一种散热装置以及具有其的智能硬件制造方法及图纸

技术编号:15625035 阅读:117 留言:0更新日期:2017-06-14 06:11
本实用新型专利技术的实施例提供了一种散热装置以及具有其的智能硬件。该散热装置包括:上散热器和下散热器,所述上散热器与所述下散热器彼此相对且间隔开设置;以及热管,所述热管包括上段、下段以及连接在所述上段和所述下段之间的折弯段,所述上段热连接至所述上散热器,所述下段热连接至所述下散热器,以将所述上散热器与所述下散热器热串联,所述上段与所述下段间隔开设置。由此可见,本实用新型专利技术提供的散热装置无需风扇,因此在有效解决智能硬件的散热问题的同时,能够很好地兼顾产品小型化和生产成本。散热装置主要依靠部件之间的热传递,因此无需在智能硬件上开设散热口,进而可以保持智能硬件内部的清洁,保护内部部件。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置以及具有其的智能硬件
本技术涉及散热领域,更具体地,涉及一种散热装置以及具有该散热装置的智能硬件。
技术介绍
现在的智能硬件产品(例如智能摄像机等)越来越朝着智能化/小型化的方向发展,同时对主芯片的要求越来越高,发热功耗就越高。良好散热和产品小型化成了一个矛盾体。现有智能硬件的散热主要通过散热器+风扇的方式实现,如图1所示。主板110的主芯片120产生的热量传递到风扇散热器组件130上。风扇散热器组件130由散热器131、固定架132和风扇133构成。主芯片120上的热耗通过热传递传导到散热器131,风扇133产生的较高风速将热量通过壳体140上的散热口带到产品外。这种散热方案的缺点在于:风扇散热器组件130的体积很大,占据了智能硬件内的空间,导致智能硬件在小型化的方向上遭遇瓶颈;此外,风扇133转动时会将外界环境中的粉尘等悬浮物吸入壳体内,粉尘在壳体内积累会影响散热,甚至导致主板110短路,损坏产品。并且,风扇的引入不但增加产品的功耗,而且还提高了生产成本。
技术实现思路
考虑到上述问题,本技术提供了一种散热装置以及具有该散热装置的智能硬件。根据本技术的一个方面,提供一种用于智能硬件的散热装置,包括:上散热器和下散热器,所述上散热器与所述下散热器彼此相对且间隔开设置;以及热管,所述热管包括上段、下段以及连接在所述上段和所述下段之间的折弯段,所述上段热连接至所述上散热器,所述下段热连接至所述下散热器,以将所述上散热器与所述下散热器热串联,所述上段与所述下段间隔开设置。示例性地,所述散热装置还包括上导热垫和下导热垫,所述上导热垫紧贴在所述上散热器的上表面上,所述下导热垫紧贴在所述下散热器的下表面上。示例性地,所述上导热垫和所述下导热垫由弹性导热材料和/或自粘性导热材料制成。示例性地,所述热管呈U形。示例性地,所述热管包括由铜制成的封闭管体以及位于所述封闭管体内的液体,所述封闭管体的内壁上覆盖有铜粉末。示例性地,所述热管的所述上段贯通所述上散热器,和/或所述热管的所述下段贯通所述下散热器。根据本技术的另一个方面,还提供一种智能硬件,包括:壳体;如上所述的任一种散热装置,所述散热装置设置于所述壳体的内部,所述散热装置的上散热器与所述壳体的顶面热接触,所述散热装置的下散热器与所述壳体的底面热接触;以及主板,所述主板设置于所述壳体的内部并且设置于所述热管的上段与下段之间,所述主板具有发热元件,所述发热元件与所述热管和/或所述上散热器热接触。示例性地,所述壳体的顶表面和底表面上设置有多个散热鳍片,和/或所述壳体的侧表面设置有多个散热鳍片。示例性地,所述智能硬件还包括复合导热垫,所述复合导热垫位于所述主板的发热元件与所述散热装置之间。示例性地,所述复合导热垫包括铜片、以及紧贴在所述铜片的上表面和下表面上的导热垫。由此可见,本技术提供的散热装置无需风扇,因此在有效解决智能硬件的散热问题的同时,能够很好地兼顾产品小型化和生产成本。散热装置主要依靠部件之间的热传递,因此无需在智能硬件上开设散热口,进而可以保持智能硬件内部的清洁,保护内部部件。附图说明通过结合附图对本技术实施例进行更详细的描述,本技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本技术实施例的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中,相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。图1是现有的智能硬件产品的分解图;图2是根据本技术一个实施例的散热装置与主板组装后的立体图;图3是图2中的散热装置的侧视图;图4是图2中的散热装置与主板的分解图;图5是根据本技术一个实施例的复合导热垫的放大图;以及图6是根据本技术一个实施例的智能硬件的散热示意图。具体实施方式为了使得本技术的目的、技术方案和优点更为明显,下面将参照附图详细描述根据本技术的示例实施例。显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是本技术的全部实施例,应理解,本技术不受这里描述的示例实施例的限制。基于本技术中描述的本技术实施例,本领域技术人员在没有付出创造性劳动的情况下所得到的所有其它实施例都应落入本技术的保护范围之内。本技术的一个方面,提供了一种用于智能硬件的散热装置、以及包含该散热装置的智能硬件。该散热装置可以用于各种类型的智能硬件,包括但不限于服务器、计算机、智能摄像机(包括监控摄像机)、可穿戴设备(包括但不限于例如GoogleGlass的智能眼镜、例如FitBit的智能手环等)、智能电视、智能家居设备、智能汽车、医疗健康设备、智能玩具、机器人等等。散热装置主要用于为智能硬件的发热元件(例如主板、GPU或CPU等)散热。下面将结合图2-5对散热装置进行详细描述。如图2-5所示,该散热装置200可以包括上散热器210和下散热器220、以及热管230。上散热器210和下散热器220彼此相对且间隔开设置。上散热器210和下散热器220可以均由铜制成。上散热器210和下散热器220均与能够将热量扩散到外部的部件热接触。作为示例,上散热器210可以与智能硬件的壳体顶面热接触,下散热器220可以与智能硬件的壳体底面热接触。本文所提到的一个部件与另一个部件热接触包括这两个部件直接热接触、以及这两个部件之间设置有中间导热件而间接热接触。热接触的目的是能够在两个部件之间进行热传递,因此能够热量从一个部件而传递到另一个部件的情况都属于本申请所涉及的热接触。热管230包括上段231、下段232以及连接在上段231和下段232之间的折弯段233。热管230可以如图中所示的由方形热管弯曲形成。可选地,热管230也可以由扁平状的热管弯折形成,以减小热管230所占的体积,避免智能硬件整体体积过大。热管230的上段231热连接至上散热器210。示例性地,热管230的上段231可以紧贴在上散热器210的下表面上。可选地,热管230的上段231也可以部分地或全部嵌于上散热器210的下表面中。下段232热连接至下散热器220。示例性地,热管230的下段232可以紧贴在下散热器220的上表面上。可选地,热管230的下段232也可以部分地或全部嵌于下散热器220的上表面中。通过该热管230可以将上散热器210和下散热器220热串联。此外,上段231与下段232间隔开设置。间隔开的空间用于插入智能硬件的主板。如图2和4所示,主板300在该空间内分别与热管230的上段231与下段232热接触。通常情况下,主板300的热量主要由一个或多个主要的发热元件310产生,例如由主芯片产生。因此,组装后,发热元件310应与热管230(例如热管230的上段231)热接触、或者与上散热器210热接触、或者与热管230和上散热器210同时热接触。在一个优选实施例中,热管230可以呈U形。除此之外,热管230也可以具有其它形状,例如Z形、工字形等等。U形的热管能够提高智能硬件内的空间利用率,使智能硬件更加小型化。示例性地,如图3所示,热管230的上段231贯通上散热器210。也就是说,沿着上段231的延伸方向,上散热器210的长度不大于上段231的长度。类似地,热管230的下本文档来自技高网...
一种散热装置以及具有其的智能硬件

【技术保护点】
一种用于智能硬件的散热装置,其特征在于,包括:上散热器和下散热器,所述上散热器与所述下散热器彼此相对且间隔开设置;以及热管,所述热管包括上段、下段以及连接在所述上段和所述下段之间的折弯段,所述上段热连接至所述上散热器,所述下段热连接至所述下散热器,以将所述上散热器与所述下散热器热串联,所述上段与所述下段间隔开设置。

【技术特征摘要】
1.一种用于智能硬件的散热装置,其特征在于,包括:上散热器和下散热器,所述上散热器与所述下散热器彼此相对且间隔开设置;以及热管,所述热管包括上段、下段以及连接在所述上段和所述下段之间的折弯段,所述上段热连接至所述上散热器,所述下段热连接至所述下散热器,以将所述上散热器与所述下散热器热串联,所述上段与所述下段间隔开设置。2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括上导热垫和下导热垫,所述上导热垫紧贴在所述上散热器的上表面上,所述下导热垫紧贴在所述下散热器的下表面上。3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述上导热垫和所述下导热垫由弹性导热材料和/或自粘性导热材料制成。4.如权利要求1至3任一项所述的散热装置,其特征在于,所述热管呈U形。5.如权利要求1至3任一项所述的散热装置,其特征在于,所述热管包括由铜制成的封闭管体以及位于所述封闭管体内的液体,所述封闭管体的内壁上覆盖有铜粉末。6.如权利要求1至3任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄如建
申请(专利权)人:北京旷视科技有限公司北京小孔科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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