一种LED光源板及LED灯制造技术

本发明专利技术涉及一种LED光源板，包括基板、承载板和至少两个的发光单元，所述承载板设置于在所述基板上，所述至少两个的发光单元分别设置于所述承载板的一表面上，所述承载板的材质为透明或半透明材料，所述发光单元发出的一部分光线经所述承载板进行折射并向外射出。本发明专利技术还涉及一种LED灯。本发明专利技术的LED灯具有发光角度大、散热性能好且支持高功率的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源板及LED灯
本专利技术涉及照明技术，特别涉及一种LED光源板及LED灯。
技术介绍
现有技术中，LED光源的封装结构可以分为正装结构及倒装结构。不论是正装结构还是倒装结构，为了实现散热，必须将LED光源的底部设置在导热铝基板上。由于铝基板是不透明的，为了提高出光效率，就需要在LED光源的底部设置一层反光层，反光层会将LED光源朝向铝基板发出的光线朝向远离铝基板的方向反射。这样，就导致封装后的LED光源的发光角度小于一百八十度。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种大角度发光的LED光源板，进一步提供一种包括上述LED光源板的LED灯。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种LED光源板，包括基板、承载板和至少两个的发光单元，所述承载板设置于在所述基板上，所述至少两个的发光单元分别设置于所述承载板的一表面上，所述承载板的材质为透明或半透明材料，所述发光单元发出的一部分光线经所述承载板进行折射并向外射出。一种LED灯，包括灯头体，还包括上述的LED光源板，所述LED光源板固定于所述灯头体的顶部，所述承载板靠近所述基板的边缘设置。本专利技术的有益效果在于：将发光单元设置于材质为透明或半透明材料的承载板上，使得发光单元发出的光线，一部分直接经所述承载板进行折射并向外射出，另一部分由远离承载板的方向直接射出。由于射向承载板的光线也被折射出去，所以，该LED光源板相比现有技术能实现大角度发光。附图说明图1为本专利技术实施例的LED光源板的结构分解图；图2为本专利技术实施例的LED灯的结构分解图；图3为本专利技术实施例的LED灯中一个LED光源板设置在灯头体上的整体结构示意图；图4为本专利技术实施例的LED灯中两个LED光源板设置在灯头体上的整体结构示意图；图5为图3中的A-A向视图；图6为本专利技术实施例的LED灯于装配灯泡壳后的整体结构示意图。标号说明：1、基板；11、开槽；2、承载板；21、发光单元；3、封装层；4、驱动线路；5、导电端子；6、灯头体；7、灯泡壳；8、支撑件；81、卡槽。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：将发光单元设置于材质为透明或半透明材料的承载板上，使得发光单元发出的一部分光线经所述承载板进行折射并向外射出，以增大发光角度。请参照图1-6，一种LED光源板，包括基板1、承载板2和至少两个的发光单元21，所述承载板2设置于在所述基板1上，所述至少两个的发光单元21分别设置于所述承载板2的一表面上，所述承载板2的材质为透明或半透明材料，所述发光单元21发出的一部分光线经所述承载板2进行折射并向外射出。可以理解的，被该承载板2折射后的光线可以从承载板2的底面或侧壁向外射出。一种LED灯，包括灯头体6，还包括上述的LED光源板，所述LED光源板固定于所述灯头体6的顶部，所述承载板2靠近所述基板1的边缘设置。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：将发光单元设置于材质为透明或半透明材料的承载板上，使得发光单元发出的光线，一部分直接经所述承载板进行折射并向外射出，另一部分由远离承载板的方向直接射出，可实现相比现有技术更大角度的发光。进一步的，所述承载板2的一部分固定在所述基板1上，所述承载板2的另一部分伸出所述基板1之外，所述发光单元21设置于所述承载板2的另一部分上。由上述描述可知，作为一具体的结构示例，承载板可以部分固定在所述基板上，承载板未固定在基板上的部分则伸出基板之外，而发光单元则设置在承载板未固定在基板上的部分，即承载板与基板部分接触、部分悬空，可进一步减少光损，且提高散热效果。进一步的，还包括封装层3，所述封装层3覆盖所述发光单元21、以及承载板2上与所述发光单元21相邻接的部分。由上述描述可知，作为一具体的结构示例，可增设上述封装层，封装层覆盖所述发光单元、以及承载板上与所述发光单元相邻接的部分，发光单元发出的光线可透过上述封装层，进行反射发光，进一步提高发光角度。进一步的，所述封装层3包括荧光材料，所述荧光材料用于吸收所述发光单元发出的光线并转换光线的波长。由上述描述可知，作为一具体的结构示例，封装层可为荧光材料，荧光材料可以吸收发光单元发出的光线，然后发出另一种波长的光，从而可根据实际需求获得不同的发光效果，例如混合发光效果等等。进一步的，所述承载板2的另一表面于对应发光单元21的位置覆盖有所述封装层3，或者；所述发光单元21与承载板2之间覆盖有所述封装层3。由上述描述可知，作为一具体的结构示例，承载板为设有发光单元的另一表面也可以设置上述封装层，或者，在发光单元与承载板之间覆盖有所述封装层，从而，发光单元发出的光线可透过承载板两侧上的两层上述封装层，进行双面反射发光，进一步提高发光角度。进一步的，所述基板1与承载板2的材质均为导热材料，所述承载板2与所述基板1热连接。进一步的，所述承载板的材质为绝缘材料，所述承载板上设有与发光单元电连接的线路，所述基板的材质为金属材料，所述基板上设有与承载板上的线路连接的驱动线路。由上述描述可知，作为一具体的结构示例，基板的材质为散热能力好的导热材料，例如，可选择一常见的散热件结构作为本专利技术的基板，通过承载板与所述基板热连接，基板既起到固定承载板的作用，又可以使发光单元能进行更好的散热，具有散热效果好的优点；并且，可调整基板的厚度、大小和形状，来改变其散热面积及光反射量，以控制温升和光损，进而提高整灯的功率，将整灯的功率做高；此外，还可以在基板的表面上涂覆发光材料或进行开槽，例如涂覆反光漆，起到减少光损的作用。需要指出的是，该承载板2与基板1的热连接必须起到良好的导热效果，在材质不同的情况下，二者之间应当设置导热胶等导热介质。不同材质仅仅相互接触的导热效果是不能满足LED光源的散热需求的。该承载板2可以是玻璃、透明陶瓷等绝缘且导热良好的材料制成。该承载板2上设有与LED光源电连接的线路。由于承载板2是绝缘材料制成的，所以，基板1就可以不用较昂贵的铝基板，可以是导热良好的铝合金或铜合金等金属材料制成。该基板1上设有与承载板2上的线路连接的驱动线路4。进一步的，所述基板1上设有导电端子5，所述导电端子5通过驱动线路4与所述发光单元21电连接，所述导电端子5用于同外部的电源电连接。由上述描述可知，作为一具体的结构示例，可以在基板上直接进行走线，进而接通电路，可起到很好的散热作用。本专利技术的LED灯中：进一步的，还包括灯泡壳7，所述灯泡壳7罩设于所述灯头体6的顶部并收容所述LED光源板，所述基板1的顶部边缘为与灯泡壳7对应设置的弧形结构，所述承载板2靠近基板1的顶部边缘设置。由上述描述可知，作为一具体的结构示例，LED灯还可包括灯泡壳，基板的底部设于灯头体的顶部上，基板的顶部的边缘设计成弧形结构，承载板靠近基板的顶部边缘设置，即，承载板靠近灯泡顶部设置，可更好的对外进行发光。进一步的，所述LED光源板的数目为两个，两个的LED光源板的基板1中的至少一个设有开槽11，两个的LED光源板沿长度方向通过所述开槽11交叉设置并形成十字型结构。由上述描述可知，作为一具体的结构示例，可设置两个上述LED光源板，可对其中一个LED光源板进行开槽设置，另一个LED光源板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源板，包括基板、承载板和至少两个的发光单元，所述承载板设置于在所述基板上，所述至少两个的发光单元分别设置于所述承载板的一表面上，其特征在于，所述承载板的材质为透明或半透明材料，所述发光单元发出的一部分光线经所述承载板进行折射并向外射出。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源板，包括基板、承载板和至少两个的发光单元，所述承载板设置于在所述基板上，所述至少两个的发光单元分别设置于所述承载板的一表面上，其特征在于，所述承载板的材质为透明或半透明材料，所述发光单元发出的一部分光线经所述承载板进行折射并向外射出。2.根据权利要求1所述的LED光源板，其特征在于，所述承载板的一部分固定在所述基板上，所述承载板的另一部分伸出所述基板之外，所述发光单元设置于所述承载板的另一部分上。3.根据权利要求2所述的LED光源板，其特征在于，还包括封装层，所述封装层覆盖所述发光单元、以及承载板上与所述发光单元相邻接的部分，所述封装层包括荧光材料，所述荧光材料用于吸收所述发光单元发出的光线并转换光线的波长。4.根据权利要求3所述的LED光源板，其特征在于，所述承载板的另一表面于对应发光单元的位置覆盖有所述封装层，或者；所述发光单元与承载板之间覆盖有所述封装层。5.根据权利要求1所述的LED光源板，其特征在于，所述基板与承载板的材质均为导热材料，所述承载板与所述基板热连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹亮亮，苏立擂，李婉珍，曾茂进，黄晓娟，张连伟，傅明燕，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35