OLED封装方法与OLED封装结构技术

本发明专利技术提供一种OLED封装方法与OLED封装结构，通过在OLED器件的外围设置至少两圈封装胶框，能够显著降低外界水氧的渗入概率，即使一圈封装胶框上出现缺陷点，也不会对内部的OLED器件造成影响；进一步的，通过在相邻的两圈封装胶框之间设置一个或多个封装胶连接部，可以在相邻的两圈封装胶框之间形成多个不连续的密封空间，从而有效阻挡水氧在不同的密封空间之间的流动，使得任意封装胶框上出现的缺陷点仅可能对其所处的密封空间造成影响，不会对其它密封空间造成影响，进一步阻隔外界水氧对OLED器件的侵袭，提升OLED器件的封装效果；基于以上两项技术特征，本发明专利技术解决了封装胶框老化出现缺陷点后导致水氧渗入的问题，显著提升了OLED器件的发光品质与使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
OLED封装方法与OLED封装结构
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种OLED封装方法与OLED封装结构。
技术介绍
有机发光二极管显示装置(OrganicLightEmittingDisplay，OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。OLED按照驱动方式可以分为无源矩阵型OLED(PassiveMatrixOLED，PMOLED)和有源矩阵型OLED(ActiveMatrixOLED，AMOLED)两大类，即直接寻址和薄膜晶体管矩阵寻址两类。其中，AMOLED具有呈阵列式排布的像素，属于主动显示类型，发光效能高，通常用作高清晰度的大尺寸显示装置。OLED器件通常包括：基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层、及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。具体的，OLED器件通常采用氧化铟锡(ITO)电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。目前OLED器件的主流制备方法是蒸镀法，即在真空腔体内加热有机小分子材料，使其升华或者熔融气化成材料蒸汽，透过金属光罩的开孔沉积在玻璃基板上。OLED器件的封装方式通常为：在封装盖板上涂布封装胶并贴敷干燥片，之后压合OLED基板与封装盖板，最后固化封装胶的方法来实现对OLED器件的水氧阻隔。然而，随着OLED器件的通电运行，OLED器件外围的封装胶逐渐老化，容易出现缺陷点，导致水氧有机会渗入，从而加速OLED器件老化，使OLED器件的寿命大幅度衰减。图1为现有的OLED封装结构的剖视示意图，图2为图1的OLED封装结构去除封装盖板后的俯视示意图，如图1与图2所示，所述OLED封装结构包括相对设置的OLED基板100与封装盖板200、以及设于所述OLED基板100与封装盖板200之间用于密封连接所述OLED基板100与封装盖板200的封装胶框300，所述OLED基板100包括衬底基板110及设于所述衬底基板110上的OLED器件120，所述封装胶框300设于所述OLED器件120的外围；从图1与图2中可以看出，现有的OLED封装结构中仅设有一圈封装胶框300，随着所述封装胶框300的老化，一旦该封装胶框300上出现缺陷点600，将造成水氧渗入，影响OLED器件120的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种OLED封装方法，能够显著提升OLED器件的封装效果，有效提升OLED器件的发光品质与使用寿命。本专利技术的目的还在于提供一种OLED封装结构，OLED器件的封装效果较好，OLED器件具有较好的发光品质及较长的使用寿命。为实现上述目的，本专利技术首先提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：步骤1、提供衬底基板，在所述衬底基板上制作OLED器件，得到OLED基板；在所述OLED基板上对应所述OLED器件的外围形成第一封装胶框；步骤2、在所述OLED基板上对应所述第一封装胶框的外围形成第二封装胶框，并且在所述OLED基板上形成位于所述第一封装胶框与第二封装胶框之间用于连接所述第一封装胶框与第二封装胶框的一个或多个封装胶连接部；步骤3、提供封装盖板，将所述封装盖板与所述OLED基板对位压合，所述第一封装胶框、第二封装胶框、及一个或多个封装胶连接部密封连接所述封装盖板与所述OLED基板，形成OLED封装结构。所述第一封装胶框、第二封装胶框、及一个或多个封装胶连接部的材料均为UV胶或者玻璃熔料胶。所述步骤2还包括：在所述OLED基板上对应所述第二封装胶框的外围形成一圈或多圈第三封装胶框；在所述OLED基板上对应所述第二封装胶框的外围形成一圈第三封装胶框时，所述步骤2还包括：在所述第二封装胶框与第三封装胶框之间形成连接所述第二封装胶框与第三封装胶框的一个或多个封装胶连接部；在所述OLED基板上对应所述第二封装胶框的外围形成多圈第三封装胶框时，所述步骤2还包括：在所述第二封装胶框与最接近的第三封装胶框之间形成连接所述第二封装胶框与最接近的第三封装胶框的一个或多个封装胶连接部，并且在所述多圈第三封装胶框之间形成连接相邻的两圈第三封装胶框的一个或多个封装胶连接部。本专利技术还提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：步骤1’、提供衬底基板，在所述衬底基板上制作OLED器件，得到OLED基板；在所述OLED基板上对应所述OLED器件的外围形成第一封装胶框；步骤2’、提供封装盖板，在所述封装盖板上对应所述第一封装胶框的外围形成第二封装胶框，并且在所述封装盖板上对应于所述第一封装胶框与第二封装胶框之间的区域形成连接于所述第二封装胶框内侧的一个或多个封装胶连接部；步骤3’、将所述封装盖板与所述OLED基板对位压合，连接于所述第二封装胶框内侧的一个或多个封装胶连接部与所述第一封装胶框的外侧相连接，所述第一封装胶框、第二封装胶框、及一个或多个封装胶连接部密封连接所述封装盖板与所述OLED基板，形成OLED封装结构。所述第一封装胶框、第二封装胶框、及一个或多个封装胶连接部的材料均为UV胶或者玻璃熔料胶。所述步骤2’还包括：在所述封装盖板上对应所述第二封装胶框的外围形成一圈或多圈第三封装胶框；在所述封装盖板上对应所述第二封装胶框的外围形成一圈第三封装胶框时，所述步骤2’还包括：在所述第二封装胶框与第三封装胶框之间形成连接所述第二封装胶框与第三封装胶框的一个或多个封装胶连接部；在所述封装盖板上对应所述第二封装胶框的外围形成多圈第三封装胶框时，所述步骤2’还包括：在所述第二封装胶框与最接近的第三封装胶框之间形成连接所述第二封装胶框与最接近的第三封装胶框的一个或多个封装胶连接部，并且在所述多圈第三封装胶框之间形成连接相邻的两圈第三封装胶框的一个或多个封装胶连接部。本专利技术还提供一种OLED封装结构，包括相对设置的OLED基板与封装盖板、以及设于所述OLED基板与封装盖板之间的第一封装胶框、第二封装胶框、及一个或多个封装胶连接部，所述OLED基板包括衬底基板及设于所述衬底基板上的OLED器件，所述第一封装胶框设于所述OLED器件的外围，所述第二封装胶框设于所述第一封装胶框的外围，所述一个或多个封装胶连接部设于所述第一封装胶框与第二封装胶框之间用于连接所述第一封装胶框与第二封装胶框。所述第一封装胶框、第二封装胶框、及一个或多个封装胶连接部的材料均为UV胶或者玻璃熔料胶。所述第一封装胶框与第二封装胶框之间设有多个封装胶连接部时，所述多个封装胶连接部均匀分布于所述第一封装胶框与第二封装胶框之间的区域内，任意两个相邻的封装胶连接部之间的间隔相等。所述OLED封装结构还包括：设于所述OLED基板与封装盖板之间且位于所述第二封装胶框外围的一圈或多圈第三封装胶框；所述第二封装胶框外围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供衬底基板(11)，在所述衬底基板(11)上制作OLED器件(12)，得到OLED基板(10)；在所述OLED基板(10)上对应所述OLED器件(12)的外围形成第一封装胶框(31)；步骤2、在所述OLED基板(10)上对应所述第一封装胶框(31)的外围形成第二封装胶框(32)，并且在所述OLED基板(10)上形成位于所述第一封装胶框(31)与第二封装胶框(32)之间用于连接所述第一封装胶框(31)与第二封装胶框(32)的一个或多个封装胶连接部(40)；步骤3、提供封装盖板(20)，将所述封装盖板(20)与所述OLED基板(10)对位压合，所述第一封装胶框(31)、第二封装胶框(32)、及一个或多个封装胶连接部(40)密封连接所述封装盖板(20)与所述OLED基板(10)，形成OLED封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供衬底基板(11)，在所述衬底基板(11)上制作OLED器件(12)，得到OLED基板(10)；在所述OLED基板(10)上对应所述OLED器件(12)的外围形成第一封装胶框(31)；步骤2、在所述OLED基板(10)上对应所述第一封装胶框(31)的外围形成第二封装胶框(32)，并且在所述OLED基板(10)上形成位于所述第一封装胶框(31)与第二封装胶框(32)之间用于连接所述第一封装胶框(31)与第二封装胶框(32)的一个或多个封装胶连接部(40)；步骤3、提供封装盖板(20)，将所述封装盖板(20)与所述OLED基板(10)对位压合，所述第一封装胶框(31)、第二封装胶框(32)、及一个或多个封装胶连接部(40)密封连接所述封装盖板(20)与所述OLED基板(10)，形成OLED封装结构。2.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述第一封装胶框(31)、第二封装胶框(32)、及一个或多个封装胶连接部(40)的材料均为UV胶或者玻璃熔料胶。3.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤2还包括：在所述OLED基板(10)上对应所述第二封装胶框(32)的外围形成一圈或多圈第三封装胶框(33)；在所述OLED基板(10)上对应所述第二封装胶框(32)的外围形成一圈第三封装胶框(33)时，所述步骤2还包括：在所述第二封装胶框(32)与第三封装胶框(33)之间形成连接所述第二封装胶框(32)与第三封装胶框(33)的一个或多个封装胶连接部(40)；在所述OLED基板(10)上对应所述第二封装胶框(32)的外围形成多圈第三封装胶框(33)时，所述步骤2还包括：在所述第二封装胶框(32)与最接近的第三封装胶框(33)之间形成连接所述第二封装胶框(32)与最接近的第三封装胶框(33)的一个或多个封装胶连接部(40)，并且在所述多圈第三封装胶框(33)之间形成连接相邻的两圈第三封装胶框(33)的一个或多个封装胶连接部(40)。4.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1’、提供衬底基板(11)，在所述衬底基板(11)上制作OLED器件(12)，得到OLED基板(10)；在所述OLED基板(10)上对应所述OLED器件(12)的外围形成第一封装胶框(31)；步骤2’、提供封装盖板(20)，在所述封装盖板(20)上对应所述第一封装胶框(31)的外围形成第二封装胶框(32)，并且在所述封装盖板(20)上对应于所述第一封装胶框(31)与第二封装胶框(32)之间的区域形成连接于所述第二封装胶框(32)内侧的一个或多个封装胶连接部(40)；步骤3’、将所述封装盖板(20)与所述OLED基板(10)对位压合，连接于所述第二封装胶框(32)内侧的一个或多个封装胶连接部(40)与所述第一封装胶框(31)的外侧相连接，所述第一封装胶框(31)、第二封装胶框(32)、及一个或多个封装胶连接部(40)密封连接所述封装盖板(20)与所述OLED基板(10)，形成OLED封装结构。5.如权利要求4所述的OLED封装方法，其特征在于，所述第一封装胶框(31)、第二封装胶框(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：匡友元，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44