一种基于金属后壳的宽频带天线制造技术

本发明专利技术公开了一种基于金属后壳的宽频带天线，包括：PCB板；金属后壳，所述金属后壳上设置有两条缝隙，所述两条缝隙将所述金属后壳隔开为三部分，所述金属后壳的其中一部分作为天线辐射单元；金属块，所述金属块连接所述缝隙；接地元件，所述接地元件与所述金属后壳连接；馈电点，所述馈电点对所述天线辐射单元馈电；净空区，所述净空区将所述PCB板与所述天线辐射单元隔开。

【技术实现步骤摘要】
一种基于金属后壳的宽频带天线
本专利技术涉及天线技术，尤其涉及一种基于金属后壳的宽频带天线。
技术介绍
近来，一部分手机厂商推出了金属边框及全金属手机，其中全金属一体化手机因其美观、时尚、大方，备受消费者青睐，如：HTCone，P8，iphone6等。全金属一体化手机也已是高端旗舰机的代名词，这类设计为了使金属后壳具有辐射功能，通常是对其进行开缝处理，像HTCM9金属后壳的顶端和底部各开了一条缝隙，将顶部与底部的金属后壳直接作为天线辐射体。同时，在顶部金属后壳的内部还嵌有天线支节，通过优化各馈点位置及调谐电路来实现天线指标性能，这就需要主板预留足够的空间，同时调试复杂，特别是在空间环境有限的情况下，给天线设计带来巨大的挑战。现有的全金属一体化手机通过在金属后壳开槽实现天线，但开槽过多影响美观，为了覆盖第四代(4G，4thGeneration)宽频带，还引入额外的调谐开关、天线支架、相关电气连接件，这些势必占用了较多的空间，同时也增加了设计成本及复杂度；另外，目前一些运营商项目都开始要求支持载波聚合(CA，CarrierAggregation)，一般要求天线高低频同时兼顾(低频700-960MHz，高频1710-2690MHz)，而现有技术在利用金属后壳做天线辐射单元时，即使引入调谐电路，也很难同时兼顾高低频，这就会导致天线性能指标达不到项目要求。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种基于金属后壳的宽频带天线。本专利技术实施例提供的基于金属后壳的宽频带天线包括：主板(PCB，PrintedCircuitBoard)；金属后壳，所述金属后壳上设置有两条缝隙，所述两条缝隙将所述金属后壳隔开为三部分，所述金属后壳的其中一部分作为天线辐射单元；金属块，所述金属块连接所述缝隙；接地元件，所述接地元件与所述金属后壳连接；馈电点，所述馈电点对所述天线辐射单元馈电；净空区，所述净空区将所述PCB板与所述天线辐射单元隔开。本专利技术实施例中，所述PCB板包括介质基板及表面铺铜区金属地。本专利技术实施例中，所述金属后壳上设置有两条缝隙，所述两条缝隙将所述金属后壳隔开为三部分，所述金属后壳的其中一部分作为天线辐射单元，为：所述金属后壳被上下对称等宽的两条缝隙隔开，分成为以下三部分：底部金属后壳、中部金属后壳、顶部金属后壳；其中，所述底部金属后壳作为天线辐射单元，所述天线辐射单元位于所述PCB板的净空区上方。本专利技术实施例中，所述接地元件连接所述中部金属后壳与所述PCB板的金属地。本专利技术实施例中，所述上下对称等宽的两条缝隙的宽度的范围为1mm至2mm，所述缝隙内通过注塑将三部分金属后壳连接。本专利技术实施例中，所述金属块位于所述金属后壳的内壁，所述金属块连接所述缝隙，从而使得所述底部金属后壳与所述中部金属后壳导通。本专利技术实施例中，所述馈电点对所述天线辐射单元馈电，为：信号通过所述馈电点对所述底部金属后壳馈电，使得所述底部金属后壳形成天线辐射单元。本专利技术实施例中，所述底部金属后壳通过所述金属块与所述中部金属后壳导通而接地。本专利技术实施例中，所述底部金属后壳的下方设置有通用串行总线(USB，UniversalSerialBus)、扬声器；其中，所述的USB位于所述底部金属后壳下方的中间位置，同时与所述PCB板的金属地相连；所述扬声器悬空不接地，位于所述USB的右侧。本专利技术实施例中，所述馈电点和所述金属块均位于所述USB的同侧。本专利技术实施例的技术方案中，完全基于金属后壳的天线设计形式，不需要额外的天线支节或调谐电路，占用空间较小，同时节省了成本，设计简单易行；利用底部金属后壳构成天线辐射单元，很好地兼顾高低频段，实现了低频带宽为700-960MHz，高频带宽为1710-2690MHz的工作频段，拓宽了频带宽度，并且高低频具有较好的隔离度，满足了无线终端的4G多频段使用要求，可以广泛适应于金属后壳的4G终端中。附图说明图1为本专利技术实施例的基于金属后壳的宽频带天线的整体模型示意图；图2为天线回波损耗曲线随参数b的变化(a＝3mm)示意图一；图3为天线回波损耗曲线随参数b的变化(a＝6mm)示意图二；图4为天线回波损耗曲线随参数d的变化(a＝3mm，b＝28mm)示意图；图5为引入有匹配电路后所述天线的回波损耗曲线图。具体实施方式为了能够更加详尽地了解本专利技术实施例的特点与
技术实现思路
，下面结合附图对本专利技术实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本专利技术实施例。本专利技术实施例提供的基于金属后壳的宽频带天线包括：PCB板；金属后壳，所述金属后壳上设置有两条缝隙，所述两条缝隙将所述金属后壳隔开为三部分，所述金属后壳的其中一部分作为天线辐射单元；金属块，所述金属块连接所述缝隙；接地元件，所述接地元件与所述金属后壳连接；馈电点，所述馈电点对所述天线辐射单元馈电；净空区，所述净空区将所述PCB板与所述天线辐射单元隔开。所述PCB板包括介质基板及表面铺铜区金属地。所述金属后壳上设置有两条缝隙，所述两条缝隙将所述金属后壳隔开为三部分，所述金属后壳的其中一部分作为天线辐射单元，为：所述金属后壳被上下对称等宽的两条缝隙隔开，分成为以下三部分：底部金属后壳、中部金属后壳、顶部金属后壳；其中，所述底部金属后壳作为天线辐射单元，所述天线辐射单元位于所述PCB板的净空区上方。所述接地元件连接所述中部金属后壳与所述PCB板的金属地。所述上下对称等宽的两条缝隙的宽度的范围为1mm至2mm，所述缝隙内通过注塑将三部分金属后壳连接。所述金属块位于所述金属后壳的内壁，所述金属块连接所述缝隙，从而使得所述底部金属后壳与所述中部金属后壳导通。所述馈电点对所述天线辐射单元馈电，为：信号通过所述馈电点对所述底部金属后壳馈电，使得所述底部金属后壳形成天线辐射单元。所述底部金属后壳通过所述金属块与所述中部金属后壳导通而接地。所述底部金属后壳的下方设置有USB、扬声器；其中，所述的USB位于所述底部金属后壳下方的中间位置，同时与所述PCB板的金属地相连；所述扬声器悬空不接地，位于所述USB的右侧。所述馈电点和所述金属块均位于所述USB的同侧。下面结合具体实施例对本专利技术的基于金属后壳的宽频带天线再做进一步详细描述。图1为本专利技术实施例的基于金属后壳的宽频带天线的整体模型示意图。本示例中的天线应用在手机中，当然，本领域技术人员应当理解，本专利技术实施例的基于金属后壳的宽频带天线还可以应用在其他类型的终端中，例如平板电脑等。图1中，天线包括：PCB板1、金属后壳2；金属后壳2上设置有一对对称的第一缝隙31、第二缝隙32，被缝隙31隔开的底部金属后壳21作为天线辐射单元使用。金属后壳的其他两部分为中部金属后壳22和顶部金属后壳23；所述天线还包括连接第一缝隙31的金属块4，三个接地元件分别为第一接地元件51、第二接地元件52、第三接地元件53，馈电点5，天线的净空区6，、USB7和扬声器8。具体实现时，所述金属后壳2的外围尺寸为150mm×75mm×6.8mm，其中，金属后壳2的厚度为0.75mm；所述PCB板1包括介质基板11及表面覆铜区金属地12，所述天线辐射单元即为底部金属后壳21，位于PCB板1的净空区6上方；所述的底部金属后壳21与顶部金属后壳23的外围尺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于金属后壳的宽频带天线，其特征在于，所述天线包括：主板PCB；金属后壳，所述金属后壳上设置有两条缝隙，所述两条缝隙将所述金属后壳隔开为三部分，所述金属后壳的其中一部分作为天线辐射单元；金属块，所述金属块连接所述缝隙；接地元件，所述接地元件与所述金属后壳连接；馈电点，所述馈电点对所述天线辐射单元馈电；净空区，所述净空区将所述PCB板与所述天线辐射单元隔开。

【技术特征摘要】
1.一种基于金属后壳的宽频带天线，其特征在于，所述天线包括：主板PCB；金属后壳，所述金属后壳上设置有两条缝隙，所述两条缝隙将所述金属后壳隔开为三部分，所述金属后壳的其中一部分作为天线辐射单元；金属块，所述金属块连接所述缝隙；接地元件，所述接地元件与所述金属后壳连接；馈电点，所述馈电点对所述天线辐射单元馈电；净空区，所述净空区将所述PCB板与所述天线辐射单元隔开。2.根据权利要求1所述的基于金属后壳的宽频带天线，其特征在于，所述PCB板包括介质基板及表面铺铜区金属地。3.根据权利要求1所述的基于金属后壳的宽频带天线，其特征在于，所述金属后壳上设置有两条缝隙，所述两条缝隙将所述金属后壳隔开为三部分，所述金属后壳的其中一部分作为天线辐射单元，为：所述金属后壳被上下对称等宽的两条缝隙隔开，分成为以下三部分：底部金属后壳、中部金属后壳、顶部金属后壳；其中，所述底部金属后壳作为天线辐射单元，所述天线辐射单元位于所述PCB板的净空区上方。4.根据权利要求3所述的基于金属后壳的宽频带天线，其特征在于，所述接地元件连接所述中部金属后壳与所述PCB板的金属地。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：程孝奇，
申请(专利权)人：西安中兴新软件有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61