一种高电导率铜合金制造技术

本发明专利技术涉及一种高电导率铜合金，所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有：2.0‑3.0％的镍，0.4‑0.6％的硅，0.01‑0.03％的铱，0.005‑0.03％的镧系稀土金属，其余为铜及不可避免的杂质。所述铜合金材料的拉伸强度高并好的抗折性能，其导电率同金属铜相似。

【技术实现步骤摘要】
一种高电导率铜合金
本专利技术属于合金材料领域，特别是指一种高电导率铜合金。
技术介绍
现使用的导线，尤其是用于有移动或震动场所的导线以及电缆等，主要使用的是软铜线或其上镀有锡等的铜线绞合形成的捻线作为导体，该导体上覆盖有同心圆状的氯乙烯或胶联氯乙烯等绝缘体的电线。近来对导线的耐久性、耐折性及导电性能的要求也越来越高。从节省能源的角度出发，减小电线导体的直径以减轻重量和节省材料，但以往的电线导体的通电容量是一定的，减小电线直径也就减小了通过容量的减小。并且电线导体直径的减小导致耐折性能下降，因此现有的电线已经无法满足这些要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一铜合金材料的改进，通过该技术方案能够提高铜合金的强度和电导率，在保证通电容量的同时也保证或提高耐折性能。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种高电导率铜合金，所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有：2.0-3.0％的镍，0.4-0.6％的硅，0.01-0.03％的铱，0.005-0.03％的镧系稀土金属，其余为铜及不可避免的杂质。所述镍，硅和镧系稀土金属构成直径为0.1-0.5μm粒子，以185-205个/mm2密度存在。所述高电导率铜合金的成份组成按重量百分比进一步包括有：0.1-0.6％的锡，0.05-1.0％的钴，0.01-0.05％的磷，0.05-0.1％的铁中的一种或多种组合。所述镍，硅和镧系稀土金属构成直径为0.1-0.5μm粒子，同所述锡、钴、磷或铁中的一种或多种组合构成直径为0.1-0.5μm粒子，以185-205个/mm2密度存在。所述高电导率铜合金的成份组成按重量百分比进一步包括有：0.02-0.1％的锰和0.08-0.2％的镁中的一种或两种组合。所述镍，硅和镧系稀土金属同锡、钴、磷或铁中的一种或多种组合构成直径为0.1-0.5μm粒子，同所述锰或镁中的一种或两种组合构成直径为0.1-0.5μm粒子，以185-205个/mm2密度存在。本专利技术的有益效果是；通过在本专利技术的技术方案中加入镧系稀土金属，能够有效提高铜合金的电导率，因为在合金中镍和硅等的导电系数低于铜的导电系数，当加入镍和硅等材料后的通电容量降低，但当加入镧系稀土金属后，铜合金的电导率反而提高甚至超过铜的电导率。具体实施方式以下通过具体实施例来对本专利技术进行详细说明。在本专利技术中各组成成份均按重量百分比计量。镍和硅的加入为了提高铜合金的强度的元素，通过镍和硅在铜合金中形成硅镍析出物来提高铜合金的强度，镍的重量百分比含量为2.0-3.0％，硅的重量百分含量为0.4-0.6％，所述镍，硅和镧系稀土金属构成直径为0.1-0.5μm粒子，以185-205个/mm2密度存在。虽然这两种元素能够增强铜合金的强度，但这两种元素的电导率低于铜的电导率很多，加入的量过多会影响铜合金的电导率，增加铜合金的电阻，通电容量下降。在本技术方案中加入镧系稀土金属，该稀土金属能够改变铜合金内部的晶体排列，提高电子的通过率能够提高铜合金的通电容量，要本专利技术中适用的镧系稀土金属的用量为0.005-0.03％。当然可以增加镧系稀土金属的用量，但根据导线的用途增加过多反而提高铜合金的成本，并且当使用量超过1.0％时反而不会再增加铜合金的导电率。对于本专利技术的铜稀土合金材料，还可以含有锡、铁、钴、磷中的至少一种，这些元素中磷能够增加铜合金材料的强度，但用量过多会影响铜合金材料的韧性。其它的几种元素能够增加铜合金材料强度的同时提高弯折耐久性能，具体的用量为0.1-0.6％的锡，0.05-1.0％的钴，0.01-0.05％的磷，0.05-0.1％的铁；所述镍，硅和镧系稀土金属构成直径为0.1-0.5μm粒子，同所述锡、钴、磷或铁中的一种或多种组合构成直径为0.1-0.5μm粒子，以185-205个/mm2密度存在。当这些元素的用量过多时会影响铜合金材料的电导率。本专利技术中还可以选用镁和锰两种元素中的至少一种，这两种元素能够在防止加热脆化和改善热加工性能方面有很大的优势，有利于减少导线直径。但这两种元素的用量超过0.5％时会明显影响铜合金的导电性能，在本专利技术中这两种元素的用量为0.02-0.1％的锰和/或0.08-0.2％的镁。所述镍，硅和镧系稀土金属同锡、钴、磷或铁中的一种或多种组合构成直径为0.1-0.5μm粒子，同所述锰或镁中的一种或两种组合构成直径为0.1-0.5μm粒子，以185-205个/mm2密度存在。本专利技术的实施例中使用高频熔解炉将各组分熔解铸造铜坯，将铜坯在900℃下进行热挤压后立即粹火处理得到圆棒，然后冷拉得到料材。实施例1一种高电导率铜合金，所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有：2.0％的镍，0.4％的硅，0.01％的铱，0.005％的镧系稀土金属，其余为铜及不可避免的杂质。实施例2一种高电导率铜合金，所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有：3.0％的镍，0.6％的硅，1.0％的钴，0.05％的磷，0.1％的铁，0.03％的铱，0.03％的镧系稀土金属，其余为铜及不可避免的杂质。实施例3一种高电导率铜合金，所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有：2.4％的镍，0.5％的硅，0.2％的锡，0.08％的钴，0.015％的磷，0.08％的铁，0.08％的锰，0.02％的铱，0.022％的镧系稀土金属，其余为铜及不可避免的杂质。通过以上实施例，仅包括有镍，硅和镧系稀土金属的铜合金的导电率最高接近铜的导电率，但强度并不算高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高电导率铜合金，其特征在于：所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有：1.5‑3.5％的镍，0.4‑0.6％的硅，0.01‑0.03％的铱，0.001‑0.03％的镧系稀土金属，其余为铜及不可避免的杂质。

【技术特征摘要】
1.一种高电导率铜合金，其特征在于：所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有：1.5-3.5％的镍，0.4-0.6％的硅，0.01-0.03％的铱，0.001-0.03％的镧系稀土金属，其余为铜及不可避免的杂质。2.根据权利要求1所述的一种高电导率铜合金材料，其特征在于：所述镍，硅和镧系稀土金属构成直径为0.1-0.5μm粒子，以185-205个/mm2密度存在。3.根据权利要求1所述的一种高电导率铜合金，其特征在于：所述铜合金材料的成份组成按重量百分比进一步包括有：0.1-0.6％的锡，0.05-1.0％的钴，0.01-0.05％的磷，0.05-0.1％的铁中的一种或多种组合。4.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞海盈，
申请(专利权)人：虞海盈，
类型：发明
国别省市：浙江,33