一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法，其步骤为：开料→钻孔→孔金属化→整板电镀增铜→图形转移→图形电镀→退膜、蚀刻、退锡→防焊及表面处理→CNC成型。本案非常适合制作陶瓷基电路板，整体的加工流程非常详细，通过多次电镀、化金处理，可以生产出美观度高、质量好的电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法
本专利技术属于印刷电路板
，具体涉及一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法。
技术介绍
电路板由于制作材质与制作技术的不同，具有许多不同的名称，如PCB板、铝基板、覆铜板、阻抗板、超薄电路板、印刷电路板等等。电路板能使得电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产以及优化电器电路布局具有重要作用。电路板主要与电子设备中的中央处理器等电子元件配套使用，这些电子元件在工作过程中会产生不少热量，这些热量过高或散热不及时，容易损坏电子元件，这就要求电路板具有较高的导热性以及散热能力。现有技术中，通常是采用导热性能好的材质来制作电路板，然后在电路板上设置散热孔来提高散热能力。陶瓷基印刷电路板具有耐高温、耐高压、导热性好、热循环性好、气密性好、高频介损小、机械应力强、强度高、防腐蚀能力强、结合力强等优点，其主要用于高密度电源产品、高频线路控制产品等高端通讯产品中。现有的陶瓷基印刷电路板生产技术是一次性锣出成型尺寸，这种加工工艺会导致电路板的尺寸出现偏差，且生产后的废品率较高。因此如何提高陶瓷基印刷电路板的成品率和生产效率成为亟需解决的问题。201410176918.1公布了一种高频微波印制电路板，方法步骤如下：开料一钻孔一沉铜一全板电镀一线路图形一蚀刻一去墨一图形电镀一防焊一文字一数控V割。该种加工工艺不适合陶瓷基印刷电路板的生产，且会造成陶瓷基印刷电路板的废品率增高。201210115314.7公布了一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作；步骤二，开料、钻孔的制作；步骤三，表面图形的制作；步骤四，对电镀、蚀刻的制作；步骤五，免烘烤感光阻焊制作及表面可焊性处理；步骤六，成型制作。该种加工工艺也不适合陶瓷基印刷电路板的生产，其没有对陶瓷基电路板进行多次电镀增铜，加工流程较为简单粗糙，所加工出的产品质量较低，美观度较低。
技术实现思路
本专利技术提出了一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法，非常适合制作陶瓷基电路板，整体的加工流程非常详细，通过多次电镀、化金处理，可以生产出美观度高、质量好的电路板。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法，其特征在于包括如下步骤：（1）开料：取原材料放置在开料分条机上，按照生产指示单所要求的尺寸，裁剪出厚度为0.6mm的陶瓷基覆铜板，再根据板厚进行包板形成组合板；（2）钻孔：先用上销钉机在上述组合板的短边位置上打出若干销钉孔，再将打出销钉孔后的组合板固定在数控钻机的工作台上，设置好钻机的主轴转速和落刀速度，对上述组合板进行钻孔，组合板钻完孔后，从数控钻机的工作台上取下组合板，再使用退销钉机将组合板上的销钉退出，得到钻完孔后的陶瓷基板，再使用砂纸处理上述陶瓷基板表面上的毛刺和批锋，再使用验孔机检查上述陶瓷基板上所钻的孔；（3）孔金属化：将上述陶瓷基板进行高压水洗，水洗过后的陶瓷基板垂直插架，再依次进行除胶、中和、沉铜处理，使得陶瓷基板表面以及孔壁上附着一层薄铜；（4）整板电镀增铜：将上述陶瓷基板进行电镀，增加孔铜、面铜的厚度，再将电镀后的陶瓷基板依次进行清洗、烘干、检查；（5）图形转移：先对上述陶瓷基板的表面进行磨刷处理，再往陶瓷基板表面上贴上一层干膜，然后通过CCD孔定位，使用半自动曝光机进行图形曝光，再使用浓度为1.0%~1.2%的Na2CO3溶液对曝光后的陶瓷基板进行显影，再进行检修；（6）图形电镀：将上述显影后的陶瓷基板放入电镀缸中，将铜、锡电解到陶瓷基板上，且要使得陶瓷基板上的铜厚、锡厚达到要求；（7）退膜、蚀刻、退锡：使用强碱性的药水将陶瓷基板表面上的干膜去除，使用强氧化性的药水将退膜处理后陶瓷基板表面图形中不需要的部分铜进行蚀刻去除，使用带酸性的药水去掉上述陶瓷基板表面图形上的抗蚀刻锡层，将退锡后的陶瓷基板进行烘干、检查；（8）防焊及表面处理：采用磨刷机对上述陶瓷基板表面进行轻微的磨刷处理，然后将磨刷后的陶瓷基板进行防焊油墨印刷，印刷完成后进行低温预烤，再根据板边的CCD定位孔进行定位、曝光、显影、检修，再将检修好的陶瓷基板送入隧道式烤炉内进行高温固化处理，烘烤后的陶瓷基板进行表面化金处理，完成后进行烘干并检查；（9）CNC成型：采用数控铣床对陶瓷基板进行成型制作，完成后使用成品清洗剂对陶瓷基板进行高压清洗，清洗后进行烘干、检查，得成品高导热陶瓷印制电路板。在本专利技术的高导热陶瓷印制电路板的制作方法中，步骤（2）中所述的数控钻机采用碳化钨双刃钻头，且所述的钻头钻孔数量少于400个。在本专利技术的高导热陶瓷印制电路板的制作方法中，步骤（2）中所述的砂纸型号为1500目。在本专利技术的高导热陶瓷印制电路板的制作方法中，步骤（9）中所述的数控铣床采用双刃铣刀。实施本专利技术的这种高导热陶瓷印制电路板的制作方法，具有以下有益效果：本案非常适合制作陶瓷基电路板，整体的加工流程非常详细，使用半自动化生产，极大的提高了产品的生产效率，通过多次电镀、化金处理，使得电路板上的铜制线路非常牢固，极大的提高了产品的可靠性和美观度，通过本方案生产的电路板使用性能稳定，使用寿命长。附图说明图1是本专利技术这种高导热陶瓷印制电路板的制作方法的示意框图。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面将对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法，其包括如下步骤：步骤一，开料：取原材料放置在开料分条机上，按照生产指示单所要求的尺寸，裁剪出厚度为0.6mm的陶瓷基覆铜板，再根据板厚进行包板形成组合板。步骤二，钻孔：先用销钉机在上述组合板的短边位置上打出若干销钉孔，再将打出销钉孔后的组合板固定在数控钻机的工作台上，设置好钻机的主轴转速和落刀速度，并选取钻孔数量少于400个的碳化钨双刃钻头，对上述固定好的组合板进行钻孔，组合板钻完孔后，从数控钻机的工作台上取下组合板，再使用退销钉机将组合板上的销钉退出，得到钻完孔后的陶瓷基板，再使用1500目的砂纸处理上述陶瓷基板表面上的毛刺和批锋，再使用验孔机检查上述陶瓷基板上所钻的孔，达到要求的陶瓷基板进入下一步工序，有瑕疵的陶瓷基板可以分拣出来，进行修复。步骤三，孔金属化：将上述检查过后的陶瓷基板进行高压水洗，清洗掉陶瓷基板上的污渍，水洗过后的陶瓷基板垂直插架，再依次进行除胶、中和、沉铜处理，使得陶瓷基板表面以及孔壁上附着一层薄铜。陶瓷基板先进行除胶，将环氧树脂层氧化，同时去除钻孔孔壁上的钻污，再进行中和处理，还原除胶过程中残留在陶瓷基板上的氧化剂，以防止后工序因残留药水污染造成背光不良，中和过后的陶瓷基板进行沉铜处理，使得陶瓷基板上的孔壁上附着一层薄铜，以达到孔壁导通的作用。步骤四，整板电镀增铜：将上述沉铜过后的陶瓷基板进行电镀，增加孔铜、面铜的厚度，再将电镀后的陶瓷基板依次进行清洗、烘干、检查。清洗掉陶瓷基板上的遗留液体，并快速烘干，可以保证陶瓷基板上的孔铜、面铜不被浸蚀，再进行检查，可以分拣出不合格的产品，另行修复。步骤五，图形转移：先对上述电镀后的陶瓷基板的表面进行磨刷处理，增加铜面的粗糙度，再往陶瓷基板表面上贴上一层干膜，然后通过CCD孔定位，使用半自动曝光机进行图形曝光，再使用浓度为1.0%~1.2%的Na2C本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）开料：取原材料放置在开料分条机上，按照生产指示单所要求的尺寸，裁剪出厚度为0.6mm的陶瓷基覆铜板，再根据板厚进行包板形成组合板；（2）钻孔：先用上销钉机在上述组合板的短边位置上打出若干销钉孔，再将打出销钉孔后的组合板固定在数控钻机的工作台上，设置好钻机的主轴转速和落刀速度，对上述组合板进行钻孔，组合板钻完孔后，从数控钻机的工作台上取下组合板，再使用退销钉机将组合板上的销钉退出，得到钻完孔后的陶瓷基板，再使用砂纸处理上述陶瓷基板表面上的毛刺和批锋，再使用验孔机检查上述陶瓷基板上所钻的孔；（3）孔金属化：将上述陶瓷基板进行高压水洗，水洗过后的陶瓷基板垂直插架，再依次进行除胶、中和、沉铜处理，使得陶瓷基板表面以及孔壁上附着一层薄铜；（4）整板电镀增铜：将上述陶瓷基板进行电镀，增加孔铜、面铜的厚度，再将电镀后的陶瓷基板依次进行清洗、烘干、检查；（5）图形转移：先对上述陶瓷基板的表面进行磨刷处理，再往陶瓷基板表面上贴上一层干膜，然后通过CCD孔定位，使用半自动曝光机进行图形曝光，再使用浓度为1.0%~1.2%的Na

【技术特征摘要】
1.一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）开料：取原材料放置在开料分条机上，按照生产指示单所要求的尺寸，裁剪出厚度为0.6mm的陶瓷基覆铜板，再根据板厚进行包板形成组合板；（2）钻孔：先用上销钉机在上述组合板的短边位置上打出若干销钉孔，再将打出销钉孔后的组合板固定在数控钻机的工作台上，设置好钻机的主轴转速和落刀速度，对上述组合板进行钻孔，组合板钻完孔后，从数控钻机的工作台上取下组合板，再使用退销钉机将组合板上的销钉退出，得到钻完孔后的陶瓷基板，再使用砂纸处理上述陶瓷基板表面上的毛刺和批锋，再使用验孔机检查上述陶瓷基板上所钻的孔；（3）孔金属化：将上述陶瓷基板进行高压水洗，水洗过后的陶瓷基板垂直插架，再依次进行除胶、中和、沉铜处理，使得陶瓷基板表面以及孔壁上附着一层薄铜；（4）整板电镀增铜：将上述陶瓷基板进行电镀，增加孔铜、面铜的厚度，再将电镀后的陶瓷基板依次进行清洗、烘干、检查；（5）图形转移：先对上述陶瓷基板的表面进行磨刷处理，再往陶瓷基板表面上贴上一层干膜，然后通过CCD孔定位，使用半自动曝光机进行图形曝光，再使用浓度为1.0%~1.2%的Na2CO3溶液对曝光后的陶瓷基板进行显影，再进行检修；（6）图形电镀：将上述显影后的陶瓷基板放入电镀缸中，将铜、锡电解...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐伦，张孝斌，
申请(专利权)人：吉安市满坤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36