一种提高PCBA生产效率的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种提高PCBA生产效率的制造方法，属于计算机加工制造技术领域。本发明专利技术的提高PCBA生产效率的制造方法包括以下步骤：S1：制作特殊开孔的印刷钢板，确保DIP物料位置锡膏满足焊接要求；S2：生产所使用元器件满足耐高温，适合SMT贴片机中高速机，泛用机的贴片包装要求；S3：DIP元器件通过上料台车以及供料器安装到对应的贴片机上；S4：无法满足贴片机要求的元器件采用自动插件机或者手动操作的方式插入对应的零件位置；S5：经过回流焊接后，检验零件的焊接效果。该发明专利技术的提高PCBA生产效率的制造方法能大幅度降低PCBA生产成本，提升产品生产品质，缩短制作周期，具有很好的推广应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种提高PCBA生产效率的制造方法
本专利技术涉及计算机加工制造
，具体提供一种提高PCBA生产效率的制造方法。
技术介绍
由于计算机具有存储信息量大，使用者获取信息方便快捷等优点，受到了广泛的应用。特别是随着社会及经济的进一步发展，计算机的应用领域进一步扩展，使用者对计算机的各项性能要求越来越高，因此，计算机的各项配置也有了很大的改善，以适应不同使用者对其性能的要求。计算机性能的改善源于配置的提升，即计算机中元件的改进。伴随电子产品的发展，电子产品更新换代越来越快，价格越来越低廉，对于产品的升级以及新产品研发也越来越多，越来越快，成本的降低以及生产周期的缩短，产品研发必须适应成本低、出货快的要求才能适应市场。PCB（PrintedCircuitBoard）中文名称为印制电路板，又称为印刷线路板，是计算机中重要的电子部件，是电子元件的支撑体，也是电子元件电气连接的载体。计算机中的很多元件都需要依附于PCB才能发挥其作用。PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程称为PCBA制程。PCBA制程中还包括波峰焊制程，波峰焊制程需要人工作业插入DIP物料，工艺控制难度大，经过助焊剂喷雾剂后过波峰焊后再手工维修，人力需求多，相比较回流焊成本高；且助焊剂喷雾污染环境，损害作业员身体健康；波峰焊炉参数调整对技术人员要求高；过炉后良率不高，炉后维修易漏失不良等种种缺陷，有待于进一步改进。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是针对上述存在的问题，提供一种通过一次回流焊完成，避免再次进行波峰焊对PCB产生的助焊剂污染，从而大幅度降低PCBA生产成本，提升产品生产品质，缩短制作周期的提高PCBA生产效率的制造方法。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种提高PCBA生产效率的制造方法，所述制造方法具体包括以下步骤：S1：根据PCB板卡上的元器件布局及特性，制作特殊开孔的印刷钢板，确保DIP物料位置锡膏体积满足焊接要求；S2：生产所使用元器件满足耐高温，适合SMT贴片机中高速机，泛用机的贴片包装要求；S3：DIP元器件通过上料台车以及供料器安装到对应的SMT贴片机上，同普通SMT元件一起进行贴片生产；S4：无法满足SMT贴片机要求的元器件，采用自动插件机或者手动操作的方式插入对应的零件位置；S5：经过回流焊接后，检验零件的焊接效果，合格后包装入库。SMT是表面组装技术，为SurfaceMountTechnology的缩写。DIP是DualInline-pinPackage的缩写，为双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。所述提高PCBA生产效率的制造方法，通过一次回流焊完成，消除了后续的波峰焊过程，可以缩短PCBA制作周期，大幅度降低成本，并且能够避免波峰焊过程中在PCBA上遗留大量的助焊剂，消除由于波峰焊过程带来的助焊剂污染的问题，从而提升产品品质。基本工艺流程为：锡膏印刷—通孔填锡—插件—插件—回流焊接。组装步骤为：B面组装：锡膏印刷—SMD贴片—回流焊接—翻板；T面组装：锡膏印刷—SMD贴片—THD插件—手工插件—回流焊接，或者为锡膏印刷—THD插件—SMD贴片—手工插件—回流焊接。T面组装在B面组装之后，即翻板后进行T面组装过程。作为优选，步骤S1中，印刷钢板的开孔上增加连桥和条筋，必要时采用阶梯钢板，能够有效的防止回流焊过程中锡膏的掉落，提升产品品质。作为优选，步骤S1中采用黏度高、湿润性强、不易挥发的锡膏，避免焊接过程中锡膏的掉落。该制造方法较普通的SMT工艺较难，若使用普通锡膏，助焊剂残留较普通SMT工艺稍多，故在该制造方法中对锡膏有一定的要求，采用黏度高，润湿强，不易挥发，助焊剂和绿油兼容，从而提升产品焊接品质，避免助焊剂残留。与现有技术相比，本专利技术的提高PCBA生产效率的制造方法具有以下突出的有益效果：（一）所述提高PCBA生产效率的制造方法简化了PCBA生产工序，降低了设备及人力成本，减少了热处理，并且能够避免波峰焊过程中在PCBA上遗留大量的助焊剂，消除由于波峰焊过程带来的助焊剂污染的弊端，从而提升产品品质；（二）减少了波峰焊治工具制作，以及治工具保存及保养成本，消除空气污染源头，使生产厂房更加环保；（三）消除了波峰焊过程，从制程上给元器件布局更好的支持，能够布局出更多的可能性。附图说明图1是本专利技术所述提高PCBA生产效率的制造方法的基本工艺流程图；图2是本专利技术所述提高PCBA生产效率的制造方法的组装流程图。具体实施方式下面将结合附图和实施例，对本专利技术的提高PCBA生产效率的制造方法作进一步详细说明。实施例本专利技术的提高PCBA生产效率的制造方法，通过一次回流焊完成，避免再次进行波峰焊对PCB产生的助焊剂污染，提升了产品生产品质。该提高PCBA生产效率的制造方法具体包括以下步骤：S1：根据PCB板卡上的元器件布局及特性，制作特殊开孔的印刷钢板，确保DIP物料位置锡膏体积满足焊接要求。印刷钢板的开孔上增加连桥和条筋，必要时采用阶梯钢板，能够有效的防止回流焊过程中锡膏的掉落，提升产品品质。锡膏黏度高，润湿强，不易挥发，助焊剂和绿油兼容，从而提升产品焊接品质，避免助焊剂残留。S2：生产所使用元器件满足耐高温，适合SMT贴片机中高速机，泛用机的贴片包装要求。S3：DIP元器件通过上料台车以及供料器安装到对应的SMT贴片机上，同普通SMT元件一起进行贴片生产。S4：无法满足SMT贴片机要求的元器件，采用自动插件机或者手动操作的方式插入对应的零件位置。S5：经过回流焊接后，检验零件的焊接效果，合格后包装入库。如图1所示，本专利技术的提高PCBA生产效率的制造方法的基本工艺流程为：锡膏印刷—通孔填锡—插件—插件—回流焊接。如图2所示，本专利技术的提高PCBA生产效率的制造方法的组装步骤为：B面组装：锡膏印刷—SMD贴片—回流焊接—翻板；T面组装：锡膏印刷—SMD贴片—THD插件—手工插件—回流焊接，或者为锡膏印刷—THD插件—SMD贴片—手工插件—回流焊接。T面组装在B面组装之后，即翻板后进行T面组装过程。以上所述的实施例，只是本专利技术较优选的具体实施方式，本领域的技术人员在本专利技术技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高PCBA生产效率的制造方法，其特征在于：所述制造方法具体包括以下步骤：S1：根据PCB板卡上的元器件布局及特性，制作特殊开孔的印刷钢板，确保DIP物料位置锡膏体积满足焊接要求；S2：生产所使用元器件满足耐高温，适合SMT贴片机中高速机，泛用机的贴片包装要求；S3：DIP元器件通过上料台车以及供料器安装到对应的SMT贴片机上，同普通SMT元件一起进行贴片生产；S4：无法满足SMT贴片机要求的元器件，采用自动插件机或者手动操作的方式插入对应的零件位置；S5：经过回流焊接后，检验零件的焊接效果，合格后包装入库。

【技术特征摘要】
1.一种提高PCBA生产效率的制造方法，其特征在于：所述制造方法具体包括以下步骤：S1：根据PCB板卡上的元器件布局及特性，制作特殊开孔的印刷钢板，确保DIP物料位置锡膏体积满足焊接要求；S2：生产所使用元器件满足耐高温，适合SMT贴片机中高速机，泛用机的贴片包装要求；S3：DIP元器件通过上料台车以及供料器安装到对应的SMT贴片机上，同普通SMT元件一起进行贴片生产；S4：无法满足SMT贴片机要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41