双模组化筒灯制造技术

技术编号:15633675 阅读:109 留言:0更新日期:2017-06-14 17:28
本发明专利技术公开了一种筒灯,包含光电模组以及面环模组。光电模组包含光源驱动板,背壳,以及前盖。其中光源驱动板置于背壳以及所述前盖之间。光源驱动板包含发光二极管芯片以及驱动电路。面环模组具有中央开孔,供容纳光电模组。其中面环模组与光电模组之间没有一体成型相连接。

【技术实现步骤摘要】
双模组化筒灯
本专利技术关于一种筒灯,且特别关于一种内含发光二极管的筒灯。
技术介绍
现代的照明设备已经演进到发光二极管(LED)。许多的照明设备是以LED来组成。有一种便于安装于住家天花板的灯叫做筒灯。筒灯具有筒状的外观,可以内嵌入天花板之内,而且灯的正面可以和天花板同平面,看起来可以非常平整。将发光二极管芯片置入筒灯之内,可以达到高发光效率以及美观的功用。然而,传统的筒灯光源组件和驱动是分开设计,装配要分开按步骤装配,分开用螺丝固定,结构设计复杂,还要考虑驱动和光源组件用端子进行导电,生产工艺复杂,生产效率低,成本高,且驱动是插件,生产费用高,效率低,材料成本也高。传统产品只有把所有配件安装完成才能是一个完整的灯,单个部件不能进行工作,限制了产品的应用。因此,LED照明的工业界非常需要一种新的产品设计,可以简化装配,提高测试效率,提高生产效率,增加产品搭配性和适应性。
技术实现思路
本案专利技术人在观察到上述的技术问题后,提出了下列实施例,以分别解决一部分或全部的技术问题。本专利技术的其中一个目的是提供一种双模组化筒灯,各模组可以独立生产,独立测试,提高生产效率。本专利技术的另一个目的是提供一种双模组化筒灯,其中光电模组和面环模组可以分开自由搭配,产品适应性高,提高竞争力。本专利技术的又一个目的是提供一种双模组化筒灯,其装配简单,所需螺丝极少。根据本专利技术的一个实施例,提出一种筒灯。此筒灯包含光电模组以及面环模组。光电模组包含光源驱动板,背壳,以及前盖。其中光源驱动板置于背壳以及所述前盖之间。光源驱动板包含发光二极管芯片以及驱动电路。面环模组具有中央开孔,供容纳光电模组。其中面环模组与光电模组之间没有一体成型相连接。根据本专利技术的另一实施例,提出一种筒灯。此筒灯包含光电模组以及面环模组。光电模组包含光源驱动板,背壳,以及前盖。其中光源驱动板置于背壳以及前盖之间。光源驱动板包含发光二极管芯片以及驱动电路。面环模组具有中央开孔,供容纳所述光电模组。其中面环模组的中央开孔处具有环状内突缘,当光电模组置入面环模组的中央开孔时,环状内突缘顶住并覆盖前盖的外缘。根据本专利技术的另一实施例,提出一种筒灯。此筒灯包含光电模组,面环模组,以及喇叭状套筒。光电模组包含光源驱动板,背壳,以及前盖。其中光源驱动板置于背壳以及前盖之间。光源驱动板包含发光二极管芯片以及驱动电路。面环模组具有中央开孔,供容纳光电模组。喇叭状套筒具有第一开孔以及第二开孔。第一开孔接触光源驱动板,并让发光二极管芯片显露出来。第二开孔置于前盖的内缘。附图说明图1为筒灯内的光源驱动板的一个实施例。图2为双模组化筒灯的一实施例的立体图。图3为双模组化筒灯的一实施例的爆炸立体图。图4为双模组化筒灯的一实施例的爆炸侧面图。实施方式图1为筒灯内的光源驱动板的一个实施例。参照图1,光源驱动板302包含发光二极管芯片304以及驱动电路305。在一些实施例中,光源驱动板302具有多个发光二极管芯片304排列成环状。在一些实施例中,发光二极管芯片304可以排列成其他形状,例如矩阵的形式。在一些实施例中,发光二极管芯片304集中排列在光源驱动板302靠近中央的位置,而光源驱动板302的周边是驱动电路305排列的地方。在一些实施例中,发光二极管芯片304以及驱动电路305都是以贴片的方式连接至光源驱动板302,因此可以让整个筒灯的高度可以大幅下降。图2为双模组化筒灯的一实施例的立体图。图3为双模组化筒灯的一实施例的爆炸立体图。图4为双模组化筒灯的一实施例的爆炸侧面图。参照图2,图3,以及图4,双组化筒灯100包含面环模组101以及光电模组102。面环模组101包含外环103以及筒状壁104。面环模组101具有开孔105,供容纳光电模组102。在一些实施例中,面环模组101包含扣件106,连接于筒状壁104。扣件106具有锐角凹折部分107。锐角凹折部分107可供扣住天花板或墙壁的开孔内部,使得面环模组101可以稳固地固定在天花板或墙壁内。在一些实施例中,外环103与筒状壁104的交界部分呈现直角。在另一些实施例中,外环103与筒状壁104的交界部分呈现曲面。在一些实施例中,扣件106由金属制成,具有弹性。当面环模组101被压入天花板的开孔时,压入的过程扣件106稍微弯曲,当面环模组101完全压入天花板的开孔时,扣件106弹回原状,借此可以扣住开孔内部,达到固定面环模组101的效果。在一些实施例中,面环模组101的中央开孔105处具有环状内突缘,当光电模组102置入面环模组101的中央开孔105时,环状内突缘顶住并覆盖所述前盖303的外缘。环状内突缘可以具有防水的功能。参照图3,光电模组102包含背壳301,光源驱动板302,以及前盖303。在一些实施例中,前盖303是一个扩散板。扩散版可以将光束扩散模糊化,使得使用者不会觉得刺眼。同时参照图1,光源驱动板302包含发光二极管芯片304以及驱动电路305。发光二极管芯片304以及驱动电路305置于同一片板上可以简化制造以及组装的流程,增加制造效率。在一些实施例中,多个发光二极管芯片304排列成环状且置于光源驱动板302的中心位置,如此能充分利用发光二极管304的发光效率。在一些实施例中,驱动电路305置于光源驱动板302的周围,以方便地供应驱动发光二极管芯片304电压和电流。在一些实施例中,光电模组102更包含金属散热体110。金属散热体110可以是杯状,放置于背壳301与光源驱动板302之间。金属散热体110可以提供更佳的散热,使得光电模组102不至于过热。在一些实施例中,双模组化灯筒100包含喇叭状套筒111,喇叭状套筒111具有第一开孔112以及第二开孔113,第一开孔112的孔径比第二开孔113的孔径小。喇叭状套筒111的第一开孔112放置在光源驱动板302之上,其中第一开孔112刚好可以使发光二极管芯片304显露出来。喇叭状套筒111的第二开孔113刚好可以置于前盖303的内缘,如此一来,喇叭状套筒111可以稳固地夹在光源驱动板302以及前盖303之间。喇叭状套筒111的作用可以遮盖驱动电路305,使得外观更加美观。在发光二极管304发光之时,喇叭状套筒也可以阻绝因为光源照在驱动电路305的零件上而在前盖303产生黑影暗斑。在另一实施例中,喇叭状套筒111可以替换为其他形状的套筒,例如锥状套筒。喇叭状套筒可以是白色,乳白色,雾面,或者是亮面的设计。喇叭状套筒可以反射光源,或者对光源做柔化处理。双模组化筒射灯100中的面环模组101和光电模组102是两个分开的模组,不是一体成型的模组。如此一来两者可以分开制造与分开测试。因为是个别分开的,所以体积比较小。过去传统的筒射灯的面环模组和光电模组是一体化的,体积比较大,在做测试的时候,同样的空间能摆放的筒射灯个数比较少,比较不方便。而本专利技术的设计采用多模组化分开的方式,将筒射灯100分成不同的可分离的模组,可以让个别的体积变小,便于个别制造和测试。例如,在做老化测试的时候,同样的空间,跟传统筒灯相比,可以一次摆放更多的光电模组102来做老化测试。这会使得测试的效率变好,速度也变快。同样的,当可分离的其中一个模组损坏或者是有瑕疵时,可以只替换损坏或有瑕疵的模组,不需要整个筒射灯都换掉。这样可本文档来自技高网...
双模组化筒灯

【技术保护点】
一种筒灯,包含:光电模组,包含光源驱动板,背壳,以及前盖,其特征在于,所述光源驱动板置于所述背壳以及所述前盖之间,所述光源驱动板包含发光二极管芯片以及驱动电路;以及面环模组,具有中央开孔,供容纳所述光电模组;其中所述面环模组与所述光电模组之间没有一体成型相连接。

【技术特征摘要】
2017.02.21 CN 20172015555331.一种筒灯,包含:光电模组,包含光源驱动板,背壳,以及前盖,其特征在于,所述光源驱动板置于所述背壳以及所述前盖之间,所述光源驱动板包含发光二极管芯片以及驱动电路;以及面环模组,具有中央开孔,供容纳所述光电模组;其中所述面环模组与所述光电模组之间没有一体成型相连接。2.如权利要求1所述的筒灯,其特征在于,所述面环模组包含筒状壁以及扣件,所述扣件固定于所述筒状壁上。3.如权利要求2所述的筒灯,其特征在于,所述扣件为金属扣件。4.如权利要求1所述的筒灯,其特征在于,所述前盖为扩散板。5.如权利要求1所述的筒灯,其特征在于,所述光源驱动板包含多个发光二极管芯片排列成环状。6.如权利要求1所述的筒灯,其特征在于,所述面环模组包含外环,所述外环为圆形环。7.如权利要求1所述的筒灯,其特征在于,所述面环模组包含外环,所述外环为方形环。8.一种筒灯,包含:光电模组,包含光源驱动板,背壳,以及前盖,其特征在于,所述光源驱动板置于所述背壳以及所述前盖之间,所述光源驱动板包含发光二极管芯片以及驱动电路;以及面环模组,具有中央开孔,供容纳所述光电模组;其中所述面环模组的中央开孔处具有环状内突缘,当所述光电模组置入所述面环模组的中央开孔时,所述环状内突缘顶住并覆盖所述前盖的外缘。9.如权利要求8所述的筒灯,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:董永哲侯守强温晓良
申请(专利权)人:漳州立达信光电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:福建,35

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