一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，属于脱膜工装技术领域。本实用新型专利技术的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：包括脱膜箱本体，脱膜箱本体的顶部设有漏斗，该脱膜箱本体的内腔中设有筛网，所述的筛网位于漏斗的正下方。通过使用本实用新型专利技术的脱膜装置对切割后的DFN、FBP产品进行脱膜处理，能够有效防止产品的丢失及混管现象。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置
本技术属于脱膜工装
，更具体地说，涉及一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置。
技术介绍
集成电路(integratedcircuit，简称IC)是一种微型电子器件或部件，具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到了广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路(IC)封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。通过集成电路(IC)封装能够将所有元件在结构上组成一个整体，从而使整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，进而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。数十年来，随着IC设计的发展趋势，封装体也日益向小体积、高性能化方向发展。其中，FBP和DFN是近几年研究出的两种封装产品，其外形更小、更薄，能够真正满足轻薄短小的市场需求，且其稳定的可靠性能同时也满足了现在的IC设计趋势。DFN、FBP产品在完成切割及UV照射后，需要将产品从UV膜上脱离，现有脱膜方法通常是人工在筛网表面脱膜，将片环压在筛网上部，将产品从背面刮下，然后筛网过滤杂质，回收。但采用上述方法对UV膜上的DFN、FBP产品进行脱模时，整个脱膜过程都是在无封闭环境下进行的，片环边缘的产品在脱膜过程中易洒落至筛网外部，从而导致产品数量丢失。此外，若外部洒落的产品不及时清理干净则很可能导致与其他产品混在一起，造成混管。
技术实现思路
1.技术要解决的技术问题本技术的目的在于克服现有技术中通过人工在筛网表面对切割后的DFN、FBP产品进行脱膜时易发生产品丢失或混管现象的不足，提供了一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置。通过使用本技术的脱膜装置对切割后的DFN、FBP产品进行脱膜处理，能够有效防止产品的丢失及混管现象。2.技术方案为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：本技术的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：包括脱膜箱本体，脱膜箱本体的顶部设有漏斗，该脱膜箱本体的内腔中设有筛网，所述的筛网位于漏斗的正下方。更进一步的，所述脱膜箱本体的顶部设有漏斗安装孔，所述的漏斗安装于该漏斗安装孔内。更进一步的，所述漏斗的边缘四周设有固定壁，该漏斗通过固定壁与脱膜箱本体焊接相连。更进一步的，所述的漏斗内设有定位销，通过定位销对待脱膜片环产品进行定位。更进一步的，所述脱膜箱本体的内腔中设有筛网托台，所述的筛网安装于该筛网托台上。更进一步的，所述的筛网托台加工为管状结构，筛网托台的上下壁分别对应加工有第一筛网孔和第二筛网孔，所述的筛网承托于第二筛网孔内。更进一步的，所述筛网托台的一端开口，另一端封闭，其中，其开口一端的四个侧壁上均设有固定耳，筛网托台通过固定耳与脱膜箱本体的侧壁固定相连。更进一步的，所述的固定耳上加工有螺孔，筛网托台通过固定耳与脱膜箱本体螺纹相连；与固定耳相连的脱膜箱本体的侧壁上开设有与筛网托台的开口端相对应的孔。更进一步的，所述脱膜箱本体的内腔中还设有废产品废渣回收盒，该废产品废渣回收盒位于筛网托台的下方。更进一步的，所述的废产品废渣回收盒可相对于脱膜箱本体进行抽拉。3.有益效果采用本技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：(1)本技术的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，包括脱膜箱本体，脱膜箱本体的顶部设有漏斗，该脱膜箱本体的内腔中设有筛网，所述的筛网位于漏斗的正下方。将经切割及UV照射后的片环产品置于脱膜箱本体顶部的漏斗内，从背面将产品刮落到漏斗内，经漏斗孔落入筛网进行筛分，从而得到DFN或FBP产品。本技术通过设计一种半包裹、半封闭的脱膜工装，能够有效避免产品外洒，并防止产品混管，达到了提高了产品良率的要求。(2)本技术的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，所述的漏斗内设有定位销，通过定位销对待脱膜片环产品进行定位，从而可以保证待脱膜片环产品定位的准确性，并防止脱膜过程中发生晃动，进一步保证了脱膜后的产品能够通过漏斗准确落入筛网。(3)本技术的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其脱膜箱本体的内腔中设有管状筛网托台，通过筛网托台可以对筛网进行安放，且筛网托台的一端开口，脱膜箱本体上设有与筛网托台的开口端对应的孔，从而可以通过该开孔对脱膜箱本体内的筛网进行取放，便于产品的取出。(4)本技术的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，脱膜箱本体的内腔中还设有废产品废渣回收盒，该废产品废渣回收盒位于筛网托台的下方，从而可以对经筛网筛分后产生的废品进行回收。由于废产品废渣回收盒可相对于脱膜箱本体进行抽拉，从而便于废品废渣的回收。附图说明图1为本技术的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置的结构示意图；图2为本技术的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置的拆分结构示意图；图3为本技术的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置的俯视示意图；图4为本技术的筛网托台的结构示意图；图5为本技术的漏斗的结构示意图。示意图中的标号说明：1、脱膜箱本体；2、漏斗；201、定位销；202、固定壁；3、筛网托台；301、第一筛网孔；302、固定耳；303、螺栓孔；304、第二筛网孔；4、废产品废渣回收盒；5、筛网。具体实施方式为进一步了解本技术的内容，现结合附图和实施例对本技术作详细描述。实施例1如图1-图3所示，本实施例的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，包括脱膜箱本体1，该脱膜箱本体1为内部为空腔的箱体结构，脱膜箱本体1的顶部设有漏斗2，脱膜箱本体1的内腔中设有筛网5，所述的筛网5位于漏斗2的正下方。将经切割及UV照射后的片环产品置于脱膜箱本体1顶部的漏斗2内，从背面将产品刮落到漏斗2内，经漏斗孔落入筛网5进行筛分，从而得到DFN或FBP产品。本实施例通过设计一种半包裹、半封闭的脱膜工装，能够有效避免产品外洒，并防止产品混管，达到了提高了产品良率的要求。本实施例中，脱膜箱本体1的顶部设有漏斗安装孔，漏斗2即安装于该漏斗安装孔内。具体的，如图5所示，漏斗2的边缘四周设有固定壁202，固定壁202的宽度为20mm，该漏斗2通过固定壁202与脱膜箱本体1焊接相连。所述的漏斗2内设有定位销201，通过定位销201可以对片环UV膜进行定位，从而可以保证待脱膜片环产品定位的准确性，并防止脱膜过程中发生晃动，进一步保证了脱膜后的产品能够通过漏斗2准确落入筛网5。本实施例中，脱膜箱本体1的内腔中设有筛网托台3，所述的筛网5安装于该筛网托台3上。具体的，如图4所示，所述的筛网托台3加工为一端开口、一端封闭的管状结构，筛网托台3的上下壁分别对应加工有第一筛网孔301和第二筛网孔304，第二筛网孔304的内径小于筛网5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：包括脱膜箱本体(1)，脱膜箱本体(1)的顶部设有漏斗(2)，该脱膜箱本体(1)的内腔中设有筛网(5)，所述的筛网(5)位于漏斗(2)的正下方。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：包括脱膜箱本体(1)，脱膜箱本体(1)的顶部设有漏斗(2)，该脱膜箱本体(1)的内腔中设有筛网(5)，所述的筛网(5)位于漏斗(2)的正下方。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：所述脱膜箱本体(1)的顶部设有漏斗安装孔，所述的漏斗(2)安装于该漏斗安装孔内。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：所述漏斗(2)的边缘四周设有固定壁(202)，该漏斗(2)通过固定壁(202)与脱膜箱本体(1)焊接相连。4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：所述的漏斗(2)内设有定位销(201)，通过定位销(201)对待脱膜片环产品进行定位。5.根据权利要求1-3中任一项所述的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：所述脱膜箱本体(1)的内腔中设有筛网托台(3)，所述的筛网(5)安装于该筛网托台(3)上。6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，其特征在于：所述的筛网托台(...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁宁，孙勇，邱冬冬，
申请(专利权)人：长电科技滁州有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34