一种真空贴合治具制造技术

本发明专利技术公开了一种真空贴合治具，它包括底座和若干可压缩的且在压缩后可保持压缩状态的防脱装置，底座上设有用于放置下基板的平台，底座上开设有若干顶部开口的腔体，腔体位于平台外周，防脱装置底部位于腔体内，防脱装置顶部通过顶部开口伸出腔体并抵靠在下端面涂覆有粘贴胶的上基板下端面上。本发明专利技术提出的真空贴合治具在底座上设置若干可压缩的且在压缩后可保持压缩状态的防脱装置，在下压机构向下压上基板至上基板与下基板贴合后，防脱装置能保持压缩装置，防止上基板与下基板分离。相比现有技术，本发明专利技术提出的真空贴合治具能够杜绝因下压机构上升时，上基板与下基板分离，确保产品贴合成功，保证产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种真空贴合治具
本专利技术涉及真空贴合
，具体涉及一种真空贴合治具。
技术介绍
在液晶或接触面板等产品的制造过程中，有利用粘贴胶将两板件基材贴合在一起的工艺步骤，为了避免粘贴胶在贴合过程中产生气泡，一般会于真空腔体内进行贴合制程，现有技术中一般将上基板下表面涂覆粘贴胶后放置在下基板上方，放入真空腔体内，然后抽真空，直至真空值达到要求，然后真空腔体内的下压机构向靠近下基板的方向下压上基板，最后下压机构上升，即可得到想要的贴合成品。但在下压机构上升时，上基板有被顶升而与下基板分离的可能，这样会导致部分产品贴合失败，造成良品率下降。因此，有必要提出一种新的技术方案来解决这些问题。
技术实现思路
本专利技术提出一种真空贴合治具，解决现有技术中因下压机构上升时，可能出现上基板与下基板分离，导致部分产品贴合失败，造成的良品率下降的问题。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：一种真空贴合治具，包括底座和若干可压缩的且在压缩后可保持压缩状态的防脱装置，所述底座上设有用于放置下基板的平台，所述底座上开设有若干顶部开口的腔体，所述腔体位于所述平台外周，所述防脱装置底部位于所述腔体内，所述防脱装置顶部通过所述开口伸出腔体并抵靠在下端面涂覆有粘贴胶的上基板下端面上。优选的，所述防脱装置包括磁性单元、弹性单元以及磁性金属体，所述弹性单元下端抵靠在磁性单元上端面上，所述弹性单元上端抵靠在磁性金属体下端部上。优选的，所述磁性金属体下端部设有凸台，所述凸台的截面面积不大于所述腔体截面面积，且不小于所述腔体开口面积。优选的，所述磁性单元为圆盘状磁铁，所述弹性单元为弹簧，所述磁性金属体为圆柱状结构，所述弹簧顶部抵靠在凸台的下端。优选的，所述底座侧壁上开设有若干用于连通腔体与外界的通孔。优选的，所述底座的顶部四周垂直设有若干定位侧板。与现有技术相比，本专利技术具有下述优点：本专利技术提出的真空贴合治具在底座上设置若干可压缩的且在压缩后可保持压缩状态的防脱装置，在下压机构向下压上基板至上基板与下基板贴合后，防脱装置能保持压缩装置，防止上基板与下基板分离。相比现有技术，本专利技术提出的真空贴合治具能够杜绝因下压机构上升时，上基板与下基板分离，确保产品贴合成功，保证产品的良品率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的部分立体图；图3为图2中A部分的局部放大图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1和图2所示，本专利技术提出的一种真空贴合治具，包括底座1和若干可压缩的且在压缩后可保持压缩状态的防脱装置2，底座1上设有用于放置下基板4的平台11，底座1上开设有若干顶部开口的腔体12，腔体12位于平台11外周，防脱装置2底部位于腔体12内，防脱装置2顶部通过开口伸出腔体12并抵靠在下端面涂覆有粘贴胶的上基板3下端面上。如图2所示，本实施例中，防脱装置2包括磁性单元21、弹性单元22以及磁性金属体23，弹性单元22下端抵靠在磁性单元21上端面上，弹性单元22上端抵靠在磁性金属体23下端部上。在下压机构向下压上基板3至上基板3与下基板4贴合后，磁性单元21将磁性金属体23吸住，吸力大于弹性单元22的弹力，以致压缩后的弹性单元22暂时不会恢复，下基板4上端面与上基板3下端面通过粘贴胶暂时粘合，再加上上基板3的重力，下压机构上升时，上基板3不会与下基板4分离，方便进行粘贴胶固化制程，确保了贴合成功，保证了产品的良品率。如图2和图3所示，本实施例中，磁性金属体23下端部设有凸台231，凸台231的截面面积不大于腔体12截面面积，且不小于腔体12开口面积。这样保证了磁性金属体23不会与腔体12完全脱离。如图2所示，本实施例中，磁性单元21为圆盘状磁铁，弹性单元22为弹簧，磁性金属体23为圆柱状结构，弹簧顶部抵靠在凸台231的下端。如图1和图2所示，本实施例中，底座1侧壁上开设有若干用于连通腔体12与外界的通孔13，这样保证在下压机构下压上基板3时，磁性金属体23能在腔体12内顺利向下运动，而在下基板4与上基板3贴合完成后，磁性金属体23被磁性单元21吸住，无法分离时，可透过通孔13通入正压即可顶升磁性金属体23，使其与磁性单元21分离。底座1的顶部四周垂直设有若干定位侧板14，这样保证了上基板3与下基板4贴合的过程中，不会发生偏移，保证产品质量。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空贴合治具，其特征在于：包括底座(1)和若干可压缩的且在压缩后可保持压缩状态的防脱装置(2)，所述底座(1)上设有用于放置下基板的平台(11)，所述底座(1)上开设有若干顶部开口的腔体(12)，所述腔体(12)位于所述平台(11)外周，所述防脱装置(2)底部位于所述腔体(12)内，所述防脱装置(2)顶部通过所述顶部开口伸出腔体(12)并抵靠在下端面涂覆有粘贴胶的上基板下端面上。

【技术特征摘要】
1.一种真空贴合治具，其特征在于：包括底座(1)和若干可压缩的且在压缩后可保持压缩状态的防脱装置(2)，所述底座(1)上设有用于放置下基板的平台(11)，所述底座(1)上开设有若干顶部开口的腔体(12)，所述腔体(12)位于所述平台(11)外周，所述防脱装置(2)底部位于所述腔体(12)内，所述防脱装置(2)顶部通过所述顶部开口伸出腔体(12)并抵靠在下端面涂覆有粘贴胶的上基板下端面上。2.根据权利要求1所述的真空贴合治具，其特征在于：所述防脱装置(2)包括磁性单元(21)、弹性单元(22)以及磁性金属体(23)，所述弹性单元(22)下端抵靠在磁性单元(21)上端面上，所述弹性单元(22)上端抵靠在磁性金属体(23)下端部上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宏俊，苏文章，
申请(专利权)人：合肥瑞硕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34