散热式手机外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热式手机外壳，包括外壳本体与导热绝缘层，所述外壳本体为四周有凸起挡板的矩形，所述导热绝缘层粘贴于所述外壳本体的内表面，所述外壳本体由多孔陶瓷材料构成，所述外壳本体的孔隙率由所述外壳本体的内表面向其外表面逐渐增大，所述导热绝缘层包括硅胶片。本实用新型专利技术所提供的散热式手机外壳，解决了现有手机外壳的散热效果不佳以及易以导电部件接触而引起触电的问题。

【技术实现步骤摘要】
散热式手机外壳
本技术涉及手机配件
，尤其涉及一种散热式手机外壳。
技术介绍
手机外壳既是保护机体最直接的方式，也是影响其散热效果、重量、美观度的重要因素。因此，制作手机外壳的材料要求具有强度高、耐热耐磨性良好、具有电磁屏蔽性、尺寸稳定、外观好等特点。目前，市场上的手机外壳大多采用工程塑料、金属、玻璃等材质制成，这些材料存在硬度低、易划伤、变形、褪色、不环保、不耐热等缺点。陶瓷由于具有美观外形、玉石般光泽及滑润手感，使其在手机外壳中的应用已逐渐受到消费者的追捧和喜爱，由于陶瓷的高硬度和耐磨性，作为手机外壳使用不会被划伤或磨损，保证手机持久如新，不仅环保，且具有较高的观赏价值。且智能手机在长时间的使用过程中或者是运行大量程序时会发出较多的热量，这部分热量不能及时的散发出去，会造成手机反应迟钝，降低电池的使用寿命，尤其是在炎热的夏季，电池内的热量长时间散发不出去，还有可能造成电池爆炸等危险现象。因此，为了保证手机的正常运行以及延长手机寿命和使用者的人身安全，高效的散热装置显得尤为重要。现有技术中也有一些散热降温的方式，其导热层部分主要是用金属材质，但是，金属材质的导热层是电的导体，容易与手机内部的导电部件接触而引发触电，存在安全隐患，同时其无法产生抗磁的效果，影响手机信号；且其与跟其它的材料贴合也不好，从而影响手机的散热效果。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种散热式手机外壳，解决现有手机外壳的散热效果不佳以及易以导电部件接触而引起触电的问题。为达到上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热式手机外壳，包括外壳本体与导热绝缘层，所述外壳本体为四周有凸起挡板的矩形，所述导热绝缘层粘贴于所述外壳本体的内表面，所述外壳本体由多孔陶瓷材料构成，所述外壳本体的孔隙率由所述外壳本体的内表面向其外表面逐渐增大，所述导热绝缘层包括硅胶片。优选地，其中所述外壳本体的厚度为0.5-1mm。优选地，其中所述外壳本体的内表面的孔隙率小于10％，所述外壳本体的外表面的孔隙率大于60％。优选地，其中所述导热绝缘层还包括石墨片，于所述石墨片的上下两面均粘结有所述硅胶片。优选地，其中所述导热绝缘层还包括铝箔片或铜箔片，于所述铝箔片或铜箔片的上下两面均粘结有所述硅胶片。优选地，其中所述导热绝缘层的厚度为0.05-0.5mm。优选地，其中所述硅胶片为自粘硅胶片，且其硬度为邵C30-60度。本技术的有益效果在于：本技术所提供的散热式手机外壳，其通过在外壳本体的内表面设置导热绝缘层，避免了金属材料与手机内部的导电部件接触而引发触电的安全问题；通过采用将外壳本体的孔隙率由外壳本体的内表面向其外表面逐渐增大设置，可以兼并导热和强对流换热，提高了外壳本体的散热性能，通过将导热绝缘层粘贴于外壳本体的内表面，保证了手机外壳与手机内部其它部件的贴合度，便于快速将手机内部的热量迅速转移至导热绝缘层，再转移至外壳本体层，外壳本体通过陶瓷材料的多孔洞结构增加散热面积和增加散热能力，进而延长手机的使用寿命。附图说明图1为本技术所提供的散热式手机外壳的结构示意图；图2为本技术所提供的散热式手机外壳的层状结构(石墨片)示意图；图3为本技术所提供的散热式手机外壳的层状结构(铜箔片或铝箔片)示意图。具体实施方式下面将结合附图，对本技术的优选实施例进行详细的描述。如图1所示，一种散热式手机外壳，包括外壳本体1与导热绝缘层2，外壳本体1为四周有凸起挡板的矩形，其中外壳本体1的厚度为0.5-1mm，且外壳本体1预留了内部元器件的安装位置，作为手机内所有零件的承载结构，有效减少手机外壳的厚度和结构的复杂度，导热绝缘层2粘贴于外壳本体的内表面，外壳本体1由多孔陶瓷材料构成，外壳本体1的孔隙率由外壳本体1的内表面向其外表面逐渐增大，孔隙率的定位为单位体积内孔的体积与单位体积的比值，导热绝缘层2包括硅胶片21。本技术通过在外壳本体1的内表面设置导热绝缘层2，通过导热绝缘层2的设置实现了外壳壳体与手机发热源紧密贴合，手机热源产生的热量通过导热绝缘层2快速散至外壳本体1，散发的热量通过多孔陶瓷材料的外壳本体1向外界散发出去，散热速度快，散热效果好，提高了对手机的保护力度，且结构简单，使用方便，安全。其中外壳本体1的内表面的孔隙率小于10％，外壳本体1的外表面的孔隙率大于60％，将外壳本体1的内表面设置成小孔隙率，有助于提高材料的热导率提升热传导能力，而外壳本体1的外表面设置成大孔隙率，有利于提高材料与周围环境的热交换面积提高散热效果；该设置不仅有利于保证外壳本体1的散热效果，也保证了外壳手机的加工工艺。如图2所示，其中导热绝缘层2还包括石墨片22，石墨片22具有良好的导热散热性能，被广泛用于散热领域中，但是石墨片22本身的强度弱，可以轻易被撕裂，且与其他部件的粘结力差，容易发生位移而发生破损、表层物质脱落的现象。本技术通过在石墨片22的上下两面均粘结有硅胶片21，不仅充分利用了石墨片22的导热散热性能，同时也保证了导热绝缘层2与手机内部部件以及外壳本体1实现无缝粘结，进一步提高了手机外壳的散热性能。如图3所示，其中导热绝缘层2还包括铝箔片或铜箔片23，在铝箔片或铜箔片23的上下两面均粘结有硅胶片21，铝箔片或铜箔片23均具有良好的导热性能，但是属于金属材料，也具有良好的导电性能，该设置保证了铝箔片或铜箔片23与与手机内部部件以及外壳本体1的无缝粘结的同时，又规避了其导电性能带来的不利影响，当然也可以在铝箔片或铜箔片23的其中一面设置硅胶片21，使用时，铝箔片或铜箔片23靠近外壳本体1设置。其中，导热绝缘层2的厚度为0.05-0.5mm，该厚度主要是尽量减少热量到达外壳本体的距离，实现热量快速导出。当然，导热绝缘层2的厚度也可以根据实际使用的需要，合理设置。再次参考图2或图3，其中硅胶片21为自粘硅胶片，且其硬度为邵C30-60度，设置进一步增加了手机外壳与内部部件、或导热绝缘层2相邻层之间的贴合度，保证了热量的快速散发，且远离外壳本体一侧的硅胶片21的表面，为了使其不被外物弄脏刮伤影响使用，在该硅胶片21的表面还设置有离型保护膜24。最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本技术进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本技术权利要求书所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热式手机外壳，包括外壳本体与导热绝缘层，其特征在于：所述外壳本体为四周有凸起挡板的矩形，所述导热绝缘层粘贴于所述外壳本体的内表面，所述外壳本体由多孔陶瓷材料构成，所述外壳本体的孔隙率由所述外壳本体的内表面向其外表面逐渐增大，所述导热绝缘层包括硅胶片。

【技术特征摘要】
1.一种散热式手机外壳，包括外壳本体与导热绝缘层，其特征在于：所述外壳本体为四周有凸起挡板的矩形，所述导热绝缘层粘贴于所述外壳本体的内表面，所述外壳本体由多孔陶瓷材料构成，所述外壳本体的孔隙率由所述外壳本体的内表面向其外表面逐渐增大，所述导热绝缘层包括硅胶片。2.根据权利要求1所述的散热式手机外壳，其特征在于：所述外壳本体的厚度为0.5-1mm。3.根据权利要求1所述的散热式手机外壳，其特征在于：所述外壳本体的内表面的孔隙率小于10％，所述外壳本体的外表面的孔隙率大...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈开湘，
申请(专利权)人：沈开湘，
类型：新型
国别省市：福建,35