引线焊接结构、混合集成电路及引线焊接工艺制造技术

一种引线焊接结构，适于混合集成电路，其包括引线、焊盘及防焊盘焊接拉裂构件，引线包括第一端及第二端，其第一端与混合集成电路的变压器连接；焊盘设于混合集成电路的基板上；防焊盘焊接拉裂构件包括第一连接段、与第一连接段间隔设置的第二连接段、及连接第一连接段与第二连接段两者以缓冲由所述第一连接段传向所述第二连接段的作用力的缓冲过渡段，第一连接段设于焊盘上，第二连接段与引线的第二端焊接连接。借由防焊盘焊接拉裂构件的设置，在将引线的第二端与第二连接段焊接连接时，缓冲过渡段可将在焊接时由第一连接段传向第二连接段产生的热应力缓冲消减，避免引线因热应力的作用而对焊盘往复伸张、拉扯而致使焊盘出现拉裂的问题。

【技术实现步骤摘要】
引线焊接结构、混合集成电路及引线焊接工艺
本专利技术涉及混合集成电路的
，尤其涉及一种适于混合集成电路的引线焊接结构、具有该引线焊接结构的混合集成电路、及引线焊接工艺。
技术介绍
在制备某种厚膜混合集成电路时，需要将该厚膜混合集成电路的变压器/电感绕组的引出线焊接在基板的焊盘上。现用的焊接技术，通常为采用电烙铁手工焊接方式、或焊接机器人自动焊接方式，将变压器/电感绕组的引出线直接焊接在基板的焊盘上。虽然，将引出线直接焊接在基板的焊盘上可获取不引入额外的工艺材料、生产效率较高等好处，但是，因引出线的线径较粗(通常在0.5mm以上)，甚至多股线绕成一股，若引出线直接焊接到基板的焊盘上，会使到焊盘受到热应力的影响较大，同时，因焊盘与引出线间没有缓冲，而引出线与焊盘膨胀系数不一致，由此，引出线会因热应力的作用而对焊盘往复伸张、拉扯，致使焊盘出现拉裂的问题。因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种引线焊接结构，以解决现有技术中将引出线直接焊接到基板的焊盘上容易使焊盘出现拉裂的问题。本专利技术是这样实现的，引线焊接结构，适于混合集成电路，所述混合集成电路包括基板及设于所述基板上的变压器，所述引线焊接结构包括：引线，所述引线包括第一端及第二端，所述引线的第一端与所述变压器连接；焊盘，所述焊盘设于所述基板上；防焊盘焊接拉裂构件，所述防焊盘焊接拉裂构件包括第一连接段、与所述第一连接段间隔设置的第二连接段、及连接所述第一连接段与所述第二连接段两者以缓冲由所述第一连接段传向所述第二连接段的作用力的缓冲过渡段，所述第一连接段设于所述焊盘上，所述第二连接段与所述引线的第二端焊接连接。具体地，所述缓冲过渡段为弯折状结构。进一步地，所述缓冲过渡段包括第一弯折段、及于所述第一弯折段的一端弯折而成的第二弯折段，所述第一弯折段连接于所述第一连接段，所述第二弯折段连接于所述第二连接段。具体地，所述第二连接段上设有用以与所述引线的第二端焊接连接的焊接凹槽。具体地，于所述第一连接段与所述焊盘之间设有用以使所述第一连接段与所述焊盘相连接的粘接材料。进一步地，所述粘接材料为焊锡膏。本专利技术的引线焊接结构的技术效果为：借由防焊盘焊接拉裂构件的设置，在将引线的第二端与第二连接段焊接连接时，缓冲过渡段可将在焊接时由第一连接段传向第二连接段产生的热应力缓冲消减，避免引线因热应力的作用而对焊盘往复伸张、拉扯而致使焊盘出现拉裂的问题。本专利技术还提供混合集成电路，包括基板及设于所述基板上的变压器，还包括上述的引线焊接结构。由于该混合集成电路具有上述的引线焊接结构，那么，借由防焊盘焊接拉裂构件的设置，在将引线的第二端与第二连接段焊接连接时，缓冲过渡段可将在焊接时由第一连接段传向第二连接段产生的热应力缓冲消减，避免引线因热应力的作用而对焊盘往复伸张、拉扯而致使焊盘出现拉裂的问题；同时地，还可大大提高混合集成电路的可靠性。本专利技术还提供引线焊接工艺，包括：准备其上设置有变压器的基板、引线、焊盘及防焊盘焊接拉裂构件，使所述引线定义有第一端及第二端，并设置所述防焊盘焊接拉裂构件包括第一连接段、与所述第一连接段间隔设置的第二连接段、及连接所述第一连接段与所述第二连接段两者以缓冲由所述第一连接段传向所述第二连接段的作用力的缓冲过渡段；使所述焊盘设于所述基板上；使所述第一连接段设于所述焊盘上；使所述第二连接段与所述引线的第二端焊接连接。进一步地，设置所述缓冲过渡段为弯折状结构。进一步地，设置所述缓冲过渡段包括第一弯折段、及于所述第一弯折段的一端弯折而成的第二弯折段，使所述第一弯折段连接于所述第一连接段，使所述第二弯折段连接于所述第二连接段。本专利技术的引线焊接工艺的技术效果为：借由防焊盘焊接拉裂构件的设置，在将引线的第二端与第二连接段焊接连接时，缓冲过渡段可将在焊接时由第一连接段传向第二连接段产生的热应力缓冲消减，避免引线因热应力的作用而对焊盘往复伸张、拉扯而致使焊盘出现拉裂的问题；同时地，通过采用该引线焊接工艺，可大大提高产品的及格率。附图说明图1为本专利技术的引线焊接结构的示意图；图2为本专利技术的引线焊接结构的防焊盘焊接拉裂构件30的结构示意图；图3为图2的引线焊接结构的防焊盘焊接拉裂构件30的另一角度的示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。引线焊接结构的实施例：请参阅图1和图2，下面对本专利技术的引线焊接结构的实施例进行阐述。本实施例的引线焊接结构100，适于厚膜混合集成电路，其中，厚膜混合集成电路包括基板200及设于基板200上的变压器300，基板200通常为氧化铝基板或氮化铝基板，其作为载体，起到支撑作用；变压器300由绕线线圈及铁氧体磁罐组装，在电路中起到改变电压比或电流比的作用。而本实施例的引线焊接结构100包括支架引线10、焊盘20及防焊盘焊接拉裂构件30，下面对引线焊接结构100的各部件作进一步描述：引线10包括第一端11及第二端12，引线10的第一端11与变压器300连接，优选地，引线10为铜芯，以保证导电率的同时，价格不过于昂贵而致增加生产成本；焊盘20为钯银或银焊盘，其中，焊盘20设于基板200上，较佳地，焊盘20通过印刷、烘干及烧结方式而设于基板200上；防焊盘焊接拉裂构件30包括第一连接段31、与第一连接段31间隔设置的第二连接段32、及连接第一连接段31与第二连接段32两者以缓冲由第一连接段31传向第二连接段32的作用力的缓冲过渡段33，第一连接段31设于焊盘20上，第二连接段32与引线10的第二端12焊接连接。借由防焊盘焊接拉裂构件30的设置，在将引线10的第二端12与第二连接段32焊接连接时，缓冲过渡段33可将在焊接时由第一连接段31传向第二连接段32产生的热应力缓冲消减，避免引线10因热应力的作用而对焊盘20往复伸张、拉扯而致使焊盘20出现拉裂的问题。请参阅图1和图2，本实施例中的缓冲过渡段33为弯折状结构，以使焊接时产生的热应力在从第一连接段31传向第二连接段32的过程中，相对线型结构设置的缓冲过渡段33具有较长距离，据此，能够借由弯折状结构的长距离对热应力缓冲消减。亦可选择地，该缓冲过渡段33为迂曲状结构，其效果与弯折状结构设置一样，而迂曲状结构优选为S形、波浪凹凸状等。而缓冲过渡段33为弯折状结构时，该缓冲过渡段33的优选实施方式为，其包括第一弯折段331、及于第一弯折段331的一端弯折而成的第二弯折段332，第一弯折段331连接于第一连接段31，第二弯折段332连接于第二连接段32，而第一弯折段331、第二弯折段332的设置，不但结构简单，而且加工方便，只要通过折弯装置将缓冲过渡段33折弯出第一弯折段331、第二弯折段332即可。请参阅图3，并结合图1，本实施例中的第二连接段32上设有用以与引线10的第二端12焊接连接的焊接凹槽321，而借由该焊接凹槽321的设置，在将引线10的第二端12焊接在第二连接段32上时，只要先将引线10的第二端12置于焊接凹槽321上，便可将引线10的第二端12定位，之后便可通过电烙铁手工本文档来自技高网...

【技术保护点】
引线焊接结构，适于混合集成电路，所述混合集成电路包括基板及设于所述基板上的变压器，其特征在于，所述引线焊接结构包括：引线，所述引线包括第一端及第二端，所述引线的第一端与所述变压器连接；焊盘，所述焊盘设于所述基板上；防焊盘焊接拉裂构件，所述防焊盘焊接拉裂构件包括第一连接段、与所述第一连接段间隔设置的第二连接段、及连接所述第一连接段与所述第二连接段两者以缓冲由所述第一连接段传向所述第二连接段的作用力的缓冲过渡段，所述第一连接段设于所述焊盘上，所述第二连接段与所述引线的第二端焊接连接。

【技术特征摘要】
1.引线焊接结构，适于混合集成电路，所述混合集成电路包括基板及设于所述基板上的变压器，其特征在于，所述引线焊接结构包括：引线，所述引线包括第一端及第二端，所述引线的第一端与所述变压器连接；焊盘，所述焊盘设于所述基板上；防焊盘焊接拉裂构件，所述防焊盘焊接拉裂构件包括第一连接段、与所述第一连接段间隔设置的第二连接段、及连接所述第一连接段与所述第二连接段两者以缓冲由所述第一连接段传向所述第二连接段的作用力的缓冲过渡段，所述第一连接段设于所述焊盘上，所述第二连接段与所述引线的第二端焊接连接。2.如权利要求1所述的引线焊接结构，其特征在于：所述缓冲过渡段为弯折状结构。3.如权利要求2所述的引线焊接结构，其特征在于：所述缓冲过渡段包括第一弯折段、及于所述第一弯折段的一端弯折而成的第二弯折段，所述第一弯折段连接于所述第一连接段，所述第二弯折段连接于所述第二连接段。4.如权利要求1所述的引线焊接结构，其特征在于：所述第二连接段上设有用以与所述引线的第二端焊接连接的焊接凹槽。5.如权利要求1-4任一项所述的引线焊接结构，其特征在于：于所述第一连接段...

【专利技术属性】
技术研发人员：林政，万帮卫，方先华，方彬彬，
申请(专利权)人：深圳市振华微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44