印刷电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板，包括：一绝缘层，具有一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层及一线路层，分别镶嵌于绝缘层中，且暴露于第一侧；一电子组件，镶嵌于绝缘层中，且暴露于第一侧；多个第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；以及多个导电孔，位于绝缘层中，且分别连接第一垫层、电子组件与第二垫层。本发明专利技术还提供了所述印刷电路板的制作方法。本发明专利技术的印刷电路板能提高布线密度及布局面积，有助于缩小印刷电路板的表面积及总体体积，电路传导路径可被进一步地缩短，能减少电磁干扰，得到较佳的电性表现。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其制作方法
本专利技术关于一种印刷电路板及其制作方法，特别是有关于一种无核心板的印刷电路板及其制作方法。
技术介绍
印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)被广泛地使用于各种电子产品中，例如移动电话、个人数字助理、薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)。印刷电路板除了用来固定各种电子零件外，其主要功能是提供各电子零件的相互电流连接。电子产品轻小化已是现今电子产业发展的趋势，而随着电子产品制作具有缩小化的需求，如何提高印刷电路板的布线密度及布局面积，实为电路板业界的重要课题。
技术实现思路
根据上述，本专利技术一实施例中提供一种印刷电路板，包括：一绝缘层，具有一第一侧及与第一侧相对的一第二侧；一第一垫层及一线路层，分别镶嵌于绝缘层中，且暴露于第一侧；一电子组件，镶嵌于绝缘层中，且暴露于第一侧；多个第二垫层，位于绝缘层的第二侧上；以及多个导电孔，位于绝缘层中，且分别连接第一垫层、电子组件与第二垫层。另外，本专利技术一实施例中亦提供一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一核心板及位于核心板上的至少一电路板结构；移除核心板，得到电路板结构，包括一绝缘层及一导电层，其中导电层镶嵌于绝缘层中且暴露于绝缘层的一第一侧而形成一第一垫层及一线路层；形成贯穿电路板结构的绝缘层的一通孔，且将电路板结构贴附于一黏着材上，其中第一垫层及线路层朝向黏着材；放入一电子组件于该通孔中，且黏着材固定电子组件；形成另一绝缘层于电子组件及电路板结构的绝缘层的一第二侧上，第二侧相反于前述第一侧；形成多个导电孔于绝缘层及/或另一绝缘层中，且形成多个第二垫层于另一绝缘层上，其中导电孔连接第一垫层、电子组件与该些第二垫层；以及去除黏着材，暴露位于绝缘层的第一侧的第一垫层、线路层及电子组件。附图说明图1显示一印刷电路板的平面图。图2显示一印刷电路板的剖面图。图3A至图3M显示根据本专利技术一实施例的印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。图4A至图4N显示根据本专利技术一实施例的印刷电路板的制作方法各阶段的剖面图。其中，附图标记说明如下：102～绝缘层；104～第一侧；106～第二侧；108～导电孔；110～第一垫层；112～导线；114～第二垫层；302～中心层；304～第一导电层；306～第一绝缘层；308～第二导电层；310～第三导电层；312～第一感光层；314～开口；315～开口；316～(第一)垫层；317～线路层；318～第二绝缘层；320～通孔；322～黏着材；324～电子组件；324A～正极；324B～负极；326～第三绝缘层；328～盲孔；329～盲孔；330～电镀起始层；332～第二感光层；334～开口；336～第五导电层；338～导电孔；340～导电孔；342～第二垫层；344～保护层；346～开口；348～电镀起始层；350～铜凸块；352～开口；402～中心层；404～第一导电层；406～第一绝缘层；408～第二导电层；410～第三导电层；412～第一感光层；414～开口；415～开口；416～(第一)垫层；417～线路层；418～第二绝缘层；420～盲孔；422～电镀起始层；424～第二感光层；426～开口；428～第五导电层；430～导电孔；432～通孔；434～黏着材；436～电子组件；436A～正极；436B～负极；438～第三绝缘层；440～盲孔；441～盲孔；442～电镀起始层；444～第三感光层；446～开口；448～第六导电层；450～导电孔；452～导电孔；454～第二垫层；456～保护层；458～开口；460～电镀起始层；462～铜凸块；464～开口；C1、C1’～电路板结构；C2、C2’～印刷电路板；d～距离；S1～第一侧；S2～第二侧。具体实施方式为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。图1显示一印刷电路板的平面图。图2显示一印刷电路板的剖面图。请参照图1及图2，一绝缘层102用作印刷电路板的主体，一第一垫层110位于绝缘层102的第一侧104上，一第二垫层114位于绝缘层102的第二侧106上，第一垫层110经由一导电孔108连接第二垫层114。一导线112位于绝缘层102的第一侧104上。如图1及图2所示，位于印刷电路板同一层(第一侧104上)的第一垫层110与导线112需间隔一特定的距离d，因为受限于制程的能力或材料的限制。由于此特定的距离限制，印刷电路板的布线密度受到局限。另外，一般印刷电路板的电子组件(包括主动及/或被动组件，图未示)是设置于绝缘层102的第一侧104及/或第二侧106(表面)上，如此亦限制了印刷电路板表面的布局面积，而难以实现缩小化。根据上述，以下提供一印刷电路板及其相关制作方法，使垫层及线路层镶嵌于印刷电路板中，如此垫层及线路层与位于印刷电路板表面上的导线可位于不同层，故垫层及线路层与导线间的距离不受限于影像转移的制程能力，而可提高布线密度；另外，更将至少一电子组件镶嵌于印刷电路板中，如此可增加印刷电路板表面的布局面积，且有助于缩小印刷电路板的表面积。以下根据图3A至图3M描述本专利技术一实施例的印刷电路板的制作方法。请参照图3A，提供一铜箔基板，包括一中心层302及形成于中心层302的相对侧上的第一导电层(例如铜箔)304。接着，于第一导电层304上分别形成一第一绝缘层306。在一些实施例中，第一绝缘层306的材料包括环氧树脂(epoxyresin)、双马来酰亚胺-三氮杂苯(bismaleimietriacine，简称BT)、聚酰亚胺(polyimide，简称PI)、增层绝缘膜(build-upfilm)、聚苯醚(polyphenyleneoxide，简称PPO)、聚丙烯(polypropylene，简称PP)、聚丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，简称PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene，简称PTFE)，且第一绝缘层306可以压合或涂布的方式形成于第一导电层304上。后续，于第一绝缘层306上分别形成一第二导电层308及一第三导电层310。在一些实施例中，第二导电层308及第三导电层310的材料包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨或上述的合金，且第二导电层308及第三导电层310可具有相同的或不同的材料。此外，第二导电层308及第三导电层310可以压合或电镀的方式形成于第一绝缘层306上。请参照图3B，形成一包括至少一开口314及一开口315的第一感光层312于第三导电层310上。在一些实施例中，第一感光层312的形成方式包括贴覆干膜或涂布及后续的微影制程。请参照图3B及图3C，于第三导电层310上未被第一感光层312覆盖的区域(亦即开口314及开口315中)，形成一第四导电层，包括至少一垫层316及一线路层317。在一些实施例中，第四导电层的材料包括镍、金、锡、铅、铜、铝、银、铬、钨或上述的合金，且第四导电层可以电镀的方式成长于第一感光层312的开口314及开口315中。后续，移除第一感光层312。请参照图3D，于第四导电层(包括垫层316及线路层317)、第三导电层310及第一绝缘层306上形成一第二绝缘层318。在一些实施例中，第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：一绝缘层，具有一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧；一第一垫层及一线路层，分别镶嵌于该绝缘层中，且暴露于该第一侧；一电子组件，镶嵌于该绝缘层中，且暴露于该第一侧；多个第二垫层，位于该绝缘层的该第二侧上；以及多个导电孔，位于该绝缘层中，且分别连接该第一垫层、该电子组件与该些第二垫层。

【技术特征摘要】
2015.12.07 TW 1041409121.一种印刷电路板，包括：一绝缘层，具有一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧；一第一垫层及一线路层，分别镶嵌于该绝缘层中，且暴露于该第一侧；一电子组件，镶嵌于该绝缘层中，且暴露于该第一侧；多个第二垫层，位于该绝缘层的该第二侧上；以及多个导电孔，位于该绝缘层中，且分别连接该第一垫层、该电子组件与该些第二垫层。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该些导电孔具有倾斜的侧壁。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该些导电孔邻近该些第二垫层的部分的尺寸大于该些导电孔邻近该第一垫层、该电子组件的部分的尺寸。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中该印刷电路板为一无核心板的印刷电路板。5.如权利要求1所述的印刷电路板，更包括：一保护层，覆盖该绝缘层，其中该保护层具有至少一开口，暴露该第一垫层；以及至少一铜凸块，位于该开口中，且连接该第一垫层。6.一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一核心板及位于该核心板上的至少一电路板结构；移除该核心板，得到该电路板结构，包括一绝缘层及一导电层，该导电层镶嵌于该绝缘层中且暴露于该绝缘层的一第一侧而形成一第一垫层及一线路层；形成贯穿该电路板结构的该绝缘层的一通孔，且将该电路板结构贴附于一黏着材上，其中该第一垫层及该线路层朝向该黏着材；放入一电子组件于该通孔中，且该黏着材固定该电子组件；形成另一绝缘层于该电子组件及该电路板结构的该绝缘层的一第二侧上，该第二侧相反于该第一侧；形成多个导电孔于该绝缘层及/或该另一绝缘层中，且形成多个第二垫层于该另一绝缘层上，其中该些导电孔连接该第一垫层、该电子组件与该些第二垫层；以及去除该黏着材，暴露位于该绝缘层的该第一侧的该第一垫层、该线路层及该电子组件。7.如权利要求6所述的印刷电路板的制作方法，更包括提供两个彼此对称的电路板结构于该核心板的相对侧上，且在移除该核心板后，得到两个该电路板结构，各包括一绝缘层及一导电层，该导电层镶嵌于该绝缘层中且暴露于该绝缘层的一第一侧而形成一第一垫层及一线路层。8.如权利要求6所述的印刷电路板的制作方法，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅维达，林昱志，许宏恩，林政贤，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71