电子元件及其制造方法、用于该电子元件的引线框架技术

一种电子元件，包括用于提供电连接触点的第一表面及围绕该第一表面的多个侧面；该电子元件包括引线框架及装配于其上的器件管芯；该引线框架位于该电子元件的该第一表面一侧，并配置为在电子元件的第一表面上提供焊接垫，至少一个焊接垫在多个侧面中的至少一个上延伸达到引线框架的厚度。本发明专利技术还提供了一种用于该电子元件的引线框架及制造该电子元件的方法。

【技术实现步骤摘要】
电子元件及其制造方法、用于该电子元件的引线框架
本专利技术涉及一种电子元件与其制造方法，以及用于该电子元件的引线框架。具体地，本专利技术涉及一种侧面可焊接的电子元件与其制造方法，以及为该电子元件提供侧面可焊接的引线框架。
技术介绍
各种小外形封装(SmallOut-LinePackage，SOP)的电子元件结构被开发出来，以适应于电子设备中对于元件小型化的需求，例如SON(SmallOutlinePackage，Noleads)封装、QFN(QuadFlat-PackNo-lead，方形扁平无引脚)封装、DFN(DualFlat-PackNo-lead，双侧扁平无引脚)封装等。这些封装形式相比于有引脚的封装而言，可以实现更佳的电学性能，并且厚度和占用面积都较小，并且具有较佳的散热性能。电子元件形成之后，为实现其特定的功能和设计目的，需要将电子元件焊接到相应的外部电路系统上。典型地，电子元件利用焊接技术被连接到印刷电路板(PCB)上。焊接的可靠性对于电子元件的性能发挥具有重要的影响。自动光学检测(AutomaticOpticalInspection，AOI)常被用来检测焊接之后的印刷电路板，通过各电子元件焊接之后的外形轮廓等特征来判断是否存在虚焊、翘曲、断焊等问题。对于普通的无引脚封装来说，形成的电子元件上用于焊接的焊盘都位于电子元件与PCB相对的表面上，从而在焊接之后所形成的焊点会被PCB或电子元件本身所遮挡。在利用AOI机器进行检测时，将不会捕捉到这种普通无引脚封装的焊接特征，从而不能判断焊接的可靠性。对于无引脚的封装而言，较佳的检测方法是利用AXI(AutomaticX-rayInspection)。然而，周知的是，AXI所使用的器材、工序等，都会带来制造、检测成本的上升。此外，除了对于电子元件的电学性能的不断优化的需求之外，随着系统的集成度的进一步提升，对于器件小型化的要求持续存在，并且也带来散热性的问题。
技术实现思路
从而，有必要提供一种可以便于检测并具有增强的电学与散热性能的电子元件。此外，还有必要提供一种相应的用于电子元件的引线框架。此外，还有必要提供一种制造电子元件的方法。一种电子元件，包括用于提供电连接触点的第一表面及围绕该第一表面的多个侧面；所述电子元件包括引线框架及装配于其上的器件管芯；所述引线框架位于所述电子元件的该第一表面一侧，并配置为在所述电子元件的所述第一表面上提供焊接垫，至少一个所述焊接垫在所述多个侧面中的至少一个上延伸达到所述引线框架的厚度。一种用于电子元件的引线框架，包括多个引线框架部件构成的阵列，每一引线框架部件在面对阵列中相邻引线框架部件的第一方向一侧上包括至少一个引脚，所述引线框架部件在所述引脚的垂直于所述第一方向的第二方向上的至少一侧包括连接筋，所述连接筋沿所述第一方向延伸至相邻引线框架部件，形成由所述连接筋、引脚包围的空间。一种制造电子元件的方法，包括：提供引线框架，所述引线框架包括至少沿第一方向排布的引线框架部件的阵列；至少一个引线框架在所述第一方向的一侧上具有引脚；所述引脚在第一方向上与相邻引线框架部件之间具有第一空间；提供器件管芯；将所述器件管芯装配在所述引线框架上；利用模封材料对所述器件管芯与所述引线框架进行模封，以形成模封体，其中所述模封材料填充所述第一空间，所述引脚暴露在所述模封体的第一表面；在所述模封体上所述引脚相对于相邻引线框架部件的空间内沿垂直于第一表面的方向执行消蚀，直至穿透所述模封体，以暴露所述引脚在第一方向上的侧面；对所述引脚的在第一方向上的侧面以及暴露在模封体的第一表面的部分施加镀层；在所述引脚外沿垂直于第一方向的第二方向锯切模封体，以去除在相邻引线框架部件之间的模封材料。通过各实施方式，得到的电子元件可以在侧面形成与PCB的焊接连接，并易于经受AOI的检测。通过侧面连接的电子元件与PCB之间的结构具有更为优良的电气性能与散热性能，提升了电子元件的整体可靠性。附图说明以下将结合附图对于本专利技术的实施方式进行进一步描述，其中：图1为一种实施方式的电子元件的立体视图；图2A-图2D为一种实施方式中用于制造图1所示的电子元件的方法各步骤时所得结构的部分剖面示意图；图3为一种实施方式的电子元件与PCB相互结合的结构剖视图；图4为一种实施方式的具有凹陷的引线框架在制造电子元件中结构的剖面视图；图5为侧面具有凹陷的引线框架所形成的电子元件的剖面视图；图6为一种实施方式中制造电子元件的方法在切割过程的剖面视图；图7A-图7B为一种实施方式的引线框架的平面视图与放大视图；图8A-图8I分别为一种实施方式的制造电子元件的方法中所得结构的示图；图9为一种实施方式的电子元件的立体视图。具体实施方式请参考图1所示的，其为本专利技术一种实施方式的电子元件的立体视图。该电子元件100具有第一表面102以及多个侧面104。第一表面102上提供了该电子元件100向外电连接的触点。多个侧面104围绕第一表面102设置，并且可选地与第一表面102相垂直。为提供电子元件100向外的电连接，在其第一表面102上设有多个接触点/焊接垫106、108。在可选的实施方式中，该接触点/焊接垫106、108是由电子元件100中所包括的引线框架来提供的。引线框架的材料可选地为铜(Cu)。为实现由引线框架提供接触点/焊接垫，引线框架需要设置在电子元件100的第一表面102一侧。电子元件100通常包括引线框架与器件管芯，在器件管芯装配到引线框架上之后，利用模封材料将其固封起来，引线框架上的与器件管芯中相应部分电连接的暴露部分即可提供为该电子元件的对外连接。当电子元件100通过例如表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology，SMT)被装配在印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上时，通常利用焊料将电子元件100焊接在PCB上，从而引线框架中暴露的部分即提供为该焊接所需的焊接垫。在电子元件100的第一表面102上，除了位于中间位置的焊接垫106之外，还包括位于第一表面102一侧与侧面104相接位置处的焊接垫108。由图1可以看到，焊接垫108自第一表面102延伸到侧面104上，并沿着侧面104延伸一定的距离。在可选的实施方式中，焊接垫108在侧面104上所延伸的距离与电子元件100的引线框架的厚度相等。可以理解的是，在将引线框架固封在模封材料中之后，除了使引线框架露出第一表面102之外，还将引线框架自电子元件100的侧面暴露出来，从而可以使位于第一表面102与侧面104相接处的引线框架部分既在第一表面102上延伸、也在侧面104上延伸，并且在侧面104上所延伸的距离与引线框架的厚度相等。如图2A-2D所示，其为一种实施方式中用于制造图1所示的电子元件的方法各步骤时所得结构的部分剖面示意图。首先，提供引线框架202以及器件管芯(图未示)。如图2A所示，该引线框架202包括由多个引线框架部件202a、202b排列而成的阵列。在该图2A中，只示出了在X方向上排列的引线框架部件，可以理解的是，在与X方向相垂直的穿过纸面的Y方向(图未示)上，引线框架202也可以包括多个引线框架部件。引线框架202在各引线框架部件202a、202b的相对的一侧上包括引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，其特征在于：包括多个引线框架部件构成的阵列，每一引线框架部件在第一方向上的一侧上包括至少一个引脚；并在所述至少一个引脚在第二方向上的至少一侧上包括连接筋，所述第二方向与所述第一方向相交；所述连接筋沿所述第一方向延伸至相邻引线框架部件；所述引线框架部件与相邻的引线框架部件之间形成由所述连接筋、引脚包围的第一空间。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于：包括多个引线框架部件构成的阵列，每一引线框架部件在第一方向上的一侧上包括至少一个引脚；并在所述至少一个引脚在第二方向上的至少一侧上包括连接筋，所述第二方向与所述第一方向相交；所述连接筋沿所述第一方向延伸至相邻引线框架部件；所述引线框架部件与相邻的引线框架部件之间形成由所述连接筋、引脚包围的第一空间。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述第一方向垂直于所述第二方向。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述引线框架部件在所述引脚在第二方向上的两侧上各包括连接筋，所述连接筋沿第一方向延伸至相邻的引线框架部件。4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：进一步包括支撑件，所述支撑件连接在相邻的引线框架部件之间的连接筋上，并沿第二方向延伸到至少所述引线框架部件在第二方向上的侧边的长度。5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：进一步包括第二支撑件，所述第二支撑件设于引线框架部件及其在第二方向上相邻的另一引线框架部件之间，并沿第一方向延伸，所述第二支撑件至少部分地与所述引线框架部件机械相连。6.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于：进一步包括设于所述第二支撑件一侧并沿第二方向延伸的第二连接筋，所述引线框架部件进一步包括至少一个设于沿第一方向的一侧的第二引脚，所述第二连接筋连接并机械地支撑所述引线框架部件的第二引脚，从而所述第二引脚与第一方向上相邻的引脚之间机械地隔离。7.一种电子元件，包括用于提供电连接触点的第一表面及围绕该第一表面的多个侧面；其特征在于：所述电子元件包括如权利要求1-6中任一项所述的引线框架及装配于其上的器件管芯；所述引线框架位于所述电子元件的该第一表面一侧，并配置为在所述电子元件的所述第一表面上提供焊接垫。8.根据权利要求7所述的电子元件，其特征在于：至少一个所述焊接垫在所述多个侧面中的至少一个上延伸达到所述引线框架的厚度。9.根据权利要求7所述的电子元件，其特征在于：所述引线框架在在所述电子元件的所述多个侧面中的至少一个上暴露，以提供所述至少一个焊接垫在所述多个侧面中的至少一个上的延伸。10.根据权利要求7所述的电子元件，其特征在于：进一步包括模封材料，所述模封材料包封所述引线框架与所述器件管芯，所述引线框架在所述电子元件的多个侧面中的至少一个上...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺伟鸿，薛珂，梁志豪，冯而威，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL