散热结构及其制作方法技术

技术编号:15652176 阅读:340 留言:0更新日期:2017-06-17 05:28
一种散热结构的制作方法,其步骤如下:提供一第一铜箔层、一第二铜箔层及一第三铜箔层并将其分别制作形成一第一毛细层、一第二毛细层及一支撑层;该第一毛细层包括多个第一毛细沟槽,该第二毛细层包括多个第二毛细沟槽,该支撑层包括多个贯穿该支撑层的支撑层沟槽;将该第一毛细层及该第二毛细层分别压合在该支撑层的相背两表面上,并使得该第一毛细沟槽与该第二毛细沟槽相对,每个该支撑层沟槽与至少一个该第一毛细沟槽及至少一个该第二毛细沟槽相对并相通而形成一中空腔室;及将冷却介质材料注入到该中空腔室内。本发明专利技术还涉及一种散热结构。

【技术实现步骤摘要】
散热结构及其制作方法
本专利技术涉及电路板散热技术,尤其涉及一种散热结构及其制作方法。
技术介绍
随着处理芯片向着高频、高集成度方向发展,显示器向着高像素比方向发展,配备高频处理器及高像素比显示器的电子设备的散热问题日益凸显。目前,业界多采用高传导热的材料将热量通过热辐射方式扩散到空气中去。在手机等小型电子产品领域,业界最常用的热辐射扩散材料是钢片。但是,当钢片处在不利于散热的环境(例如,人都会用手握手机,人体的散热效果差)时,散热效果不理想。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种能够解决上述技术问题的散热结构及其制作方法。一种散热结构,包括一第一毛细层、一支撑层及一第二毛细层,该第一毛细层及该第二毛细层分别形成在该支撑层的相背两表面上,该第一毛细层包括多个第一毛细沟槽,该第二毛细层包括多个第二毛细沟槽,该支撑层包括多个贯穿该支撑层的支撑层沟槽,多个该第一毛细沟槽及多个该第二毛细沟槽相对,每个该支撑层沟槽与至少一个该第一毛细沟槽及至少一个该第二毛细沟槽相对并相通,从而构成一中空腔室,该中空腔室内形成有冷却介质。一种散热结构的制作方法,其步骤如下:提供一第一铜箔层、一第二铜箔层及一第三铜箔层并将其分别制作形成一第一毛细层、一第二毛细层及一支撑层;该第一毛细层包括多个第一毛细沟槽,该第二毛细层包括多个第二毛细沟槽,该支撑层包括多个贯穿该支撑层的支撑层沟槽;将该第一毛细层及该第二毛细层分别压合在该支撑层的相背两表面上,并使得该第一毛细沟槽与该第二毛细沟槽相对,每个该支撑层沟槽与至少一个该第一毛细沟槽及至少一个该第二毛细沟槽相对并相通而形成一中空腔室;及将冷却介质注入到该中空腔室内。与现有技术相比,本专利技术提供的散热结构及其散热方法,该支撑沟槽增大了该中空腔室的体积且中空腔室中有冷却介质,利用冷却介质发生相变传来输大量的热,散热效果比较好。附图说明图1是本专利技术第一实施方式提供的第一铜箔层、第二铜箔层及第三铜箔层的剖视图。图2是将图1所示的第一铜箔层、第二铜箔层及第三铜箔层制作形成第一毛细层、第二毛细层及支撑层后的剖视图。图3是在图2所示的毛细沟槽与支撑层沟槽的表面形成棕化膜后的剖视图。图4是将图3所示的第一毛细层、第二毛细层及支撑层压合在一起后的剖视图。图5是在图4所示的中空腔室内注入冷却介质后,形成散热结构的剖视图。图6是图5所示的散热结构的俯视图。图7是图5所示的散热结构的工作状态图。图8是本专利技术第一实施方式提供的散热结构的剖视图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合将结合附图及实施例,对本专利技术提供的散热结构及其制作方法作进一步的详细说明。请参阅图1-7,本专利技术第一实施例提供一种散热结构的制作方法,其步骤包括:第一步,请参考图1,提供一第一铜箔层10、一第二铜箔层20及一第三铜箔层30。该第一铜箔层10包括一第一底面11,该第二铜箔层20包括一第二底面21,该第三铜箔层30包括一顶面31及一与该顶面31相背的第三底面32。第二步,请参考图2,分别形成多个第一毛细沟槽141、多个第二毛细沟槽151及多个支撑层沟槽162。该第一毛细沟槽141是自该第一底面11向该第一铜箔层10的内部凹陷而成。每个该第一毛细沟槽141的最大宽度d1=10-60um,每两个该第一毛细沟槽之间的最小间隔D1为=10-60um。具体地,该第一毛细沟槽141可以通过蚀刻或是激光烧蚀的方式制成。在本实施例中,该第一毛细沟槽141通过蚀刻的方式形成。该第二毛细沟槽151自该第二底面21向该第二铜箔层20的内部凹陷而成。每个该第二毛细沟槽151的最大宽度d2=10-60um,每两个该第二毛细沟槽之间的最小间隔为D2=10-60um。具体地,该第二毛细沟槽151可以通过蚀刻或是激光烧蚀的方式制成。在本实施例中,该第二毛细沟槽151通过蚀刻的方式形成。该支撑层沟槽162自该顶面31向该第三底面32方向贯穿该第三铜箔层30。每两个该支撑层沟槽162之间形成有一个支撑部161。该支撑部161大致呈长方体状,多个该支撑部161使多个该支撑层沟槽162相互间隔。一个该支撑层沟槽162的宽度d3大于一个该第一毛细沟槽141的最大宽度d1及一个该第二毛细沟槽151的最大宽度d2。也即,d3>d1且d3>d2。每个该支撑部161的宽度D3大于每两个相邻的该第一毛细沟槽141之间的最小间隔D1及每两个相邻的该第二毛细沟槽151之间的最小间隔D2。也即,D3>D1且D3>D2。具体地,该支撑层沟槽162可以通过蚀刻、激光烧蚀、机械切割等方式制成。在本实施例中,该支撑层沟槽162通过蚀刻的方式形成。第三步,请参阅图3,分别对该第一毛细沟槽141、该第二毛细沟槽151、该支撑层沟槽162的内壁、该第一底面11、该第二底面21及该第三底面32进行棕化处理,分别形成棕化膜142、152、163,进而分别得到一第一毛细层140、一第二毛细层150及一支撑层160。经过棕化处理的该第一毛细沟槽141、该第二毛细沟槽151、该支撑层沟槽162,其毛细吸力增大,更有利于液体的流动。第四步,请参阅图4,将该第一毛细层140及该第二毛细层150分别形成在该支撑层160的该顶面31及该第三底面32上。具体地,该第一毛细层140及该第二毛细层150均通过一胶层170分别粘着在该支撑层160的四周。该胶层170具有Z方向(即图4所示的上下方向)导通特性,能够将该第一毛细层140、该第二毛细层150及该支撑层160电性连接。在电路中,对应于该胶层170的第一毛细层140及第二毛细层150部分可以直接接地,且不会屏蔽和干扰电子设备的信号。该支撑层160主要起到支撑该第一毛细层140及该第二毛细层150的作用。该顶面31与该第一底面11相对,该第三底面32与该第二底面21相对。每个该支撑层沟槽162与至少一个该第一毛细沟槽141及至少一个该第二毛细沟槽151相对并相通而形成一中空腔室180。该中空腔室180作为冷却介质190(见下文)的流动通道。在本实施例中,不仅对应于该中空腔室180的该第一毛细层140及该第二毛细层150的位置分布有多个该第一毛细沟槽141及多个第二毛细沟槽151,与该支撑部161相对应的该第一毛细层140及该第二毛细层150的位置也分布有多个该第一毛细沟槽141及多个该第二毛细沟槽151。分布在与该支撑部161相对应的该第一毛细层140及该第二毛细层150的位置的多个该第一毛细沟槽141及多个该第二毛细沟槽151使得液体可以在不同的该变中空腔室180内传递。第五步,请参阅图5,向该中空腔室180内注入冷却介质190,进而形成一散热结构100。向该中空腔室180内注入该冷却介质190需在在真空环境下进行。具体地,请参阅图5-6,本专利技术第一实施例提供一种散热结构100,该散热结构100包括一第一毛细层140、一第二毛细层150、一支撑层160及一胶层170。该第一毛细层140及该第二毛细层150通过该胶层170粘结在在该第一支撑层160的两个相背的表面上。该第一毛细层140包括一第一底面11,自该第一底面11向该第一毛细层140的内部凹陷形成有多个第一毛细沟槽141。多个该第一毛细沟槽141相互间隔本文档来自技高网...
散热结构及其制作方法

【技术保护点】
一种散热结构的制作方法,其步骤如下:提供一第一铜箔层、一第二铜箔层及一第三铜箔层并将其分别制作形成一第一毛细层、一第二毛细层及一支撑层;该第一毛细层包括多个第一毛细沟槽,该第二毛细层包括多个第二毛细沟槽,该支撑层包括多个贯穿该支撑层的支撑层沟槽;将该第一毛细层及该第二毛细层分别压合在该支撑层的相背两表面上,并使得该第一毛细沟槽与该第二毛细沟槽相对,每个该支撑层沟槽与至少一个该第一毛细沟槽及至少一个该第二毛细沟槽相对并相通而形成一中空腔室;及将冷却介质材料注入到该中空腔室内。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构的制作方法,其步骤如下:提供一第一铜箔层、一第二铜箔层及一第三铜箔层并将其分别制作形成一第一毛细层、一第二毛细层及一支撑层;该第一毛细层包括多个第一毛细沟槽,该第二毛细层包括多个第二毛细沟槽,该支撑层包括多个贯穿该支撑层的支撑层沟槽;将该第一毛细层及该第二毛细层分别压合在该支撑层的相背两表面上,并使得该第一毛细沟槽与该第二毛细沟槽相对,每个该支撑层沟槽与至少一个该第一毛细沟槽及至少一个该第二毛细沟槽相对并相通而形成一中空腔室;及将冷却介质材料注入到该中空腔室内。2.如权利要求1所述的散热结构的制作方法,其特征在于,在将该第一毛细层及该第二毛细层分别压合在该支撑层的相背两表面上的步骤之前,还包括步骤:分别对该第一毛细沟槽、该第二毛细沟槽及该支撑层沟槽进行棕化处理。3.如权利要求1所述的散热结构的制作方法,其特征在于,该支撑层还包括多个支撑部,多个该支撑部将该多个该支撑层沟槽相互间隔开来;该第一毛细层及该第二毛细层均通过一胶层分别粘着在该支撑层的四周;该胶层具有Z方向导通特性且电性连接该第一毛细层、该第二毛细层及该支撑层。4.如权利要求1所述的散热结构的制作方法,其特征在于,该第一毛细沟槽、该第二毛细沟槽及该支撑层沟槽的制作方法为蚀刻、激光烧蚀方式中的一种。5.一种采用上述权利要求1-4中任一项所述的散热结构的制作方法制成的散热结构,包括一第一毛细层、一支撑层及一第二毛细层,...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡先钦沈芾云雷聪何明展
申请(专利权)人:富葵精密组件深圳有限公司宏启胜精密电子秦皇岛有限公司鹏鼎科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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