天线和具有其的移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种天线和具有其的移动终端。所述天线包括金属后壳、控制板、低频匹配电路、开关、耦合片以及高频匹配电路，所述金属后壳上设有缝隙，所述缝隙在所述金属后壳分割出天线辐射体，所述天线辐射体具有耦合面；所述控制板分别通过天线馈线和天线地线与所述天线辐射体相连；所述低频匹配电路设在所述天线馈线上；所述开关设在所述天线地线上；所述耦合片通过耦合片馈线与所述天线馈线相连，所述耦合片与所述耦合面耦合以共同形成分布式耦合电容；所述高频匹配电路设在所述耦合片馈线上。根据本发明专利技术的天线，支持金属后壳缝隙较少的移动终端,插入损耗小,天线性能好,能够提高空间利用率。

【技术实现步骤摘要】
天线和具有其的移动终端
本专利技术涉及通信
，尤其是涉及一种天线和具有所述天线的移动终端。
技术介绍
相关技术中诸如手机等移动终端，其天线使用金属边框作为天线辐射体，金属后壳和金属边框之间需要保持净空，导致不适用金属后壳缝隙较少的移动终端(现有手机的金属后壳通常仅有两条缝隙)。并且，该天线采用多个可调器件来实现全频段覆盖，插入损耗较大，降低了天线的性能。此外，该天线要求在金属边框和控制板之间的缝隙附近不能设置金属器件，影响空间利用率。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术需要提供一种天线，所述天线支持金属后壳缝隙较少的移动终端,插入损耗小,天线性能好,能够提高空间利用率。本专利技术还需要提供一种具有所述天线的移动终端。根据本专利技术第一方面实施例的天线，包括：金属后壳，所述金属后壳上设有缝隙，所述缝隙在所述金属后壳分割出天线辐射体，所述天线辐射体具有耦合面；控制板，所述控制板分别通过天线馈线和天线地线与所述天线辐射体相连；低频匹配电路，所述低频匹配电路设在所述天线馈线上；开关，所述开关设在所述天线地线上；耦合片，所述耦合片通过耦合片馈线与所述天线馈线相连，所述耦合片与所述耦合面耦合以共同形成分布式耦合电容；高频匹配电路，所述高频匹配电路设在所述耦合片馈线上。根据本专利技术实施例的天线，支持金属后壳缝隙较少的移动终端,插入损耗小,天线性能好,能够提高空间利用率。根据本专利技术的一些实施例，所述控制板包括：电路板，所述电路板具有地平面，所述天线地线分别与所述地平面和所述天线辐射体相连；射频芯片，所述射频芯片设在所述电路板上，所述天线馈线分别与所述射频芯片和所述天线辐射体相连。可选地，所述耦合片馈线印刷在所述电路板上。可选地，所述耦合片设在所述金属后壳上或通过支架设在所述电路板上。根据本专利技术的一些实施例，所述低频匹配电路位于所述耦合片馈线和所述天线馈线的节点与所述天线辐射体之间。根据本专利技术的一些实施例，所述低频匹配电路的可调谐振的频段为699MHz-960MHz。根据本专利技术的一些实施例，所述低频匹配电路包括串联连接的多个电容和并联连接的多个电感。根据本专利技术的一些实施例，所述高频匹配电路的可调谐振的频段为1710MHz-2170MHz和2300MHz-2690MHz。根据本专利技术的一些实施例，所述高频匹配电路包括串联连接的多个电感和并联连接的多个电容。根据本专利技术的一些实施例，所述耦合片与所述耦合面之间具有间隙，所述间隙内填充有电介质。根据本专利技术的一些实施例，所述缝隙沿所述金属后壳的横向延伸且位于所述金属后壳的下部。根据本专利技术的一些实施例，所述缝隙内填充有绝缘装饰件。根据本专利技术的一些实施例，所述耦合面为所述天线辐射体的内前壁面。根据本专利技术第二方面实施例的移动终端，包括根据本专利技术上述第一方面实施例的天线。根据本专利技术实施例的移动终端，利用如上所述的天线，通信性能好且空间利用率高。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明图1是根据本专利技术实施例的天线的金属后壳的立体图；图2是根据本专利技术实施例的天线的天线辐射体的立体图；图3是根据本专利技术实施例的天线的原理示意图；图4是根据本专利技术实施例的天线的分布式耦合电容的示意图；图5是根据本专利技术实施例的天线在单级天线模式下的原理示意图；图6是根据本专利技术实施例的天线在单级天线模式下可调谐振的频段的示意图；图7是根据本专利技术实施例的天线在平面倒F天线模式下的原理示意图；图8是根据本专利技术实施例的天线在平面倒F天线模式下可调谐振的频段的示意图；图9是根据本专利技术实施例的天线的可调谐振的频段示意图；图10是根据本专利技术实施例的天线的辐射效率的示意图；图11是根据本专利技术的一个可选实施例的天线的天线辐射体的立体图；图12是根据本专利技术的一个可选实施例的天线的原理示意图。附图标记：天线100，金属后壳1，缝隙10，缝隙20，天线辐射体11，耦合面111，控制板2，开关3，分布式耦合电容4，间隙40，耦合片5，低频匹配电路6，高配匹配电路7，天线馈线101，天线地线102，耦合片馈线103。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考图1-图12描述根据本专利技术第一方面实施例的天线100，所述天线100支持金属后壳缝隙较少的移动终端,并且，插入损耗较小、空间利用率高，从而天线100的性能较好、辐射效率较高。其中，天线100可以应用在移动终端。可选地，天线100可以为4G天线。需要理解地是，下述前后、左右和上下方向均以移动终端正常使用时的方向为准。如图1-图12所示，根据本专利技术实施例的天线100，包括金属后壳1、控制板2、低频匹配电路6、开关3、耦合片5以及高频匹配电路7。具体而言，金属后壳1上设有缝隙10，缝隙10在金属后壳1分割出天线辐射体11，天线辐射体11具有耦合面111。控制板2分别通过天线馈线101和天线地线102与天线辐射体11相连，从而控制板2与天线辐射体11能够分别处在不同的平面内，例如控制板2与天线辐射体11前后分隔开,金属后壳1位于控制板2的后方。低频匹配电路6设在天线馈线101上，以调节低频谐振(例如699MHz-960MHz)。耦合片5通过耦合片馈线103与天线馈线101相连，耦合片5与耦合面111耦合以共同形成分布式耦合电容4。高频匹配电路7设在耦合片馈线103上，以调节高频谐振(例如1710MHz-2170MHz和2300MHz-2690MHz)。开关3设在天线地线102上，可以理解，开关3至少具有导通和断开两种状态。开关3导通时天线地线102视为连通，天线100工作在PIFA(PlanarInvertedFAntenna，平面倒F天线)模式下，此时天线100存在低频谐振(例如699MHz-960MHz)和高频谐振(例如2300MHz-2690MHz)，使用低频匹配电路6、高频匹配电路7和分布式耦合电容4调节天线100的谐振；开关3断开时，开关3可以理解为电容值极小(例如电容值为0.14pf)的寄生电容，天线地线102视为断开，天线100工作在monopole(单级天线)模式下，此时天线100存在高频谐振(例如1710MHz-2170MHz)，使用高频匹配电路7和分布式耦合电容4调节天线100谐振，如此实现全频段覆盖。根据本专利技术实施例的天线100，利用金属后壳1作为天线辐射体11，避免了金属后壳1对天线100的屏蔽作用。并且，由于采用分布式耦合电容4来增加天线100的谐振数量，扩展了天线100的工作带宽；采用开关3切换天线地线102的通断状态来切换天线100的工作模式，改变了天线100的工作频段，从而无需使用多个可调器件便可覆盖全频段，天线100的插入损耗较小，性能好且电路设计简单。此外，由于金属后壳1与控制板2能够在前后方向上分隔开，降低了天线100内的金属器件对天线100的性能影响，从而提高了天线100的空间利用率。参照图9并结合图10，根据本专利技术实施例的天线100的性能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线，其特征在于，包括：金属后壳，所述金属后壳上设有缝隙，所述缝隙在所述金属后壳分割出天线辐射体，所述天线辐射体具有耦合面；控制板，所述控制板分别通过天线馈线和天线地线与所述天线辐射体相连；低频匹配电路，所述低频匹配电路设在所述天线馈线上；开关，所述开关设在所述天线地线上；耦合片，所述耦合片通过耦合片馈线与所述天线馈线相连，所述耦合片与所述耦合面耦合以共同形成分布式耦合电容；高频匹配电路，所述高频匹配电路设在所述耦合片馈线上。

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：金属后壳，所述金属后壳上设有缝隙，所述缝隙在所述金属后壳分割出天线辐射体，所述天线辐射体具有耦合面；控制板，所述控制板分别通过天线馈线和天线地线与所述天线辐射体相连；低频匹配电路，所述低频匹配电路设在所述天线馈线上；开关，所述开关设在所述天线地线上；耦合片，所述耦合片通过耦合片馈线与所述天线馈线相连，所述耦合片与所述耦合面耦合以共同形成分布式耦合电容；高频匹配电路，所述高频匹配电路设在所述耦合片馈线上。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述控制板包括：电路板，所述电路板具有地平面，所述天线地线分别与所述地平面和所述天线辐射体相连；射频芯片，所述射频芯片设在所述电路板上，所述天线馈线分别与所述射频芯片和所述天线辐射体相连。3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述耦合片馈线印刷在所述电路板上。4.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述耦合片设在所述金属后壳上或通过支架设在所述电路板上。5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述低频匹配电路位于所述耦合片馈线和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡沁阳，付星，王文松，王发平，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44