安全支付集成模块及安全支付装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种安全支付集成模块及安全支付装置，所述安全支付集成模块包括：封装主体；功能器件，封装于所述封装主体内；连接触点，位于所述封装主体底部，且与所述功能器件相连接，以将所述功能器件电学引出。本发明专利技术的所述安全支付集成模块通过将功能器件集成于封装主体内，可以大大减小其体积及厚度。

【技术实现步骤摘要】
安全支付集成模块及安全支付装置
本专利技术涉及安全支付
，特别是涉及一种安全支付集成模块及安全支付装置。
技术介绍
随着芯片技术的发展，智能卡越来越被应用于各种
现有的智能卡一般包括智能卡主体、INLAY结构及IC芯片接触面结构；所述INLAY结构位于所述智能卡主体内，包括安全芯片、天线、蓝牙、控制模块及电源等功能器件，所述IC芯片接触面结构镶嵌于所述智能卡主体表面，且于所述安全芯片相连接；其中，所述安全芯片、天线、蓝牙、控制模块、电源及IC芯片接触面均为独立设置，分散分布于所述智能卡主体内，使得所述智能卡的体积及厚度比较大，且各功能器件之间的连线均位于所述智能卡主体内，布线排布比较复杂。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术提供一种安全支付集成模块及安全支付装置，用于解决现有技术中的智能卡中的各功能器件独立设置于所智能卡主体内而导致的智能卡体积及厚度较大、内部布线排布比较复杂的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种安全支付集成模块，所述安全支付集成模块包括：封装主体；功能器件，封装于所述封装主体内；连接触点，位于所述封装主体底部，且与所述功能器件相连接，以将所述功能器件电学引出。作为本专利技术的安全支付集成模块的一种优选方案，所述连接触点沿所述封装主体的边缘呈环形分布。作为本专利技术的安全支付集成模块的一种优选方案，所述功能器件包括安全芯片、无线通讯单元及控制单元；所述无线通讯单元与所述安全芯片相连接，所述控制单元与所述安全芯片及所述无线通讯单元相连接，适于控制所述安全芯片及所述无线通讯单元的启动与关闭。作为本专利技术的安全支付集成模块的一种优选方案，所述无线通讯单元包括蓝牙单元或NFC单元。作为本专利技术的安全支付集成模块的一种优选方案，所述功能器件还包括IC芯片接触面，所述IC芯片接触面与所述安全芯片相连接。本专利技术还提供一种安全支付装置，所述安全支付装置包括：安全支付集成模块，包括：封装主体、功能器件及连接触点；所述功能器件封装于所述封装主体内，所述连接触点位于所述封装主体底部，且与所述功能器件相连接，以将所述功能器件电学引出；电源单元；LED显示屏；软性电路板，内部设有电源单元连接线路及LED显示屏连接线路；所述电源单元连接线路一端与所述电源单元相连接，另一端与所述连接触点焊接在一起；所述LED显示屏连接线路的一端与所述LED显示屏相连接，另一端与所述连接触点焊接在一起。作为本专利技术的安全支付装置的一种优选方案，所述连接触点沿所述封装主体的边缘呈环形分布。作为本专利技术的安全支付装置的一种优选方案，所述功能器件包括安全芯片、无线通讯单元及控制单元；所述无线通讯单元与所述安全芯片相连接，所述控制单元与所述安全芯片及所述无线通讯单元相连接，适于控制所述安全芯片及所述无线通讯单元的启动与关闭；所述安全芯片、所述无线通讯单元及所述控制单元分别与不同的所述连接触点相连接；所述电源单元连接线路及所述LED显示屏连接线路均与连接所述控制单元的连接触点焊接在一起。作为本专利技术的安全支付装置的一种优选方案，所述无线通讯单元包括蓝牙单元或NFC单元。作为本专利技术的安全支付装置的一种优选方案，所述功能器件还包括IC芯片接触面，所述IC芯片接触面结构与所述安全芯片相连接。作为本专利技术的安全支付装置的一种优选方案，所述软性电路内还设有天线，所述天线与连接所述安全芯片的连接触点焊接在一起。如上所述，本专利技术的安全支付集成模块及安全支付装置，具有以下有益效果：本专利技术的所述安全支付集成模块通过将功能器件集成于封装主体内，可以大大减小其体积及厚度；本专利技术的安全支付装置通过将包括功能器件的安全支付集成模块通过位于其底部的连接触点与内部布设有连接电源单元及LED显示屏的软性电路板中的连接线路焊接在一起可以减小所述安全支付装置的体积及厚度，同时，由于各功能器件的连接线路设置于所述封装主体内，而连接所述电源单元及所述LED显示屏的连接线路布设于所述软性电路板内，使得所述安全支付装置内的布线排布比较简单。附图说明图1显示为本专利技术实施例一中提供的安全支付集成模块的正视结构示意图。图2及图3显示为本专利技术实施例一中提供的安全支付集成模块的仰视结构示意图。图4显示为本专利技术实施例二中提供的安全支付装置的结构示意图。元件标号说明1安全支付集成模块11封装主体111功能器件区域112连接区域12功能器件121安全芯片122无线通讯单元123控制单元124IC芯片接触面13连接触点2电源单元3LED显示屏4软性电路板5电源单元连接线路6LED显示屏连接线路7天线具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图4。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，虽图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。实施例一请参阅图1至图3，本专利技术提供一种安全支付集成模块1，所述安全支付集成模块1包括：封装主体11；功能器件12，所述功能器件12封装于所述封装主体11内；连接触点13，所述连接触点13位于所述封装主体11底部，且与所述功能器件12相连接，以将所述功能器件12自所述封装主体11内电学引出。作为示例，如图2及图3所示，所述封装主体11可以划分为功能器件区域111及位于所述功能器件区域111外围的所述连接区域112；所述功能器件12位于所述功能器件区域111内，且所述连接触点13位于所述连接区域112内。作为示例，所述连接触点13沿所述封装主体11的边缘呈环形分布。作为示例，如图3所示，所述功能器件12包括安全芯片121、无线通讯单元122及控制单元123；所述无线通讯单元122与所述安全芯片121相连接，所述控制单元123与所述安全芯片121及所述无线通讯单元122相连接，适于控制所述安全芯片121及所述无线通讯单元122的启动与关闭。作为示例，所述无线通讯单元122可以包括但不仅限于蓝牙单元或NFC(近场通讯)单元。作为示例，所述功能器件12还包括IC芯片接触面124，所述IC芯片接触面124与所述安全芯片121相连接。所述IC芯片接触面124镶嵌于所述封装主体11内，且所述IC芯片接触面124的上表面与所述封装主体11的上表面相平齐。需要说明的是，图2及图3中并未示出所述功能器件12与所述连接触点13的连接线，不同的所述功能器件12可以根据实际需要与相应的所述连接触点13相连接，以将相应的所述功能器件12电学引出。需要进一步说明的是，由于图2及图3为仰视结构示意图，图2及图3中并不能直接看到所述功能器件12，为了便于说明，图2及图3中将相应的所述功能器件12用虚线予以示出。本专利技术的所述安全支付集成模块1通过将所述功能器件12集成于封装主体11内，可以大大减小其体积及厚度；同时，所述安全支付集成模块1的底部设有连接触点13，所述功能器件12与相应的所述连接触点1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安全支付集成模块，其特征在于，所述安全支付集成模块包括：封装主体；功能器件，封装于所述封装主体内；连接触点，位于所述封装主体底部，且与所述功能器件相连接，以将所述功能器件电学引出。

【技术特征摘要】
1.一种安全支付集成模块，其特征在于，所述安全支付集成模块包括：封装主体；功能器件，封装于所述封装主体内；连接触点，位于所述封装主体底部，且与所述功能器件相连接，以将所述功能器件电学引出。2.根据权利要求1所述的安全支付集成模块，其特征在于：所述连接触点沿所述封装主体的边缘呈环形分布。3.根据权利要求1所述的安全支付集成模块，其特征在于：所述功能器件包括安全芯片、无线通讯单元及控制单元；所述无线通讯单元与所述安全芯片相连接，所述控制单元与所述安全芯片及所述无线通讯单元相连接，适于控制所述安全芯片及所述无线通讯单元的启动与关闭。4.根据权利要求3所述的安全支付集成模块，其特征在于：所述无线通讯单元包括蓝牙单元或NFC单元。5.根据权利要求3或4所述的安全支付集成模块，其特征在于：所述功能器件还包括IC芯片接触面，所述IC芯片接触面与所述安全芯片相连接。6.一种安全支付装置，其特征在于，所述安全支付装置包括：安全支付集成模块，包括：封装主体、功能器件及连接触点；所述功能器件封装于所述封装主体内，所述连接触点位于所述封装主体底部，且与所述功能器件相连接，以将所述功能器件电学引出；电源单元；LED显示屏；软性电路板，内部设有电源单元连...

【专利技术属性】
技术研发人员：简永杰，
申请(专利权)人：上海浦江智能卡系统有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31