一种LED封装器件制造技术

技术编号:15621839 阅读:264 留言:0更新日期:2017-06-14 04:58
本实用新型专利技术公开了一种LED封装器件,包括有LED支架、荧光胶层、芯片和金线,所述LED支架包括金属基板、白色反光塑胶层、以及致密性和粘性良好的底涂过渡层,所述底涂过渡层涂覆于所述金属基板的一面上;所述白色反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述底涂过渡层表面、所述金属基板部分表面。并且,本实用新型专利技术还对应公开了一种白色LED封装器件的制备方法。本实用新型专利技术所述的LED封装器件,可以适应各种高温高湿环境,LED产品可靠性高;而对于其制备方法,工艺简单易行,在提高产品质量的基础上制备效率高、制备成本降低。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装器件
本技术属于发光二极管(LED)封装
,具体涉及一种LED封装器件。
技术介绍
发光二极管(LED)自从被广泛的研究开始,就在建筑装饰、背光源、汽车前照灯、室内外照明、交通信号等
得到了广泛的应用。由于应用的领域广泛,因此,发光二极管(LED)的封装器件必须满足不同环境的使用要求。当今,采用PLCC/EMC支架式封装为市场主流的LED封装结构,其包括铜片、塑胶及塑胶加工成型的支架碗杯,支架碗杯的底部有银表面处理,以增强反射,提高封装效率。但是,在高温高湿的环境下,采用PLCC/EMC支架式封装的LED器件很容易发生失效,一种主要的表现为:塑胶、铜片在高温高湿环境下易老化,使得塑胶和铜片容易出现分离。如上所述,在高温高湿的环境下,现有的LED器件容易发生失效,其失效机理分析如下:(1)塑胶中添加填料,让塑胶粘接力下降,再加水汽分子渗入,破坏了粘接力(分子间作用力、化学键等),硅胶和塑胶的结合力降低的原因与此类似;(2)硅胶透湿透氧率高,外界的有机挥发物容易进入,在光、热的影响下容易导致发黄、发热。为了解决上述问题,LED领域的从业者们从未停止过脚步。比如:(1)将铜片设为Z字型,从而增加了铜片和塑胶的结合力,延长了水汽进入的路径;(2)申请号为201410539062.X的中国专利公开了一种LEDSMD防潮支架结构设计方法,其将金属引脚的面积最小化,使得塑胶和封装胶结合的最大化,以减少水汽进入反射杯内,起到防潮效果。这些技术虽然起到一定的防潮效果,但是制备工艺难度均比较大,制备效率低,制备成本较高。因此,亟需寻找一种更优的方法以用于LED封装技术当中,使其制备而成的LED器件具有优异的耐高温高湿等特性。
技术实现思路
本技术为弥补现有技术的不足,一方面提供了一种LED封装器件,其结构巧妙,不仅可以适应各种高温高湿环境,产品可靠性高,而且制备成本较低。本技术为达到其目的,采用的技术方案如下:一种LED封装器件,包括有LED支架、荧光胶层、芯片和金线,其特征在于:所述LED支架包括金属基板、白色反光塑胶层、底涂过渡层,所述底涂过渡层涂覆于所述金属基板的一面上;所述白色反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述底涂过渡层表面、所述金属基板部分表面。进一步的,所述白色反光塑胶层涂覆于所述底涂过渡层的上表面和内侧表面、以及所述金属基板的部分上表面。进一步的,所述白色反光塑胶层还涂覆于所述底涂过渡层的外侧表面、以及所述金属基板的外侧表面。进一步的,所述金属基板的所述底涂过渡层所处一面的相反面还涂覆有所述白色反光塑胶层。进一步的,所述底涂过渡层的制备材料为有机硅。进一步的,所述底涂过渡层的上表面呈多级阶梯状。进一步的,所述金属基板为蚀刻铜片,所述蚀刻铜片的表面上镀有银层,所述底涂过渡层涂覆于所述蚀刻铜片上;所述芯片设置在所述白色反光塑胶层形成的碗杯内且固定于所述蚀刻铜片上;所述金线的两端分别与所述芯片的上表面、所述蚀刻铜片电性连接;所述荧光胶层以热固化形式将所述芯片和所述金线完全包覆。本技术另一个方面对应地提供了一种LED封装器件的制备方法,其制备工艺简单易行,制备效率高,其特征在于,包括以下步骤:S1:在金属基板的一面上涂覆底涂过渡层;S2:在所述底涂过渡层表面、以及所述金属基板部分表面制作碗杯状的白色反光塑胶层;S3:在所述金属基板表面固定芯片,将金线的两端分别固定在所述芯片上表面和所述金属基板表面;S4:用荧光胶层完全包覆所述芯片和所述金线,封装成LED封装器件。进一步的,在所述步骤S1之前,所述金属基板预先经刻蚀处理,并通过电镀工艺在所述金属基板的表面镀上银层。进一步的,在所述步骤S1中,所述底涂过渡层采用Mask加喷涂的工艺、或者涂胶加点涂的工艺涂覆;在所述步骤S2中,所述白色反光塑胶层采用注塑或者Molding工艺制作。相对于现有技术,本技术具有以下有益技术效果:(1)本技术提供的一种LED封装器件,在金属基板和白色反光塑胶碗杯之间设置致密性和粘性良好的底涂过渡层,制作成一种设计巧妙、新型的LED支架结构。一方面,由于底涂过渡层自身具有致密的分子间隙,可以有效地防止水汽等外界物质渗入,从而有效地提高LED封装器件的耐高温高湿的能力,进而提高LED器件的可靠性和寿命;另一方面,由于底涂过渡层具有良好的粘性,使得白色反光塑胶和金属基板之间的结合力得以大幅度地提高,可以有效地防止水汽渗入,从而使得LED封装器件的耐高温高湿的能力得以显著增强。(2)本技术提供的一种LED封装器件制备方法,制备工艺更加简单,易于加工,在提高LED封装器件的可靠性的同时可以显著提高制备效率、降低制备成本。综上所述,本技术提供的一种LED封装器件能够更加适应各种高温高湿环境,因此其可以广泛地应用于LED照明、背光等
,具有很高的市场价值。附图说明图1为本技术所述的LED封装器件的一种结构示意图;图2为图1所示的LED封装器件的一种制备流程的示意图;图3为本技术所述的LED封装器件的另一种结构示意图;图4为图3所示的LED封装器件的一种制备流程的示意图。附图标记:1(或2)、LED封装器件;11、LED支架;111、金属基板;112、白色反光塑胶层;113、底涂过渡层;12、荧光胶层;13、芯片;14、金线。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于此描述的其他方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广,因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。实施例1如图1所示,本实施例公开了一种LED封装器件1,包括有LED支架11、荧光胶层12、芯片13和金线14。其中,LED支架11包括金属基板111、白色反光塑胶层112、以及致密性和粘性良好的底涂过渡层113,底涂过渡层113涂覆于金属基板111的一面上;白色反光塑胶层112以碗杯状涂覆于底涂过渡层113表面、金属基板111部分表面。基于上述结构的设计,底涂过渡层113起到了粘结金属基板111和白色反光塑胶层112的作用,有效地防止水汽等外界物质的渗入,从而提高了LED封装器件的耐高温高湿能力,进而提高LED器件的可靠性和寿命。在本实施例中,白色反光塑胶层112涂覆于底涂过渡层113的上表面和内侧表面、以及金属基板111的部分上表面,即白色反光塑胶层112未完全将金属基板111包覆,在保证了LED封装器件具有足够的耐高温高湿能力的前提下尽可能地节约材料,降低制备成本。在本实施例中,金属基板111的底涂过渡层113所处一面的相反面还涂覆有白色反光塑胶层112。在本实施例中,底涂过渡层113的制备材料为有机硅,基于有机硅本身具有极佳的致密性、粘性,可以更好地避免水汽等外界物质渗入LED封装器件内部,从而有效地提高产品的耐高温高湿能力。需要说明的是,底涂过渡层113的制备材料还可以为其它致密性和粘性良好的材料,其均属于本技术的等效保护范围。在本实施例中,底涂过渡层113的上表面呈多级阶梯状,不仅有效地延长了水汽渗入的路径,而且增大了底涂过渡层113与白色反光塑胶层112之间的结合面积,从而有效地增强了LED封装器件的耐高温高湿特性本文档来自技高网
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一种LED封装器件

【技术保护点】
一种LED封装器件,包括有LED支架、荧光胶层、芯片和金线,其特征在于:所述LED支架包括金属基板、白色反光塑胶层、底涂过渡层,所述底涂过渡层涂覆于所述金属基板的一面上;所述白色反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述底涂过渡层表面、所述金属基板部分表面。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件,包括有LED支架、荧光胶层、芯片和金线,其特征在于:所述LED支架包括金属基板、白色反光塑胶层、底涂过渡层,所述底涂过渡层涂覆于所述金属基板的一面上;所述白色反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述底涂过渡层表面、所述金属基板部分表面。2.根据权利要求1所述的LED封装器件,其特征在于:所述白色反光塑胶层涂覆于所述底涂过渡层的上表面和内侧表面、以及所述金属基板的部分上表面。3.根据权利要求2所述的LED封装器件,其特征在于:所述白色反光塑胶层还涂覆于所述底涂过渡层的外侧表面、以及所述金属基板的外侧表面。4.根据权利要求1~3任一项所述的LED封装器件,其特征在于:所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾照明万垂铭朱文敏余亮姜志荣侯宇肖国伟
申请(专利权)人:广东晶科电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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