印刷电路板及其加工工艺制造技术

本发明专利技术揭示了一种印刷电路板及其加工工艺，其中印刷电路板包括：基板，设置有安装电子器件的安装区域；焊盘，围绕所述安装区域闭环设置；电磁防护罩，遮罩于所述安装区域，并与所述焊盘焊接，与所述基板形成封闭的容纳空间；绝缘导热胶，填充于所述容纳空间内，并淹没所述电子器件。本发明专利技术的印刷电路板及其加工工艺，在电磁防护罩和基板组成的容纳空间内设置绝缘导热胶，绝缘导热胶会覆盖在容纳空间内的电子器件上，因此可以将电子器件产生的热量快速地转移或扩散，大大地提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其加工工艺
本专利技术涉及到印刷电路板领域，特别是涉及到一种印刷电路板及其加工工艺。
技术介绍
随着智能手机等电子设备的迅速发展，电子设备中的电子器件布局密度越来越高。电子器件布局密度高的地方的功耗必然也较大，因此对应的区域会产生高温，严重影响用户的体验舒适度以及使用安全性。将电子设备的主板PCB局部集中的热量快速有效的传导至整机低温区域进行散热，防止电子设备热量集中已成为手机等电子设备整机设计中的重要部分。同时，随着手机主板PCB上的信号速度以及芯片工作速度的提高，信号向空间的辐射导致的EMI(ElectroMagneticInterference电磁干扰)问题越来越严重，这些EMI不仅会导致手机本身天线灵敏度降低，对其他主板上的信号造成干扰。还会对附近其他的电子设备构成干扰。现有的手机等电子设备的电磁屏蔽方案主要通过屏蔽罩实现，即将不同的电路及其芯片用金属材质的屏蔽罩，遮罩起来实现电磁信号的屏蔽。如图1所示，手机主板上，不同功能的电路布局在PCB板的基板的不同位置后，将同一功能的电子器件用金属屏蔽罩通过标准焊接工艺焊接到基板上，实现屏蔽罩和手机主板电气和物理的连接，由于屏蔽罩是金属材质，因此，可以将EMI辐射限制在屏蔽罩之内，同时将外部EMI干扰限制在屏蔽罩之外，起到降低EMI噪声和干扰的作用。同时，电子器件工作时产生的热量，通过热辐射辐射到金属屏蔽罩上后，通过屏蔽罩向整机壳体或自由空间辐射，进行散热。现有技术如图1所示，电子器件工作时，产生热量，加热器件周围的空气，通过空气导热的方式，将热量传导至金属屏蔽罩上，通过屏蔽罩向整机壳体或自由空间散热，该热传导链路中，空气的导热能力很差，导致电子器件产生的热量不能快速地扩散掉，导致电子设备的局部或全部温度过高，严重的时会导致电子器件烧毁。
技术实现思路
本专利技术的主要目的为提供一种可以快速散热的印刷电路板及其加工工艺。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提出一种印刷电路板，包括：基板，设置有安装电子器件的安装区域；焊盘，围绕所述安装区域闭环设置；电磁防护罩，遮罩于所述安装区域，并与所述焊盘焊接，与所述基板形成封闭的容纳空间；绝缘导热胶，填充于所述容纳空间内，并淹没所述电子器件。进一步地，所述绝缘导热胶为可固化导热胶。进一步地，所述电磁防护罩为金属罩，贴附于所述固化后的所述可固化导热胶。进一步地，固化后的所述可固化导热胶的熔化温度高于所述金属罩的熔化温度。进一步地，所述金属罩为第一锡膏热熔后固化形成的金属罩。进一步地，所述电子器件采用第二锡膏焊接于所述基板上；所述第一锡膏的熔化温度小于所述第二锡膏的熔化温度。进一步地，所述第一锡膏的熔化温度为210℃～225℃；所述第二锡膏的熔化温度为250℃～265℃。进一步地，所述焊盘为铜金属焊盘。进一步地，所述绝缘导热胶填充满所述容纳空间。本专利技术还提供一种印刷电路板加工工艺，包括：将注导热胶模具盖合于基板上设置有安装电子器件的安装区域，形成注胶空间；其中，基板上设置焊盘，该焊盘围绕所述安装区域闭环设置，所述导热胶模具位于所述焊盘的内侧或盖合在焊盘上；向所述注胶空间内注入绝缘导热胶，绝缘导热胶淹没所述安装区域内的电子器件，其中，所述绝缘导热胶为可固化导热胶；待所述可固化导热胶固化后，将所述注导热胶模具移走；将注锡膏模具盖合于所述安装区域，形成注锡空间，该注锡空间内含有固化后的所述可固化导热胶和所述焊盘；向所述注锡空间内注入第一锡膏，并对所述第一锡膏进行液化处理；其中，液态的第一锡膏淹没固化后的所述可固化导热胶，并与所述焊盘浸润；待液态的所述第一锡膏固化后，移走所述注锡膏模具。进一步地，所述对所述第一锡膏进行液化处理的步骤，包括：将承载有注锡膏模具、第一锡膏的基板进行回流焊过炉，将第一锡膏液化。进一步地，固化后的所述可固化导热胶的熔化温度高于所述第一锡膏的熔化温度。进一步地，所述电子器件采用第二锡膏焊接于所述基板上；所述第一锡膏的熔化温度小于所述第二锡膏的熔化温度；所述回流焊过炉的温度大于或等于第一锡膏的熔化温度，小于所述第二锡膏焊的熔化温度。进一步地，所述第一锡膏的熔化温度为210℃～225℃；所述第二锡膏的熔化温度为250℃～265℃。进一步地，所述焊盘为铜金属焊盘。本专利技术还提供另一种印刷电路板加工工艺，包括：将预制的电磁防护罩遮罩于安装有电子器件的安装区域，并与预设的焊盘焊接形成容纳空间，其中，所述焊盘围绕所述安装区域闭环设置，所述电磁防护罩上设置有注胶孔；利用注胶孔，向所述容纳空间内注入绝缘导热胶，绝缘导热胶淹没所述安装区域内的电子器件；将所述注胶孔通过导电金属进行密封。进一步地，所述绝缘导热胶为可固化导热胶。进一步地，所述利用注胶孔，向所述容纳空间内注入绝缘导热胶的步骤，包括：将所述绝缘导热胶填充满所述容纳空间。进一步地，所述导电金属为第一锡膏固化后的金属锡。进一步地，所述将所述注胶孔通过导电金属进行密封的步骤，包括：将所述第一锡膏填充满所述注胶孔；热熔注胶孔内的第一锡膏；冷却所述液态的第一锡膏，使其固化。本专利技术的印刷电路板及其加工工艺，在电磁防护罩和基板组成的容纳空间内设置绝缘导热胶，绝缘导热胶覆盖在容纳空间内的电子器件上，因此可以将电子器件产生的热量快速地转移或扩散，当绝缘导热胶未填充满所述容纳空间时，其可以减小空气导热的路径长度，进而提高散热效率；当绝缘导热胶填充满所述容纳空间时，绝缘导热胶直接与所述电磁防护罩接触，可以直接将电子器件产生的热量传递到电磁防护罩，大大地提高散热效率。附图说明图1为现有技术的印刷电路板的结构示意图；图2为本专利技术一实施例的印刷电路板的结构示意图；图3为本专利技术一实施例的印刷电路板加工工艺的流程示意图；图4为本专利技术一实施例的印刷电路板的结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参照图2，本专利技术实施例提供一种印刷电路板(俗称PCB板、PCB线路板等)，包括：基板10，设置有安装电子器件20的安装区域；焊盘40，围绕所述安装区域闭环设置；电磁防护罩30，遮罩于所述安装区域，并与所述焊盘40焊接，与所述基板10形成封闭的容纳空间；绝缘导热胶50，填充于所述容纳空间内，并淹没所述电子器件20。上述基板10即为印刷电路板的承载板，用于安装各种电子器件20，以及布置各种线路等。上述安装区域，即为基板10上的一个区域，该区域内会安装有电子器件20，基板10上可以设置有多个不同的安装区域，而不同的安装区域内可以安装不同的电子器件20。上述焊盘40，与基板10内的地网络连接，主要用于与电磁防护罩30焊接，以将电磁防护罩30固定在基板10上。焊盘40围绕安装区域成闭环设置，即焊盘40围成一个闭合的环状，环状内包含有对应的安装区域。上述焊盘40可以是铜金属焊盘40，导电性能良好。上述绝缘导热胶50是一种不导电的胶体，而且具有良好的导热性能。上述绝缘导热胶50淹没所述电子器件20，即为容纳空间内的绝缘导热胶50中浸没电子器件20，电子器件20裸露在容纳空间的部分全部与绝缘导热胶50接触。在一具体实施例中，绝缘导热胶50填充满上述容纳空间。本实施例中，上述绝缘导热胶50为可固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板，设置有安装电子器件的安装区域；焊盘，围绕所述安装区域闭环设置；电磁防护罩，遮罩于所述安装区域，并与所述焊盘焊接，与所述基板形成封闭的容纳空间；绝缘导热胶，填充于所述容纳空间内，并淹没所述电子器件。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板，设置有安装电子器件的安装区域；焊盘，围绕所述安装区域闭环设置；电磁防护罩，遮罩于所述安装区域，并与所述焊盘焊接，与所述基板形成封闭的容纳空间；绝缘导热胶，填充于所述容纳空间内，并淹没所述电子器件。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘导热胶为可固化导热胶。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述电磁防护罩为金属罩，贴附于所述固化后的所述可固化导热胶。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，固化后的所述可固化导热胶的熔化温度高于所述金属罩的熔化温度。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属罩为第一锡膏热熔后固化形成的金属罩。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述电子器件采用第二锡膏焊接于所述基板上；所述第一锡膏的熔化温度小于所述第二锡膏的熔化温度。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一锡膏的熔化温度为210℃～225℃；所述第二锡膏的熔化温度为250℃～265℃。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘为铜金属焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，
申请(专利权)人：奇酷互联网络科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44