一种手机卡托用复合材料及其制备方法和应用技术

技术编号:15627693 阅读:205 留言:0更新日期:2017-06-14 08:41
本发明专利技术提供了一种手机卡托用复合材料,包含聚芳醚酮和热塑性树脂组分,所述聚芳醚酮和热塑性树脂的质量比为[20~100)∶(0~80]。本发明专利技术以聚芳醚酮和热塑性树脂为原料,并且将聚芳醚酮和热塑性树脂按照特定的质量比例进行组合,使得得到的复合材料具有优异的韧性。根据实施例的实验结果可知,本发明专利技术提供的复合材料得到的手机卡托兼具优异的韧性和刚性,是取代金属制备卡托的理想材料。

【技术实现步骤摘要】
一种手机卡托用复合材料及其制备方法和应用
本专利技术涉及聚合物复合材料
,尤其涉及一种手机卡托用复合材料及其制备方法和应用。
技术介绍
随着智能手机整机技术的发展,越来越多的智能手机采用了金属边框和不可拆卸式后盖的设计。采用金属边框和不可拆卸式后盖的智能手机,通常需要在金属边框上设置一个侧面取卡方式,将SIM(SubscriberIdentityModule,客户识别模块)卡或安全数码卡(SecureDigitalMemoryCard,简称为SD,包括Trans-FlashCard,即TF卡)通过该方式插入机身。侧面取卡一般有两种方式:push-push形式(手机侧边带塞子,打开塞子后按压卡然后卡弹出取卡)和托盘形式(卡放在卡托内装入,用针顶取出)。托盘形式由于不用做塞子,可以使得手机的外观更加美观,现在使用的越来越多。当前所使用的卡托制造工艺分为以下两大类,一类是采用以金属为原料的计算机数字控制机床(CNC)加工工艺、锻造加工工艺、粉末冶金工艺;一类是采用塑胶材料注塑成型和采用内嵌金属条再辅以注塑成型工艺。由于金属材质会在一定程度上影响手机信号,现在市场越来越倾向于塑料材质卡托。然而,目前得到的塑料卡托均普遍存在着韧性差、强度差的缺点,例如市场上常用的聚碳酸酯(PC)材质的卡托。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供手机卡托用复合材料,提高复合材料的韧性和强度。为了实现上述专利技术目的,本专利技术提供以下技术方案:本专利技术提供了一种手机卡托用复合材料,包含聚芳醚酮和热塑性树脂组分,所述聚芳醚酮和热塑性树脂的质量比为[20~100)∶(0~80]。优选的,所述聚芳醚酮为聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮和聚醚酮醚酮酮中的一种或几种。优选的,所述热塑性树脂为芳香族砜类聚合物、含芳香族聚酰胺和聚苯硫醚中的一种或几种。优选的,还包含增强材料。优选的,所述增强材料和聚芳醚酮的质量比优选为(0~20]∶[20~100)。优选的,所述增强材料为玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维、硅灰石、滑石粉、钛白粉、玻璃微珠和晶须中的一种或几种。优选的,还包含抗氧剂、热稳定剂、抗紫外吸收剂、成核剂、阻燃剂、润滑剂和色粉中的一种或几种。本专利技术还提供了一种上述技术方案所述的手机卡托用复合材料的制备方法,包含以下步骤:将原料组分混合后经熔融挤出,得到手机卡托用复合材料;所述挤出的温度为280~315℃;所述挤出时的转速为250~350rpm/min。本专利技术还提供了一种上述技术方案所述的复合材料或上述技术方案所述制备方法得到的复合材料作为手机卡托材料的应用。优选的,所述手机卡托表面采用真空电镀的方法镀有电镀层。本专利技术提供了一种手机卡托用复合材料,包含聚芳醚酮和热塑性树脂组分,所述聚芳醚酮和热塑性树脂的质量比为[20~100)∶(0~80]。本专利技术以聚芳醚酮和热塑性树脂为原料,并且将聚芳醚酮和热塑性树脂按照特定的质量比例进行组合,使得得到的复合材料具有优异的韧性。根据实施例的实验结果可知,本专利技术提供的复合材料得到的手机卡托具有优异的韧性:其中,弯曲模量最高可达6000MPa,弯曲强度可达130MPa,拉伸强度可达100MPa,断裂伸长率可达10%,均远远优于现有技术水平。具体实施方式本专利技术提供了一种手机卡托用复合材料,包含聚芳醚酮和热塑性树脂组分,所述聚芳醚酮和热塑性树脂的质量比为[20~100)∶(0~80]。本专利技术提供的手机卡托用复合材料包含聚芳醚酮。在本专利技术中,所述聚芳醚酮(PAEK)优选为聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮酮(PEKK)和聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)中的一种或几种。在本专利技术中,当所述聚芳醚酮优选包含两种组分时,两种组分(eg.PEEK与PEK/PEKK/PEKEKK,或者PEK与PEKK/PEKEKK,或者PEKK与PEKEKK)的质量分配优选为1∶1、2∶1、1∶2、1∶3或3∶1。在本专利技术中,当所述聚芳醚酮优选包含三种组分时,三种组分(大分子量物质:较大分子量物质:小分子量物质)的质量比例优选为(1~5)∶(1~5)∶(1~5),更优选为(2~4)∶(2~3)∶(2~3),最优选为1∶1∶1。在本专利技术中,当所述聚芳醚酮优选包含四种组分时,所述聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮酮(PEKK)和聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)的质量比例优选为1∶1∶1∶1。本专利技术提供的手机卡托用复合材料包含热塑性树脂。在本专利技术中,所述热塑性树脂优选为芳香族砜类聚合物、含芳香族聚酰胺和聚苯硫醚(PPS)中的一种或几种。在本专利技术中,所述热塑性树脂的热分解温度优选的≥350℃,更优选的≥380℃,最优选为400~600℃。在本专利技术中,当所述热塑性树脂优选包含两种组分时,两种组分(芳香族砜类聚合物与含芳香族聚酰胺、芳香族砜类聚合物与聚苯硫醚,或者含芳香族聚酰胺与聚苯硫醚)的质量分配优选为1∶1、2∶1、1∶2、1∶3或3∶1。在本专利技术中,当所述热塑性树脂优选包含三种组分时,芳香族砜类聚合物、含芳香族聚酰胺和聚苯硫醚的质量比例优选为(1~5)∶(1~5)∶(1~5),更优选为(2~4)∶(2~3)∶(2~3),最优选为1∶1∶1。在本专利技术中,所述芳香族砜类聚合物优选为聚亚苯基砜(PPSU)或PSU。在本专利技术中,所述含芳香族聚酰胺优选为MXD6、PA6T/66、PA6T/6I和PA9T、PA10T、PA12T中的一种或几种。在本专利技术中,所述热塑性树脂优选的还可以为液晶聚合物(LCP)。在本专利技术中,所述聚芳醚酮和热塑性树脂的质量比为[20~100)∶(0~80],优选为[45~90]∶[5~50],更优选为[60~70]∶[8~15]。本专利技术提供的手机卡托用复合材料优选还包含增强材料。在本专利技术中,所述增强材料优选为玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维、硅灰石、滑石粉、钛白粉、玻璃微珠和晶须中的一种或几种。在本专利技术中,所述玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维的直径优选的≤13μm,更优选为5~11μm,最优选为8~10μm。在本专利技术中,所述硅灰石、滑石粉、钛白粉的粒径优选的≥800目,更优选为900~1200目,最优选为950~1050目。在本专利技术中,所述增强材料和聚芳醚酮的质量比优选为(0~20]∶[20~100),更优选为[5~18]∶[45~90],最优选为[10~15]∶[60~70]。本专利技术提供的手机卡托用复合材料优选还包含抗氧剂、热稳定剂、抗紫外吸收剂、成核剂、阻燃剂、润滑剂和色粉中的一种或几种。在本专利技术中,所述抗氧剂优选为产品型号为1098、626、1010或H161的市售抗氧剂。在本专利技术中,当所述复合材料包括抗氧剂时,所述抗氧剂和热塑性树脂的质量比优选为(0~1]∶(0~80],更优选为[0.2~0.8]∶[5~50],最优选为[0.4~0.6]∶[8~15]。在本专利技术中,所述热稳定剂优选为无机磷酸盐热稳定剂和/或铜盐热稳定剂。在本专利技术中,当所述复合材料包括热稳定剂时,所述热稳定剂和热塑性树脂的质量比优选为(0~1]∶(0~80],更优选为[0.2~0.8]∶[5~50],最优选为[0.4~0.6]∶[8~15]。在本专利技术中,所述抗紫外吸收剂优选为仲芳胺和/或受阻胺光稳定剂(HALS)。在本专利技术中,当所述复合材料包括抗紫外吸收剂时,所述抗紫外吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机卡托用复合材料,包含聚芳醚酮和热塑性树脂,所述聚芳醚酮和热塑性树脂的质量比为[20~100)∶(0~80]。

【技术特征摘要】
1.一种手机卡托用复合材料,包含聚芳醚酮和热塑性树脂,所述聚芳醚酮和热塑性树脂的质量比为[20~100)∶(0~80]。2.根据权利要求1所述的手机卡托用复合材料,其特征在于,所述聚芳醚酮为聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮和聚醚酮醚酮酮中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的手机卡托用复合材料,其特征在于,所述热塑性树脂为芳香族砜类聚合物、含芳香族聚酰胺和聚苯硫醚中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的手机卡托用复合材料,其特征在于,还包含增强材料。5.根据权利要求4所述的手机卡托用复合材料,其特征在于,所述增强材料和聚芳醚酮的质量比优选为(0~20]∶[20~100)。6.根据权利要求4或5所述的手机卡托用复合材料,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:金良文梁永华郑红专
申请(专利权)人:江门市德众泰工程塑胶科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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