一种挠性电路板补强钢片的方法技术

本发明专利技术公开一种挠性电路板补强钢片的方法，其包括步骤：A、在FPC拼板的四周设置第一Mark点，以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点；B、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上，并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备的载物台上；C、加热补强设备的真空贴头，并通过真空贴头上的CCD定位装置扫描比对第一Mark点和第二Mark点，计算出FPC拼板补强钢片的位置，再使用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。本发明专利技术简化了钢片补强的制作流程，提高了生产效率；节约了劳动成本，改善贴装精度的同时提高工作效率；提高产品的良品率，避免传统补强方法使用洛铁直接点在钢片导致FPC品质异常等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种挠性电路板补强钢片的方法
本专利技术涉及挠性电路板制作
，尤其涉及一种挠性电路板补强钢片的方法。
技术介绍
挠性电路板（FPC）又称为软性电路，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。这种电路板可随意弯曲，折迭重量轻，体积小，散热性强，方便安装，因此在电子、通讯行业得到广泛应用和日趋重视。但正因FPC的特点是轻薄短小，故在使用的过程中容易发生打折、伤痕、机械强度小、易龟裂等问题。所以需要对FPC进行补强钢片，其目的是为加强FPC的机械强度，方便表面实装作业等。如图1所示，传统的钢片补强生产方法是人工将FPC板3套进底座1和托板2的定位孔，并固定定位针7，再盖上盖板4，把钢片5放入到盖板4的钢片槽里面，钢片5的胶面向下，用烙铁6点钢片3-5s，利用烙铁6温度起定点作用，将钢片5固定在FPC板3上，这种方法的弊端是生产效率低，烙铁6直接点在钢片5容易出现凹凸从而导致钢片5报废等品质问题。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种挠性电路板补强钢片的方法，旨在解决现有的挠性电路板补强钢片方式生产效率低、产品良率低等问题。本专利技术的技术方案如下：一种挠性电路板补强钢片的方法，其中，包括步骤：A、在FPC拼板的四周设置第一Mark点，以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点；B、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上，并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备的载物台上；C、加热补强设备的真空贴头，并通过真空贴头上的CCD定位装置扫描比对第一Mark点和第二Mark点，计算出FPC拼板补强钢片的位置，再使用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述步骤B中，将钢片在80℃条件下烘烤30分钟后，再放置于自动送料皮带上。所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述第一Mark点包括一实心圆以及位于所述实心圆外围的空旷区。所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述步骤B中，将载物台加热至65~110℃。所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述步骤C中，将真空贴头加热至80~150℃。所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述第一Mark点与FPC拼板的板边距离大于或等于5mm。所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述FPC拼板四周设置的第一Mark点为不对称结构。所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述补强设备上设置有两个真空贴头。所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述载物台的尺寸为480mm*400mm。所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述载物台上设置有真空吸附装置。有益效果：本专利技术简化了钢片补强的制作流程，提高了生产效率；节约了劳动成本，改善贴装精度的同时提高工作效率；提高产品的良品率，避免传统补强方法使用洛铁直接点在钢片导致FPC品质异常等问题。附图说明图1为现有技术中补强钢片的原理图。图2为本专利技术中FPC拼板的结构示意图。图3为本专利技术中第一Mark点的结构示意图。图4为本专利技术中补强钢片的原理图。具体实施方式本专利技术提供一种挠性电路板补强钢片的方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术一种挠性电路板补强钢片的方法较佳实施例，其包括步骤：S1、在FPC拼板的四周设置第一Mark点，以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点；S2、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上，并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备的载物台上；S3、加热补强设备的真空贴头，并通过真空贴头上的CCD定位装置扫描比对第一Mark点和第二Mark点，计算出FPC拼板补强钢片的位置，再使用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。本专利技术采用在FPC拼板和其中的单板上设计Mark点（第一Mark点和第二Mark点），通过CCD定位装置扫描比对Mark点计算出贴装钢片的位置，利用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。本专利技术简化了钢片补强的制作流程，提高了生产效率；节约了劳动成本，改善贴装精度的同时提高工作效率；避免了传统补强方法使用洛铁直接点在钢片导致FPC品质异常等问题，从而提高了产品的良品率。具体来说，在所述步骤S1中，如图2和图3所示，在设计FPC拼板10时，在每张FPC拼板10的四周各设置一个第一Mark点13，如图3所示，此第一Mark点13包含了标记点（实心圆20）及位于所述实心圆20外围的空旷区21，需要将实心圆20开窗处理，此处设置的第一Mark点13可用于辅助补强设备定位FPC拼板10上所有电路特征的位置。另外，在设计FPC拼板10时，在FPC拼板10中的每一单板14的直角方向处（即对角处）各设置一个第二Mark点12，用于后续组装钢片时，作为定位的基准点标记，以提高贴装的精度。且每一单板14的第二Mark点12的设置位置可以一致，即都设置在一个方向的对角处。在第一Mark点13中，所述实心圆20的半径为R，所述第一Mark点13的最大半径（最外层圆的半径）为r，则r≥2R。其中，最外层圆的直径为2mm±0.2mm。所述第二Mark点12的直径为1mm±0.2mm，即第二Mark点12比第一Mark点小。进一步，所述第一Mark点13与FPC拼板10的板边距离大于或等于5mm。即，第一Mark点13最外层圆与FPC拼板10的板边距离大于或等于5mm。另外，所述FPC拼板10四周设置的第一Mark点13为不对称结构。也就是说，四个角的第一Mark点13不构成矩形或正方形，这样便于进行定位，实现防呆设计。在所述步骤S2中，可先对FPC拼板10依次进行开料、钻孔、化学清洗、通孔电镀、贴干膜、LDI曝光，直至线路显影时，使用NO2、CO2将没有集合的干膜去掉，露出第一Mark点13和第二Mark点12的图形，进一步将第一Mark点13空旷区21的全部铜箔蚀刻，保留第一Mark点13实心圆20的铜。所述载物台上设置有真空吸附装置，从而利用真空气压使FPC拼板10固定在载物台上。所述载物台的尺寸为480mm*400mm，即其长为480mm，宽为400mm。去膜后，将FPC拼板10贴上一层保护膜进行层压处理，直到补强钢片时，将钢片进行烘烤，然后放置于补强设备的自动送料皮带上。具体可将钢片在80℃条件下烘烤30分钟后，再放置于自动送料皮带上。然后将待补强钢片的FPC拼板10放置于补强设备的载物台上。其中，事先将载物台加热至65~110℃，优选100±10℃，如100℃。在所述步骤S3中，如图4所示，利用CCD定位装置31进行定位，即预先在补强设备上设置CCD定位装置31，通过扫描比对计算出相对位置，计算运行至载物台上FPC拼板10的待贴位（即补强钢片的位置），保证了补强钢片的准确率。将真空贴头30加热至80~150℃，优选140±10℃，如140℃，在该温度下操作，可有效解决因烙铁高温导致钢片破损的可靠性风险。通过真空贴头30上的CCD定位装置31扫描比对Mark点计算出贴装钢片的位置，再使用真空贴头30吸取钢片11进行自动补强钢片。所述CCD定位装置31优选设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，包括步骤：A、在FPC拼板的四周设置第一Mark点，以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点；B、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上，并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备的载物台上；C、加热补强设备的真空贴头，并通过真空贴头上的CCD定位装置扫描比对第一Mark点和第二Mark点，计算出FPC拼板补强钢片的位置，再使用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。

【技术特征摘要】
1.一种挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，包括步骤：A、在FPC拼板的四周设置第一Mark点，以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点；B、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上，并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备的载物台上；C、加热补强设备的真空贴头，并通过真空贴头上的CCD定位装置扫描比对第一Mark点和第二Mark点，计算出FPC拼板补强钢片的位置，再使用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。2.根据权利要求1所述的挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述步骤B中，将钢片在80℃条件下烘烤30分钟后，再放置于自动送料皮带上。3.根据权利要求1所述的挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述第一Mark点包括一实心圆以及位于所述实心圆外围的空旷区。4.根据权利要求1所述的挠性电...

【专利技术属性】
技术研发人员：田晓燕，张霞，曾平，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44