一种线性稳压器的封装结构制造技术

本发明专利技术实施例提供一种线性稳压器的封装结构，包括线性稳压器和印刷电路板，所述印刷电路板包括依次层叠设置的钢网和焊盘，所述钢网上设置有开口，所述开口在所述焊盘上的投影包含于所述焊盘，所述线性稳压器包括散热引脚，所述散热引脚在所述开口上的投影包含于所述开口，所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间通过焊接剂焊接，所述焊接剂填充于所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间。本发明专利技术可以使得散热引脚与焊盘之间能够充分接触，加快LDO芯片的热量的散发，改善线性稳压器的封装结构的散热效果，达到提升线性稳压器使用寿命的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种线性稳压器的封装结构
本专利技术涉及电子器件技术，尤其涉及一种降压稳压器的封装结构。
技术介绍
低压差线性稳压器(LowDropOutregulator，简称：LDO)是一种微功耗的稳压器，它通常具有极低的自有噪声和较高的电源抑制比。在制造电子产品过程中，需要采用表面贴装技术(SMT，SurfaceMountTechnology)将LDO稳压器等元器件焊接到印刷电路板(PCB，PrintCircuitBoard)上。较为常用的表面贴装工艺流程为：首先需要在PCB的一面上涂布焊接剂，然后再将需要焊接的元器件贴装到PCB的对应位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，完成了元器件的贴装。采用SMT技术将LDO焊接到PCB的过程中，焊接剂的量是由PCB上钢网的开口的尺寸决定的。如图1所示，LDO10通常包括连接引脚11和散热引脚12，连接引脚11及散热引脚12与PCB20上的焊盘21通过焊接剂30焊接。焊接剂的量通过钢网40的开口进行控制。现有技术中散热引脚12与焊盘21的连接面小。散热引脚12与焊盘21之间未能充满焊接剂而存在间隙。由于间隙的存在，导致LDO10上的热量不能及时导出散发，造成工作温度较高，降低了LDO工作的稳定性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线性稳压器的封装结构，该封装结构的线性稳压器的散热性能较好，工作的稳定性高。为了实现上述目的，本专利技术实施方式提供如下技术方案：本专利技术实施例提供一种线性稳压器的封装结构，包括线性稳压器和印刷电路板，所述印刷电路板包括依次层叠设置的钢网和焊盘，所述钢网上设置有开口，所述开口在所述焊盘上的投影包含于所述焊盘，所述线性稳压器包括散热引脚，所述散热引脚在所述开口上的投影包含于所述开口，所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间通过焊接剂焊接，所述焊接剂填充于所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间。其中，所述开口靠近所述散热引脚自由端的一端宽度小于所述开口靠近所述散热引脚固定端的一端的宽度，其中，所述宽度为第一方向上的长度。其中，所述开口呈“凸”形。其中，所述开口的宽度由所述散热引脚自由端向所述散热引脚固定端方向递增。其中，所述开口呈梯形状。其中，所述散热引脚在所述开口的正投影面积占所述开口面积的80％-90％。其中，所述焊接剂为锡膏。其中，所述开口靠近所述散热引脚自由端的一端深度小于所述开口靠近所述散热引脚固定端的一端的深度。其中，所述开口的深度由所述散热引脚自由端向所述散热引脚固定端方向递增。本专利技术实施例具有如下优点或有益效果：本专利技术实施例中，所述线性稳压器的散热引脚在所述钢网上的开口的投影包含于所述开口，并通过焊接剂填充于所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间，使得散热引脚与焊盘之间能够充分接触，加快LDO芯片的热量的散发，改善线性稳压器的封装结构的散热效果，达到提升线性稳压器使用寿命的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术线性稳压器的封装结构。图2为本专利技术第一种实施例提供的线性稳压器的封装结构示意图。图3为图1中印刷电路板一种实施方式的俯视图。图4为图1中印刷电路板另一种实施方式的俯视图。图5为本专利技术第二种实施例提供的线性稳压器的封装结构示意图。图6为图5中印刷电路板剖面示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本专利技术，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。请参阅图2。图2为本专利技术第一种实施例提供的线性稳压器的封装结构示意图。该线性稳压器的封装结构包括线性稳压器和印刷电路板120。所述线性稳压器主要包括LDO芯片110、连接引脚111和散热引脚112。所述LDO芯片110经所述连接引脚111和所述散热引脚112后连接至所述印刷电路板120。所述印刷电路板120包括依次层叠设置的钢网140和焊盘121，所述钢网140上设置有多个开口141(如图3或图4所示)，所述焊盘121至少部分露出于所述开口141。所述连接引脚111和所述散热引脚112经所述开口141后通过焊接剂130焊接于所述焊盘121。可以理解的是，本专利技术的改进在于与所述散热引脚112对应的开口141的改进，所述连接引脚111对应的开口141与现有技术相同。因此，下文中提到的开口141指的是与散热引脚112对应的开口141。所述散热引脚112在所述开口141上的投影包含于所述开口141，所述散热引脚112与所述焊盘121之露出于所述开口141部分之间通过焊接剂130焊接，所述焊接剂130填充于所述散热引脚112与所述焊盘121之露出于所述开口141部分之间。本实施例中，所述线性稳压器的散热引脚112在所述钢网140上的开口141的投影包含于所述开口141，并通过焊接剂130填充于所述散热引脚112与所述焊盘121之露出于所述开口141部分之间，使得散热引脚112与焊盘121之间能够充分接触，加快LDO芯片110的热量的散发，改善线性稳压器的封装结构的散热效果，达到提升线性稳压器使用寿命的技术效果。本专利技术一种可能的实现方式中，请结合参阅图3，图3为图1中印刷电路板一种实施方式的俯视图。所述开口141靠近所述散热引脚112自由端的一端宽度小于所述开口141靠近所述散热引脚112固定端的一端的宽度。其中，所述宽度为第一方向上的长度。所述散热引脚112的自由端指向所述散热引脚的固定端的方向为第二方向，所述第一方向与所述第二方向垂直。并且所述第一方向与所述钢网140所在的平面平行。可以理解的是，在线性稳压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线性稳压器的封装结构，其特征在于，包括线性稳压器和印刷电路板，所述印刷电路板包括依次层叠设置的钢网和焊盘，所述钢网上设置有开口，所述开口在所述焊盘上的投影包含于所述焊盘，所述线性稳压器包括散热引脚，所述散热引脚在所述开口上的投影包含于所述开口，所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间通过焊接剂焊接，所述焊接剂填充于所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间。

【技术特征摘要】
1.一种线性稳压器的封装结构，其特征在于，包括线性稳压器和印刷电路板，所述印刷电路板包括依次层叠设置的钢网和焊盘，所述钢网上设置有开口，所述开口在所述焊盘上的投影包含于所述焊盘，所述线性稳压器包括散热引脚，所述散热引脚在所述开口上的投影包含于所述开口，所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间通过焊接剂焊接，所述焊接剂填充于所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间。2.如权利要求1所述的线性稳压器的封装结构，其特征在于，所述开口靠近所述散热引脚自由端的一端宽度小于所述开口靠近所述散热引脚固定端的一端的宽度，其中，所述宽度为第一方向上的长度，所述散热引脚的自由端指向所述散热引脚的固定端的方向为第二方向，所述第一方向与所述第二方向垂直。3.如权利要求2所述的线性稳压器的封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：余学坤，李文东，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44