【技术实现步骤摘要】
一种节约材料与空间的新型四层PCB板
本技术涉及电子通讯
,具体为一种节约材料与空间的新型四层PCB板。
技术介绍
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。近十几年来,我国印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一,由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现在传统的四层PCB板为了散热,往往将PCB板设置在散热金属板上,这样虽然提高了PCB板的散热效果,但无疑增加了PCB板组件金属材料的使用量,同时也增加了PCB板整体的厚度,占用了空间,另外,电子元器件的叠加也增加了PCB板的厚度,增加了占用的空间。这就是我们要解决的问题
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种节约材料与空间的新型四层PCB板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种节约材料与空间的新型四层PCB板,包括水平设置的第一PCB板和与之平行设置的第四PCB板,所 ...
【技术保护点】
一种节约材料与空间的新型四层PCB板,包括水平设置的第一PCB板(2)和与之平行设置的第四PCB板(7),其特征在于:所述第一PCB板(2)与第四PCB板(7)中间平行设置有铝纸(5),所述铝纸(5)的相邻上下两端设置有接地层(11),第一PCB板(2)与铝纸(5)中间平行设置有第二PCB板(4),第四PCB板(7)与铝纸(5)中间平行设置有第三PCB板(6),所述第一PCB板(2)和第三PCB板(6)的下表面均设置有若干个呈阶梯状下端电子元器件(9),所述第二PCB板(4)和第四PCB板(7)的上表面均设置有若干个呈阶梯状上端电子元器件(8),所述上端电子元器件(8)和下端电子元器件(9)均镶嵌在信号层(10)中,所述第一PCB板(2)的上端和第四PCB板(7)的下端均平行设置有绿油层(1),所述第一PCB板(2)、第二PCB板(4)、铝纸(5)、第三PCB板(6)和第四PCB板(7)的相同位置处均设置有半圆形凹槽(3),相邻两板的半圆形凹槽(3)通过凸起依次连接,所述第一PCB板(2)的上表面和第四PCB板(7)的下表面与半圆形凹槽(3)交汇处均设置有凸起。
【技术特征摘要】
1.一种节约材料与空间的新型四层PCB板,包括水平设置的第一PCB板(2)和与之平行设置的第四PCB板(7),其特征在于:所述第一PCB板(2)与第四PCB板(7)中间平行设置有铝纸(5),所述铝纸(5)的相邻上下两端设置有接地层(11),第一PCB板(2)与铝纸(5)中间平行设置有第二PCB板(4),第四PCB板(7)与铝纸(5)中间平行设置有第三PCB板(6),所述第一PCB板(2)和第三PCB板(6)的下表面均设置有若干个呈阶梯状下端电子元器件(9),所述第二PCB板(4)和第四PCB板(7)的上表面均设置有若干个呈阶梯状上端电子元器件(8),所述上端电子元器件(8)和下端电子元器件(9)均镶嵌在信号层(10)中,所述第一P...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏善福,
申请(专利权)人:东莞市鸿运电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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