一种摄像模块的结构制造技术

本发明专利技术公开了一种摄像模块的结构，包括线路板、图像处理芯片、底座和镜头，所述图像处理芯片通过粘结的方式内嵌在线路板凹腔中；所述底座和镜头都带有螺纹结构，两者锁配在一起，通过粘接的方式固定在线路板上面。本发明专利技术摄像模块的结构，采用图像处理芯片内嵌线路板的方式制做，可以降低整个摄像模块的高度，可以应用于更加轻薄化的设备中。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像模块的结构
本专利技术涉及摄像模块生产制造的
，特别是涉及一种摄像模块的结构。
技术介绍
近年来，摄像模块的应用越来越广泛，如手机、电脑等同我们密切相关的电子产品。随着这些产品的使用日益广泛，促使了摄像模块制造产业的快速发展，而摄像模块的高度限制了终端产品的厚度，现在的终端产品都趋于轻薄化发展，因此将摄像模块的高度降低在终端产品的应用上将更加广泛化。目前生产中使用到最多的摄像模块是将图像处理芯片直接贴合在线路板上表面的结构。摄像模块的高度是由镜头来决定的，镜头到图像处理芯片表面的距离是一定的。
技术实现思路
本专利技术的目的针对上述现有技术的问题，提供一种摄像模块的结构，该摄像模块的结构采用图像处理芯片内嵌线路板的方式制做，可以降低整个摄像模块的高度，可以应用于更加轻薄化的设备中。本专利技术所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：一种摄像模块的结构，包括线路板、图像处理芯片、底座和镜头，所述图像处理芯片通过粘结的方式内嵌在线路板凹腔中；所述底座和镜头都带有螺纹结构，两者锁配在一起，通过粘接的方式固定在线路板上面。进一步地，所述线路板采用FR4或者其它材料制成。进一步地，所述底座和镜头均采用塑胶或者其它材料制成。进一步地，所述底座为一中空带螺纹结构。进一步地，所述镜头外圈带有螺纹结构。本专利技术的有益效果：一种摄像模块的结构，采用图像处理芯片内嵌线路板的方式制做，可以降低整个摄像模块的高度，可以应用于更加轻薄化的设备中。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明：图1为本专利技术摄像模块的立体分解结构示意图。图2为本专利技术摄像模块的一种结构示意图。图3为本专利技术摄像模块的结构和传统结构对比示意图。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。结合图1所示，为实现本专利技术摄像模块所用其中一种结构的立体分解示意图。该专利技术使用的主要元件包括线路板1、图像处理芯片2、底座3和镜头4，图像处理芯片2通过粘结的方式内嵌在线路板1的凹腔11中；底座3和镜头4都带有螺纹结构，两者锁配在一起，通过粘接的方式固定在线路板上面。线路板采用FR4或者其它材料制成。线路板1上有用于内嵌图像传感器2的内腔11。底座3和镜头4均采用塑胶或者其它材料制成。底座为一中空带螺纹结构31。镜头4外圈带有螺纹结构41。具体实施时，将图像处理芯片2通过胶水紧贴在线路板1的凹腔11中，通过连接两者对应的脚位使其导通；通过底座3和镜头4自带有的螺纹结构31和41，将两者锁配在一起，通过粘接的方式固定在线路板上面，确保镜头4的中心对正感光处理芯片的感光中心。制做完成的摄像模块结构如图2。通过图3本专利技术摄像模块的结构和传统结构对比示意图可以看出，在使用相同镜头的情况下D相同，本专利技术摄像模块的总高度D2小于传统结构摄像模块高度D1。本专利技术一种摄像模块的结构，采用图像处理芯片内嵌线路板的方式制做，可以降低整个摄像模块的高度，可以应用于更加轻薄化的设备中。上面所述的实施例仅仅是对本专利技术的优选实施方式进行描述，并非对本专利技术的构思和范围进行限定。在不脱离本专利技术设计构思的前提下，本领域普通人员对本专利技术的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像模块的结构，其特征在于：包括线路板、图像处理芯片、底座和镜头，所述图像处理芯片通过粘结的方式内嵌在线路板凹腔中；所述底座和镜头都带有螺纹结构，两者锁配在一起，通过粘接的方式固定在线路板上面。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模块的结构，其特征在于：包括线路板、图像处理芯片、底座和镜头，所述图像处理芯片通过粘结的方式内嵌在线路板凹腔中；所述底座和镜头都带有螺纹结构，两者锁配在一起，通过粘接的方式固定在线路板上面。2.按照权利要求1所示的一种摄像模块的结构，其特征在于：所述线路板采用FR4或...

【专利技术属性】
技术研发人员：李守鑫，
申请(专利权)人：安徽昌硕光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34