【技术实现步骤摘要】
非对称电压放电管及其制造方法
本专利技术涉及放电管
,特别涉及一种非对称电压放电管及其制造方法。
技术介绍
用户线接口电路(SubscriberLineInterfaceCircuit,SLIC)芯片用于实现各种用户线与交换机之间的连接。因为SLIC芯片对外界的干扰比较敏感,所以对SLIC芯片相应的保护是必不可少的。现有的SLIC芯片的保护方法有三种。第一种保护方法采用可编程器件,例如可编程晶闸管,以SLIC的最高电压为参考电压,当SLIC芯片的TIP/RING端口的电压超过触发电压,则可编程晶闸管开始工作。第二种保护方法采用4颗单向放电管,分成两组,分别连接在SLIC芯片的TIP/RING端口。第三种保护方法采用2颗双向放电管取代4颗单向放电管,分别连接在SLIC芯片的TIP/RING端口。经专利技术人的研究发现,第一种方法虽然可以灵活有效的保护SLIC芯片,但是其防浪涌能力低,成本高,而且需要外接电源对其进行供电;第二种方法虽然防浪涌能力高,不需要外接电源,但是其成本高,且占用空间大;第三种方法虽然占用空间比第二种方法小,但是SLIC芯片TIP/RING端的工作电压不一致,则其对称的双向放电管无法精细地保护SLIC芯片。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种非对称电压放电管及其制造方法,旨在提高SLIC芯片的保护精度和降低保护成本。本专利技术非对称电压放电管的制造方法,包括氧化、光刻、离子注入、硼扩散、磷扩散、台面腐蚀、玻璃钝化、金属蒸发、电参数测试、封装工序。其中,在离子注入工序中,分别由半导体晶片的正反面向半导体晶片内注入不同剂量的离子源 ...
【技术保护点】
一种非对称电压放电管的制造方法,包括氧化、光刻、离子注入、硼扩散、磷扩散、台面腐蚀、玻璃钝化、金属蒸发、电参数测试、封装工序,其特征在于,在离子注入工序中,分别由半导体晶片的正反面向半导体晶片内注入不同剂量的离子源,并将离子源推深至预定深度;所述半导体晶片正面注入离子源的能量为60KeV~100KeV、剂量为4.5E14~5.5E14cm‑2,由半导体晶片反面注入离子源的能量为60KeV~100KeV、剂量为4E14~5E14cm‑2;所述离子源包括:磷离子源或砷离子源。
【技术特征摘要】
1.一种非对称电压放电管的制造方法,包括氧化、光刻、离子注入、硼扩散、磷扩散、台面腐蚀、玻璃钝化、金属蒸发、电参数测试、封装工序,其特征在于,在离子注入工序中,分别由半导体晶片的正反面向半导体晶片内注入不同剂量的离子源,并将离子源推深至预定深度;所述半导体晶片正面注入离子源的能量为60KeV~100KeV、剂量为4.5E14~5.5E14cm-2,由半导体晶片反面注入离子源的能量为60KeV~100KeV、剂量为4E14~5E14cm-2;所述离子源包括:磷离子源或砷离子源。2.如权利要求1所述的非对称电压放电管的制造方法,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:李春花,
申请(专利权)人:青岛祥智电子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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