发光器件封装制造技术

技术编号:15644444 阅读:19 留言:0更新日期:2017-06-16 19:37
提供了一种发光器件封装及具有该发光器件封装的紫外灯。该发光器件封装包括本体、散热元件、发光二极管(LED)以及缓冲层。在本体中形成有顶侧开口的腔体。散热元件设置在腔体的底表面与本体的下表面之间。LED设置在被置于腔体底表面上的电极中的一个电极上。缓冲层设置在散热元件与焊盘之间,且缓冲层的厚度比散热元件的厚度薄。本发明专利技术的发光器件封装能够提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装本申请是申请日为2012年5月14日,申请号为201210148995.7,优先权日为2011年5月13日,专利技术名称为“发光器件封装及具有该发光器件封装的紫外灯”的专利技术专利申请的分案申请。
本公开内容涉及一种发光器件封装以及具有该发光器件封装的紫外灯。
技术介绍
发光二极管(LED)可以用作光源,并且它可以由化合物半导体材料形成,所述化合物半导体材料例如为含GaAs的材料、含AlGaAs的材料、含GaN的材料、含InGaN的材料以及含InGaAlP的材料。通过封装这些LED能够制造能发出各种颜色的光的发光器件封装。发光器件封装用作各种器件的光源,例如照明显示器件、字符显示器件以及图像显示器件。特别地,紫外(UV)LED能够发出波长245nm到405nm的光。例如,从UVLED发出的短波长的光可以用于杀菌或净化,而从UVLED发出的长波长的光可以用于曝光或UV固化。然而,UVLED在发光的同时产生热量,所产生的热量导致出错并降低可靠性。这种热量能够通过增大UVLED的封装尺寸来散发。然而,这样就难以提供高度集成、经济的LED封装。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种结构得到改善的发光器件封装。本专利技术的实施例提供一种发光器件封装,其中,散热元件设置在本体与发光二极管之间。本专利技术的实施例提供一种发光器件封装,其中,缓冲层设置在本体与散热元件之间。本专利技术的实施例提供一种紫外发光器件封装,包括紫外发光二极管和用于保护该紫外发光二极管的保护器件。本专利技术的实施例提供一种发光器件封装,包括腔体,在腔体中形成有多个子腔体。本专利技术的实施例提供一种发光器件封装,其中,保护器件设置在多个子腔体中的至少一个中以保护紫外发光二极管。本专利技术的实施例提供一种可靠的紫外灯,其包括发光器件封装。在一个实施例中,一种发光器件封装包括:本体,包括顶侧开口的腔体,所述本体包括陶瓷材料;散热元件,位于所述腔体的底表面与所述本体的下表面之间;多个电极,位于所述腔体的所述底表面上;多个焊盘,设置在所述本体的所述下表面上,并电连接至所述电极中的至少一个;发光二极管(LED),设置在被置于所述腔体的所述底表面上的电极中的一个上,所述发光二极管电连接至所述电极中的至少一个;以及缓冲层,设置在所述散热元件与所述焊盘中的至少一个焊盘之间,并且该缓冲层的厚度比所述散热元件的厚度薄。在另一个实施例中,一种发光器件封装包括:本体,包括顶侧开口的腔体,所述本体包括陶瓷材料;多个电极,包括设置在所述腔体的底表面的第一区域中的第一电极以及设置在所述腔体底表面上且与所述第一电极间隔开的至少一个第二电极;多个焊盘,包括设置在所述本体下表面上且对应于所述第一电极的第一焊盘,以及电连接至所述第一焊盘的第二焊盘;发光二极管,设置在被置于所述腔体的底表面上的所述第一电极上,所述发光二极管电连接至多个电极中的至少一个;散热元件,设置在所述本体中且位于所述第一电极与所述第一焊盘之间;以及缓冲层,设置在所述散热元件与所述多个焊盘中的至少一个焊盘之间,其中所述散热元件的表面具有粗糙部。在又一个实施例中,紫外灯包括:发光器件封装;以及模块板,所述发光器件封装设置在所述模块板上,其中,所述发光器件封装包括:本体,包括顶侧开口的腔体,所述本体包含陶瓷材料;散热元件,设置在所述腔体的底表面与所述本体的下表面之间;多个电极,位于所述腔体的所述底表面上;多个焊盘,设置在所述本体的所述下表面上且电连接至所述多个电极中的至少一个;发光二极管(LED),设置在被置于所述腔体的底表面上的所述多个电极中的一个上,所述发光二极管电连接至所述多个电极;以及缓冲层,设置在所述散热元件与所述多个焊盘中的至少一个焊盘之间,且该缓冲层的厚度比所述散热元件的厚度薄。根据实施例,诸如齐纳(Zener)二极管等保护器件被设置在发光器件封装中以保护紫外LED。在实施例中,尽管保护器件被设置在发光器件封装的腔体中,但是光提取效率并没有下降,而且光的方向角也没有由于该保护器件而扭曲。根据实施例,由于在发光器件封装中设置有散热元件,因而能够提高散热效率。此外,通过使得腔体的角部呈圆角,可以抑制潮气渗透。根据实施例,发出波长为245nm到405nm的光的任意LED均可以应用于该发光器件封装中。也就是说,没有必要为发出不同波长的光的LED设置不同的封装。根据实施例,尽管发光器件封装的本体是由陶瓷材料形成的,然而由于子腔体是设置在相对于LED对称的位置,因而该陶瓷本体能够承受均匀的散热膨胀。因此,由陶瓷材料形成的发光器件封装能够热稳定。根据实施例,能够提高包含有紫外发光器件封装的紫外灯的可靠性。在以下的附图和说明书中列出了一个或多个实施例的细节。其他特征将从说明书、附图以及从权利要求中变得明显。附图说明图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的透视图。图2是示出图1中发光器件封装的平面图。图3是示出图1中发光器件封装的仰视图。图4是沿着图2中的线A-A截取的剖视图。图5是示出图4所示散热元件的粗糙部的局部放大图。图6是沿着图2中的线B-B截取的剖视图。图7到图9是示出图4所示发光器件封装的改型例的视图。图10是用于示出根据第二实施例的发光器件封装沿着图2中的线A-A截取的剖视图。图11是用于示出根据第二实施例的发光器件封装沿着图2中的线B-B截取的剖视图。图12到图13是示出图10所示发光器件封装的改型例的视图。图14是示出根据第三实施例的发光器件封装的视图。图15是示出根据第四实施例的发光器件封装的视图。图16是示出根据第五实施例的发光器件封装的视图。图17是示出根据第六实施例的发光器件封装的平面图。图18是示出根据第七实施例的发光器件封装的剖视图。图19是示出根据实施例的发光二极管(LED)的视图。图20是示出包括根据实施例的发光器件封装的紫外(UV)灯的透视图。具体实施方式现在将按照使得本领域普通技术人员易于实施本公开内容的技术理念的方式参照附图来详细地描述实施例。然而,本公开内容的范围和精神不限于这些实施例,而是能够以不同的形式实现。在说明书中,当描述一物包括(或包含或具有)一些元件时,应当理解,它可以只包括(包含或具有)这些元件,或者,如果没有特别限定的话,则它可以包括(或包含或具有)这些元件以及其他元件。在图中,为了描述清楚的目的,与描述不相关的区域被省略掉了,而且为了清楚的目的将多个层和多个区域进行放大。贯穿整个说明书,相同的附图标记指代相同的元件。应当理解,当提到一层、膜、区域或板位于另一层、膜、区域或板“之上”时,它可以直接位于其他层、膜、区域或板之上,或者也可以有多个插入的层、膜、区域或板。然而,如果提到一层、膜、区域或板“直接位于”另一层、膜、区域或板“之上”,则没有插入的层、膜、区域或板。下文中,将参照图1到图6描述根据第一实施例的发光器件封装。图1是示出根据第一实施例的发光器件封装100的透视图;图2是示出图1中发光器件封装100的平面图;图3是示出图1中发光器件封装100的仰视图;图4是沿着图2中的线A-A截取的剖视图;图5是示出图4所示散热元件的粗糙部的局部放大图;以及图6是沿着图2中的线B-B截取的剖视图。参见图1到图6,发光器件封装100包括:具有顶侧开口的腔体111的本体110;设置在本文档来自技高网...
发光器件封装

【技术保护点】
一种发光器件封装,包括:本体,包括陶瓷材料;散热元件,设置在所述本体中;第一电极和第二电极,在所述本体上;多个焊盘,设置在所述本体的下表面上并且电连接至所述第一电极和所述第二电极;以及发光二极管(LED),设置在所述第一电极上并且电连接至所述第二电极,其中,所述本体的一部分设置在所述散热元件的下表面与至少一个所述焊盘之间,其中,所述本体的设置在所述散热元件的下表面下方的所述部分的厚度比所述散热元件的厚度薄,其中,所述第一电极的一部分延伸至所述本体的内部区域,其中,所述散热元件的顶表面的面积大于所述发光二极管的下表面的面积,其中,所述散热元件包括第一散热元件和在第一散热元件下方的第二散热元件,其中,所述散热元件包括朝向所述本体的横向侧部突出的突出部,所述突出部围绕所述第一散热元件的顶表面并且突出超过所述第一散热元件的横向侧部,其中,所述第二散热元件的下表面的宽度比所述第一散热元件的顶表面的宽度宽,其中,所述第二散热元件的横向侧部朝向所述本体的横向侧部突出超过所述第一散热元件的横向侧部,以及其中,所述散热元件的下表面具有粗糙部。

【技术特征摘要】
2011.05.13 KR 10-2011-0045379;2011.05.13 KR 10-2011.一种发光器件封装,包括:本体,包括陶瓷材料;散热元件,设置在所述本体中;第一电极和第二电极,在所述本体上;多个焊盘,设置在所述本体的下表面上并且电连接至所述第一电极和所述第二电极;以及发光二极管(LED),设置在所述第一电极上并且电连接至所述第二电极,其中,所述本体的一部分设置在所述散热元件的下表面与至少一个所述焊盘之间,其中,所述本体的设置在所述散热元件的下表面下方的所述部分的厚度比所述散热元件的厚度薄,其中,所述第一电极的一部分延伸至所述本体的内部区域,其中,所述散热元件的顶表面的面积大于所述发光二极管的下表面的面积,其中,所述散热元件包括第一散热元件和在第一散热元件下方的第二散热元件,其中,所述散热元件包括朝向所述本体的横向侧部突出的突出部,所述突出部围绕所述第一散热元件的顶表面并且突出超过所述第一散热元件的横向侧部,其中,所述第二散热元件的下表面的宽度比所述第一散热元件的顶表面的宽度宽,其中,所述第二散热元件的横向侧部朝向所述本体的横向侧部突出超过所述第一散热元件的横向侧部,以及其中,所述散热元件的下表面具有粗糙部。2.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中所述本体被堆叠为多个层,其中所述多个层中的至少一个层的厚度比所述散热元件的厚度薄。3.根据权利要求2所述的发光器件封装,其中所述多个层中的任意一个层的顶表面或下表面形成有金属图案。4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装,包括连接元件,所述连接元件在所述本体中穿过所述本体电连接至所述多个焊盘中的至少一个。5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装,其中所述多个焊盘包括设置在所述本体的下表面的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘,其中所述第一焊盘设置在所述本体的下表面的第一区域上,其中所述第三焊盘设置在所述本体的下表面的第二区域上,其中所述第二焊盘设置在所述本体的下表面的中心区域上,以及其中所述第二焊盘与所述散热元件在竖直方向上重叠。6.根据权利要求5所述的发光器件封装,其中所述第二焊盘设置在所述第一焊盘与所述第三焊盘之间,以及其中所述第二焊盘的宽度比所述第一焊盘的宽度或所述第三焊盘的宽度宽。7.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装,其中所述第一电极形成为多层,所述第一电极的顶层包含Au材料。8.根据权利要求7所述的发光器件封装,其中所述第一电极的顶层与下层之间的层包括Pt、Ni、Cu中的至少一个。9.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装,其中形成在所述散热元件下表面上的粗糙部以均方根表示为10μm或更小。10.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装,其中所述散热元件的顶表面具有粗糙表面。11.一种发光器件封装,包括:本体,包括陶瓷材...

【专利技术属性】
技术研发人员:金炳穆郑粹正金有东李建教
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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