一种节约材料与空间的新型四层PCB板制造技术

技术编号:15624863 阅读:55 留言:0更新日期:2017-06-14 06:07
本实用新型专利技术公开了一种节约材料与空间的新型四层PCB板,包括水平设置的第一PCB板和与之平行设置的第四PCB板,第一PCB板与第四PCB板中间平行设置有铝纸,第一PCB板与铝纸中间平行设置有第二PCB板,第四PCB板与铝纸中间平行设置有第三PCB板,第一PCB板和第三PCB板的下表面均设置有若干个呈阶梯状下端电子元器件,第二PCB板和第四PCB板的上表面均设置有若干个呈阶梯状上端电子元器件,第一PCB板的上端和第四PCB板的下端均平行设置有绿油层,上下两层绿油层之间竖直设置有半圆形凹槽。该新型四层PCB板,相邻的电子元器件之间垂直镶嵌,接地层中设置有隔热铝板,取消了各PCB板之间的金属板,节省了金属材料和空间,上下表面的绿油层和锡保护了PCB板不易腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种节约材料与空间的新型四层PCB板
本技术涉及电子通讯
,具体为一种节约材料与空间的新型四层PCB板。
技术介绍
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。近十几年来,我国印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一,由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现在传统的四层PCB板为了散热,往往将PCB板设置在散热金属板上,这样虽然提高了PCB板的散热效果,但无疑增加了PCB板组件金属材料的使用量,同时也增加了PCB板整体的厚度,占用了空间,另外,电子元器件的叠加也增加了PCB板的厚度,增加了占用的空间。这就是我们要解决的问题
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种节约材料与空间的新型四层PCB板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种节约材料与空间的新型四层PCB板,包括水平设置的第一PCB板和与之平行设置的第四PCB板,所述第一PCB板与第四PCB板中间平行设置有铝纸,所述铝纸的相邻上下两端设置有接地层,第一PCB板与铝纸中间平行设置有第二PCB板,第四PCB板与铝纸中间平行设置有第三PCB板,所述第一PCB板和第三PCB板的下表面均设置有若干个呈阶梯状下端电子元器件,所述第二PCB板和第四PCB板的上表面均设置有若干个呈阶梯状上端电子元器件,所述上端电子元器件和下端电子元器件均镶嵌在信号层中,所述第一PCB板的上端和第四PCB板的下端均平行设置有绿油层,所述第一PCB板、第二PCB板、铝纸、第三PCB板和第四PCB板的相同位置处均设置有半圆形凹槽,相邻两板的半圆形凹槽通过凸起依次连接,所述第一PCB板的上表面和第四PCB板的下表面与半圆形凹槽交汇处均设置有凸起。进一步的,所述上端电子元器件与下端电子元器件垂直镶嵌,中间留有间隙。进一步的,所述半圆形凹槽的内表面电镀有铜,铜与电子元器件连接,铜的表面电镀有一层锡。与现有技术相比,本技术的有益效果是:相邻的电子元器件之间垂直镶嵌,减少了信号层的厚度,使得PCB板整体厚度减小,节省了空间,接地层中设置有隔热铝板,取消了各PCB板之间的金属板,节省了金属材料,同时也减少了PCB板整体厚度,节省空间,上下表面的绿油层和锡保护了PCB板不易腐蚀。附图说明图1是本技术的爆炸示意图;图2是本技术的连接示意图。附图标记中:1-绿油层;2-第一PCB板;3-半圆形凹槽;4-第二PCB板;5-铝纸;6-第三PCB板;7-第四PCB板;8-上端电子元器件;9-下端电子元器件;10-信号层;11-接地层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2,本技术提供一种技术方案:一种节约材料与空间的新型四层PCB板,包括水平设置的第一PCB板2和与之平行设置的第四PCB板7,所述第一PCB板2与第四PCB板7中间平行设置有铝纸5,所述铝纸5的相邻上下两端设置有接地层11,第一PCB板2与铝纸5中间平行设置有第二PCB板4,第四PCB板7与铝纸5中间平行设置有第三PCB板6,所述第一PCB板2和第三PCB板6的下表面均设置有若干个呈阶梯状下端电子元器件9,所述第二PCB板4和第四PCB板7的上表面均设置有若干个呈阶梯状上端电子元器件8,所述上端电子元器件8和下端电子元器件9均镶嵌在信号层10中,所述第一PCB板2的上端和第四PCB板7的下端均平行设置有绿油层1,所述第一PCB板2、第二PCB板4、铝纸5、第三PCB板6和第四PCB板7的相同位置处均设置有半圆形凹槽3,相邻两板的半圆形凹槽3通过凸起依次连接,所述第一PCB板2的上表面和第四PCB板7的下表面与半圆形凹槽3交汇处均设置有凸起。进一步的,所述上端电子元器件8与下端电子元器件9垂直镶嵌,中间留有间隙。进一步的,所述半圆形凹槽3的内表面电镀有铜,铜的表面电镀有锡。本技术提到的信号层10和接地层11均由绝缘易散热材料制成。工作原理:半圆形凹槽3上的铜与各PCB板上的电子元器件连接,信号可以同时从上端电子元器件8和下端电子元器件9传递,并形成电流回路,上端电子元器件8和下端电子元器件9中间设置有空隙,热量传递到信号层10的绝缘易散热介质中,可利于散热,接地层11中设置的铝纸5可以很好的将热量传递出去,取代了各PCB板之间的金属板,减少了金属材料的使用,减小了PCB板的整体厚度,上端电子元器件8和下端电子元器件9的竖直镶嵌,在不影响信号传递的情况下减小了各PCB板之间的间距,可以减少占用的空间,表层的绿油层1对PCB板的腐蚀受损起到了保护作用。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...
一种节约材料与空间的新型四层PCB板

【技术保护点】
一种节约材料与空间的新型四层PCB板,包括水平设置的第一PCB板(2)和与之平行设置的第四PCB板(7),其特征在于:所述第一PCB板(2)与第四PCB板(7)中间平行设置有铝纸(5),所述铝纸(5)的相邻上下两端设置有接地层(11),第一PCB板(2)与铝纸(5)中间平行设置有第二PCB板(4),第四PCB板(7)与铝纸(5)中间平行设置有第三PCB板(6),所述第一PCB板(2)和第三PCB板(6)的下表面均设置有若干个呈阶梯状下端电子元器件(9),所述第二PCB板(4)和第四PCB板(7)的上表面均设置有若干个呈阶梯状上端电子元器件(8),所述上端电子元器件(8)和下端电子元器件(9)均镶嵌在信号层(10)中,所述第一PCB板(2)的上端和第四PCB板(7)的下端均平行设置有绿油层(1),所述第一PCB板(2)、第二PCB板(4)、铝纸(5)、第三PCB板(6)和第四PCB板(7)的相同位置处均设置有半圆形凹槽(3),相邻两板的半圆形凹槽(3)通过凸起依次连接,所述第一PCB板(2)的上表面和第四PCB板(7)的下表面与半圆形凹槽(3)交汇处均设置有凸起。

【技术特征摘要】
1.一种节约材料与空间的新型四层PCB板,包括水平设置的第一PCB板(2)和与之平行设置的第四PCB板(7),其特征在于:所述第一PCB板(2)与第四PCB板(7)中间平行设置有铝纸(5),所述铝纸(5)的相邻上下两端设置有接地层(11),第一PCB板(2)与铝纸(5)中间平行设置有第二PCB板(4),第四PCB板(7)与铝纸(5)中间平行设置有第三PCB板(6),所述第一PCB板(2)和第三PCB板(6)的下表面均设置有若干个呈阶梯状下端电子元器件(9),所述第二PCB板(4)和第四PCB板(7)的上表面均设置有若干个呈阶梯状上端电子元器件(8),所述上端电子元器件(8)和下端电子元器件(9)均镶嵌在信号层(10)中,所述第一P...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏善福
申请(专利权)人:东莞市鸿运电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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