可自由切割的OLED器件、OLED屏体及制备方法技术

本发明专利技术提供了一种可自由切割的OLED器件、OLED屏体及制备方法，所述可自由切割的OLED器件，由柔性导电基板、整体连续覆盖所述柔性导电基板的有机发光单元和阴极膜层组成；可自由切割的OLED屏体切割形成的OLED器件单粒，所述OLED器件单粒的两侧分别设置有阳极FPC绑定和阴极FPC绑定形成OLED屏体。本发明专利技术制备得到OLED屏体采用双面邦定，屏内部无走线，边缘无不发光区域，因而发光面积比例大。

【技术实现步骤摘要】
可自由切割的OLED器件、OLED屏体及制备方法
本专利技术涉及有机电致发光屏体(OLED屏体)保护
，具体涉及一种可自由切割的OLED屏体、采用切割所述OLED屏体形成的OLED屏体单粒制备的OLED器件，以及OLED器件的制备方法。
技术介绍
经过近三十年的发展，OLED器件(英文全称为OrganicLightEmittingDevice，简称为OLED)作为下一代照明和显示技术，具有色域宽、响应快、广视角、无污染、高对比度、平面化、轻薄等优点，已经在照明和显示上得到一定程度的应用。现有OLED屏体一般是在玻璃基板上沉积各有机层，制备过程中首先采用光刻工艺形成显示区域，再在各显示区域采用掩膜工艺形成有机层，在做切割分离的时候，由于玻璃基板硬度高，需要预留较大的切割空间，基板利用率低；另外，切割时需要按照预先设计的形状切割，切割自由度低。CN201210565095.2公开一种柔性显示器的制备方法，包括以下步骤：在玻璃基底刻蚀用于辅助固定有机聚合物薄膜的沟道，清洗玻璃基底；在玻璃基底带有沟道的一面上涂覆有机聚合物药水，形成平整的有机聚合物薄膜层；在所述有机聚合物薄膜层上加工TFT器件；在所述TFT器件上加工OLED发光器件示；在加工有OLED发光器件的有机聚合物薄膜层的表面粘上一用于防止器件与空气接触的柔性封装薄膜；在柔性封装薄膜上沿着柔性显示器所设计大小的边缘切割，放入液体或蒸汽环境中，使柔性显示器从玻璃基底上脱落，形成柔性显示器。CN201310448311.X公开一种柔性显示器件及其制作方法，制作方法包括步骤：在玻璃基板上贴附离型层，然后在离型层四周涂覆粘接剂形成载体基板；在载体基板上涂覆有机材料形成有机薄膜，并加热，使有机薄膜及粘接剂发生交联固化形成柔性衬底；对制得的柔性衬底及载体基板进行封边处理；在柔性衬底上采用有机材料和无机材料交替成膜，分别形成有机薄膜和无机薄膜，由有机薄膜及无机薄膜共同组成阻隔层；在阻隔层上制作用于驱动柔性显示器件的TFT阵列；在TFT阵列上制作OLED器件；交替沉积有机薄膜及无机薄膜形成封装层；沿切割线将柔性显示器件从载体基板上剥离下来，完成柔性显示器件的制作。CN201610704703.1提供一种柔性显示面板及制备方法，柔性显示面板包括：柔性基板、Array板、OLED元件和TFE层。制备方法简单，通过在硬性基板上蚀刻出纵横交错的凹槽；采用涂覆或喷涂的方式将耐热胶涂在硬性基板上；再将柔性基板贴敷在涂覆耐热胶的硬性基板上，得到贴有柔性基板的硬性基板；在贴有柔性基板的硬性基板上依次设置Array板、OLED元件和TFE层，再进行层压；再沿显示有效区的边缘进行切割，再将所述硬性基板与所述耐热胶、柔性基板、Array板、OLED元件和TFE层分离，得到柔性显示面板。从而有效的解决了现有柔性面板与硬性基板分离难，制备柔性显示面板工艺复杂、成本高，良率低的问题。CN201210062226.5公开了一种OLED照明装置及制作方法，应用于光电子
该装置包括：包括透明导电基板和封装后盖，封装后盖通过封装胶与透明导电基板连接，透明导电基板与封装后盖的连接点之间设置有透明导电电极、有机材料功能层和金属电极层；通过接通透明导电电极和金属电极层对有机材料层通以直流电驱动发光，光线依次透过透明导电基板的背光侧和出光侧实现发光照明；高折射率匹配层设置于所述透明导电基板的出光侧。本专利技术公开的方法和装置通过在透明导电基板的出光侧设置高折射率匹配层显著提高了光输出效率，增加了OLED照明装置的亮度。上述三份对比文件的制备方法均是常规工艺，首先采用光刻工艺刻饰出成品屏体的雏形，再按照划定的区域采用掩膜版、精密掩膜版及高精度掩膜版蒸镀各有机层，最后按照预先设计的形状切割，切割自由度低。制备过程中需要使用多组高精度掩膜版，工艺复杂，制造成本高。此外，在做切割分离的时候，由于玻璃基板硬度高，需要预留较大的切割空间，基板利用率低。如果制备异型屏的话，需要针对需要的屏体形状定制掩膜版、精密掩膜版及高精度掩膜版，不仅工艺流程长，制备成本及其昂贵。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中异性屏体切割困难的缺陷，从而提供一种可自由切割的OLED屏体，由于采用了柔性导电基板，不仅可以根据需要切割为各种形状，而且制备过程中不需要光刻工艺，只需要普通掩膜版即可，工艺流程短，成本低。进一步地，本专利技术还提供了一种OLED器件，其采用上述可自由切割的OLED屏体切割形成的OLED屏单粒绑定导电引线封装而成。进一步地，本专利技术还提供了上述OLED器件的制备方法。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：一种可自由切割的OLED器件，包括叠加设置的柔性导电基板、整体连续覆盖柔性导电基板的有机发光单元和阴极膜层，所述的柔性导电基板和/或阴极膜层为透明材料层。所述有机发光单元层包括发光层和设置在所述发光层两侧的有机功能层。所述有机功能层包括设置在所述柔性导电基板和发光层之间的第一有机功能层、设置在发光层和阴极膜层之间的第二有机功能层。第一有机功能层包括空穴注入层和/或空穴传输层，所述第二有机功能层包括阻挡层、电子传输层和/或电子注入层。所述的柔性导电基板为含有导电粒子的聚酯类、聚酰亚胺类化合物材料或者薄金属片，所述的阴极膜层为透明阴极膜层。所述阳极导线和阴极导线与FPC层分别邦定，邦定端位于所述OLED屏体的同一端。所述封装结构的材料为透明树脂。一种OLED屏体，包括封装结构以及位于所述封装结构内部的由权利要求1-4任一项所述可自由切割的OLED器件切割形成的OLED器件单粒，所述OLED器件单粒的柔性导电基板远离所述有机发光单元的一侧设置有阳极导线，所述阴极膜层远离所述有机发光单元的一侧设置有阴极导线。一种OLED屏体的制备方法，包括下述步骤：S1、制备可自由切割的OLED屏体在柔性导电基板上采用普通掩膜版蒸镀有机发光单元和阴极膜层，形成可自由切割的OLED屏体；所述有机发光单元整体覆盖所述柔性导电基板，所述阴极膜层整体覆盖所述有机发光单元；S2、制备OLED屏单粒将步骤S1制备的可自由切割的OLED屏体在无水无氧环境下切割造型，形成OLED屏单粒；S3、制备OLED器件在无水无氧条件下将步骤S2制备得到的OLED屏单粒的柔性导电基板远离所述有机发光单元的一侧设置阳极导线，所述阴极膜层远离所述有机发光单元的一侧设置阴极导线。S4、邦定对阳极导线和阴极导线进行绑定。S5、封装整体浸入透明树脂中，封装后即得。所述的阳极导线和阴极导线分别为FPC绑定或者焊接导线。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有如下有益效果：1、本专利技术提供的可自由切割的OLED器件，包括叠加设置的柔性导电基板、整体连续覆盖柔性导电基板的有机发光单元和阴极膜层。其采用柔性导电基板兼做阳极膜层，由于柔性导电基板硬度低，易于切割，因此可以根据需要切割为各种形状，而不需要拘泥于预先设计的形状切割。由于是有机发光单元和阴极膜层采用整体连续覆盖柔性导电基板的方式，因此切割后柔性导电基板、有机发光单元和阴极膜层具有平齐的边界，不需要像常规的OLED器件切割时要预留切割空间。现有技术的常规器件单粒发光区边缘距离切割边缘约3mm的空白区域,而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可自由切割的OLED器件，其特征在于，包括叠加设置的柔性导电基板(1)、整体连续覆盖柔性导电基板(1)的有机发光单元(2)和阴极膜层(3)，所述的柔性导电基板(1)和/或阴极膜层(3)为透明材料层。

【技术特征摘要】
1.一种可自由切割的OLED器件，其特征在于，包括叠加设置的柔性导电基板(1)、整体连续覆盖柔性导电基板(1)的有机发光单元(2)和阴极膜层(3)，所述的柔性导电基板(1)和/或阴极膜层(3)为透明材料层。2.根据权利要求1所述可自由切割的OLED器件，其特征在于，所述有机发光单元层(2)包括发光层和设置在所述发光层两侧的有机功能层。3.根据权利要求2所述可自由切割的OLED器件，其特征在于，所述有机功能层包括设置在所述柔性导电基板和发光层之间的第一有机功能层、设置在发光层和阴极膜层(3)之间的第二有机功能层。4.根据权利要3所述可自由切割的OLED器件，其特征在于，第一有机功能层包括空穴注入层和/或空穴传输层，所述第二有机功能层包括阻挡层、电子传输层和/或电子注入层。5.根据权利要1-4任一项所述可自由切割的OLED器件，所述的柔性导电基板(1)为含有导电粒子的聚酯类、聚酰亚胺类化合物材料或者薄金属片，所述的阴极膜层为透明阴极膜层。6.一种OLED屏体，其特征在于，包括封装结构(6)以及位于所述封装结构(6)内部的由权利要求1-4任一项所述可自由切割的OLED器件切割形成的OLED器件单粒，所述OLED器件单粒的柔性导电基板(1)远离所述有机发光单元(2)的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋伟，吴海燕，朱映光，谢静，胡永岚，
申请(专利权)人：固安翌光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13