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一种炭黑/聚合物抗静电复合材料及其制备方法技术

技术编号:15627661 阅读:42 留言:0更新日期:2017-06-14 08:39
本发明专利技术公开了一种炭黑/聚合物抗静电复合材料及其制备方法,各组分按重量份组成为:高抗冲击聚苯乙烯HIPS 100份,炭黑CB 10~20份,苯乙烯丁二烯乙烯苯乙烯共聚物SEBS 20~50份,聚丙烯酸PAA 0.5~4份,抗氧剂 0.15~3份,硬脂酸锌 1~2份,季戊四醇 1~2份;首先通过研磨混合制备CB/PAA粉粒物,然后与其它原材料混合后进行挤出造粒;本发明专利技术可以减小CB粒子团聚倾向,在低炭黑含量下具有较好的电性能,而且制备过程简单、工艺易于掌握,容易实现大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种炭黑/聚合物抗静电复合材料及其制备方法
本专利技术涉及抗静电聚合物复合材料领域,具体涉及一种炭黑/聚合物抗静电复合材料及其制备方法。
技术介绍
聚合物相比于传统的金属、陶瓷等材料,具有优良的耐腐蚀性、质量轻、成本低、易加工成型的有点,所以常常用于日常生活以及工业生产的各个领域;但是,由于绝大多数聚合物都是电的绝缘体,一般的聚合物制品在成型、组装、储存和使用过程中很容易在表面积聚静电荷,尤其是在电子行业中,这些积累的静电会对电子产品造成极大破坏。所以,如何消除静电引起人们越来越多的关注;要达到抗静电要求,制品通常的电阻率数量级在105~1014Ωcm之间,表面电阻108~1012Ω。聚苯乙烯(PS)是目前应用最广泛的高分子材料之一,其拉伸强度可达40~60MPa,但是其断裂伸长率极低约为~5%,不适用于抗静电芯片载带等制品;而高抗冲聚苯乙烯(HIPS),因其具有不错的冲击韧性,且断裂伸长率达到~50%,屈服强度25MPa左右,常用于各类电子器件的包装、运输和储存过程中。炭黑(CB)作为碳系导电填料的一种,其来源丰富、制备工艺简单、成本低、与高分子基体复合效果好、应用广泛;其粒径尺寸约为5~10微米,也有许多小颗粒纳米尺寸的炭黑粒子附着在其上;这是因为,粒子尺寸小,比表面积大,表面能大,处于表面的原子能量高;根据能量最低原理,原子更趋向于存在于内部而不是表面,所以炭黑会出现团聚(纳米效应);在传统的加工过程中,炭黑粒子与聚合物基体通过熔融混合,由于炭黑粒子较高的表面能,所以具有很明显的团聚现象,从而影响聚合物中炭黑粒子导电网络的构建,这对最终制品的表面质量和使用性能都有很大影响。
技术实现思路
本专利技术提供一种可以降低炭黑表面能,减小炭黑粒子团聚倾向的炭黑/聚合图抗静电复合材料及其