一种PCB阻抗模块结构及其检测方法技术

本发明专利技术涉及一种PCB阻抗模块结构及其检测方法，其中一种PCB阻抗模块结构，包括阻抗条，设于阻抗条上的阻抗模块、设于阻抗模块两端的两个定位孔；近于所述定位孔的内端设有若干测试孔。本发明专利技术的一种PCB阻抗模块结构及其检测方法，通过在阻抗模块两端都设有测试点，分别测试两个测试点的阻抗数据，得出平均值，有效的减小了测试差异，提升PCB阻抗测量的准确性，减小阻抗模块的阻抗测试值与单元内阻抗值的差异。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB阻抗模块结构及其检测方法
本专利技术涉及PCB板的测试和检测领域，更具体地说是指一种PCB阻抗模块结构及其检测方法。
技术介绍
PCB板，是印刷电路板的简称，也叫插件板，是大多数电子产品的主要部件。在所有电子产品在出厂前，甚至出厂后的使用过程中，都伴随着一系列的性能测试，以预先发现和排除故障，进而保证产品质量，PCB板更是如此。随着通信科技的不断提升，必然对PCB板的要求也有了相应的提高，传统意义上的PCB已经受到严峻的挑战，以往PCB的open&short从目前来看已变成PCB的最基本需求，取而代之的是一些为保证客户设计意图的体现而在PCB上所体现的性能的要求，如阻抗控制等。在过去的几年之中，阻抗控制的PCB已经从纯粹的专家应用转变为更加普及的应用。根据传输线理论和信号的传输理论，信号不仅仅是时间变量的函数，同时还是距离变量的函数，所以信号在联机上的每一点都有可能变化。因此定义线路的交流阻抗，即变化的电压与变化的电流之此为传输线的特性阻抗。传输线的特性阻抗只与PCB板上线路本身的特性相关，在实际电路中，导线本省电阻值小于系统的分布阻抗，特别是在高频电路中，特性阻抗主要取决于联机的单位分布电容和单位分布电感带来的分布阻抗。PCB板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身因蚀刻，迭层厚度，导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值的变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。在针对PCB板尤其是高频PCB板的测试平台中，射频探针测试方式最为普遍；这在如中国专利公告号为“CN102221376A”的专利名称为“一种PCB板测试工装”的专利技术专利文本，以及中国专利公告号为“CN102707182A”的专利名称为“一种PCB板测试治具”的专利技术专利文本中均有所描述：包括可彼此相向活动的上、下模，上、下模的相向面的至少其中之一处布置针板，针板以射频探针阵列布置而成。工作时，以射频探针的针尖对准待测试PCB板上的测试点，从而以射频探针本体起到对外界测试仪器的信号引出目的。然而，随着社会科技的迅速发展，PCB板的小型化和集成化是大势所趋，具备庞大密集的测试点的PCB板比比皆是。传统的射频探针本身就具备一定直径，有些甚至在末端布置法兰等固定结构，由于上述射频探针无法进行结构统一化，如何快速寻求到与待测PCB板阻抗匹配的特定射频探针成为难题，往往因勉强选择而导致测试时驻波比过低，测试准确度随之受到影响。同样，由于测试点的密集化，当待测PCB板相邻的两个射频的测试点间距比较近时，常用的射频探针和测试夹具之间的共地无法满足测试要求，这会导致测试数据不可靠；或者由于相邻测试点距离太近而发生射频探针干涉现象，进而导致出现无法安装射频探针的状况。此外的，常规的射频探针由于自身单纯材质结构，也根本无法适用于高频PCB板的被测端口功率较大的场合。最后，高频射频探针的技术一般是国外垄断，采购周期过长且价格昂贵，显然也无法满足目前厂家的产品开发周期和成本控制等要求，这也对高频PCB板的实际测试产生了一定影响。现有技术阻抗测试模块设计为6英寸长度的阻抗线；阻抗线的一端与孔相连；阻抗测试机通过探头测量孔来判断阻抗线的阻抗大小。阻抗线长度为6英寸，因阻抗线在电镀及蚀刻时阻抗线的不同位置会有线宽及铜厚差异，阻抗线下的压合介质层厚度也会因压合的均匀性差异而存在厚度差异，而影响阻抗值的主要因子为，铜厚，线宽，压合介质层厚度，故单从一端测试阻抗线的阻抗大小，容易产生偏差。因此，有必要设计一种PCB阻抗模块结构及其检测方法，提升PCB阻抗测量的准确性，减小阻抗模块阻抗测试值与单元内阻抗值的差异。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种PCB阻抗模块结构及其检测方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种PCB阻抗模块结构，包括阻抗条，设于阻抗条上的阻抗模块、设于阻抗模块两端的两个定位孔；近于所述定位孔的内端设有若干测试孔。其进一步技术方案为：阻抗模块包括阻抗线以及设于阻抗线两侧的护卫铜。其进一步技术方案为：所述阻抗线长度为6.5英寸。其进一步技术方案为：所述护卫铜与阻抗线距离最小为0.5mm，最大为3mm；当单元内阻抗线距离其他线路及铜皮小于0.5mm时，护卫铜与阻抗线距离为0.5mm，当单元内阻抗线距离其他铜皮大于3mm时，护卫铜与阻抗线距离为3mm。其进一步技术方案为：所述两个定位孔关于阻抗条纵向轴线对称。其进一步技术方案为：所述定位孔的直径为2mm。其进一步技术方案为：所述测试孔为4个，2个为一组、分别为第一测试点和第二测试点、且关于阻抗条纵向轴线对称。其进一步技术方案为：所述测试孔的直径为1.2mm。一种PCB阻抗模块检测方法，包括以下步骤：步骤一，将待测的PCB阻抗模块结构放置在阻抗测试仪的检测平台上；步骤二，使用阻抗测试仪对PCB阻抗模块结构上的第一测试点进行阻抗测试，计算出阻抗数据1；步骤三，使用阻抗测试仪对PCB阻抗模块结构上的第二测试点进行阻抗测试，计算出阻抗数据2；步骤四，根据计算出的阻抗数据1和阻抗数据2，计算出二者平均值，作为最终阻抗数据。本专利技术与现有技术相比的有益效果是：本专利技术的一种PCB阻抗模块结构及其检测方法，通过在阻抗模块两端都设有测试点，分别测试两个测试点的阻抗数据，得出平均值，有效的减小了测试差异，提升PCB阻抗测量的准确性，减小阻抗模块的阻抗测试值与单元内阻抗值的差异。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步描述。附图说明图1为本专利技术具体实施例提供的一种PCB阻抗模块结构的PCB阻抗模块结构图；图2为本专利技术具体实施例提供的一种PCB阻抗模块检测方法的流程框图。附图标记10阻抗条11阻抗线12护卫铜13定位孔14第一测试点15第二测试点具体实施方式为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1至图2所示的具体实施例，本实施例提供的一种PCB阻抗模块结构，包括PCB板10，设于PCB板10上的阻抗模块、设于阻抗模块两端的两个定位孔13；近于定位孔13的内端设有若干测试孔。具体的，如图1所示，阻抗模块包括阻抗线11以及设于阻抗线11两侧的护卫铜12，阻抗线11长度为6.5英寸。护卫铜12与阻抗线11距离最小为0.5mm，最大为3mm；当单元内阻抗线11距离其他线路及铜皮小于0.5mm时，护卫铜12与阻抗线11距离为0.5mm，当单元内阻抗线11距离其他铜皮大于3mm时，护卫铜12与阻抗线11距离为3mm。护卫铜12起到保护阻抗线11，减少因为阻抗条均匀性的问题，导致蚀刻线宽及电镀镀铜厚度的差异。护卫铜12上可设计型号&阻抗要求值&阻抗线11宽要求字样，字样采用蚀刻方式蚀刻掉铜，漏出基材，字体宽度设计为0.15mm。其中，两个定位孔13关于PCB板10纵向轴线对称。测试孔为4个，2个为一组、分别为第一测试点14和第二测试点15、且关于PCB板10纵向轴线对称。测试孔的直径为1.2mm。定位孔的直径为2mm，定位孔设计为2mm的无铜孔，成型时可通过此孔定位，方便将阻抗条从PNL中锣出。如图2所示，本专利技术还提供了一种PCB阻抗模块检测方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB阻抗模块结构，其特征在于，包括阻抗条，设于阻抗条上的阻抗模块、设于阻抗模块两端的两个定位孔；近于所述定位孔的内端设有若干测试孔。

【技术特征摘要】
1.一种PCB阻抗模块结构，其特征在于，包括阻抗条，设于阻抗条上的阻抗模块、设于阻抗模块两端的两个定位孔；近于所述定位孔的内端设有若干测试孔。2.根据权利要求1所述的一种PCB阻抗模块结构，其特征在于，所述阻抗模块包括阻抗线以及设于阻抗线两侧的护卫铜。3.根据权利要求2所述的一种PCB阻抗模块结构，其特征在于，所述阻抗线长度为6.5英寸。4.根据权利要求2所述的一种PCB阻抗模块结构，其特征在于，所述护卫铜与阻抗线距离最小为0.5mm，最大为3mm；当单元内阻抗线距离其他线路及铜皮小于0.5mm时，护卫铜与阻抗线距离为0.5mm，当单元内阻抗线距离其他铜皮大于3mm时，护卫铜与阻抗线距离为3mm。5.根据权利要求1所述的一种PCB阻抗模块结构，其特征在于，所述两个定位孔关于阻抗条纵向轴线对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵波，刘东，周文涛，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44