一种触摸屏玻璃加工方法技术

本发明专利技术公开了一种触摸屏玻璃加工方法，涉及触摸屏加工工艺领域。该触摸屏玻璃加工方法包括：制作遮挡板，并在所述遮挡板上均匀划分出多个单元板，所述单元板的大小与电子产品的触摸屏大小相当；在每个单元板上与所述触摸屏的指纹芯片对应位置进行开孔；将开孔后的所述遮挡板覆盖于所述玻璃板上，并对覆盖有所述遮挡板的玻璃板喷涂保护膜；取下遮挡板，对喷涂保护膜后的玻璃板进行强化；将强化后的玻璃板进行清洗，除去保护膜；按要求切割所述玻璃板。本发明专利技术的技术方案通过在对玻璃板进行强化之前，在指纹芯片对应的位置预先喷涂保护膜，以使玻璃板在切割为相应的触摸屏之后，指纹芯片更容易穿透屏幕，提升了指纹芯片的识别能力。

【技术实现步骤摘要】
一种触摸屏玻璃加工方法
本专利技术涉及触摸屏加工工艺领域，特别是涉及一种触摸屏玻璃加工方法。
技术介绍
随着科学技术的迅速发展，在手机、平板电脑、车载导航仪、笔记本电脑等电子产品上广泛地应用了触摸屏。触摸屏技术极大的方便了用户的使用，且大多数电子产品都具有指纹识别技术。由于触摸屏玻璃在加工过程中都会进行强化处理，强化后的玻璃使得指纹识别芯片的穿透能力无法穿透触摸屏的厚度，使用时会造成无法识别等问题。为了解决识别问题，目前的解决方案是在指纹识别芯片对应的触摸屏位置进行开孔或打磨，以减小触摸屏对指纹识别芯片的影响。现有的电容触摸屏的加工技术一般是通过对大片玻璃进行强化，然后根据需要的尺寸进行切割，切割成单元小片后再对单个小片进行开孔或打磨出凹槽。在已切割完成的小片玻璃上加工会增加工作难度，且打磨凹槽时也会因为厚度过厚造成指纹芯片无法识别，或者因为过薄影响使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种触摸屏玻璃加工方法，旨在减少玻璃对指纹芯片穿透能力的影响。为实现上述目的，本专利技术提供一种触摸屏玻璃加工方法，包括以下步骤：S1、制作遮挡板，并在所述遮挡板上均匀划分出多个单元板，所述单元板的大小与电子产品的触摸屏大小相当；在每个单元板上与所述触摸屏的指纹芯片对应位置进行开孔；S2、将开孔后的所述遮挡板覆盖于所述玻璃板上，并对覆盖有所述遮挡板的玻璃板喷涂保护膜；S3、取下遮挡板，对喷涂保护膜后的玻璃板进行强化；S4、将强化后的玻璃板进行清洗，除去保护膜；S5、按要求切割所述玻璃板。优选地，所述遮挡板的大小与所述玻璃板的大小相当，以使所述遮挡板能完全覆盖所述玻璃板表面。优选地，所述将开孔后的所述遮挡板覆盖于所述玻璃板上，并对覆盖有所述遮挡板的玻璃板喷涂保护膜还包括：在所述玻璃板两个表面覆盖所述遮挡板，并对覆盖所述遮挡板后的玻璃板两个表面喷涂保护膜。优选地，所述在所述遮挡板上均匀划分出多个单元板，所述单元板的大小与电子产品的触摸屏大小相当还包括：在所述玻璃板上相应划分出多个单元玻璃，以使所述多个单元板与所述多个单元玻璃一一对应。本专利技术的技术方案通过在对玻璃板进行强化之前，在指纹芯片对应的位置预先喷涂保护膜，以使玻璃板在切割为相应的触摸屏之后，指纹芯片更容易穿透屏幕，提升了指纹芯片的识别能力。附图说明图1为本专利技术触摸屏玻璃加工方法的流程图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。下面结合附图对本专利技术进一步说明。如图1所示，本专利技术触摸屏玻璃加工方法包括以下步骤：S1、制作遮挡板，并在所述遮挡板上均匀划分出多个单元板，所述单元板的大小与电子产品的触摸屏大小相当；在每个单元板上与所述触摸屏的指纹芯片对应位置进行开孔；优选地，所述遮挡板的大小与所述玻璃板的大小相当，以使所述遮挡板能完全覆盖所述玻璃板表面。在具体实施例中，遮挡板上划分的单元板是均匀分布的，以使在后续切割玻璃板时能达到最大利用玻璃板的效果，同时，均匀划分单元板可方便对每个单元板上开孔。在针对非精密产品时，可将同一排的单元板上指纹芯片对应位置开设一条形孔，并将这一排上开设的条形孔连通，形成一条长形孔，以减少遮挡板的开孔次数。在针对精密产品时，遮挡板可以为掩膜，通过掩膜进行精确划分、开孔，可以达到精密产品的要求。优选地，所述在所述遮挡板上均匀划分出多个单元板，所述单元板的大小与电子产品的触摸屏大小相当还包括：在所述玻璃板上相应划分出多个单元玻璃，以使所述多个单元板与所述多个单元玻璃一一对应。S2、将开孔后的所述遮挡板覆盖于所述玻璃板上，并对覆盖有所述遮挡板的玻璃板喷涂保护膜；优选地，所述将开孔后的所述遮挡板覆盖于所述玻璃板上，并对覆盖有所述遮挡板的玻璃板喷涂保护膜还包括：在所述玻璃板两个表面覆盖所述遮挡板，并对覆盖所述遮挡板后的玻璃板两个表面喷涂保护膜。在两个表面均喷涂保护膜，可进一步避免玻璃板对应指纹芯片处的强化。S3、取下遮挡板，对喷涂保护膜后的玻璃板进行强化；对玻璃板进行强化的过程可通过离子注入或离子交换法等本领域通用的强化方法。S4、将强化后的玻璃板进行清洗，除去保护膜；去除保护膜时，不会对已强化的玻璃板的属性发生改变。S5、按要求切割所述玻璃板。切割所述玻璃板时，根据预先设定的单元板大小进行切割。本专利技术的技术方案通过在对玻璃板进行强化之前，在指纹芯片对应的位置预先喷涂保护膜，以使玻璃板在切割为相应的触摸屏之后，指纹芯片更容易穿透屏幕，提升了指纹芯片的识别能力。应当理解的是，以上仅为本专利技术的优选实施例，不能因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸屏玻璃加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作遮挡板，并在所述遮挡板上均匀划分出多个单元板，所述单元板的大小与电子产品的触摸屏大小相当；在每个单元板上与所述触摸屏的指纹芯片对应位置进行开孔；S2、将开孔后的所述遮挡板覆盖于所述玻璃板上，并对覆盖有所述遮挡板的玻璃板喷涂保护膜；S3、取下遮挡板，对喷涂保护膜后的玻璃板进行强化；S4、将强化后的玻璃板进行清洗，除去保护膜；S5、按要求切割所述玻璃板。

【技术特征摘要】
1.一种触摸屏玻璃加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作遮挡板，并在所述遮挡板上均匀划分出多个单元板，所述单元板的大小与电子产品的触摸屏大小相当；在每个单元板上与所述触摸屏的指纹芯片对应位置进行开孔；S2、将开孔后的所述遮挡板覆盖于所述玻璃板上，并对覆盖有所述遮挡板的玻璃板喷涂保护膜；S3、取下遮挡板，对喷涂保护膜后的玻璃板进行强化；S4、将强化后的玻璃板进行清洗，除去保护膜；S5、按要求切割所述玻璃板。2.根据权利要求1所述的触摸屏玻璃加工方法，其特征在于：所述遮挡板的大小与所述玻璃板的大小...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡家安，
申请(专利权)人：成都艾德沃传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51