一种低损耗高充放电性能薄膜电容器制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种低损耗高充放电性能薄膜电容器
本专利技术涉及一种电子元件的改进技术，尤其涉及电容器的改进技术。
技术介绍
传统的金属化薄膜工艺方案有两种，一种是：采用锌铝两种金属元素做基质，通过蒸发方式蒸镀到薄膜表面，这种很薄的金属层作为电容器的电极，由于喷金层与芯子端面接触不牢靠，常常造成电释开路或容量大幅度下降，直接影响电容器的可靠性是它的致命缺陷，如果金属膜镀层全部使用锌元素时，镀层与外界接触面积大，易氧化变质，从而电容器在制程中需要做氧化的特别管控、，增加了成本，且存在质量隐患。另一种是：金属化薄膜采用纯铝金属元素做基质，包封、分选工序制成电容器，不足之处是充放电性能差，不适合用于充放电电流大或充放频繁的场合，并且喷金时要选用锡锌线做为喷金材料，成本较高。
技术实现思路
本专利技术公开了一种低损耗高充放电性能薄膜电容器，降低成品的损耗、提高充放电的能力，并降低喷金成本。为了解决上述问题，本专利技术一种低损耗高充放电性能薄膜电容器，包括有基膜1,所述基膜1上面从上下依次镀有铝镀层11、锌镀层12和锌铝合金镀层13，铝镀层11、锌镀层12和锌铝合金镀层13分别都设有活动区21和加厚区22，加厚区22位于活动区21的前端，加厚区22的长度少不于活动区21的长度。所述的锌铝合金镀层13由以下材料配比组成：锌25～45份、铝30～56份、松香2～8份、锡2～5份、石墨1～8份。一部分是活动区，采用锌铝合金镀层13是先在基膜上镀铝，然后再在其上镀锌、在蒸镀过程中部分铝原子通过扩散运动渗析到锌层表面、加之锌、铝两蒸发源之间没有间隔，铝蒸发源中的铝原子可直接蒸镀到锌层表面，层与层...
【技术保护点】
一种低损耗高充放电性能薄膜电容器，包括有基膜（1）, 其特征在于:所述基膜（1）上面从上下依次镀有铝镀层（11）、锌镀层（12）和锌铝合金镀层（13），铝镀层（11）、锌镀层（12）和锌铝合金镀层（13）分别都设有活动区（21）和加厚区（22），加厚区（22）位于活动区（21）的前端，加厚区（22）的长度小于活动区（21）的长度。
【技术特征摘要】
1.一种低损耗高充放电性能薄膜电容器，包括有基膜（1）,其特征在于:所述基膜（1）上面从上下依次镀有铝镀层（11）、锌镀层（12）和锌铝合金镀层（13），铝镀层（11）、锌镀层（12）和锌铝合金镀层（13）分别都设有活动区（21）和加厚区（22），加厚区（22...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢志懋，王占东，
申请(专利权)人：佛山市欣源电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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