本发明专利技术公开一种测试探针，包括由导电材料制成的针筒、连接于所述针筒一端的第一针头、和连接于所述针筒另一端的第二针头，所述测试探针还包括为针头活动提供弹力的非螺旋形弹性体，所述弹性体装设在所述针筒内，所述第一针头的内端可活动地插设在所述针筒内，所述第一针头的外端伸出到所述针筒外，所述第一针头的内端与所述弹性体的一端抵接。本发明专利技术的测试探针制作容易且成本低，并且可满足对高频集成电路进行测试的要求。本发明专利技术还公开一种采用所述测试探针的集成电路测试装置。
【技术实现步骤摘要】
集成电路测试装置及其测试探针
本专利技术涉及集成电路测试
，尤其涉及一种集成电路测试装置及其测试探针。
技术介绍
随着集成电路集成规模的扩大和时钟频率的提高，信号连接线上的互连效应已成为影响电路信号完整性以及系统整体性能的主要因素。在高速电路中，由于趋肤效应，边缘效应以及衬底损耗等因素的影响，互连线的分布参数随频率变化的现象越来越普遍。对测试技术的要求也越来越高。如图1至图3所示，现有集成电路测试装置中所采用的传统测试探针10一般由四个部分组成：上针头11、针管12、弹簧13和下针头14。其中，测试探针10的弹力是由组装在针管12内的弹簧13所提供，当电信号通过弹簧13时，弹簧13就相当于一个电感，测试探针10自感系数很高，导致测试探针能通过的高频信号能力大大降低，难以满足对高频集成电路进行测试的要求。目前，为了提高测试探针能通过高频信号的能力，一般是尽可能地将测试探针做短，但这样做使测试探针的制作难度加大，制作成本增加。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种制作容易且成本低的测试探针，所述测试探针用于集成电路测试装置中时，可满足对高频集成电路进行测试的要求。为了实现上述目的，本专利技术提供一种测试探针，用于集成电路测试装置中以电性导通待测试集成电路和测试用印制电路板，所述测试探针包括由导电材料制成的针筒、连接于所述针筒一端的第一针头、和连接于所述针筒另一端的第二针头，所述测试探针还包括为针头活动提供弹力的非螺旋形弹性体，所述弹性体装设在所述针筒内，所述第一针头的内端可活动地插设在所述针筒内，所述第一针头的外端伸出到所述针筒外，所述第一针头的内端与所述弹性体的一端抵接。优选地，所述弹性体由导电或不导电的硅胶制成。优选地，所述弹性体包括沿所述针筒轴向排列的多个单体。优选地，所述单体的形状为球状或柱状。优选地，所述弹性体为单一的长条柱状。优选地，所述第二针头的内端可活动地插设在所述针筒内，所述第二针头的外端伸出到所述针筒外，所述第二针头的内端与所述弹性体的另一端抵接。优选地，所述第二针头与所述针筒一体成型制成。为了实现上述目的，本专利技术还提供一种集成电路测试装置，包括压紧机构、探针组件、以及用于放置待测集成电路的限位框，所述探针组件包括安装块及安装在所述安装块上的多个前述的测试探针，所述测试探针的下端用于与测试用印制电路板导电接触，所述限位框设于所述探针组件上侧，所述压紧机构设于所述限位框的上方以用于压紧待测集成电路使待测集成电路的引脚与对应的测试探针导电接触。本专利技术集成电路测试装置及其测试探针，通过将测试探针中提供弹力的元件由现有的导电弹簧换成非螺旋形弹性体，减小了测试探针的自感，极大地提高测试探针通过高频信号的能力，并且降低了制作成本和集成电路测试装置的设计难度，实现低成本的方式来对高频信号进行有效测试。附图说明图1为现有集成电路测试装置中惯用探针的组装示意图。图2为图1所示惯用探针的剖视图。图3为图1所示惯用探针的分解图。图4为本专利技术集成电路测试装置的测试探针一实施例的组装示意图。图5为图4所示测试探针的剖视图。图6为图4所示测试探针的分解图。图7为本专利技术测试探针中弹性体的另一实施例的结构示意图。图8为本专利技术集成电路测试装置的结构示意图，其中一并示出了待测试集成电路。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供一种测试探针，用于集成电路测试装置中以电性导通待测试集成电路和测试用印制电路板。如图4至图6所示，在本专利技术测试探针的一实施例中，测试探针20包括由导电材料制成的针筒22、连接于所述针筒22一端的第一针头21、连接于所述针筒22另一端的第二针头24、以及为针头活动提供弹力的非螺旋形弹性体23。所述弹性体23装设在所述针筒22内，所述第一针头21的内端211可活动地插设在所述针筒22内，所述第一针头21的外端212伸出到所述针筒22外，所述第一针头21的内端211与所述弹性体23的一端抵接。测试探针20可以用于集成电路测试装置中以电性导通待测试集成电路和测试用印制电路板，当对待测试集成电路进行电性能测试时，由于将测试探针20中提供弹力的元件由现有的导电弹簧换成非螺旋形弹性体23，从而减小了测试探针20的自感，极大地提高测试探针20通过高频信号的能力，并且降低了制作成本和集成电路测试装置的设计难度，实现低成本的方式来对高频信号进行有效测试。所述弹性体23优选采用硅胶，也可以采用其它具有高弹性的绝缘材料制成，所述弹性体23采用硅胶制成时，可以选用导电硅胶，这样可以使第一针头21和第二针头24在受压的情况下保持良好电连接，也可以选用非导电硅胶，这样可以最大限度地减小测试探针20的自感。在本实施例中，所述弹性体23包括沿所述针筒22轴向排列的多个单体231。所述单体231的形状为球状。这样，可以使得弹性体23能够提供较佳的弹力。所述弹性体23在形状并不局限如此，在其它实施例中，弹性体的单体的形状还可以是柱状，例如圆柱状或棱柱状；弹性体还可以是单一部件，例如为单一的长条柱状。如图6所示，另一实施例中，弹性体23a为单一的长条柱状，图6中所示为圆柱状，在其它实施例中，弹性体还可以是棱柱状在本实施例中，所述第二针头24的内端241同样为可活动地插设在所述针筒22内，所述第二针头24的外端242伸出到所述针筒22外，所述第二针头24的内端241与所述弹性体23的另一端抵接。在本实施例中，测试探针20的第一针头21作为上端使用，测试探针20的第二针头24作为下端使用，在其它实施例中，也可以是测试探针20的第一针头21作为下端使用，测试探针20的第二针头24作为上端使用。在本实施例中，第一针头21与第二针头22与针筒22之间均为活动连接。在其它实施例中，也可以是第一针头21与第二针头22的其中之一与针筒22之间为活动连接，第一针头21与第二针头22的其中之另一与针筒22一体成型制成。如图8所示，为本专利技术集成电路测试装置的一实施例。在本实施例中，集成电路测试装置包括压紧机构100、探针组件200、以及用于放置待测集成电路300的限位框400，所述探针组200件包括安装块201及安装在所述安装块201上的多个前述的测试探针202，所述测试探针202的下端用于与测试用印制电路板导电接触，所述限位框400设于所述探针组件200上侧，所述压紧机构100设于所述限位框400的上方以用于压紧待测集成电路300使待测集成电路300的引脚与对应的测试探针202导电接触。测试探针202可以是前述实施例中的测试探针20，其具体结构可以参照如上所述实施例中的描述，在此不再赘述。测试探针202也可以是如上所描述的各种可变形形式的测试探针。集成电路测试装置中，由于将测试探针中提供弹力的元件由现有的导电弹簧换成由非螺旋形弹性体，从而减小了测试探针的自感，极大地提高测试探针通过高频信号的能力，并且降低了制作成本和集成电路测试装置的设计难度，实现低成本的方式来对高频信号进行有效测试。本专利技术并不局限于以上实施方式，在上述实施方式公开的
技术实现思路
下，还可以进行各种变化。凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种测试探针，包括由导电材料制成的针筒、连接于所述针筒一端的第一针头、和连接于所述针筒另一端的第二针头，其特征在于，所述测试探针还包括为针头活动提供弹力的非螺旋形弹性体，所述弹性体装设在所述针筒内，所述第一针头的内端可活动地插设在所述针筒内，所述第一针头的外端伸出到所述针筒外，所述第一针头的内端与所述弹性体的一端抵接。
【技术特征摘要】
1.一种测试探针，包括由导电材料制成的针筒、连接于所述针筒一端的第一针头、和连接于所述针筒另一端的第二针头，其特征在于，所述测试探针还包括为针头活动提供弹力的非螺旋形弹性体，所述弹性体装设在所述针筒内，所述第一针头的内端可活动地插设在所述针筒内，所述第一针头的外端伸出到所述针筒外，所述第一针头的内端与所述弹性体的一端抵接。2.如权利要求1所述的测试探针，其特征在于，所述弹性体由导电或不导电的硅胶制成。3.如权利要求1或2所述的测试探针，其特征在于，所述弹性体包括沿所述针筒轴向排列的多个单体。4.如权利要求3所述的测试探针，其特征在于，所述单体的形状为球状或柱状。5.如权利要求1或2所述的测试探针，其特征在于，所述弹性体为单一的长条柱状...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，谢伟，
申请(专利权)人：深圳市斯纳达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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