一种声波元件封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种声波元件封装结构及其制造方法，所述声波元件封装结构包括声波元件、基板、金属屏蔽层，所述声波元件和基板通过第一焊盘、对应的第二焊盘和金球导装焊接；所述声波元件的线路区通过膜选择性覆盖并形成空腔结构，第一膜围墙与所述第一表面和第二表面形成气密性空腔，封装结构的表面和侧面由金属屏蔽层覆盖，从而提供了一种结构和制程简单的声波元件封装结构，提高了生产效率，降低了材料成本和制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种声波元件封装结构及其制造方法
本专利技术涉及芯片封装
，尤其是涉及一种声波元件封装结构及其制造方法。
技术介绍
声波元件主要应用于手机等通讯产品中，为迎合通讯产品便携的要求和轻薄化的趋势，声波元件需要尺寸小、厚度薄。现有技术中，声波元件的典型封装结构及制造方法如下：将声波元件用锡球导装焊接在陶瓷基板上；然后采用膜材料包覆该声波元件，形成空腔结构；再于膜材料表面涂覆金属层，金属层在陶瓷基板表面接地，起到电磁屏蔽作用。现有技术存在以下缺陷：1、受到锡球焊接、膜材料包覆、涂覆金属层的工艺限制，封装结构的尺寸和厚度无法进一步减小；2、需要采用膜材料包覆整个声波元件形成封装空腔，导致膜材料用量大，由于膜材料比较昂贵，造成封装成本高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术公开了一种声波元件封装结构，可以进一步减小封装尺寸、降低材料成本；同时，本专利技术还公开了一种该声波元件封装结构的制造方法，旨在提高制造效率，降低材料成本和制造成本。本专利技术的技术方案如下：一种声波元件封装结构，包括：声波元件，其包括设有电路的第一表面，所述第一表面上设有传感器及设于所述传感器外侧的若干第一焊盘，所述第一焊盘外围由第一膜围墙围合；及基板，其包括第二表面和第三表面，所述第二表面上设有与所述第一焊盘对应的第二焊盘；及设于所述声波元件外表面及第一膜围墙侧面和基板侧面的金属屏蔽层，所述金属屏蔽层于所述基板侧面接地；所述第一焊盘与对应的第二焊盘通过金球焊接；所述第一膜围墙与所述第一表面和第二表面形成气密性空腔。还包括设于所述第三表面上的用于连接PCB板的SMD垫。作为优选，还包括设于所述传感器与所述第一焊盘之间的第二膜围墙。一种声波元件封装结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：S1、在声波元件上压合膜；S2、在膜上设置底片，通过曝光显影显露膜的预定去除区；S3、根据曝光显影去掉预定去除区的膜，使膜在声波元件上形成预定的第一膜围墙和第二膜围墙，并显露出声波元件上的传感器和第一焊盘；S4、将带有第二焊盘的基板通过金球与声波元件焊接固定，第一膜围墙与声波元件和基板接合形成气密性空腔；S5、在声波元件外表面及第一膜围墙侧面和基板侧面镀金属屏蔽层，并将所述金属屏蔽层于所述基板侧面接地。所述步骤S1中采用整片声波晶片与整片膜压合，并在所述步骤S3与步骤S4之间还包括步骤S301、将所述整片声波晶片切割形成单个声波元件。所述基板为与多个所述声波元件对应焊接固定的整板，并在所述步骤S4与步骤S5之间还包括步骤S401、将所述整板与单个声波元件对应分割。所述声波元件上的第一焊盘和所述基板上的第二焊盘通过所述金球以超声波热压的方式焊接固定。所述金属屏蔽层采用溅镀的方式镀附于所述声波元件外表面及第一膜围墙侧面和基板侧面。本专利技术公开的声波元件封装结构及其制造方法中，声波元件使用金球导装焊接在基板上，焊接需要的焊盘小，可减小封装尺寸，且无需使用昂贵的陶瓷基板，声波晶片外表面由金属屏蔽层覆盖，从而简化了声波元件封装结构及制程，降低了材料成本和制造成本。附图说明图1是本专利技术的声波元件封装结构在一实施例中的结构示意图；图2至图7是本专利技术的声波元件封装结构在一实施例中的制造工艺流程示意图。主要元件符号说明声波元件1第一焊盘2金球3空腔4第二焊盘5第一围墙6基板7SMD垫8第二围墙9金属屏蔽层10底片11膜12传感器13如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1所示，是本专利技术的声波元件封装结构在一实施例中的结构示意图。所述声波元件封装结构包括：声波元件1，其包括设有电路的第一表面，所述第一表面上设有传感器13及设于所述传感器13外侧的若干第一焊盘2，所述第一焊盘2外围由第一膜围墙6围合；及基板7，其包括第二表面和第三表面，所述第二表面上设有与所述第一焊盘2对应的第二焊盘5；及设于所述声波元件1外表面及第一膜围墙6的侧面和基板7侧面的金属屏蔽层10，所述金属屏蔽层10于所述基板7侧面接地，起到电磁屏蔽作用；所述第一焊盘2与对应的第二焊盘5通过金球3焊接；所述第一膜围墙6与所述第一表面和第二表面形成气密性空腔4，例如，在具体实施中，第一膜围墙6在第一焊盘2外部围合成一环形，环形的上下两端由第一表面和第二表面封闭，形成气密性空腔4，将传感器13及第一焊盘2封闭其中；所述空腔4用于供所述传感器13活动使用，所述第一膜围墙6用于防止水汽等进入所述空腔4内部。在具体实施中，还可以包括设于所述第三表面上的SMD垫8，用于与PCB板进行电连接。作为优选，还包括设于所述传感器与所述第一焊盘2之间的第二膜围墙9，进一步起到隔绝作用。与现有技术相比，本专利技术的声波元件封装结构具有以下优点：1)声波元件使用金球导装焊接在基板上，焊接需要的焊盘小，有利于减小封装尺寸；2)膜材料仅选择性覆盖声波元件的线路区，以膜围墙的形式形成空腔，不必全包覆，因此可减少膜材料的用量；3)声波元件的外表面无膜材料覆盖，而是镀附屏蔽金属层，不仅减小了封装厚度，还可改善封装散热。参阅图2至图7，是本专利技术的声波元件封装结构在一实施例中的制造工艺流程示意图。所述声波元件封装结构的制造方法包括步骤：S1、在声波元件上压合膜12；S2、在膜12上设置底片，通过曝光显影显露膜12的预定去除区；S3、根据曝光显影去掉预定去除区的膜，使膜在声波元件1上形成预定的第一膜围墙6，并显露出声波元件1上的传感器和第一焊盘2，从而实现膜材料在声波元件线路区的选择性覆盖；S4、将带有第二焊盘5的基板7通过金球3与声波元件1焊接固定，第一膜围墙6与声波元件1和基板7接合形成气密性空腔4，相应的，第二膜围墙9与声波元件1和基板7接合，在气密性空腔4内形成一较小的空腔；S5、在声波元件1的外表面及第一膜围墙6侧面和基板7侧面镀金属屏蔽层10，并将所述金属屏蔽层10于所述基板7侧面接地。在具体实施中，为实现连续加工、减少装夹次数，所述步骤S1中采用整片声波晶片与整片膜压合，并在所述步骤S3与步骤S4之间还包括步骤S301、将所述整片声波晶片切割形成单个声波元件。同理，为减少装夹次数、提高加工效率，所述基板7为与多个所述声波元件1对应焊接固定的整板，并在所述步骤S4与步骤S5之间还包括步骤S401、将所述整板与单个声波元件对应分割。所述声波元件1上的第一焊盘2和所述基板7上的第二焊盘5通过所述金球3以超声波热压的方式焊接固定。所述金属屏蔽层10采用溅镀的方式镀附于所述声波元件1外表面及第一膜围墙6侧面和基板7侧面。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声波元件封装结构，其特征在于，包括：声波元件，其包括设有电路的第一表面，所述第一表面上设有传感器及设于所述传感器外侧的若干第一焊盘，所述第一焊盘外围由第一膜围墙围合；及基板，其包括第二表面和第三表面，所述第二表面上设有与所述第一焊盘对应的第二焊盘；及设于所述声波元件外表面及第一膜围墙侧面和基板侧面的金属屏蔽层，所述金属屏蔽层于所述基板侧面接地；所述第一焊盘与对应的第二焊盘通过金球焊接；所述第一膜围墙与所述第一表面和第二表面形成气密性空腔。

【技术特征摘要】
1.一种声波元件封装结构，其特征在于，包括：声波元件，其包括设有电路的第一表面，所述第一表面上设有传感器及设于所述传感器外侧的若干第一焊盘，所述第一焊盘外围由第一膜围墙围合；及基板，其包括第二表面和第三表面，所述第二表面上设有与所述第一焊盘对应的第二焊盘；及设于所述声波元件外表面及第一膜围墙侧面和基板侧面的金属屏蔽层，所述金属屏蔽层于所述基板侧面接地；所述第一焊盘与对应的第二焊盘通过金球焊接；所述第一膜围墙与所述第一表面和第二表面形成气密性空腔。2.如权利要求1所述的声波元件封装结构，其特征在于：还包括设于所述第三表面上的用于连接PCB板的SMD垫。3.如权利要求1或2所述的声波元件封装结构，其特征在于：还包括设于所述传感器与所述第一焊盘之间的第二膜围墙。4.一种声波元件封装结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：S1、在声波元件上压合膜；S2、在膜上设置底片，通过曝光显影显露膜的预定去除区；S3、根据曝光显影去掉预定去除区的膜，使膜在声波元件上形成预定的第一膜围墙，并显露出声波元件上的传...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44