一种显示面板及显示面板的制备方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种显示面板及显示面板的制备方法。该显示面板包括柔性基板，所述柔性基板包括显示区和非显示区，所述柔性基板的非显示区设置有至少一个焊盘，所述焊盘包括：焊盘本体，位于所述柔性基板上；焊盘垫高层，位于所述焊盘本体远离所述柔性基板一侧的表面上；焊盘导电层，覆盖所述焊盘垫高层的表面，并与所述焊盘本体电接触；焊盘保护层；其中，若所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部，则所述焊盘保护层至少覆盖所述焊盘本体的端部；若所述焊盘导电层覆盖所述焊盘本体的端部，则所述焊盘保护层覆盖所述焊盘导电层的端部。本发明专利技术实施例增加了柔性电路板的绑定良率。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及显示面板的制备方法
本专利技术实施例涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板及显示面板的制备方法。
技术介绍
随着信息社会的发展，对显示图像的显示装置的各种类型的需求正在增加，近来，诸如液晶显示装置、等离子体显示装置及有机发光二极管显示装置等被广泛使用。显示装置包括显示图像的显示区和围绕显示区的非显示区。非显示区可包括绑定驱动集成电路的焊盘，以及连接显示区和焊盘的布线。由于焊盘由金属材料形成，暴露于外部的部分，即焊盘端部容易受到损坏或腐蚀，因此，通常在焊盘端部形成焊盘保护层。但是，在将柔性电路板通过焊盘进行绑定时，由于焊盘保护层的阻挡，会使柔性电路板与焊盘压合的不牢固，柔性电路板容易脱落，导致绑定良率降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示面板及显示面板的制备方法，以增加柔性电路板的绑定良率。第一方面，本专利技术实施例提供了一种显示面板，包括柔性基板，所述柔性基板包括显示区和非显示区，所述柔性基板的非显示区设置有至少一个焊盘，所述焊盘包括：焊盘本体，位于所述柔性基板上；焊盘垫高层，位于所述焊盘本体远离所述柔性基板一侧的表面上；焊盘导电层，覆盖所述焊盘垫高层的表面，并与所述焊盘本体电接触；焊盘保护层；其中，若所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部，则所述焊盘保护层至少覆盖所述焊盘本体的端部；若所述焊盘导电层覆盖所述焊盘本体的端部，则所述焊盘保护层覆盖所述焊盘导电层的端部。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：提供一柔性基板，所述柔性基板包括显示区和非显示区；在所述柔性基板的非显示区形成至少一焊盘本体；在所述焊盘本体远离所述柔性基板一侧的表面上形成焊盘垫高层；在所述焊盘垫高层的表面覆盖焊盘导电层，且所述焊盘导电层与所述焊盘本体电接触；在所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部时，在至少所述焊盘本体的端部覆盖焊盘保护层；或者，在所述焊盘导电层覆盖所述焊盘本体的端部时，在所述焊盘导电层的端部覆盖焊盘保护层。本专利技术实施例通过在焊盘本体上形成垫高层，并在垫高层远离焊盘本体的一侧形成焊盘导电层，且使焊盘导电层与焊盘本体电接触，相当于将焊盘本体垫高，既使得焊盘保护层可以保护焊盘本体端部免受腐蚀，又使得柔性电路板的焊盘或引脚可以紧密压合到该焊盘的焊盘导电层上，即柔性电路板通过本专利技术的焊盘可以良好地绑定在显示主板上，增加柔性电路板的绑定良率，降低了次品率，进而减少了产品的生产成本。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的焊盘的平面结构示意图；图3为沿图2中A-A的剖面结构示意图；图4为沿图2中A-A的另一种剖面结构示意图；图5为沿图2中A-A的又一种剖面结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的显示面板显示区的剖面结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的显示面板的剖面结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图；图10a-10d为本专利技术实施例提供的显示面板的制备方法中制备焊盘的各流程对应的剖面结构示意图；图11a-11f为本专利技术实施例提供的显示面板的制备方法各流程对应的剖面结构示意图；图12a-12e为本专利技术实施例提供的显示面板的另一制备方法各流程对应的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。参考图1、图2和图3，图1为本专利技术实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的焊盘的平面结构示意图；图3为沿图2中A-A的剖面结构示意图。如图1所示，该显示面板可包括柔性基板10，柔性基板10包括显示区100和非显示区200，柔性基板10的非显示区200设置有至少一个焊盘20；参考图2和图3，该焊盘可包括：焊盘本体21，位于柔性基板10上；焊盘垫高层22，位于焊盘本体21远离柔性基板10一侧的表面上；焊盘导电层23，覆盖焊盘垫高层22的表面，并与焊盘本体21电接触；焊盘保护层24；其中，若焊盘导电层23未覆盖焊盘本体21的端部，则焊盘保护层24至少覆盖焊盘本体21的端部。当然，为避免焊盘本体21暴露外部的部分被腐蚀，焊盘保护层24还应覆盖焊盘本体21未被焊盘垫高层22和焊盘导电层23覆盖的上表面。示例性的，参考图3，在焊盘导电层23未覆盖焊盘本体21的端部时，焊盘保护层24只覆盖焊盘本体21的端部；参考图4，与图3不同的是，在焊盘导电层23未覆盖焊盘本体21的端部时，焊盘保护层24同时覆盖焊盘本体21的端部以及焊盘导电层23的端部。可选的，参考图5，与图3和图4不同的是，焊盘导电层23覆盖焊盘本体21的端部，而焊盘保护层24覆盖焊盘导电层23的端部。综上，通过焊盘保护层或焊盘导电层直接覆盖焊盘本体的端部，可有效防止焊盘本体受到外界的损坏和腐蚀。上述实施例中，焊盘本体和焊盘导电层的材料可以均为金属材料，焊盘垫高层和焊盘保护层可以均包括无机层和/或有机层。具体的，焊盘导电层距柔性基板最远的表面不低于焊盘保护层远离柔性基板一侧的表面，或低于焊盘保护层远离柔性基板一侧的表面且低于的值不超过0.1μm。可选的，焊盘垫高层的厚度为0.1-10μm。焊盘导电层的厚度为10nm-1μm。焊盘保护层的厚度为0.1-10μm。由此，在将柔性电路板压合到焊盘上时，柔性电路板上的焊盘或引脚很容易与焊盘导电层电接触，进而柔性电路板可以与焊盘压合得更牢固，进一步防止柔性电路板脱落，提高了柔性电路板的绑定良率。本专利技术实施例显示面板中的上述焊盘可以单独制备，和/或与显示区的部分膜层同时制备。示例性的，以基于低温多晶硅器件制造的有机发光显示面板为例，如图6所示，该显示面板的显示区可包括形成于柔性基板10上的缓冲层201，形成于缓冲层201远离柔性基板10一侧的多个薄膜晶体管30，覆盖薄膜晶体管30的平坦化层202，位于平坦化层202远离薄膜晶体管30一侧的多个像素单元40，以及用于界定像素单元40的像素定义层203；其中，薄膜晶体管30可包括栅极，以及同层设置的源极和漏极，以及位于栅极和漏极之间的层间绝缘层。薄膜晶体管30可以包括顶栅结构或底栅结构，例如，图6示出了底栅结构，该薄膜晶体管30包括形成于缓冲层201远离柔性基板10一侧的有源层31，覆盖有源层31的栅极绝缘层32，形成于栅极绝缘层32远离柔性基板10一侧的栅极33，覆盖栅极33的层间绝缘层34，以及形成于层间绝缘层34远离柔性基板10一侧同层设置的源极35和漏极36，源极35和漏极36通过过孔电连接至有源层31。如图6所示，上述像素单元40可包括阳极41和阴极43，以及位于阳极41和阴极43之间的有机发光层42，其中，阳极41通过过孔与漏极36电连接。可选的，本专利技术实施例中的焊盘可与图6所示结构的部分膜层同时制备。示例性的，如图7所示，在柔性基板10的显示区100制备显示器件，在柔性基板10的非显示区200制备焊盘。其中，焊盘本体21与栅极33采用同一工艺同时制备，焊盘本体21的材料与栅极33的材料相同；焊盘导电层23与位于栅极33上方的漏极、阳极和阴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板，其特征在于，包括柔性基板，所述柔性基板包括显示区和非显示区，所述柔性基板的非显示区设置有至少一个焊盘，所述焊盘包括：焊盘本体，位于所述柔性基板上；焊盘垫高层，位于所述焊盘本体远离所述柔性基板一侧的表面上；焊盘导电层，覆盖所述焊盘垫高层的表面，并与所述焊盘本体电接触；焊盘保护层；其中，若所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部，则所述焊盘保护层至少覆盖所述焊盘本体的端部；若所述焊盘导电层覆盖所述焊盘本体的端部，则所述焊盘保护层覆盖所述焊盘导电层的端部。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括柔性基板，所述柔性基板包括显示区和非显示区，所述柔性基板的非显示区设置有至少一个焊盘，所述焊盘包括：焊盘本体，位于所述柔性基板上；焊盘垫高层，位于所述焊盘本体远离所述柔性基板一侧的表面上；焊盘导电层，覆盖所述焊盘垫高层的表面，并与所述焊盘本体电接触；焊盘保护层；其中，若所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部，则所述焊盘保护层至少覆盖所述焊盘本体的端部；若所述焊盘导电层覆盖所述焊盘本体的端部，则所述焊盘保护层覆盖所述焊盘导电层的端部。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，若所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部，则所述焊盘保护层同时覆盖所述焊盘本体的端部以及所述焊盘导电层的端部。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘导电层距所述柔性基板最远的表面不低于所述焊盘保护层远离所述柔性基板一侧的表面，或低于所述焊盘保护层远离所述柔性基板一侧的表面且低于的值不超过0.1μm。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘垫高层的厚度为0.1-10μm。5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘导电层的厚度为10nm-1μm。6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘保护层的厚度为0.1-10μm。7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘垫高层包括有机层和/或无机层。8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示区包括多个薄膜晶体管，覆盖所述薄膜晶体管的平坦化层，位于所述平坦化层远离所述薄膜晶体管一侧的多个像素单元，以及用于界定所述像素单元的像素定义层；所述薄膜晶体管包括栅极，以及同层设置的源极和漏极，以及位于所述栅极和漏极之间的层间绝缘层，所述像素单元包括阳极和阴极，所述阳极通过过孔与所述漏极电连接。9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘本体与所述栅极采用同一工艺同时制备，所述焊盘导电层与位于所述栅极上方的漏极、阳极和阴极中的任一层采用同一工艺同时制备。10.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘本体与所述漏极采用同一工艺同时制备，所述焊盘导电层与位于所述栅极上方的阳极或阴极采用同一工艺同时制备。11.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘垫高层与所述层间绝缘层采用同一工艺同时制备。12.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘垫高层与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟应腾，吴勇，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31