一种无孔环的柔性线路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种无孔环的柔性线路板及其制造方法，所述制造方法包括：提供基材层，并在基材层上形成导通孔；基材层金属化，在基材层的表面和导通孔的孔壁沉积一层导电层；在导电层上沉积一层金属层；蚀刻干膜压合、曝光和显影，将局部要蚀刻去除的金属层位置暴露出来；蚀刻，将非线路层和非工作区的金属层去除；蚀刻用干膜剥离，退除金属层上的所有干膜，形成无孔环的柔性线路板。本发明专利技术采用金属化前钻孔处理和蚀刻线路流程可实现柔性线路板导通孔边缘无孔环区域，提高了柔性线路板的布线密度和板面利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种无孔环的柔性线路板及其制造方法
本专利技术涉及柔性线路板
，特别是涉及一种无孔环的柔性线路板及其制造方法。
技术介绍
随着电子产品的微型化，对柔性线路板的高密度布线要求越来越高。柔性线路板会(如双层柔性线路板)通过图形电镀实现上下层铜箔的导通，考虑到图形电镀干膜曝光时对位误差一般会在导通孔边缘预留单边75微米左右的孔环区域。孔环区域图形电镀铜后整个铜厚比基材铜箔厚很多，不能跟基材铜箔区域同时蚀刻线路，所以所有孔环区域不能进行布线，不利于高密度布线。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种无孔环的柔性线路板及其制造方法。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种无孔环的柔性线路板及其制造方法。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供的技术方案如下：一种无孔环的柔性线路板，所述柔性线路板无孔环区域，柔性线路板包括：基材层，所述基材层上形成有若干导通孔；导电层，所述导电层覆盖于基材层的表面及导通孔的孔壁；金属层，所述金属层包括位于导通孔孔壁的第一金属层、位于导电层上且于第一金属层电性连接的第二金属层、以及位于导电层上且于第一金属层和第二金属层分离的若干第三金属层，所述第一金属层和第二金属层作为柔性线路板的工作区，第三金属层作为柔性线路板的线路层。作为本专利技术的进一步改进，所述基材层材料为聚酰亚胺。作为本专利技术的进一步改进，所述导电层为化学镍层，金属层为电镀铜层。作为本专利技术的进一步改进，所述导电层的厚度为0.01～1微米，金属层的厚度为5～20微米。相应地，一种无孔环的柔性线路板的制造方法，所述制造方法包括：提供基材层，并在基材层上形成导通孔；基材层金属化，在基材层的表面和导通孔的孔壁沉积一层导电层；在导电层上沉积一层金属层；蚀刻干膜压合、曝光和显影，将局部要蚀刻去除的金属层位置暴露出来；蚀刻，将非线路层和非工作区的金属层去除；蚀刻用干膜剥离，退除金属层上的所有干膜，形成无孔环的柔性线路板。作为本专利技术的进一步改进，所述“蚀刻”步骤中，蚀刻后的金属层包括位于导通孔孔壁的第一金属层、位于导电层上且于第一金属层电性连接的第二金属层、以及位于导电层上且于第一金属层和第二金属层分离的若干第三金属层，所述第一金属层和第二金属层作为柔性线路板的工作区，第三金属层作为柔性线路板的线路层。作为本专利技术的进一步改进，所述基材层材料为聚酰亚胺。作为本专利技术的进一步改进，所述导电层为化学镍层，金属层为电镀铜层。作为本专利技术的进一步改进，所述导电层的沉积厚度为0.01～1微米，金属层沉积的厚度为5～20微米。本专利技术的有益效果是：采用金属化前钻孔处理和蚀刻线路流程可实现柔性线路板导通孔边缘无孔环区域，提高了柔性线路板的布线密度和板面利用率；减少图形干膜压合、曝光和显影以及图形电镀用干膜剥离等工序，优化了制造流程，并且节省了图形干膜等材料，大大降低了制造成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1a～图1h为现有技术中具有孔环的柔性线路板的制造方法工艺流程图；图2为本现有技术中具有孔环的柔性线路板的俯视图；图3a～3f为本专利技术一具体实施方式中无孔环的柔性线路板的制造方法工艺流程图；图4为本专利技术一具体实施方式中无孔环的柔性线路板的俯视图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。参图1a～图1h所示为现有技术中具有孔环的柔性线路板的制造方法工艺流程图，包括基板钻孔和金属化(黑影)，图形干膜压合、曝光和显影，图形电镀铜，图形电镀用干膜剥离，蚀刻干膜压合、曝光和显影，铜蚀刻，蚀刻用干膜剥离步骤，以下结合附图进行详细说明。参图1a所示，提供基板10’，基板10’包括基材层11’及位于基材层两侧的金属层12’，其中，基材层11’为聚酰亚胺，金属层12’为基材铜箔，基材铜箔设于聚酰亚胺的两侧表面，基材铜箔的厚度为12微米左右；参图1b所示，基板钻孔是在基板上钻一个导通孔20’，通过后续流程实现导通孔20’上、下层金属铜箔的金属导通；金属化的黑影流程是在导通孔20’孔壁聚酰亚胺上沉积非常薄的石墨碳颗粒作为电镀铜时的导电层(未图示)；参图1c所示，图形干膜压合、曝光和显影流程是通过图形电镀用干膜30’将导通孔20’和导通孔20’边缘的孔环区域暴露出来以便后续的图形电镀；参图1d所示，图形电镀是在导通孔20’孔壁和孔环区域局部沉积一层12微米厚左右的电镀层40’，实现上、下层基材铜箔的金属导通，优选地，电镀层为电镀铜层；参图1e所示，图形电镀用干膜30’剥离是退除基板10’上的干膜；参图1f所示，蚀刻干膜压合、曝光和显影是通过蚀刻用干膜50’将局部要蚀刻去除的金属层12’位置暴露出来；参图1g所示，蚀刻铜是将非线路和非工作区的金属层12’蚀刻去除；参图1h所示，蚀刻用干膜50’剥离是退除基材铜箔和电镀铜上的所有干膜。参图2所示，经过以上流程的最终产品会在导通孔20’边缘形成一个有电镀铜的孔环区域21’，其孔环单边宽度在75微米或以上，且孔环区域的铜比基材铜箔厚12微米厚很多，不能跟基材铜箔区域同时蚀刻线路，孔环区域不能进行布线，不利于高密度布线。参图3a～3f所示，本专利技术一具体实施方式中公开了一种无孔环的柔性线路板的制造方法，包括聚酰亚胺钻孔和金属化(化学镀镍)，电镀铜，蚀刻干膜压合、曝光和显影，铜蚀刻，蚀刻用干膜剥离步骤，以下结合附图进行详细说明。参图3a、3b所示，提供基材层10，并在基材层10上形成导通孔20。本实施方式中，基材层10材料为聚酰亚胺，在聚酰亚胺上钻一个导通孔20，通过后续流程实现孔上、下层的金属导通；基材层金属化，在基材层10的表面和导通孔20的孔壁沉积一层导电层(未图示)，本实施方式中是在聚酰亚胺表面和孔璧上沉积一层0.01～1微米厚度能导电的化学镍层，优选地，化学镍层的厚度为0.1微米；参图3c所示，在导电层上沉积一层金属层30，本实施方式中是在化学镍层上电镀沉积一层5～20微米厚度的金属铜层，优选地，金属铜层的厚度为12微米；参图3d所示，蚀刻干膜压合、曝光和显影，通过蚀刻用干膜40将局部要蚀刻去除的金属层30位置暴露出来；参图3e所示，蚀刻，将非线路层和非工作区的金属层去除，蚀刻后的金属层包括位于导通孔孔壁的第一金属层31、位于导电层上且于第一金属层电性连接的第二金属层32、以及位于导电层上且于第一金属层和第二金属层分离的若干第三金属层33，第一金属层和第二金属层作为柔性线路板的工作区，第三金属层作为柔性线路板的线路层；参图3f所示，蚀刻用干膜剥离，退除金属层上的所有蚀刻用干膜40，形成无孔环的柔性线路板。参图3f及图4，本实施方式中的柔性线路板无孔环区域，包括：基材层10，基材层上形成有若干导通孔20；导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无孔环的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板无孔环区域，柔性线路板包括：基材层，所述基材层上形成有若干导通孔；导电层，所述导电层覆盖于基材层的表面及导通孔的孔壁；金属层，所述金属层包括位于导通孔孔壁的第一金属层、位于导电层上且于第一金属层电性连接的第二金属层、以及位于导电层上且于第一金属层和第二金属层分离的若干第三金属层，所述第一金属层和第二金属层作为柔性线路板的工作区，第三金属层作为柔性线路板的线路层。

【技术特征摘要】
1.一种无孔环的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板无孔环区域，柔性线路板包括：基材层，所述基材层上形成有若干导通孔；导电层，所述导电层覆盖于基材层的表面及导通孔的孔壁；金属层，所述金属层包括位于导通孔孔壁的第一金属层、位于导电层上且于第一金属层电性连接的第二金属层、以及位于导电层上且于第一金属层和第二金属层分离的若干第三金属层，所述第一金属层和第二金属层作为柔性线路板的工作区，第三金属层作为柔性线路板的线路层。2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述基材层材料为聚酰亚胺。3.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述导电层为化学镍层，金属层为电镀铜层。4.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述导电层的厚度为0.01～1微米，金属层的厚度为5～20微米。5.一种无孔环的柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供基材层，并在基材层上形成导通孔；基材层金属化，在基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘清，
申请(专利权)人：苏州维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32