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一种厚膜银基陶瓷熔断片制造技术

技术编号:15621638 阅读:223 留言:0更新日期:2017-06-14 04:54
本实用新型专利技术提供一种厚膜银基陶瓷熔断片,包括熔断片本体;所述熔断片本体正面的中部均匀设置有三根激光线3,所述熔断片本体正反两面均包括镀银区1和未镀银区2,所述镀银区1的形状为近似“H”型,且所述镀银区“‑”区12的宽度比所述镀银区“I”区11的长度短0.05~0.1cm;所述熔断片本体正面的镀银区“I”区11表面设置有焊锡区4,所述焊锡区4的表面焊接有焊接件5;所述焊接件5表面设置有焊接孔。本实用新型专利技术提供的一种表面敷银的保险陶瓷基片,解决熔断片接触不良和易磨损的问题,通过改良熔断片的结构,灵敏度高,适用于大电流工作环境。

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜银基陶瓷熔断片
本技术属于电气设备及电气工程
,具体涉及一种厚膜银基陶瓷熔断片。
技术介绍
熔断保险基片即保险管,是一种安装在电路中,保证电路安全运行的电器元件,也被称为熔断器。保险基片(管/丝)会在电流异常升高到一定的高度和一定的时候,自身熔断切断电流,从而起到保护电路安全运行的作用.保险管(丝)应用日益广泛,产生了众多的设计,各行各业对保险丝有不同要求,由此产生了外形/尺寸/安装形式/材料/结构/规格/特性/应用等各不相同的品种。汽车熔断片起保护整车电路的作用,为汽车线束的必备零件,对汽车安全起着至关重要的作用。最普遍的熔断片安装结构是,熔断片用力直接插入到保险丝盒内,与保险丝盒内的铜端子连接。汽车保险丝盒内安装有整车大电流熔断片,对整车电气安全至关重要。汽车熔断片安装状态下,固定的可靠性至关重要。只有固定可靠,才能保证汽车电路的正常工作。一旦出现保险松动的情况,轻则引发电路故障,重则引发汽车火灾。现有的熔断片安装容易出现接触不良的情况,是否安装到位无法做出准确判断,已发生安装不到位的情况,另外,在熔断片插入或拔出过程中,容易出现磨损的情况。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供一种厚膜银基陶瓷熔断片,解决熔断片接触不良和易磨损的问题,通过改良熔断片的结构,有效保证熔断片的安全可靠耐磨。为解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种厚膜银基陶瓷熔断片,包括熔断片本体;所述熔断片本体正面的中部均匀设置有三根激光线,所述熔断片本体正反两面均包括镀银区和未镀银区,所述镀银区的形状为近似“H”型,且所述镀银区“-”区的宽度比所述镀银区“I”区的长度短0.05~0.1cm;所述熔断片本体正面的镀银区“I”区表面设置有焊锡区,所述焊锡区的表面焊接有焊接件;所述焊接件表面设置有焊接孔。进一步地,所述镀银区“I”区的长度为0.8~1cm,宽度为0.3~0.4cm;所述镀银区“-”区的长度为3.0~4.0cm,宽度为0.75~0.8cm。进一步地,所述激光线表面印刷有浆料。进一步地,所述激光线的深度为0.15mm。进一步地,所述激光线之间的间距为等距离的,所述距离为0.25~0.35cm。进一步地,所述镀银区的镀银厚度为15~17μm。进一步地,所述焊锡区的焊锡厚度为25~30μm进一步地,所述镀银区的银浆的含银量≥85%。本技术的有益效果:本技术提供一种厚膜银基陶瓷熔断片,灵敏度高,适用于大电流工作环境;1)熔断片采用陶瓷作为本体,有效的实现绝缘耐磨,解决接触不良的问题,安装牢固可靠,接触的电阻低。2)熔断片侧边的未镀银区,不能实现接触,在熔断片安装到一定位置后,镀银区感知安装位置,有效保证安装到位。本技术提供一种厚膜银基陶瓷熔断片,有效的保证接触效果,安装牢固可靠,使用方便。附图说明图1是本技术优选实施例正面的结构示意图;图2是本技术优选实施例反面的结构示意图;图3是本技术优选实施例侧面的结构示意图。图中:镀银区1、未镀银区2、镀银区“I”区11、镀银区“-”区12、激光线3、焊锡区4、焊接件5。具体实施方式下面以具体实施例对本技术作进一步的说明,但本技术不受下述实施例的限定。实施例1如图1~3所示,一种厚膜银基陶瓷熔断片,包括熔断片本体;所述熔断片本体正面的中部均匀设置有三根激光线3,所述熔断片本体正反两面均包括镀银区1和未镀银区2,所述镀银区1的形状为近似“H”型,且所述镀银区“-”区12的宽度比所述镀银区“I”区11的长度短0.05~0.1cm;所述熔断片本体正面的镀银区“I”区11表面设置有焊锡区4,所述焊锡区4的表面焊接有焊接件5;所述焊接件5表面设置有焊接孔。进一步地,所述镀银区“I”区11的长度为0.8~1cm,宽度为0.3~0.4cm;所述镀银区“-”区12的长度为3.0~4.0cm,宽度为0.75~0.8cm。进一步地,所述激光线3表面印刷有浆料。进一步地,所述激光线3的深度为0.15mm。进一步地,所述激光线3之间的间距为等距离的,所述距离为0.25~0.35cm。进一步地,所述镀银区1的镀银厚度为15~17μm。进一步地,所述焊锡区4的焊锡厚度为25~30μm进一步地,所述镀银区1的银浆的含银量≥85%。厚膜银基陶瓷熔断片串联在电子电路中,一般要求其电阻要小(功耗要小),当电路正常工作时,它只相当于一根导线,能够长时间稳定的导通电路;由于电源或外部干扰而发生电流波动时,也应能承受一定范围的过载;只有当电路中出现较大的过载电流(故障或短路)时,熔断器才会动作,通过断开电流来保护电路的安全。保险基片通电时因电流转换的热量会使熔体的温度上升,在负载正常工作电流或允许的过载电流时,电流所产生的热量和通过熔体,壳体和周围环境所辐射/对流/传导等方式散发的热量能逐步达到平衡;如果散热速度跟不上发热速度时,这些热量就会在熔体上逐步积蓄,使熔体温度上升,一旦温度达到和超过熔体材料的熔点时就会使它断裂,从而断开电流,对电路和人身起到安全保护的作用。该技术灵敏度高,适用于大电流工作环境。本技术提供的一种厚膜银基陶瓷熔断片采用陶瓷作为本体,有效的实现绝缘耐磨,解决接触不良的问题,安装牢固可靠,接触的电阻低;将熔断片插入保险丝盒时,熔断片侧边的未镀银区,不能实现接触,在熔断片安装到一定位置后,镀银区感知安装位置,有效保证安装到位;若需要将熔断片拔出,可实现快速拆装,而且熔断片侧边的未镀银区的磨损不影响镀银区的效果,熔断片的未镀银区为陶瓷,耐磨损,提高其使用寿命。本技术提供一种厚膜银基陶瓷熔断片,有效的保证接触效果,安装牢固可靠,使用方便。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种厚膜银基陶瓷熔断片

【技术保护点】
一种厚膜银基陶瓷熔断片,其特征在于,包括熔断片本体;所述熔断片本体正面的中部均匀设置有三根激光线,所述熔断片本体正反两面均包括镀银区和未镀银区,所述镀银区的形状为近似“H”型,且所述镀银区“‑”区的宽度比所述镀银区“I”区的长度短0.05~0.1cm;所述熔断片本体正面的镀银区“I”区表面设置有焊锡区,所述焊锡区的表面焊接有焊接件;所述焊接件表面设置有焊接孔。

【技术特征摘要】
1.一种厚膜银基陶瓷熔断片,其特征在于,包括熔断片本体;所述熔断片本体正面的中部均匀设置有三根激光线,所述熔断片本体正反两面均包括镀银区和未镀银区,所述镀银区的形状为近似“H”型,且所述镀银区“-”区的宽度比所述镀银区“I”区的长度短0.05~0.1cm;所述熔断片本体正面的镀银区“I”区表面设置有焊锡区,所述焊锡区的表面焊接有焊接件;所述焊接件表面设置有焊接孔。2.根据权利要求1所述的一种厚膜银基陶瓷熔断片,其特征在于,所述镀银区“I”区的长度为0.8~1cm,宽度为0.3~0.4cm;所述镀银区“-”区的长度为3.0~4.0cm,宽度为0.75~0.8cm。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋勇康丁华李洪良刘溪海吴梦华
申请(专利权)人:康文涛
类型:新型
国别省市:湖南,43

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