埋线平台用堵头、具有堵头的埋线平台及片材生产方法技术

本发明专利技术涉及一种埋线平台用堵头、具有堵头的埋线平台及片材生产方法，埋线平台上具有吸引片材的真空孔，堵头与所述真空孔相适配使得所适配的真空孔的直径改变。所述堵头的形状为自上而下截面积缩小变化的锥形体，以使得所述堵头能够自上而下置入所述真空孔并密封所述真空孔的侧壁。本发明专利技术埋线真空平台，有效避免了埋线线圈下方的真空孔，保证埋线良好，保证埋线质量，保护超声波埋线头，提高埋线速度，减少埋线真空平台种类和数量，降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
埋线平台用堵头、具有堵头的埋线平台及片材生产方法
本专利技术涉及一种在基材上布线的专用设备，具体的说，是涉及一种埋线平台用堵头、具有堵头的埋线平台及片材生产方法。
技术介绍
在现有技术中，埋线机真空平台生产产品单一，无法实现多规格产品兼容生产，或兼容其他规格片张时，埋线过程中出现埋线线圈位置在真空平台真空孔上方，无法埋线或造成超声波埋线头损坏。真空平台正常生产状态，真空孔设计布局避开埋线线圈位置，超声波焊接头工作状况下，对真空平台的平面度要求很高，为确保埋线良好，整个真空平台的平面度要求在0.03mm以下。缺点是兼容其他规格片张生产作业时会出现埋线线圈位置在平台真空孔上方，从而造成埋线不良和埋线超声波仪器损坏现象的产生。现有技术中，为了适应特定片材尺寸的需要，也就是既要保证片材得到足够的吸附力，同时保证埋线区域不能有真空孔，因此，埋线机真空平台上面设置的真空孔位置必须固定，这样一种真空平台只能适应一种片材，片材尺寸改变后就需要更换新的真空平台，否则就可能造成埋线区域内有真空孔，造成埋线失败；或者真空孔在片材之外，产生漏风现象，片材受到的吸附力不够，片材在埋线时产生位移，埋线精度不达标，产生废品，同时造成埋线头的损坏。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足，本专利技术的目的是提供一种封堵装置。本专利技术的另一目的是提供一种保证埋线质量，保护超声波埋线头，能够对不同尺寸的片材进行埋线的埋线真空平台。本专利技术的再一个目的是提供一种新的片材生产方法。本专利技术所采取的技术方案是：埋线平台用堵头，所述埋线平台上具有吸引片材的真空孔，所述堵头与所述真空孔相适配使得所适配的真空孔的直径改变。所述堵头的形状为自上而下截面积缩小变化的锥形体，以使得所述堵头能够自上而下置入所述真空孔并密封所述真空孔的侧壁。所述堵头开设有一个通气孔或一个偏心通气孔。所述堵头开设有两个以上的通气孔或者两个以上的偏心通气孔。所述堵头具有凸台和/或密封部件。包括埋线平台用堵头的埋线平台。片材生产方法，包括以下步骤：提供埋线平台；提供根据权利要求1-5其中任意一项所述的埋线平台用堵头；将所述堵头置入所述埋线平台上的真空孔，使得待加工片材在位于所述堵头附近的边缘在抽气泵启动时能够被吸引；进行埋线操作。片材生产方法，还包括步骤：将所述堵头亦置入待加工片材的边缘以外的吸气孔中，以封堵非片材区域的真空孔或者改变非片材区域的真空孔的负压。所述的片材是规则的片材，所述堵头是规则的布设。所述的片材是非规则的片材，所述堵头是非规则的布设。本专利技术相对现有技术的有益效果：本专利技术埋线真空平台，可以兼容不同尺寸、不同布局的片张用于生产，在不同规格片张切换时，调整堵头，达到避免在真空孔正上方进行埋线作业对超生波埋线头造成的损坏和缺陷产品的产生。本专利技术埋线真空平台，可以兼容不同尺寸、不同布局的片张用于生产，在不同规格片张切换时，由于采用了偏心堵头，通气孔为偏心结构设计，无需取出和替换堵头，通过旋转堵头，调节通气孔位置，达到避免在真空孔正上方进行埋线作业对超生波埋线头造成的损坏，防止缺陷产品的产生。本专利技术埋线真空平台，将原有真空孔设计变更为三阶台阶孔结构，方便放置和调节偏心可旋转堵头。本专利技术的封堵装置，可以完全或者部分地封堵真空孔，构造简单、使得其可与真空平台相配合而构造出任意形状的吸附区。本专利技术埋线真空平台，有效避免了埋线线圈下方的真空孔，保证埋线良好，保证埋线质量，保护超声波埋线头，提高埋线速度，减少埋线真空平台种类和数量，降低制造成本。本专利技术的片材生产方法，能够适应不同大小和形状的片材埋线生产，提高了生产效率，降低了废品率并降低了各种IC卡以及其他卡片的生产制造成本。附图说明图1是本专利技术第一实施例埋线前的真空孔的原始状态结构示意图；图2是本专利技术第一实施例埋线前的真空孔经过封堵后的状态结构示意图；埋线区域的真空孔被无孔的真空堵头封堵；图3是本专利技术第二实施例埋线前的埋线区域边缘处的真空孔的原始状态结构示意图；图4是本专利技术第二实施例埋线区域边缘处的真空孔经过封堵后的状态结构示意图；埋线区域边缘处的真空孔被无孔的真空堵头封堵；图5是本专利技术第二实施例埋线区域边缘处的真空孔经过封堵后的状态结构示意图；埋线区域边缘处的真空孔被有孔的真空堵头封堵；图6是本专利技术第三实施例埋线前的片张基材边缘处的真空孔的原始状态结构示意图；图7是本专利技术第三实施例埋线前的片张基材边缘处的真空孔经过封堵后的状态结构示意图；片张基材边缘处的真空孔被无孔的真空堵头封堵；图8是本专利技术第三实施例埋线前的片张基材边缘处的真空孔经过封堵后的状态结构示意图；片张基材边缘处的真空孔被有孔的真空堵头封堵；图9是本专利技术第四实施例埋线前的片张基材边缘处的真空孔经过封堵后的状态结构示意图；片张基材边缘处的真空孔被无孔的真空堵头封堵；图10是本专利技术第四实施例埋线前的片张基材边缘处的真空孔经过封堵后的状态结构示意图；片张基材边缘处的真空孔被有孔的真空堵头封堵；图11是本专利技术埋线真空平台的真空孔的局部剖视结构示意图；图12是本专利技术埋线真空平台的放置无孔堵头的结构示意图；图13是本专利技术埋线真空平台的放置带孔堵头的结构示意图；图14-20是本专利技术埋线真空平台的堵头的结构示意图；图21是本专利技术埋线真空平台的真空孔的局部剖视结构示意图；图22是本专利技术埋线真空平台的堵头的结构示意图；图23是本专利技术埋线真空平台的俯视结构示意图；图24是图23的A-A剖视结构示意图；图25是图24的M局部放大结构示意图；图26是图24的N局部放大结构示意图；图27是本专利技术埋线真空平台的偏心堵头的俯视结构示意图；图28是本专利技术埋线真空平台的偏心堵头的主视结构示意图。附图中主要部件符号说明：图中：11、埋线平台13、14、真空孔18、无孔堵头19、带孔堵头58、偏心堵头59、埋线真空平台台面60、真空平台底板61、通气孔。具体实施方式以下参照附图及实施例对本专利技术进行详细的说明：如图11-13，埋线平台用堵头，所述埋线平台上具有吸引片材的真空孔，所述堵头与所述真空孔相适配使得所适配的真空孔的直径改变。所述真空孔为阶梯孔，下部孔径小于上部孔径；所述堵头的形状为圆柱体，所述堵头的直径与上部孔径相适配。如图21，所述堵头的形状为自上而下截面积缩小变化的锥形体，以使得所述堵头能够自上而下置入所述真空孔并密封所述真空孔的侧壁。如图19-20，所述堵头具有密封部件。所述堵头的外壁设置有环形凹槽，环形凹槽为1-2道，环形凹槽内设置有密封圈99。如图15-16，所述堵头开设有一个通气孔61。如图16或图17，所述堵头上形成一个凸台，其截面呈现为T形。如图22，所述堵头开设有两个以上的通气孔61。通气孔61与堵头轴线呈倾斜设置。如图24-26，所述真空孔为三阶阶梯孔，所述堵头开设有一个通气孔61；所述通气孔为偏心孔；所述通气孔的中心线偏离真空孔中心线2.5-3.5毫米。本专利技术的真空孔的直径为9-11毫米。本专利技术的通气孔的直径为2毫米。包括埋线平台用堵头的埋线平台。片材生产方法，包括以下步骤：提供埋线平台；提供埋线平台用堵头；将所述堵头置入所述埋线平台上的真空孔，使得待加工片材在位于所述堵头附近的边缘在抽气泵启动时能够被吸引；进行埋线操作。片材生产方法，还包括步骤：将所述堵头亦置入待加工片材的边缘以本文档来自技高网...

【技术保护点】
埋线平台用堵头，所述埋线平台上具有吸引片材的真空孔，其特征在于，所述堵头与所述真空孔相适配使得所适配的真空孔的直径改变。

【技术特征摘要】
1.埋线平台用堵头，所述埋线平台上具有吸引片材的真空孔，其特征在于，所述堵头与所述真空孔相适配使得所适配的真空孔的直径改变。2.根据权利要求1所述的埋线平台用堵头，其特征在于，所述堵头的形状为自上而下截面积缩小变化的锥形体，以使得所述堵头能够自上而下置入所述真空孔并密封所述真空孔的侧壁。3.根据权利要求1或2所述的埋线平台用堵头，其特征在于，所述堵头开设有一个通气孔或一个偏心通气孔。4.根据权利要求1或2所述的埋线平台用堵头，其特征在于，所述堵头开设有两个以上的通气孔或者两个以上的偏心通气孔。5.根据权利要求1-4其中任意一项所述的埋线平台用堵头，其特征在于，所述堵头具有凸台和/或密封部件。6.包括根据权利要求1-5其中任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓冬，
申请(专利权)人：北京德鑫泉物联网科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11