背光模组及液晶显示设备制造技术

本发明专利技术公布了一种背光模组，所述背光模组包括灯板、发光二极管芯片及光源支架，所述光源支架包括第一连接面、第二连接面及连接所述第一连接面与所述第二连接面的侧壁，所述第一连接面在所述第二连接面上的正投影落入所述第二连接面的范围内，所述第一连接面用于放置所述发光二极管芯片，所述第二连接面用于贴合所述灯板，所述侧壁能够反射所述发光二极管芯片发出的指向所述灯板方向的第一光线，被反射的所述第一光线趋向于平行所述灯板并指向相邻的所述发光二极管芯片的方向传播，以减小相邻的两个所述发光二极管芯片相对发出的所述第一光线的交叠处的高度。发光二极管芯片节距一定时，减小混光距离；混光距离一定时，增大发光二极管芯片的节距。

【技术实现步骤摘要】
背光模组及液晶显示设备
本专利技术涉及显示
，尤其是涉及一种背光模组及液晶显示设备。
技术介绍
液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)在现代显示设备中的具有不可替代的地位，它被广泛用于便携式移动电子产品的显示设备，如手机，数码相机，掌上电脑，GPRS等移动产品。液晶显示器一般由背光模组提供背光源照亮液晶显示面板以显示图像，直下式背光模组的光源由混合排列在灯板上的红色R、绿色G、蓝色B的发光二极管(LightEmittingDiode，LED)芯片提供，相邻的LED芯片各自发出的不同颜色的光线在它们之间的区域混合以形成均匀混光的RGB光源进入扩散片。背光模组的混光距离(灯板与扩散片的距离)取决于相邻的LED芯片发出的光线在交叠处的高度，即两个LED芯片发出的光线的交叉点与灯板的距离。LED芯片节距一定时，混光距离越小，背光模组的厚度越小；相对的，混光距离一定时，LED芯片的节距越大，相同亮度的背光模组使用的LED芯片数量越少。合理的设计LED芯片的发光方式和LED芯片在灯板上的安装方式可以减小混光距离，从而减小背光模组厚度，或者增大LED芯片的节距，以减小LED芯片的数量。直下式背光模组使用五面发光的LED倒装晶片，即除了用于焊接的底面之外，顶面及侧面均可以发光，相对于仅顶面发光的单面发光LED倒装晶片，侧面发光增大了LED芯片的发光角度范围，侧面发出的光线中，部分光线指向相邻的LED芯片，该光线与灯板的夹角小，相邻的LED芯片侧面发出的光线的交叠处的高度小，减小了混光距离。现有技术中，五面发光的LED芯片直接焊接在灯板上，LED芯片侧面发出的光线中，存在部分光线指向灯板方向传播，指向灯板方向传播的光线直接被灯板表面的反射片反射，被反射片反射的光线与灯板的夹角较大，交叠处的高度大，故侧面发出的指向灯板方向传播的光线未起到减小混光距离的作用，未充分利用五面发光的LED芯片的侧面发出的光线，在混光距离一定时，减小了LED芯片的节距，为得到满足亮度要求的背光源，需要增加LED芯片的数量，增加了背光模组的生产及维修成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种背光模组及液晶显示设备，用以解决现有技术中未充分利用五面发光的LED芯片的侧面发出的光线，在混光距离一定时，减小了LED芯片的节距，为得到满足亮度要求的背光源，需要增加LED芯片的数量，增加了背光模组的生产及维修成本的问题。为解决上述技术问题，一方面，本专利技术提供一种背光模组，所述背光模组包括灯板、发光二极管芯片及光源支架，所述光源支架包括第一连接面、第二连接面及连接所述第一连接面与所述第二连接面的侧壁，所述第一连接面在所述第二连接面上的正投影落入所述第二连接面的范围内，所述第一连接面用于放置所述发光二极管芯片，所述第二连接面用于贴合所述灯板，所述侧壁能够反射所述发光二极管芯片发出的指向所述灯板方向的第一光线，被反射的所述第一光线趋向于平行所述灯板并指向相邻的所述发光二极管芯片的方向传播，以减小相邻的两个所述发光二极管芯片相对发出的所述第一光线的交叠处的高度。进一步，所述光源支架还包括支撑壁、第一支撑板及第二支撑板，所述支撑壁的两端分别连接所述第一支撑板和所述第二支撑板形成导电支座，所述第一连接面为所述第一支撑板背离所述第二支撑板的表面，所述第二连接面为所述第二支撑板背离所述第一支撑板的表面，所述导电支座通过所述第一支撑板焊接所述发光二极管芯片的引脚，所述导电支座通过所述第二支撑板焊接所述灯板的焊盘，以电连接所述灯板与所述发光二极管芯片。进一步，每个所述光源支架中的所述导电支座的数量为两个，两个所述导电支座对称放置且相互之间通过绝缘连接件连接，两个所述导电支座分别用于连接所述发光二极管芯片的正引脚和负引脚于所述灯板上。进一步，所述光源支架还包括位于所述第一支撑板与所述第二支撑板之间的绝缘支撑件，用于保持所述第一连接面放置所述发光二极管芯片时所述导电支座不变形，所述侧壁为所述绝缘支撑件的背离所述绝缘连接件的表面。进一步，所述发光二极管芯片包括相对设置的底面和顶面及连接所述底面和所述顶面的多个侧面，所述底面用于贴合所述第一连接面，所述侧面与所述顶面用于发光，所述侧壁用于反射所述第一光线，使被反射的所述第一光线趋向于平行所述灯板并指向相邻的所述发光二极管芯片的方向传播。进一步，所述顶面设有遮蔽片，所述遮蔽片包括面向所述顶面的反射面，所述顶面发出的指向所述遮蔽片的第二光线在所述反射面反射后射向所述侧壁，所述侧壁反射所述第二光线，使被反射的所述第二光线趋向于平行所述灯板并指向相邻的所述发光二极管芯片的方向传播。进一步，所述侧壁截面为抛物线，且焦点位于所述发光二极管芯片的发光面上。进一步，所述背光模组还包括反射片，所述反射片位于所述灯板与所述光源支架之间，用于发射所述发光二极管芯片发出的光线以形成背光源。进一步，所述背光模组还包括扩散片，所述扩散片位于所述发光二极管芯片远离所述灯板的一侧，所述扩散片用于分散所述背光源以形成均匀的所述背光源。另一方面，本专利技术还提供一种液晶显示设备，所述液晶显示设备包括显示面板及权利要求1至9任意一项所述的背光模组，所述背光模组提供背光源照亮所述显示面板显示图像。本专利技术的有益效果如下：光源支架将发光二极管芯片架设于灯板上，光源支架的侧壁反射发光二极管芯片发出的指向灯板方向发出的第一光线，被反射的第一光线趋向于平行灯板并指向相邻的发光二极管芯片的方向传播，即被反射的第一光线与灯板的夹角小，相邻的发光二极管芯片相对发出的第一光线在交叠处的高度小，充分利用了五面发光的发光二极管芯片的侧面发出光线，一方面，发光二极管芯片节距一定时，减小了混光距离，从而减小了背光模组的厚度，使液晶显示设备轻薄化；另一方面，混光距离一定时，增大了发光二极管芯片的节距，相同亮度的背光模组使用的LED芯片数量减少，降低了背光模组的生产及维修成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。图1为本专利技术实施例一提供的背光模组的结构示意图。图2为本专利技术实施例一提供的背光模组的光源支架的截面图。图3a、图3b及图3c为本专利技术实施例一提供的背光模组的发光二极管芯片工作图。图4为本专利技术实施例二提供的背光模组的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例一提供的背光模组包括灯板100、多个发光二极管芯片10及多个光源支架20，发光二极管芯片10通过光源支架20阵列排布于灯板100上，发光二极管芯片10通电后发光，以作为背光模组的光源。一种实施方式中，灯板100为PCB板。具体的，背光模组为直下式背光模组，发光二极管芯片10位于背光模组的底层，发光二极管芯片1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括灯板、发光二极管芯片及光源支架，所述光源支架包括第一连接面、第二连接面及连接所述第一连接面与所述第二连接面的侧壁，所述第一连接面在所述第二连接面上的正投影落入所述第二连接面的范围内，所述第一连接面用于放置所述发光二极管芯片，所述第二连接面用于贴合所述灯板，所述侧壁能够反射所述发光二极管芯片发出的指向所述灯板方向的第一光线，被反射的所述第一光线趋向于平行所述灯板并指向相邻的所述发光二极管芯片的方向传播，以减小相邻的两个所述发光二极管芯片相对发出的所述第一光线的交叠处的高度。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括灯板、发光二极管芯片及光源支架，所述光源支架包括第一连接面、第二连接面及连接所述第一连接面与所述第二连接面的侧壁，所述第一连接面在所述第二连接面上的正投影落入所述第二连接面的范围内，所述第一连接面用于放置所述发光二极管芯片，所述第二连接面用于贴合所述灯板，所述侧壁能够反射所述发光二极管芯片发出的指向所述灯板方向的第一光线，被反射的所述第一光线趋向于平行所述灯板并指向相邻的所述发光二极管芯片的方向传播，以减小相邻的两个所述发光二极管芯片相对发出的所述第一光线的交叠处的高度。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光源支架还包括支撑壁、第一支撑板及第二支撑板，所述支撑壁的两端分别连接所述第一支撑板和所述第二支撑板形成导电支座，所述第一连接面为所述第一支撑板背离所述第二支撑板的表面，所述第二连接面为所述第二支撑板背离所述第一支撑板的表面，所述导电支座通过所述第一支撑板焊接所述发光二极管芯片的引脚，所述导电支座通过所述第二支撑板焊接所述灯板的焊盘，以电连接所述灯板与所述发光二极管芯片。3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，每个所述光源支架中的所述导电支座的数量为两个，两个所述导电支座对称放置且相互之间通过绝缘连接件连接，两个所述导电支座分别用于连接所述发光二极管芯片的正引脚和负引脚于所述灯板上。4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述光源支架还包括位于所述第一支撑板与所述第二支撑板之间的绝缘支撑件，用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘永元，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44