接，所述风扇用于将容纳腔内的热风抽出。其中，所述风道约束机构10可以位于散热器7的上方，可以与散热器7之间构成较窄的风道，使压低风道以使风从散热器7处通过；所述风扇的外侧和第一通风孔的外侧可以分别设置有防尘网，以阻隔灰尘；所述前面板2上可以设有若干个接口18，以外接各种设备，所述接口18通过连接线与主板5电连接。主板5上通常会有至少一个大功率的芯片，在使用时会产生大量的热量。因此，需要在主板5上加装与芯片对应设置的散热器7；所述散热器7及风扇的数量均可以根据实际需要进行设置。图2中，散热器7为2个，风扇为4个。本专利技术的散热机箱在使用时，风可以从前面板2上的第一通风孔8进入容纳腔，经过风道约束机构10后风的行进空间被压缩，风通过主板5时更贴近散热器7，从而能带走大量的热，使得主板5上芯片的温度可以大幅降低；而后，通过设在后面板3的风扇将风抽出。通过设置所述风道约束机构10大大提升了主板的散热效率，确保了系统运行的稳定性。本专利技术的一种实施方式，所述的风道约束机构10为条状结构件，可以为钣金件或泡棉制成，可以与前面板2平行。所述风道约束机构10的具体形状可以为侧面与前面板2平行的实心或空心的长条形柱体结构，横截面可以为两侧坡度平缓的梯形，可以为等腰梯形，也可采用其他的形状。本专利技术的一种实施方式，所述容纳腔内还设有背板11，所述背板11固定在底座1上，背板11通过连接器与电源6、主板5电连接。背板11的位置一般在前面板2与主板5之间的空间内，所以风从容纳腔外进入后，先通过背板11上方，先然后到主板5，风可以带走部分背板11的热量。此时，所述风道约束机构10可以位于背板11的上方，使风可以更靠近背板11。本专利技术的一种实施方式，如图3所示，所述上盖4包括盖板12、第一侧板13、第二侧板14，所述的第一侧板13、第二侧板14分别与盖板12连接。所述的第一侧板13和第二侧板14上分别设有若干个第二通风孔15。在上盖4的两个方向的侧板上均设置第二通风孔15，使风可以从这两个侧向也可以进入容纳腔，从而获得更多的风。第一侧板13和第二侧板14上的第二通风孔15的数量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热机箱，其特征在于，包括底座、前面板、后面板及可拆卸的上盖，所述上盖、前面板、后面板及底座之间围成容纳腔，所述容纳腔内设有主板和电源，所述主板和电源均固定在底座上，所述主板与电源电连接；所述主板上设有至少一个散热器，所述的散热器用于给主板的芯片散热；所述前面板上设有若干个第一通风孔，所述第一通风孔用于风的进入；所述后面板上设有至少一个风扇孔位，所述的风扇孔位处设置有风扇，所述风扇与电源电连接，用于将容纳腔内的热风抽出；所述上盖的内侧设有风道约束机构，所述风道约束机构用于压低风道以使风从散热器处通过。

【技术特征摘要】
1.一种散热机箱，其特征在于，包括底座、前面板、后面板及可拆卸的上盖，所述上盖、前面板、后面板及底座之间围成容纳腔，所述容纳腔内设有主板和电源，所述主板和电源均固定在底座上，所述主板与电源电连接；所述主板上设有至少一个散热器，所述的散热器用于给主板的芯片散热；所述前面板上设有若干个第一通风孔，所述第一通风孔用于风的进入；所述后面板上设有至少一个风扇孔位，所述的风扇孔位处设置有风扇，所述风扇与电源电连接，用于将容纳腔内的热风抽出；所述上盖的内侧设有风道约束机构，所述风道约束机构用于压低风道以使风从散热器处通过。2.根据权利要求1所述的散热机箱，其特征在于，所述容纳腔内还设有背板，所述背板固定在底座上，背板通过连接器与电源、主板电连接。3.根据权利要求1所述的散热机箱，其特征在于，所述上盖包括盖板、第一侧板、第二侧板，所述的第一侧板、第二侧板分别与盖板连接，风道约束机构设于盖板的内侧。4.根据权利要求3所述的散热机箱，其特征在于，所述的第一侧板和第二侧板上分别设有若干个第二通风孔。5.根据权利要求1或3所述的散热机箱，其特征在于，所述风道约束机构位于散热器的上方。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨绍华，
申请(专利权)人：杭州迪普科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33