电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板包括导电图形、上侧感光树脂、上侧导电材料、上侧屏蔽层、下侧感光树脂、下侧导电材料及下侧屏蔽层。导电图形位于电路板厚度方向的中部。导电图形形成在上侧感光树脂的一侧表面。导电图形包括两条接地线及位于两条接地线之间的一条信号线。上侧感光树脂对应两条接地线开设有两条上侧沟槽。上侧导电材料填满上侧沟槽。上侧屏蔽层覆盖上侧感光树脂。下侧感光树脂覆盖导电图形。下侧感光树脂对应两条接地线开设有两条下侧沟槽。下侧导电材料填满下侧沟槽。下侧屏蔽层覆盖下侧感光材料。上侧屏蔽层、上侧导电材料、接地线、下侧导电材料及下侧屏蔽层围成闭合的屏蔽套筒。信号线位于屏蔽套筒的中心轴上。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及一种电路板制作方法。
技术介绍
随着电子通讯产品向着高频、高速及薄型化方向发展，业内对信号传输损耗的控制要求越来越高。目前，通常采用在信号线上下两侧设置电磁屏蔽层，通过成排的导电通孔将上下两侧的电磁屏蔽层电导通以此来实现屏蔽可能的电磁干扰。然而，由于导电通孔之间存在间隙，与所述信号线同层的导线与所述信号线之间存在相互的电磁干扰，使得所述信号线传输的信号失真。另外，信号传输电磁场向外辐射，致使信号传输速度变慢。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板及电路板制作方法。一种电路板，包括导电图形、上侧感光树脂、上侧导电材料、上侧屏蔽层、下侧感光树脂、下侧导电材料及下侧屏蔽层。导电图形位于电路板厚度方向的中部。所述导电图形形成在所述上侧感光树脂的一侧表面。所述导电图形包括两条接地线及位于两条接地线之间的一条信号线。所述上侧感光树脂对应所述两条接地线开设有两条上侧沟槽。所述上侧导电材料填满所述上侧沟槽。所述上侧屏蔽层覆盖所述上侧感光树脂。所述下侧感光树脂覆盖所述导电图形。所述下侧感光树脂对应所述两条接地线开设有两条下侧沟槽。所述下侧导电材料填满所述下侧沟槽。所述下侧屏蔽层覆盖所述下侧感光材料。所述上侧屏蔽层、上侧导电材料、接地线、下侧导电材料及下侧屏蔽层围成闭合的屏蔽套筒。所述信号线位于所述屏蔽套筒的中心轴上。一种电路板制作方法，包括步骤：将上侧感光树脂形成在一铜箔的一侧表面上；在所述上侧感光树脂内开设两条上侧沟槽；将所述铜箔制作形成包括一条信号线及两条接地线的导电图形，所述信号线位于所述两条接地线之间，所述两条接地线分别与所述两条上侧沟槽对应；在所述导电图形上压合下侧感光树脂；在所述下侧感光树脂内开设分别与所述两条上侧沟槽对应的两条下侧沟槽；及分别在所述上侧沟槽内填入上侧导电材料，在所述下侧沟槽内填入下侧导电材料，在所述上侧感光树脂上形成上侧屏蔽层，及在下侧感光树脂上形成下侧屏蔽层，所述导电图形位于所述电路板厚度方向的中部，所述上侧屏蔽层、上侧导电材料、接地线、下侧导电材料及下侧屏蔽层围成闭合的屏蔽套筒，所述信号线位于所述屏蔽套筒的中心轴上。相较于现有技术，本专利技术提供的电路板及电路板制作方法，由于所述下侧屏蔽层、所述下侧导电材料、所述接地线、所述上侧导电材料及所述上侧屏蔽层围成一个闭合的屏蔽套筒，且所述信号线位于所述屏蔽套筒内，可以导电图形的其他导线与所述信号线之间的电磁干扰，以及将信号传输电磁场集中在屏蔽套筒内，从而提高信号传输速度。附图说明图1为本专利技术具体实施方式提供的铜箔的剖面示意图。图2是图1的铜箔的一表面上形成上侧感光树脂后的剖面示意图。图3是在图2的上侧感光树脂内开设上侧沟槽后的剖面示意图。图4是将图3的铜箔制作形成导电图形的剖面示意图。图5是在图4的导电图形上压合下侧感光树脂后的剖面示意图。图6是在图5的下侧感光树脂内开设下侧沟槽后的剖面示意图。图7是分别在图6的上侧沟槽填入上侧导电材料，在下侧沟槽填入下侧导电材料，并分别在上侧感光树脂上形成上侧屏蔽层及在下侧感光树脂上形成下侧屏蔽层后的剖面示意图。图8是分别在图7的上侧屏蔽层上形成上侧保护层及在下侧屏蔽层上形成下侧保护层后的剖面示意图。主要元件符号说明电路板100铜箔10上侧感光树脂20上侧沟槽21导电图形30信号线31接地线32导线33下侧感光树脂40介电层41下侧沟槽42上侧导电材料51下侧导电材料52上侧屏蔽层61下侧屏蔽层62晶种层511、521、611、621电镀层512、522、612、622屏蔽套筒70上侧保护层81下侧保护层82如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术提供的电路板及电路板制作方法作进一步说明。本专利技术具体实施方式提供的的电路板的制作方法包括以下步骤。第一步，请参阅图1，提供铜箔10。本实施方式中，所述铜箔10呈片状。所述铜箔10可通过对卷状铜箔原材料依据具体需求进行裁切而成。第二步，请参阅图2，将上侧感光树脂20形成在所述铜箔10的一表面上。第三步，请参阅图3，在所述上侧感光树脂20内开设上侧沟槽21。本实施方式中，在所述上侧感光树脂20开设两条上侧沟槽21。本实施方式中，所述上侧沟槽21均自所述上侧感光树脂20背离所述铜箔10的表面向所述上侧感光树脂20内开设。所述两条上侧沟槽21延伸方向一致(均垂直于图面向里)，且相互平行。每条所述上侧沟槽21均贯穿所述上侧感光树脂20。部分所述铜箔10从每条所述上侧沟槽21露出。本实施方式中，所述上侧沟槽21垂直于其延伸方向的截面呈倒梯形。所述上侧沟槽21的槽宽自所述上侧感光树脂20背离所述铜箔10的表面向所述铜箔10逐渐减小。所述上侧沟槽21可通过曝光显影形成。第四步，请参阅图4，将所述铜箔10制作形成导电图形30。本实施方式中，所述导电图形30包括一条信号线31、两条接地线32及多条导线33。所述信号线31位于所述两条接地线32之间。所述两条接地线32将所述多条导线33与所述信号线31间隔。所述导电图形30的间隙露出部分所述上侧感光树脂20。本实施方式中，所述信号线31及所述接地线32的延伸方向与所述上侧沟槽21的延伸方向一致。每条所述接地线32均与一条所述上侧沟槽21对应。本实施方式中，所述信号线31与所述接地线32相互平行。所述信号线31分别与每条所述接地线32间隔相同距离。本实施方式中，所述导电图形30可通过蚀刻形成。第五步，请参阅图5，在所述导电图形30上压合下侧感光树脂40。所述下侧感光树脂40包覆所述导电图形30。所述下侧感光树脂40填满所述导电图形30的间隙，并与所述上侧感光树脂20粘结形成介电层41。所述导电图形30位于所述介电层41厚度方向的中心线上。所述导电图形30在其厚度方向关于所述介电层41厚度方向的中心线对称。第六步，请参阅图6，在所述下侧感光树脂40内开设下侧沟槽42。本实施方式中，在所述下侧感光树脂40开设两条下侧沟槽42。所述下侧沟槽42的开设方向与所述上侧沟槽21的开设方向相反。本实施方式中，所述下侧沟槽42自所述下侧感光树脂40背离所述导电图形30的表面向所述下侧感光树脂40内开设。每条所述下侧沟槽42均贯穿所述下侧感光树脂40。所述两条下侧沟槽42的延伸方向与所述两条接地线32的延伸方向一致。每条所述下侧沟槽42对应一条接地线32。每条所述接地线32从对应的下侧沟槽42露出。每条所述下侧沟槽42还对应一条所述上侧沟槽21。每条所述下侧沟槽42与其对应的上侧沟槽21之间的偏位公差小于或等于75微米。本实施方式中，所述下侧沟槽42垂直于其延伸方向的截面呈梯形。所述下侧沟槽42的槽宽自所述下侧感光树脂40背离所述导电图形30的表面向所述导电图形30逐渐减小。所述下侧沟槽42的槽宽减小方向与所述上侧沟槽21的槽宽减小方向相反。所述下侧沟槽42可通过曝光显影形成。第七步，请参阅图7，在所述上侧沟槽21填入上侧导电材料51及在所述下侧沟槽42内填入下侧导电材料52；并在所述上侧感光树脂20上形成上侧屏蔽层61，及在所述下侧感光树脂40上形成下侧屏蔽层62。所述上侧导电材料51填满所述上侧沟槽21。所述上侧屏蔽层61覆盖所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板制作方法，包括步骤：将上侧感光树脂形成在一铜箔的一侧表面上；在所述上侧感光树脂内开设两条上侧沟槽；将所述铜箔制作形成包括一条信号线及两条接地线的导电图形，所述信号线位于所述两条接地线之间，所述两条接地线分别与所述两条上侧沟槽对应；在所述导电图形背离所述上侧感光树脂侧压合下侧感光树脂；在所述下侧感光树脂内开设分别与所述两条上侧沟槽对应的两条下侧沟槽；及分别在所述上侧沟槽内填入上侧导电材料，在所述下侧沟槽内填入下侧导电材料，在所述上侧感光树脂上形成上侧屏蔽层，及在下侧感光树脂上形成下侧屏蔽层，以形成所述电路板；其中，所述导电图形位于所述电路板厚度方向的中部，所述上侧屏蔽层、上侧导电材料、接地线、下侧导电材料及下侧屏蔽层围成闭合的屏蔽套筒，所述信号线位于所述屏蔽套筒的中心轴上。

【技术特征摘要】
1.一种电路板制作方法，包括步骤：将上侧感光树脂形成在一铜箔的一侧表面上；在所述上侧感光树脂内开设两条上侧沟槽；将所述铜箔制作形成包括一条信号线及两条接地线的导电图形，所述信号线位于所述两条接地线之间，所述两条接地线分别与所述两条上侧沟槽对应；在所述导电图形背离所述上侧感光树脂侧压合下侧感光树脂；在所述下侧感光树脂内开设分别与所述两条上侧沟槽对应的两条下侧沟槽；及分别在所述上侧沟槽内填入上侧导电材料，在所述下侧沟槽内填入下侧导电材料，在所述上侧感光树脂上形成上侧屏蔽层，及在下侧感光树脂上形成下侧屏蔽层，以形成所述电路板；其中，所述导电图形位于所述电路板厚度方向的中部，所述上侧屏蔽层、上侧导电材料、接地线、下侧导电材料及下侧屏蔽层围成闭合的屏蔽套筒，所述信号线位于所述屏蔽套筒的中心轴上。2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路板制作方法还包括在所述上侧屏蔽层表面形成上侧保护层及在所述下侧屏蔽层表面形成下侧保护层的步骤。3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，分别在所述上侧沟槽内填入上侧导电材料，在所述下侧沟槽内填入下侧导电材料，在所述上侧感光树脂上形成上侧屏蔽层，及在下侧感光树脂上形成下侧屏蔽层的步骤包括：在所述上侧沟槽表面、上侧感光树脂表面、下侧沟槽表面及下侧感光树脂表面形成晶种层；在所述上侧沟槽表面、上侧感光树脂表面、下侧沟槽表面及下侧感光树脂表面的晶种层上电镀形成电镀层，所述电镀层分别填满所述上侧沟槽及所述下侧沟槽，并延伸覆盖所述上侧感光树脂表面及所述下侧感光树脂表面的晶种层。4.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，沈芾云，何明展，庄毅强，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44