硅胶套及电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种硅胶套及电子设备。本实用新型专利技术实施例中，硅胶套应用于包括壳体与电子元件的电子设备，硅胶套包括：硅胶套本体与至少一延伸部；所述延伸部由所述硅胶套本体的外表面延伸出来；所述硅胶套本体用于套设在电子元件上且与电子设备的壳体紧配合；所述延伸部用于与所述壳体固定连接。本实用新型专利技术实施例还提供了一种电子设备。本实用新型专利技术实施例使得硅胶套在壳体上固定的更加可靠，避免了由于尺寸公差等因素可能导致的硅胶套松脱或定位偏移等现象。

【技术实现步骤摘要】
硅胶套及电子设备
本技术实施例涉及电子产品
，特别涉及一种硅胶套及电子设备。
技术介绍
目前，手机、平板电脑等电子设备普遍应用于人们的生活中，是人们的常用设备；通常，电子设备中的多个电子元件中会使用硅胶套，例如距离传感器、前摄像头以及麦克风等电子元件都有应用硅胶套，用于定位电子元件或者为电子元件遮光。现有的电子设备，例如手机中，如图1所示，硅胶套1"依靠电子元件2"的外观以及尺寸，紧密配合在壳体3"上。然而，在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在如下问题：(1)壳体3"和硅胶套1"在生产时尺寸的公差等因素，导致硅胶套1"组装在壳体3"上时，经常会出现定位偏移等问题；(2)硅胶套1"本身性质较软，容易变形，在运输过程中，经常会出现硅胶套1"从壳体3"中松脱等现象，为其他电子元件2"的装配产生了干涉，增加了人工劳动。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种硅胶套及电子设备，使得硅胶套在壳体上固定的更加可靠，避免了由于尺寸公差等因素可能导致的硅胶套松脱或定位偏移等现象。为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种硅胶套，应用于包括壳体与电子元件的电子设备，硅胶套包括：硅胶套本体与至少一延伸部；所述延伸部由所述硅胶套本体的外表面延伸出来；所述硅胶套本体用于套设在电子元件上且与电子设备的壳体紧配合；所述延伸部用于与所述壳体固定连接。本技术实施例还提供了一种电子设备，包括：电子元件、壳体、电路板以及上述的硅胶套；所述电子元件安装在所述电路板上；所述壳体具有限位部，所述电路板安装于所述壳体；所述硅胶套通过所述延伸部固定连接于所述壳体，所述硅胶本体套设于所述电子元件且紧配合于所述限位部。本技术实施例相对于现有技术而言，硅胶套包括延伸部，延伸部用于与壳体固定连接；即，通过延伸部使得硅胶套可靠固定于壳体，避免了由于壳体与硅胶套在生产时尺寸公差等因素，可能导致的电子设备在运输过程中硅胶套松脱或定位偏移等现象，为其他电子元件的装配与电子设备的运输带来了方便。另外，延伸部具有第一定位部，所述壳体具有第二定位部；所述延伸部与所述壳体通过所述第一定位部与所述第二定位部固定连接；本实施例中，提供了延伸部与壳体固定连接的一种结构形式。另外，第一定位部与所述第二定位部的其中一个为热熔定位孔，另一个为热熔柱；本实施例中，提供了第一定位部以及第二定位部的一种结构形式。另外，第一定位部与所述第二定位部为T型配合结构；本实施例中，提供了第一定位部以及第二定位部的另外一种结构形式。另外，第一定位部与所述第二定位部为燕尾槽型配合结构；本实施例中，提供了第一定位部以及第二定位部的又一种结构形式。另外，电子元件为距离传感器；本实施例中，提供了电子元件的一种类型。另外，电子设备为手机；所述壳体为前壳。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是
技术介绍
中的硅胶套的示意图；图2是根据第一实施方式的硅胶套的示意图；图3是根据第一实施方式的硅胶套的剖面示意图；图4是根据第二实施方式的硅胶套的剖面示意图；图5是根据第四实施方式的硅胶套的示意图；图6是根据第五实施方式的电子设备的示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种硅胶套，应用于包括壳体与电子元件的电子设备。如图2所示，硅胶套包括：硅胶套本体11与延伸部12。本实施方式中，延伸部12由硅胶套本体11的外表面延伸出来；硅胶套本体11用于套设在电子元件2上且与壳体3紧配合；延伸部12用于与壳体3固定连接。较佳的，本实施例中，延伸部12具有第一定位部121，壳体3具有第二定位部31。延伸部12与壳体3通过第一定位部121与第二定位部31固定连接。本实施方式中，第一定位部121与第二定位部31的其中一个为热熔定位孔，另一个为热熔柱；如图2、3所示，第一定位部121为热熔定位孔，第二定位部3为热熔柱；然实际中不限于此，第一定位部121与第二定位部31还可以为其他配合结构。需要说明的是，如图2所示，延伸部12的数目为一个，当硅胶套安装于壳体3上时，可以起到防呆作用。然这里只是示例性说明，本实施方式对延伸部12的数目不作任何限制。本技术实施例相对于现有技术而言，硅胶套包括延伸部，延伸部用于与壳体固定连接；即，通过延伸部使得硅胶套可靠固定于壳体，避免了由于壳体与硅胶套在生产时尺寸公差等因素，可能导致电子设备在运输过程中硅胶套松脱或定位偏移等现象，为其他电子元件的装配与电子设备的运输带来了方便。本技术的第二实施方式涉及一种硅胶套。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，第一定位部与第二定位部的其中一个为热熔定位孔，另一个为热熔柱。而在本技术第二实施方式中，如图4所示，第一定位部121与所述第二定位部为T型配合结构。本技术实施例相对于第一实施方式而言，提供了第一定位部以及第二定位部的另外一种结构形式。本技术的第三实施方式涉及一种硅胶套。第三实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，第一定位部与第二定位部的其中一个为热熔定位孔，另一个为热熔柱。而在本技术第三实施方式中，第一定位部与第二定位部为燕尾槽型配合结构。本技术实施例相对于第一实施方式而言，提供了第一定位部以及第二定位部的又一种结构形式。本技术的第四实施方式涉及一种硅胶套。第四实施方式在第一实施方式的基础上作出改进，主要改进之处在于：在本技术第四实施方式中，如图5所示，延伸部的数目为两个。本实施方式中，硅胶套本体的外表面延伸出两个延伸部，较佳的，两个延伸部处于相对位置，使得硅胶套本体与壳体固定的更加可靠。于实际上，本实施例也可以为在第二或第三实施方式的基础上改进的实施方式。本技术实施例相对于第一、第二或第三实施方式而言，延伸部的数目为两个，使的硅胶套与壳体固定的更加可靠，定位更加准确。本技术第五实施方式涉及一种电子设备，例如为手机，如图6所示，电子设备包括：电子元件2、壳体3、电路板4以及第一至第四实施方式中任意一实施方式中的硅胶套。本实施方式中，电子元件2安装在电路板4上；壳体3具有限位部，电路板4安装于壳体3；硅胶套通过延伸部12固定连接于壳体3，硅胶本体11套设于电子元件2且紧配合于限位部。本实施方式中，电子元件2为距离传感器，然实际中不限于此，例如电子元件还可以为麦克风、摄像头等。于实际上，电子设备还包括触摸屏5。触摸屏5安装于壳体3。本实施方式中，当电子设备为手机时，壳体3为前壳。本技术实施例相对于现有技术而言，应用了本技术提供的硅胶套，为其他电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅胶套，应用于包括壳体与电子元件的电子设备，其特征在于，硅胶套包括：硅胶套本体与至少一延伸部；所述延伸部由所述硅胶套本体的外表面延伸出来；所述硅胶套本体用于套设在所述电子元件上且与所述壳体紧配合；所述延伸部用于与所述壳体固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种硅胶套，应用于包括壳体与电子元件的电子设备，其特征在于，硅胶套包括：硅胶套本体与至少一延伸部；所述延伸部由所述硅胶套本体的外表面延伸出来；所述硅胶套本体用于套设在所述电子元件上且与所述壳体紧配合；所述延伸部用于与所述壳体固定连接。2.根据权利要求1所述的硅胶套，其特征在于，所述延伸部具有第一定位部，所述壳体具有第二定位部；所述延伸部与所述壳体通过所述第一定位部与所述第二定位部固定连接。3.根据权利要求2所述的硅胶套，其特征在于，所述第一定位部与所述第二定位部的其中一个为热熔定位孔，另一个为热熔柱。4.根据权利要求2所述的硅胶套，其特征在于，所述第一定位部与所述第二定位部为T型配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭黎明，
申请(专利权)人：上海与德信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31