【技术实现步骤摘要】
一种降低PCB板联板报废率的PCB联板结构
本技术涉及一种PCB联板,尤其涉及一种降低PCB板联板报废率的PCB联板结构。
技术介绍
PCB线路板的制造有着非常复杂的工艺,以一个普通六层板为例,要经过近20道大工序,和近百道小工序。大工序大致如下:开料---内层线路---内层蚀刻---AOI测试---表面棕化---钻孔---沉铜/板电---外层图形转移---图形电镀---外层蚀刻---AOI测试---阻抗测试---阻焊---字符---阻抗测试---表面处理(喷锡、沉金、OSP等)---成型---开短路测试---FQC/FQA---包装出货。其中,任一道工序异常时都可能会造成PCB单元报废。现在普遍实现了自动贴片生产,PCB线路板都要求多个拼在一起生产,形成联板出货。如果客户不允许打叉板(不合格的板)出货,意味着一个联板中只要一个PCB线路板报废就需要整个联板报废,极大地增加了报废成本,也将严重影响客户交货期。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种降低PCB板联板报废率的PCB联板结构。本技术的技术方案如下:本技术提供一种降低PCB板联板报废率的PCB联板结构,包括:若干PCB子板、第一横杆、第二横杆以及两弹性条;所述PCB子板一端采用卡合方式与所述第一横杆连接,另一端采用卡合方式与所述第二横杆连接,一弹性条一端套在所述第一横杆的一端,另一端套在所述第二横杆的一端,另一弹性条一端套在所述第一横杆的另一端,另一端套在所述第二横杆的另一端。所述第一横杆与第二横杆朝向PCB子板这一侧均设有均匀分布的若干凹坑,所述PCB子板的两端部对应所述凹坑设有凸起, ...
【技术保护点】
一种降低PCB板联板报废率的PCB联板结构,其特征在于,包括:若干PCB子板、第一横杆、第二横杆以及两弹性条;所述PCB子板一端采用卡合方式与所述第一横杆连接,另一端采用卡合方式与所述第二横杆连接,一弹性条一端套在所述第一横杆的一端,另一端套在所述第二横杆的一端,另一弹性条一端套在所述第一横杆的另一端,另一端套在所述第二横杆的另一端。
【技术特征摘要】
1.一种降低PCB板联板报废率的PCB联板结构,其特征在于,包括:若干PCB子板、第一横杆、第二横杆以及两弹性条;所述PCB子板一端采用卡合方式与所述第一横杆连接,另一端采用卡合方式与所述第二横杆连接,一弹性条一端套在所述第一横杆的一端,另一端套在所述第二横杆的一端,另一弹性条一端套在所述第一横杆的另一端,另一端套在所述第二横杆的另一端。2.根据权利要求1所述的降低PCB板联板报废率的PCB联板结构,其特征在于,所述第一横杆与第二横杆朝向PCB子板这一侧均设有均匀分布的若干凹坑,所述PCB子板的两端部对应所述凹坑设有...
【专利技术属性】
技术研发人员:柯木真,刘涛,
申请(专利权)人:百强电子深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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