微结构体的制造方法技术

根据本发明专利技术的微结构体制造方法包括以下步骤：提供在上部露出有底层34的贴片制造用片材30；在第一工序基板50和第二工序基板60上提供贴片制造用片材30；仅在提供于第一工序基板50上的贴片制造用片材30的底层34上或在提供于第一工序基板50和第二工序基板60上的贴片制造用片材30的底层34上都点滴多滴彼此间隔的粘性组合物；将提供于第二工序基板60上的贴片制造用片材30或在提供于第二工序基板60上的贴片制造用片材30上点滴的粘性组合物与在提供于第一工序基板50上的贴片制造用片材30上点滴的粘性组合物接触；相对于第一基板50移动第二基板60以拉伸所述粘性组合物，固化所拉伸的粘性组合物；及切断所述固化的粘性组合物。

【技术实现步骤摘要】
微结构体的制造方法相关申请的交叉引用本申请要求2015年12月8日提交至韩国知识产权局的申请号为10-2015-0174066的韩国专利申请的权益，其全部公开内容通过参考包括于此。
本专利技术涉及一种使用吹风技术来制造如微针等的微结构体的方法。更具体地，本专利技术涉及一种在现有微结构体的制造方法中改善用作微结构体形成的基础的底层的形成工序的、使用吹风技术来制造如微针等的微结构体的方法。
技术介绍
虽然已经开发出了用于治疗疾病的各种药物和生理活性物质，但是在将药物和生理活性物质输入人体的过程中，还有些方面需要改进，例如穿过生物障碍(例如，皮肤、口腔黏膜及血脑屏障等)的问题及药物输送效率问题。一般而言，药物和生理活性物质以药片或胶囊形式口服。然而，由于各种药物都是在胃肠道中被消化或吸收或者由于肝脏的机理而损失，所以这些药物无法仅通过上述口服来被有效地输送。此外，一些药物无法有效地穿过肠粘膜扩散。而且，患者的用药依从性也是个问题(例如，需要以预定间隔服药的患者，或无法服药的重病患者等)。另一种输送药物或生理活性物质的通用技术是常规的针。这种技术比口服更有效，但是会在注射的区域引起疼痛，对皮肤造成局部伤害、出血，以及在注射的区域感染。为了解决所述口服和皮下注射的问题，利用了通过贴片的经皮给药方法。使用贴片的经皮给药具有副作用较小、患者的用药依从性高、易于保持恒定的药物血中浓度等优点，反而还具有可透过皮肤的药物有限、药物输送效率较低的缺点。为了解决这些问题，已经开发出了包括微针的各种微结构体。当前开发的微针已经被用于向生物体输送药物、采集血液以及检测来自人体的分析物等。微针的特征在于，与常规的针相比，刺入皮肤不会引起疼痛并且没有外部伤害。为了无痛地刺入皮肤，重要的是将微针的顶端直径确定为针的最小尖头。此外，由于微针需要刺穿10至20μm的角质层，角质层是皮肤最有力的屏障，所以微针需要具有足够的物理硬度。此外，还需要考虑合适长度的微针来将微针达到毛细血管，以便提高药物输送的效率。在提出了面内型(in-planetype)微针(“娃加工的微针”，Journalofmicroelectrochemicalsystems8，1999)之后，开发出来了各种微针。根据使用刻蚀技术来制造面外型(out-of-planetype)固体微针的方法(美国专利公开第2002138049号，专利技术名称为“Microneedledevicesandmethodsofmanufactureandusethereof(微针设备及其制造方法和用法)”)，制造的固体硅微针的直径为50至100μm并且长度为500μm。然而，微针无法无痛地的刺入皮肤，并且在向目标区域输送药物和化妆品配料方面存在困难。同时，普劳斯尼茨(Prausnitz，GeorgiaUniversity，U.S.A.)提出了一种通过在玻璃上进行刻蚀或光刻法来生产模板以制造可生物降解的聚合物微针的方法(Biodegradablepolymermicroneedles：Fabrication，mechanicsandtransdermaldrugdelivery(可生物降角军的聚合物微针：制造、结构和经皮给药)，JournalofControlledReleasel04，2005，5166)。此外，在2006年，提出了一种通过在由光刻法制造的模板的一端装载制成胶囊型的材料来制造可生物降解的固体微针的方法(PolymerMicroneedlesforContro11ed-ReleaseDrugDelivery(控释给药的聚合物微针)，PharmaceuticalResearch23，2006，1008)。根据上述方法，可以容易地装载能被制成胶囊型的药物，但是当装载大量的这种药物时，微针的硬度降低，因此在应用于需要大剂量派药的药物方面存在限制。在2005年，NanoDeviceandSystems公司制造了可吸收的微针(日本专利申请公开第2005154321号；专利技术名称为“SugarMicroNeedlesasTransdermicDrugDeliverySystem(作为经皮药物输送系统的糖微针)”，BiomedicalMicrodevices7，2005，185)。这种可吸收的微针用于药物输送或美容而无需去除插入皮内的微针。根据上述方法，将通过混合麦芽糖和药物而制成的合成物涂布于模板，然后进行固化以便制造微针。所述日本专利公开了制造出用于经皮吸收药物的可吸收微针。然而，经皮输送药物实现起来会产生疼痛。此外，由于在制造模板方面存在限制，所以无法制造出这样一种微针：其尖端具有合适的直径以实现无痛吸收且具有高效输送药物所需的长度，即，1㎜或更大的长度。通过使用聚二甲基硅氧烷(PDMS)模板并通过将聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)和甲基丙烯酸(MAA)混合而制备的材料，制造出了普劳斯尼茨(Prausnitz，GeorgiaUniversity，U.S.A.)在2008年提出的可生物降解的微针(MinimallyInvasiveProteinDeliverywithRapidlyDissolvingPolymerMicroneedles(使用速溶聚合物微针的微创蛋白质输送)，AdvancedMaterials2008，I)。另外，通过将羧甲基纤维素注射到金字塔结构的模板中来制造微针(DissolvingMicroneedlesforTransdermalDrugDelivery(用于经皮药物输送的溶解微针)，Biomaterials2007，l)。然而，所述使用模板的方法存在的限制是，需要用复杂的过程来制造新模板和模具以调节微针的直径和长度。此外，通过将材料注射到模板中来制造微针的方法很复杂且费时。在2008年，颁发给Mukai等(日本)的美国专利第20080157421A1号中公开了一种使用针结构来制造皮肤针的方法及设备。这种方法包括在基板的基底上熔化粘性材料，然后利用针的拉力来拉开粘性材料。由于所述方法涉及使用针结构来拉开受热熔化或是粘性的材料，所以还需要根据所需的模式来制造新的针结构的过程，从而导致增加了生产成本，并且，加热过程使得难以装载对热敏感的各种生物制品(激素、疫苗、其他蛋白质药品等)。另外，皮肤是由从皮肤的外层顺序堆叠的角质层(〈20μm)、表皮(〈100μm)和真皮(300至2，500μm)组成的。因此，为了无痛地将药物和生理活性物质输送到皮肤的特定层，需要将微针制造成顶部直径为大约30μm以内、有效长度为200至2，000μm以及具有足够的硬度以刺穿皮肤，这对于输送药物和化妆品配料也是有效的。此外，为了通过可生物降解的固体微针来输送药物和生理活性物质，必须从制造微针的过程中排除破坏药物和生理活性物质的活性的过程，例如高温处理、用有机溶剂处理等。现有的固体微针由于制造方法的限制是使用有限的材料制造的，例如，硅、聚合物、金属、玻璃等。利用制模技术的制造方法的使用会造成复杂且费时的过程，存在的缺点是药物变性、微针的硬度不足和药物损失。因此，持续不断地需要一种微针的制造方法，这种微针具有小直径以无痛地刺穿皮肤、具有足够的长度以深入地刺入皮肤、具有不具体限于某种材料的足够的硬度，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微结构体的制造方法，包括以下步骤：提供露出有底层(34)的贴片制造用片材(30)；在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供所述贴片制造用片材(30)；仅在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)的底层(34)上点滴多滴彼此间隔的粘性组合物，或在提供于所述第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)的底层(34)上都点滴多滴彼此间隔的粘性组合物；将提供于所述第二工序基板(60)上的所述贴片制造用片材(30)与在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物接触，或将在提供于所述第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物与在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物接触；通过沿垂直方向相对移动所述第一工序基板(50)与所述第二工序基板(60)以隔开所述第一工序基板(50)与所述第二工序基板(60)之间的距离来拉伸所述粘性组合物，固化所述拉伸的粘性组合物；及切断所述固化的粘性组合物，其中，所述提供露出有底层(34)的贴片制造用片材(30)的步骤包括以下步骤：提供包含支撑层(31)、粘合剂层(32)及剥离膜(33)的贴片制造用片材(30)；通过除去所述贴片制造用片材(30)的剥离膜(33)的一部分来露出粘合剂层(32)；及将制成具有与所述露出的粘合剂层(32)对应的大小和形状的底层(34)附着于所述露出的粘合剂层(32)上。...

【技术特征摘要】
2015.12.08 KR 10-2015-01740661.一种微结构体的制造方法，包括以下步骤：提供露出有底层(34)的贴片制造用片材(30)；在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供所述贴片制造用片材(30)；仅在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)的底层(34)上点滴多滴彼此间隔的粘性组合物，或在提供于所述第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)的底层(34)上都点滴多滴彼此间隔的粘性组合物；将提供于所述第二工序基板(60)上的所述贴片制造用片材(30)与在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物接触，或将在提供于所述第二工序基板(60)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物与在提供于所述第一工序基板(50)上的贴片制造用片材(30)上点滴的所述粘性组合物接触；通过沿垂直方向相对移动所述第一工序基板(50)与所述第二工序基板(60)以隔开所述第一工序基板(50)与所述第二工序基板(60)之间的距离来拉伸所述粘性组合物，固化所述拉伸的粘性组合物；及切断所述固化的粘性组合物，其中，所述提供露出有底层(34)的贴片制造用片材(30)的步骤包括以下步骤：提供包含支撑层(31)、粘合剂层(32)及剥离膜(33)的贴片制造用片材(30)；通过除去所述贴片制造用片材(30)的剥离膜(33)的一部分来露出粘合剂层(32)；及将制成具有与所述露出的粘合剂层(32)对应的大小和形状的底层(34)附着于所述露出的粘合剂层(32)上。2.根据权利要求1所述的微结构体的制造方法，其中，在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供附着有所述底层(34)的贴片制造用片材(30)的步骤中，通过机械手臂真空吸附保管在片材保管基板(40)的附着有所述底层(34)的贴片制造用片材(30)来使附着有所述底层(34)的贴片制造用片材(30)移动到第一工序基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：金洪起，金正东，裴贞贤，李杨基，朴素贤，郑道铉，
申请(专利权)人：株式会社乐派司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR