新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆及其制备方法，该新型PCB废弃物再生电阻浆包括导电相、粘结相及有机载体，其中，导电相包括石墨、超细金属合金粉合金以及PP、基板混合粉尘，粘结相包括无机填充剂、酚醛树脂及苯代三聚氰胺，有机载体包括氢化蓖麻油等。PCB/CCL企业边料经过加工粉碎后替代现有产品中的原料，进行资源的重复利用，符合我国针对固体废弃物减量化、无害化和资源化的国策的发展方向。

【技术实现步骤摘要】
新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆及其制备方法
本专利技术涉及PCB/CCL回收再生领域，具体涉及一种新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆及其制备方法。
技术介绍
废弃印刷线路板作为电子垃圾的重要组件，一方面既含有铅、镉、聚氯乙烯塑料、溴化阻燃剂等多种重金属和有害物质，存在潜在的环境污染；另一方面又含有铜、金、银等多种普通金属和稀贵金属，具有较高的回收利用价值。选择合适的回收及循环再利用工艺，既可以节省有限资源，又可避免处置不当产生的环境问题。随着我国可持续发展战略的实施，对环境保护提出了更高的要求，电子垃圾的回收与利用成为多数国家面临的棘手问题。目前，我国已成为家用电器的生产和消费大国，仅以年报废更新2%计算，每年淘汰的4大类家用电器就达2000万台，加上在全社会普及使用的更新周期只有2-4年的电脑、手机等高科技电子产品，以及不断涌现的质优价廉的新型家电产品，使得我国家用电器的实际年报废更新已高达2500万台以上。印刷电路板（PCB）作为废弃家电中的关键部件，其回收和资源化问题已成为急需解决的热点问题。废弃印刷线路板是玻璃纤维强化树脂和多种金属的混合物，属典型的电子废弃物，与日俱增的废弃线路板加上生产线路板产生的大量边角废料，如果不妥善处理和处臵，不但会造成有用资源的大量流失，而且会对环境产生严重的危害。传统堆放或填埋的方法，不仅占用大量空间，而且所含的重金属如汞、铬、镉等及高分子有机物在自然条件下很难降解，有害成分会通过水、大气、土壤进入环境，会给人类健康和生态环境造成潜在的、长期的和不可恢复的危害。目前回收利用主要是回收线路板中的铜以及其他稀贵金属，对于占PCB主要体积的基板却很少考虑。PCB基板材料主要含环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯或以上3种的混合树脂，其中纸、玻璃纤维及芳纶纤维作为增强材料，环氧树脂、不饱和聚酯等作为绝缘胶粘材料，其废弃量及对环境的污染不可忽视。目前，我国对热固性复合材料废弃物的处理主要采取填埋和焚烧。原则上，填埋处理选择在山沟或荒地，也有些单位采取就近掩埋，这种方法会造成土壤的破坏和大量土地的浪费。焚烧处理一般采用直接燃烧，这种方法比较简单，不会造成土地浪费，但由于燃烧中产生大量毒气，会造成环境污染。近几年的研究结果表明，热固性塑料可以重新制成复合材料，可以根据废弃线路板基板原材料的不同，进行分开粉碎处理，选择新的树脂基体，最终生产出多种复合材料，即废弃物复合材料。废弃物复合材料是各种废弃物经过再生和复合后形成的一种新资源，根据复合材料的不同性能，可以制成多种产品应用在广泛的领域里，作为代木、代钢、代塑、代瓷制品，所以具有明显的社会效益。它们的成本要比通过采、选、冶得到的一次资源成本低得多，而且解决了固体废弃物带来的环境污染问题，又节约了一次资源，降低了制造成本，具有明显的环境、社会、经济3大效益，是一种具备环境协调性的材料。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆，该新型PCB废弃物再生电阻浆包括以下重量百分比组分：a）导电相9%-13%，b）粘结相34%-48%，c）有机载体40.3%-55.8%。进一步的，所述的导电相包括有以下重量份的物料：石墨33-43.5%，炭黑33-43.5%，超细银粉13-34%。本专利技术所述的导电相是用来控制电阻值，具有一定的导电功能，可用添加量来控制。进一步的，所述的粘结相包括有以下重量份的物料：酚醛树脂55-70%，苯代三聚氰胺5-20%，玻璃粉10-24%，混合粉5-12%。本专利技术所述的粘结相为电阻浆的载体，主要作用为粘结导电相、坚固电阻体，具备一定的调整阻值改善性能、提高膜层附着力的作用。进一步的，所述的有机载体包括有以下重量份的物料：氢化蓖麻油20-30%，丙二醇甲醚65-80%，硅烷消泡剂0.5-2%。本专利技术所述的有机载体可以调整电阻浆的粘度，改善导电相在载体中的分布均匀性，调节载体的可塑性。进一步的，所述的混合粉为PCB/CCL加工过程中产生的PP粉尘或报废覆铜板、边料及覆铜板企业产生的PP及基板边料回收后加工获得的。本专利技术还提供一种新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）制备混合粉：将PCB/CCL加工过程中产生的PP粉尘或报废覆铜板、边料及覆铜板企业产生的PP及基板边料上的元器件去除后粉碎，经过精细研磨后旋风分离，得到树脂玻璃纤维粉末及含铜粉末，将所得含铜粉末静电分选后得到树脂玻璃纤维粉末，整合上述步骤得到的树脂玻璃纤维粉末再通过精细研磨得到混合粉；（2）按配比称量石墨、炭黑及超细银粉，进行初步混合，得导电相；（3）按配比称量酚醛树脂、苯代三聚氰胺、玻璃粉、混合粉，进行初步混合得到粘结相；（4）氢化蓖麻油、丙二醇甲醚、硅烷消泡剂进行初步混合得到有机载体；（5）将上述导电相、粘结相、有机载体进行混合搅拌，得新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆。制备混合粉时，将含铜粉末静电分选后还可进行铜粉富集，回收到铜粉，进一步扩大本专利技术的回收再利用效益。目前，几乎所有印制电路板PCB/覆铜板CCL企业额绝缘基材均是由较薄半固化片（PP）按照所需尺寸裁切，压合而成。PP、基板裁切时产生粉尘、PP边料以及回收铜后板材边料及报废板材，均可做为此项技术的原物料。本专利技术具有如下有益效果：本专利技术回收利用PCB/CCL企业边料经过加工粉碎后替代现有产品中部分无机填充剂，进行资源的重复利用，降低生产成本，而且符合我国针对固体废弃物减量化、无害化和资源化的国策的发展方向。同时，本专利技术涉及的配方结合了导电相、粘结相及有机载体，以优选的各组分生产出的电阻浆性能稳定，导电性可控，附着力好，可塑性好。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术进行详细的说明，实施例仅是本专利技术的优选实施方式，不是对本专利技术的限定。实施例1一种新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆,包括以下重量百分比组分:石墨4%，炭黑4%，超细银粉1.7%,酚醛树脂20%，苯代三聚氰胺2%，玻璃粉8%，混合粉4%,氢化蓖麻油15%，丙二醇甲醚40%，硅烷消泡剂0.3%。一种新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）制备混合粉：将PCB/CCL加工过程中产生的PP粉尘或报废覆铜板、边料及覆铜板企业产生的PP及基板边料上的元器件去除后粉碎，经过精细研磨后旋风分离，得到树脂玻璃纤维粉末及含铜粉末，将所得含铜粉末静电分选后得到树脂玻璃纤维粉末，整合上述步骤得到的树脂玻璃纤维粉末再通过精细研磨得到混合粉；（2）按配比称量石墨、炭黑及超细银粉，进行初步混合，得导电相；（3）按配比称量酚醛树脂、苯代三聚氰胺、玻璃粉、混合粉，进行初步混合得到粘结相；（4）氢化蓖麻油、丙二醇甲醚、硅烷消泡剂进行初步混合得到有机载体；（5）将上述导电相、粘结相、有机载体进行混合搅拌，得新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆。实施例2一种新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆,包括以下重量百分比组分:石墨5%，炭黑5%，超细银粉3%,酚醛树脂25%，苯代三聚氰胺6%，玻璃粉4%，混合粉2%,氢化蓖麻油10%，丙二醇甲醚39.2%，硅烷消泡剂0.8%。一本文档来自技高网...

【技术保护点】
本专利技术公开一种新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆，该新型PCB废弃物再生电阻浆包括以下重量百分比组分：a）导电相9%‑13%，b）粘结相34%‑48%，c）有机载体40.3%‑55.8%。

【技术特征摘要】
1.本发明公开一种新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆，该新型PCB废弃物再生电阻浆包括以下重量百分比组分：a）导电相9%-13%，b）粘结相34%-48%，c）有机载体40.3%-55.8%。2.根据权利要求1所述的新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆，其特征在于，所述的导电相包括有以下重量百分比组分：石墨33-43.5%，炭黑33-43.5%，超细银粉13-34%。3.根据权利要求1所述的新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆，其特征在于，所述的粘结相包括有以下重量百分比组分：酚醛树脂55-70%，苯代三聚氰胺5-20%，玻璃粉10-24%，混合粉5-12%。4.根据权利要求1所述的新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆，其特征在于，所述的有机载体包括有以下重量百分比组分：氢化蓖麻油20-30%，丙二醇甲醚65-80%，硅烷消泡剂0.5-2%。5.根据权利要求3所述的新型PCB/CCL废弃物再生电阻浆，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李继远，
申请(专利权)人：惠州新联兴实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44