保护带剥离方法和保护带剥离装置制造方法及图纸

技术编号:15645586 阅读:207 留言:0更新日期:2017-06-16 21:46
本发明专利技术提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。在保护带剥离方法中,使剥离棒以与剥离带的向带粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动,并一边保持带粘贴面与剥离棒的顶端平行的状态一边在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带,利用剥离棒折回地剥离该剥离带。随着该剥离棒对剥离带进行的剥离动作而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离,连同该保护带一起将剥离带卷取在带回收部的卷取轴上。

【技术实现步骤摘要】
保护带剥离方法和保护带剥离装置
本专利技术涉及一种在粘贴于半导体晶圆(下面,适当称作“晶圆”)的图案形成面的保护带上粘贴剥离用的粘合带、并通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从晶圆剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。
技术介绍
在完成了图案形成处理的晶圆的表面上粘贴了保护带后,对已粘贴有保护带的晶圆的整个背面均匀地实施背磨处理。在将已粘贴有保护带的晶圆输送到进行分离处理以将晶圆细分断成芯片的切割工序之前,从表面将保护带剥离。作为从晶圆表面剥离保护带的方法,例如,以如下方式实施。将晶圆的粘贴有保护带的表面朝上而将晶圆吸附保持于工作台。利用粘贴辊将剥离用的粘合带粘贴于保护带上。之后,利用边缘构件将粘合带翻转剥离,从而将粘接于粘合带的保护带与粘合带一体地从晶圆表面剥离(参照日本国特开2002ー124494号公报)。近年来,为了能够实现伴随着应用而快速进步的高密度安装,要求晶圆的薄型化。另外,存在晶圆薄型化的同时晶圆的尺寸变大的倾向。伴随着晶圆的大型化,用于保持的工作台也需要大型化至晶圆以上。然而,存在在晶圆表面侧具有少量凹凸的情况和伴随着大型化而难以调整保持台的平行度的情况。在以没有保持平行度的倾斜状态使粘贴构件水平下降而一边按压剥离带一边将剥离带粘贴在保护带上的情况下,该粘贴构件会一端抵接于剥离带。另外,还存在剥离带被粘贴于略微偏离目标的粘贴位置的情况。因此,在发生一端抵接于剥离带的情况下,有时会造成剥离带没有与保护带贴紧而不能将剥离带与保护带一体地剥离的剥离错误。另外,也有可能因一端抵接而使按压偏于晶圆,从而使晶圆破损。另外,一旦剥离带的粘贴位置开始偏移,则偏移宽度会变大,从而不能将剥离带粘贴于目标的粘贴位置。因此,不能形成剥离起点而会造成剥离错误。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而提出的,其主要目的在于提供一种能够将剥离带高精度地粘贴在半导体晶圆表面的保护带上并将保护带从半导体晶圆高精度地剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。本专利技术为了达到上述目的而采用如下的构造。即,本专利技术提供一种保护带剥离方法,在该保护带剥离方法中,利用粘贴构件在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带,并通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离,其中,上述保护带剥离方法包括以下的工序:使上述粘贴构件以与上述剥离带的向上述保护带粘贴的粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动,并一边保持上述粘贴面与上述粘贴构件的顶端平行的状态一边粘贴该剥离带,通过剥离该剥离带而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离,将上述剥离后的保护带卷取在卷取轴上。采用该保护带剥离方法,在将剥离带粘贴于保护带上的工序中,使粘贴构件以与剥离带的向保护带粘贴的粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动,保持粘贴面与粘贴构件的顶端平行的状态。故此,能够利用粘贴构件一边对剥离带施加均匀的按压一边将剥离带粘贴在保护带上。因此,由于剥离带贴紧保护带,因此以使保护带追踪剥离动作的方式将保护带从半导体晶圆的表面切实地剥离。另外,由于粘贴构件的按压是均匀的,因此还能够避免因一端抵接而产生的半导体晶圆的破损。此外,在上述方法中,也可以利用粘贴构件自带粘贴开始端起按压来粘贴剥离带规定距离,按压规定距离以后,在使粘贴构件上升而解除了按压的状态下,从半导体晶圆的表面剥离保护带。在该情况下,在保护带的表面不规则地倾斜时有效地发挥作用。即,只要仅使保护带的靠剥离开始端侧的一部分贴紧于剥离带而仅形成剥离起点即可,不必频繁地使粘贴构件摆动。另外,在上述方法中,优选在卷取剥离带的过程中,利用检测器来检测剥离带的蛇行,根据该检测结果来调整粘贴构件的摆动角度,以校正剥离带的蛇行。通过对在卷起剥离带的过程中的剥离带的蛇行进行校正,能够将剥离带无位置偏移地引导至剥离带的粘贴开始位置。因此,能够将剥离带高精度地粘贴于规定位置而切实地形成剥离起点,进而能够避免剥离错误。另外,本专利技术为了达到上述目的而采用如下的构造。即、一种保护带剥离装置,该装置利用粘贴构件在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带,并通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离,其中,上述保护带剥离装置包括:剥离台,其用于载置并保持已粘贴有上述保护带的半导体晶圆;剥离带供给机构,其用于向上述粘贴构件供给带状的剥离带;带剥离机构,其具有上述粘贴构件,上述粘贴构件用于将上述剥离带按压并粘贴在保护带的表面上,该保护带被粘贴在保持于上述剥离台的半导体晶圆上;摆动机构,其用于使上述粘贴构件以与剥离带的向保护带粘贴的粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动;升降驱动机构,其用于使粘贴构件在上述粘贴位置和待机位置之间相对于剥离台进行升降;水平驱动机构,其用于使上述剥离台和粘贴构件分别相对地水平移动;以及带回收机构,其用于卷取回收与上述保护带形成为一体的剥离带。采用该结构,由于能够利用摆动机构使粘贴构件沿带宽度方向摆动,因此能够使该粘贴构件以与带粘贴面的倾斜相一致的方式倾斜。即,由于能够将带粘贴面与粘贴构件的顶端保持在平行的状态,因此能够利用均匀的按压来将剥离带粘贴在保护带上。因此,能够较佳地实施上述方法。此外,在上述结构中,优选该保护带剥离装置还包括:检测器,其用于在将剥离带剥离后向带回收机构卷起剥离带的工序中检测剥离带的蛇行;以及控制部,其根据上述检测器的检测结果,对上升而解除了剥离带的按压的粘贴构件的摆动角度进行调整,以校正剥离带的蛇行。采用该结构,当在将与保护带一体地剥离后的剥离带卷取的工序中检测出剥离带的蛇行时,校正该蛇行。因此,能够将剥离带的从带供给机构到带回收机构的输送路径保持恒定。因此,由于能够将剥离带切实地引导至规定的粘贴位置,因此能够自粘贴开始位置起无偏移且切实地粘贴剥离带。此外,在上述结构中,该保护带剥离装置还可以包括用于对粘贴构件的摆动位置进行固定的锁定机构。采用该结构,能够抑制因不必要的冲击等引起的粘贴构件振动而使按压的程度(日文:レベル)变化的情况。另外,通过在解除了粘贴构件的按压的状态下对摆动位置进行固定,能够抑制在卷起剥离带时因拉伸力而使带蛇行的情况。为了说明专利技术,图示了目前认为较佳的几种形态,但应理解为专利技术并不限定于图示那样的结构和方案。附图说明图1是表示整个半导体晶圆安装装置的立体图。图2是保护带剥离装置的主视图。图3是表示保护带剥离装置的俯视图。图4是表示保护带剥离装置的右侧视图。图5是表示保护带剥离装置的左侧视图。图6是表示安装框的制作动作的流程图。图7是表示保护带剥离处理的流程图。图8~图10是表示保护带的剥离动作的图。图11是表示变形例的保护带剥离处理的流程图。图12~图14是表示保护带的剥离动作的图。图15是表示变形例的保护带剥离装置的主视图。图16是表示变形例的保护带剥离处理的流程图。图17是表示变形例的保护带剥离装置的左侧视图。图18和图19是表示对变形例的剥离带的蛇行进行控制的图。图20和图21是表示对变形例的剥离带的蛇行进行控制的图。具体实施方式下面,参照附图来说明具有本专利技术的保护带剥离装置的半导体晶圆安装装置的实施例。图1涉及本专利技术的一实施例,其是表示半导体晶圆安装装置的整体结构的局部剖立体图。该半导体晶圆安装装置1包括:晶圆供本文档来自技高网
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保护带剥离方法和保护带剥离装置

【技术保护点】
一种保护带剥离方法,在该保护带剥离方法中,利用粘贴构件在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带,并通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离,其中,上述保护带剥离方法包括以下的工序:在利用上述粘贴构件将剥离带从保护带的一端朝向另一端粘贴的过程中,使上述粘贴构件以与上述剥离带的向上述保护带粘贴的粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动,并一边保持上述粘贴面与上述粘贴构件的顶端平行的状态一边粘贴该剥离带,通过剥离该剥离带而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离,将上述剥离后的保护带卷取在卷取轴上。

【技术特征摘要】
2011.12.26 JP 2011-2836401.一种保护带剥离方法,在该保护带剥离方法中,利用粘贴构件在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带,并通过对该剥离带进行剥离而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离,其中,上述保护带剥离方法包括以下的工序:在利用上述粘贴构件将剥离带从保护带的一端朝向另一端粘贴的过程中,使上述粘贴构件以与上述剥离带的向上述保护带粘贴的粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动,并一边保持上述粘贴面与上述粘贴构件的顶端平行的状态一边粘贴该剥离带,通过剥离该剥离带而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离,将上述剥离后的保护带卷取在卷取轴上。2.根据权利要求1所述的保护带剥离方法,其中,利用粘贴构件自剥离带的带粘贴开始端起按压剥离带,将剥离带粘贴规定距离,按压规定距离以后,在使上述粘贴构件上升而解除了按压的情况下,从半导体晶圆的表面剥离保护带。3.根据权利要求1或2所述的保护带剥离方法,其中,在卷取上述剥离带的过程中,利用检测器来检测剥离带的蛇行,根据该检测结果来调整上述粘贴构件的摆动角度,以校正剥离带的蛇行。4.一种保护带剥离装置,该装置利用粘贴构件在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带...

【专利技术属性】
技术研发人员:桥本淳山本雅之
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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