一种防护型耐压PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防护型耐压PCB板，包括PCB板、抑制过压导线和压敏电阻，所述PCB板从上到下依次由顶部蚀刻层、信号层、过压保护层和底部蚀刻层构成，且顶部蚀刻层、信号层、过压保护层和底部蚀刻层各层之间均设置有隔离层，所述顶部蚀刻层表面分别固定有顶部传输线和过孔焊盘，所述板通孔另一端与底部蚀刻层下端的底部传输线连接，且底部传输线、板通孔、内部传输线均和顶部传输线电性连接，所述压敏电阻通过导体固定于信号层右端，且信号层内部固定有内部传输线，所述抑制过压导线设置在过压保护层内部。本实用新型专利技术通过压敏电阻起到防护耐压作用，以及保护电路多层次保护PCB板，使PCB板具有防护耐压多重功能。

【技术实现步骤摘要】
一种防护型耐压PCB板
本技术涉及PCB板
，具体为一种防护型耐压PCB板。
技术介绍
目前，印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，我们通常说的印刷电路板是指裸板，即没有上元器件的电路板，电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能，印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素，但是一些PCB板没有防护和耐压功能，当电压过高时产热烧坏电子元件，使用寿命底。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防护型耐压PCB板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，所具有的有益效果是：通过压敏电阻减低PCB板内电压增大时导致PCB板过热，起到使PCB板防护耐压作用，当电压增大到压敏电阻临界值时保护电路切断与PCB板上与电阻元件的电流，多层次保护PCB板，使PCB板具有防护耐压多重功能。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防护型耐压PCB板，包括PCB板、抑制过压导线和压敏电阻，所述PCB板从上到下依次由顶部蚀刻层、信号层、过压保护层和底部蚀刻层构成，且顶部蚀刻层、信号层、过压保护层和底部蚀刻层各层之间均设置有隔离层，所述顶部蚀刻层表面分别固定有顶部传输线和过孔焊盘，且过孔焊盘内设置有板通孔，所述板通孔另一端与底部蚀刻层下端的底部传输线连接，且底部传输线、板通孔、内部传输线均和顶部传输线电性连接，所述压敏电阻通过导体固定于信号层右端，且信号层内部固定有内部传输线，所述抑制过压导线设置在过压保护层内部。优选的，所述顶部蚀刻层和底部蚀刻层表面均覆盖有防焊油墨层。优选的，所述抑制过压导线在过压保护层内形成过压保护电路。优选的，所述内部传输线与压敏电阻通过导体电性连接。优选的，所述压敏电阻为20D型号。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该设备通信号层右侧设置的压敏电阻在电路承受过压时进行电压嵌位，吸收多余的电流电压以保护敏感器件，压敏电阻减低PCB板内电压增大时导致PCB板过热，起到使PCB板防护耐压作用，当电压增大到压敏电阻临界值时保护电路切断与PCB板上与电阻元件的电流，多层次保护PCB板，使PCB板具有防护耐压多重功能。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术信号层示意图；图3为本技术过压保护层内部电路图。图中：1-PCB板；2-板通孔；3-顶部蚀刻层；4-隔离层；5-底部蚀刻层；6-顶部传输线；7-过孔焊盘；8-信号层；9-过压保护层；10-底部传输线；11-抑制过压导线；12-内部传输线；13-导体；14-压敏电阻。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种防护型耐压PCB板，包括PCB板1、抑制过压导线11和压敏电阻14，PCB板1从上到下依次由顶部蚀刻层3、信号层8、过压保护层9和底部蚀刻层5构成，且顶部蚀刻层3、信号层8、过压保护层9和底部蚀刻层5各层之间均设置有隔离层4，顶部蚀刻层3表面分别固定有顶部传输线6和过孔焊盘7，且过孔焊盘7内设置有板通孔2，板通孔2另一端与底部蚀刻层5下端的底部传输线10连接，且底部传输线10、板通孔2、内部传输线12均和顶部传输线6电性连接，压敏电阻14通过导体13固定于信号层8右端，且信号层8内部固定有内部传输线12，抑制过压导线11设置在过压保护层9内部，顶部蚀刻层3和底部蚀刻层5表面均覆盖有防焊油墨层，抑制过压导线11在过压保护层9内形成过压保护电路，述内部传输线12与压敏电阻14通过导体13电性连接，压敏电阻14为20D型号。工作原理：使用时，将PCB板1接通电源，电流经过顶部传输线6、板通孔2、内部传输线12和底部传输线10分别到达电阻元件上，通过信号层8右侧设置的压敏电阻14在电路承受过压时进行电压嵌位，吸收多余的电流电压以保护敏感器件，过压保护层9内过压保护电路可使高压使切断与电子元件的电流电压，使PCB板1具有防护耐压特点。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防护型耐压PCB板，包括PCB板(1)、抑制过压导线(11)和压敏电阻(14)，其特征在于：所述PCB板(1)从上到下依次由顶部蚀刻层(3)、信号层(8)、过压保护层(9)和底部蚀刻层(5)构成，且顶部蚀刻层(3)、信号层(8)、过压保护层(9)和底部蚀刻层(5)各层之间均设置有隔离层(4)，所述顶部蚀刻层(3)表面分别固定有顶部传输线(6)和过孔焊盘(7)，且过孔焊盘(7)内设置有板通孔(2)，所述板通孔(2)另一端与底部蚀刻层(5)下端的底部传输线(10)连接，且底部传输线(10)、板通孔(2)、内部传输线(12)均和顶部传输线(6)电性连接，所述压敏电阻(14)通过导体(13)固定于信号层(8)右端，且信号层(8)内部固定有内部传输线(12)，所述抑制过压导线(11)设置在过压保护层(9)内部。

【技术特征摘要】
1.一种防护型耐压PCB板，包括PCB板(1)、抑制过压导线(11)和压敏电阻(14)，其特征在于：所述PCB板(1)从上到下依次由顶部蚀刻层(3)、信号层(8)、过压保护层(9)和底部蚀刻层(5)构成，且顶部蚀刻层(3)、信号层(8)、过压保护层(9)和底部蚀刻层(5)各层之间均设置有隔离层(4)，所述顶部蚀刻层(3)表面分别固定有顶部传输线(6)和过孔焊盘(7)，且过孔焊盘(7)内设置有板通孔(2)，所述板通孔(2)另一端与底部蚀刻层(5)下端的底部传输线(10)连接，且底部传输线(10)、板通孔(2)、内部传输线(12)均和顶部传输线(6)电性连接，所述压敏电阻(14)通过导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏善福，
申请(专利权)人：东莞市鸿运电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44