拼接电路板及具有该拼接电路板的电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种拼接电路板及具有该拼接电路板的电子设备。拼接电路板包括至少两个印刷电路单板、连接在印刷电路单板之间的多条连接筋以及设置在印刷电路单板的侧端的工艺边，在印刷电路单板拼接之后，拼接的印刷电路单板的同一侧端的工艺边呈一体。电子设备包括上述的拼接电路板。本实用新型专利技术的拼接电路板结构保证了拼接电路板的应力平衡，在降低电路板厚度的同时保证了印刷电路单板间的连接强度，使得拼接电路板不易变形，提高抗折弯能力，从而提高电子产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
拼接电路板及具有该拼接电路板的电子设备
本技术属于电路板设计
，具体地讲，涉及一种拼接电路板及具有该拼接电路板的电子设备。
技术介绍
随着手机、平板电脑等电子产品的快速发展，产品的机身越来越趋向于轻薄化，产品内部的空间布局也愈发紧凑。电子产品中的电路板尺寸较小，一般采用拼合式的印刷电路单板，即拼接电路板，由若干较小的电路板拼合而成。拼接电路板一般是通过工艺边和连接筋组装在一起。现有技术中，拼接电路板的厚度最低可降至0.5mm，厚度的降低和尺寸的减小使得拼接电路板的强度整体削弱，影响拼合式电路后期的贴片效果。
技术实现思路
为了解决上述现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种能够提高各个电路板之间的连接强度的拼接电路板及具有该拼接电路板的电子设备。根据本技术的一方面，提供了一种拼接电路板，其包括至少两个印刷电路单板、连接在所述印刷电路单板之间的多条连接筋以及设置在所述印刷电路单板的侧端的工艺边，在所述印刷电路单板拼接之后，拼接的所述印刷电路单板的同一侧端的工艺边呈一体。进一步地，所述印刷电路单板的厚度不大于0.7mm。进一步地，所述连接筋采用与所述印刷电路单板的基材相同的材料制成，且所述连接筋上不设置金属涂层。进一步地，所述工艺边上具有定位孔。进一步地，所述工艺边上具有彼此分隔的多个金属涂层。进一步地，所述拼接电路板包括：第一印刷电路单板、第二印刷电路单板、第三印刷电路单板、第四印刷电路单板，所述第一印刷电路单板、所述第二印刷电路单板、所述第三印刷电路单板和所述第四印刷电路单板包括第一侧端、第二侧端、第三侧端、第四侧端，所述第一侧端和所述第三侧端相对，所述第二侧端和所述第四侧端位于所述第一侧端和所述第三侧端之间且彼此相对；具体地，所述第一印刷电路单板的第三侧端与所述第二印刷电路单板的第一侧端通过多条连接筋连接，所述第一印刷电路单板的第四侧端与所述第三印刷电路单板的第二侧端通过多条连接筋连接，所述第三印刷电路单板的第三侧端与第四印刷电路单板的第一侧端通过多条连接筋连接；所述第四印刷电路单板的第二侧端与第二印刷电路单板的第四侧端通过多条连接筋连接；具体地，所述第一印刷电路单板的第二侧端与所述第二印刷电路单板的第二侧端设置有呈一体的工艺边，且所述第三印刷电路单板的第四侧端与所述第四印刷电路单板的第四侧端设置有呈一体的工艺边。优选地，所述第一印刷电路单板的第一侧端与所述第三印刷电路单板的第一侧端设置有呈一体的工艺边，且所述第二印刷电路单板的第三侧端与所述第四印刷电路单板的第三侧端设置有呈一体的工艺边。优选地，所述第一印刷电路单板的第三侧端、所述第二印刷电路单板的第一侧端、所述第三印刷电路单板的第三侧端，所述第四印刷电路单板的第一侧端设置有呈一体的工艺边。优选地，所述第一印刷电路单板的第四侧端、所述第二印刷电路单板的第四侧端、所述第三印刷电路单板的第二侧端、所述第四印刷电路单板的第二侧端设置有呈一体的工艺边。根据本技术的另一方面，还提供了一种电子设备，其包括上述拼接电路板。本技术的有益效果：本技术的拼接电路板及具有该拼接电路板的电子设备通过连接筋连接印刷电路单板，并在印刷电路单板的不同侧端设置工艺边，改进了印刷电路单板、连接筋以及工艺边的连接结构。同时，连接筋采用与印刷电路单板的基材相同的材料制成，不设置金属涂层，而工艺边上具有彼此分隔的多个金属涂层，保证了拼接电路板的应力平衡，在降低电路板厚度的同时保证了印刷电路单板间的连接强度，使得拼接电路板不易变形，提高抗折弯能力，从而提高电子产品的良率。附图说明通过结合附图进行的以下描述，本技术的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：图1是本技术的实施例一的拼接电路板的结构示意图；图2是本技术的实施例二的拼接电路板的结构示意图；图3是本技术的实施例三的拼接电路板的结构示意图；图4是本技术的实施例四的拼接电路板的结构示意图。具体实施方式以下，将参照附图来详细描述本技术的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本技术，并且本技术不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本技术的原理及其实际应用，从而本领域的其他技术人员能够理解本技术的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。相同的标号在整个说明书和附图中可用来表示相同的元件。将理解的是，尽管在这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开来。图1是本技术的实施例一的拼接电路板的结构示意图。参照图1，本技术的实施例提供了一种拼接电路板，其包括至少两个印刷电路单板、连接在印刷电路单板之间的多条连接筋30以及设置在印刷电路单板的侧端的工艺边。具体地，在本实施例，以四个印刷电路单板为例进行说明，且每个印刷电路单板的厚度均不大于0.7mm。可以理解的是，印刷电路单板的数量可以根据实际需要进行相应设置，并不限制于此。例如，作为本技术的另一实施例，印刷电路单板的数量也可以为两个，在该实施例中，两个印刷电路单板之间连接有连接筋，且工艺边设置在连接两个印刷电路单板的侧端上，此外，工艺边也可以围绕两个印刷电路单板的所有侧端设置以起到更好的固定作用。为了便于描述，将四个印刷电路单板分别称为第一印刷电路单板11、第二印刷电路单板12、第三印刷电路单板13、第四印刷电路单板14。第一印刷电路单板11、第二印刷电路单板12、第三印刷电路单板13和第四印刷电路单板14均为长方体形。从主视图来看，每个印刷电路单板均包括第一侧端、第二侧端、第三侧端、第四侧端。其中，第一侧端和第三侧端相对，第二侧端和第四侧端位于第一侧端和第三侧端之间且彼此相对。在本实施例中，拼接电路板的上下两侧端设有工艺边，每两个印刷电路单板之间通过多条连接筋30连接。具体地，第一印刷电路单板11的第三侧端113与第二印刷电路单板12的第一侧端121通过多条连接筋30连接。第一印刷电路单板11的第四侧端114与第三印刷电路单板13的第二侧端132通过多条连接筋30连接。第三印刷电路单板13的第三侧端133与第四印刷电路单板14的第一侧端141通过多条连接筋30连接。第四印刷电路单板14的第二侧端142与第二印刷电路单板12的第四侧124端通过多条连接筋连接。这里，各个印刷电路单板的结构相同，可以理解的是，在其它实施例中，印刷电路单板的结构还可以相异。为了提高连接筋30和印刷电路单板间的连接强度，连接筋30采用与所述印刷电路单板的基材相同的材料制成，且所述连接筋30上不设置金属涂层，便于在后续的分板过程中更容易判断板边及走刀线，提高分板精度。需要说明的是，连接筋也可以采用其它与所述印刷电路单板的基材相似的材料制成，本技术并不限制于此。在本实施例中，第一印刷电路单板11的第二侧端112与第二印刷电路单板12的第二侧端122设置有呈一体的第二工艺边22，且第三印刷电路单板13的第四侧端134与第四印刷电路单板14的第四侧端144设置有呈一体的第四工艺边24。在这里，第二工艺边22和第四工艺边24可以直接与相应的印刷电路单板连接，也可以通过连接筋30与相应的印刷电路单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拼接电路板，其特征在于，包括至少两个印刷电路单板、连接在所述印刷电路单板之间的多条连接筋以及设置在所述印刷电路单板的侧端的工艺边，在所述印刷电路单板拼接之后，拼接的所述印刷电路单板的同一侧端的工艺边呈一体。

【技术特征摘要】
1.一种拼接电路板，其特征在于，包括至少两个印刷电路单板、连接在所述印刷电路单板之间的多条连接筋以及设置在所述印刷电路单板的侧端的工艺边，在所述印刷电路单板拼接之后，拼接的所述印刷电路单板的同一侧端的工艺边呈一体。2.根据权利要求1所述的拼接电路板，其特征在于，所述印刷电路单板的厚度不大于0.7mm。3.根据权利要求1所述的拼接电路板，其特征在于，所述连接筋采用与所述印刷电路单板的基材相同的材料制成，且所述连接筋上不设置金属涂层。4.根据权利要求1所述的拼接电路板，其特征在于，所述工艺边上具有定位孔。5.根据权利要求1所述的拼接电路板，其特征在于，所述工艺边上具有彼此分隔的多个金属涂层。6.根据权利要求1至5任一项所述的拼接电路板，其特征在于，所述拼接电路板包括：第一印刷电路单板、第二印刷电路单板、第三印刷电路单板、第四印刷电路单板，所述第一印刷电路单板、所述第二印刷电路单板、所述第三印刷电路单板和所述第四印刷电路单板包括第一侧端、第二侧端、第三侧端、第四侧端，所述第一侧端和所述第三侧端相对，所述第二侧端和所述第四侧端位于所述第一侧端和所述第三侧端之间且彼此相对；所述第一印刷电路单板的第三侧端与所述第二印刷电路单板的第一侧端通过多条连接筋连接，所述第一印刷电路单...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑玉森，
申请(专利权)人：捷开通讯深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44